世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

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大山聡の業界スコープ（91）：

米国半導体の強化は100％関税よりIntel支援 ── 分社発表から1年、結論を急げ

スマホ出荷は前年同月比72.2％に：

携帯電話国内出荷台数、25年6月は48万6000台

合成コストを従来の約1/3に低減：

高コスパのp型半導体ポリマー、有機薄膜太陽電池の実現加速へ

法人向けXRコンテンツも普及進む：

国内XRデバイス市場、2030年に87万台規模へ

新着記事

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2025年9月17日：

EE Times Japan創刊20周年イベント開催

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年8月号：

GaN、SiCパワー半導体の技術革新　PCIM 2025レポート――電子版2025年8月号

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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

HBMの代替どころか、勇み足で終わりかねない「HBF」

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福田昭のストレージ通信（285）：

HDD大手SeagateとWDの2025会計年度業績、大幅な増収増益に

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2024年は680億米ドル規模：

車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位

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SDV向けの能力強化：

Infineon、Marvellの車載イーサネット事業を買収完了

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エッジでもLLMを：

20億パラメータのLLMを2.5Wで動かす　Hailo最新チップ

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160Tビット/秒で1040km伝送：

新波長帯域「X帯」開拓　ファイバー1芯当たり伝送容量10倍に

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TECHNO-FRONTIER 2025

特集サイト：

TECHNO-FRONTIER 2025

メカトロニクス／エレクトロニクスに焦点を当てた専門技術展「TECHNO-FRONTIER」の関連ニュースや会場レポートをお届けする。

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

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AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

EE Times Japan 創刊20周年特集

特集サイト：

EE Times Japan 創刊20周年特集

創刊20周年を記念した特別寄稿や特別企画を掲載！

先端技術

日本は2040年度に342億円と予測：

ペロブスカイト太陽電池、2040年に約4兆円規模へ

粗利益率は予想比上振れ：

「不確実性が高まる」ASML、高NA EUVの導入好調も26年は慎重

デバイス

顧客獲得にも弾み：

ついにできた！Rapidus試作ライン稼働、2nm GAAトランジスタの動作を確認

NVIDIAが「H20」の出荷再開へ：

中国の巨大市場を無視できず　米がAIチップ規制強化を撤回

通信技術

SDV向けの能力強化：

Infineon、Marvellの車載イーサネット事業を買収完了

160Tビット/秒で1040km伝送：

新波長帯域「X帯」開拓　ファイバー1芯当たり伝送容量10倍に

センシング

25年Q1決算は増収増益：

「AppleがSamsungから半導体調達」報道、ソニーの反応は

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

2024年のイメージセンサー市場もソニーがトップ、高まる中国の存在感

部品/材料

複雑なパワー半導体の作製が容易に：

二酸化ゲルマニウム半導体技術が前進、イオン注入でn型導電性

半導体材料事業の売上高倍増へ：

富士フイルムが後工程材料に攻勢「PFASフリー」レジストを発表

テスト/計測

キーサイトが初展示：

EMC試験をとことんラクに、1GHz幅で一気に掃引するEMIレシーバー

TDK SenseEIが開発：

超小型部品の欠陥をAIで検出、1分間で2000個を検査

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エッジでもLLMを：

20億パラメータのLLMを2.5Wで動かす　Hailo最新チップ

160Tビット/秒で1040km伝送：

新波長帯域「X帯」開拓　ファイバー1芯当たり伝送容量10倍に

AIスマートグラスが78％占める：

スマートグラス市場、25年上期は110％増　Metaが圧倒的シェア

GPUワークロードを最大50％低減：

GPU性能を大幅向上、Arm「ニューラルテクノロジー」

電子ブックレット：

イメージセンサーだけじゃない　収益源を探るソニーの半導体戦略

米国のサプライチェーン強化にも：

「あえてレガシー半導体」のSkyWater　Infineon工場買収で生産能力4倍に

中長期での競争見据え：

TSMCが6インチウエハー製造を段階的に停止へ

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