世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

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第5世代チップ「SN50」の詳細も：

買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い

容量と耐久性を両立する電極に向け：

全固体リチウム電池用二次元材料の反応を直接観察

5パターンを比較：

パナソニック、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の実証実験

2029年に本格量産へ：

150mm酸化ガリウムウエハーをサンプル出荷、ノベルクリスタル

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年2月号：

「CES 2026」フィジカルAI黎明期――電子版2026年2月号

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増収増益は7社中2社：

2026年3月期第3四半期国内半導体装置メーカー業績まとめ

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26年からの後工程委託に向け：

ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き

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中国系メーカーがシェアを拡大：

xEV向け駆動用電池市場、2040年に47兆円規模へ

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「Solist-AIパートナーズDay」：

「基盤は整った」現場で学ぶオンデバイスAI、ロームが展開加速

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

スマホ時代だからこそ？　キヤノンのアナログカメラが面白そう

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電子ブックレット：

時価総額10兆円突破　AI需要で躍進するキオクシア最新動向

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歩留まりへの懸念も：

2026年のメモリ市場は「制御された供給不足」に　主役はHBM4

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2026年中の展開目指す：

PCからロボットまで「AI機器に最適なストレージ」 Lexarの構想

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パワーエレクトロニクス最前線

特集サイト：

パワーエレクトロニクス最前線

パワーデバイス開発からパワエレ機器設計・応用までの最新情報を追う

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

特集サイト：

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

半導体後工程

特集サイト：

半導体後工程

「More than Moore」を支える新たな主役

先端技術

東京化成工業が一般販売：

ペロブスカイト太陽電池の性能を向上、新材料を製品化

性能と耐久性を大幅向上：

高性能高耐久性燃料電池を可能にする電解質膜を開発、山梨大ら

デバイス

チップレット構成でASIL-Dに対応：

3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス

「最初に規模を拡張」に潜むわな：

「AIの進化」に追い付けない半導体開発　解決の道筋は

通信技術

先進の無線HW／SW開発に注力：

エリクソン、日本の新R＆Dセンターを横浜に開設

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く

センシング

従来材料比で感度は約11倍：

半導体CNT用いた高感度赤外線センサーを開発

大手スマホ新製品向け好調：

ソニー半導体、3Qは過去最高通期予想もさらに上方修正

部品/材料

長期ビジョンを更新：

レゾナック、半導体に重点投資「30年までに売上比率50％超へ」

拡大する光通信などに対応：

JX金属がインジウムリン基板増産、30年に3倍に

テスト/計測

SEMICON Japan 2025：

L/S 1.5μmでも高精度に一括測定　ニコンの画像測定システム

産総研技術を活用：

6Gで活躍期待　日本高周波のミリ波、テラヘルツ波パワーメーター

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デンカ子会社が開発：

熱暴走の連鎖抑える、LiB向け新型セル間断熱材

総額約2749億5000万円：

Rapidus、総額2676億円を調達　「日本経済に20兆円貢献」期待

EE Exclusive：

半導体業界 2026年の注目技術

強みの技術を融合し新規材料開発へ：

JX金属、株式交換で東邦チタニウムを完全子会社化

オンデバイスAI機能の進化に対応：

UFS 5.0対応の評価用フラッシュメモリ、キオクシアがサンプル出荷

「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

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