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電力密度は従来の2.3倍に：

TO-247より省面積、ロームの新SiCパワーモジュール

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福田昭のデバイス通信（502） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その3）：

創刊前の20年間（1985年〜2005年）で最も驚いたこと：「高輝度青色発光ダイオード」（前編）

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自ら規則正しい縞模様構造を形成：

「鉄とマンガン」が半導体の微細化を進化させる？

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CMOS回路で直接駆動が可能に：

1Vで高速変調のアクティブメタサーフェス　光通信応用に期待

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「AX」など3つの企画エリアを用意：

「CEATEC 2025」ことしも10万人超えへ　吉村知事が万博語るセッションも

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

半導体のネガティブイメージ解消へ、ソニーやキオクシアら国内大手が集結

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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（96）：

Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力

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高純度水素精製で加熱設備が不要：

300℃で使用可能なパラジウム合金水素透過膜を開発

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温度精度±1.0℃、電圧精度±1.5％：

2nm対応の電圧／温度センサー　AIや車載向け

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AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新
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注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

EE Times Japan 創刊20周年特集
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創刊20周年を記念した特別寄稿や特別企画を掲載！

部品/材料

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アダマンタンの結晶に電子線照射：

低温低圧、短時間でナノダイヤモンドを合成

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数十kHzの高周波領域で高い性能：

電力損失を半減した鉄系磁性材料を開発　EV応用に期待

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温度精度±1.0℃、電圧精度±1.5％：

2nm対応の電圧／温度センサー　AIや車載向け

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スループットは従来比で15倍：

チップレット集積の歩留まり向上へ　高速なオーバーレイ測定を実現

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インバーター基板の小型化を可能に：

実装面積を削減できるパワー半導体モジュール、三菱電機

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オープンループ保護回路も搭載：

動作時消費電流2.0μA　48V補機バッテリー向け高耐圧LDO

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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

面発光レーザー技術にドラマあり、開発者が語る実用化への道筋

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アダマンタンの結晶に電子線照射：

低温低圧、短時間でナノダイヤモンドを合成

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