世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

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電力損失50％以上低減：

ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成

カウンターポイントリサーチ調べ：

「ファウンドリー2.0」市場、25年は3200億ドル規模　AI需要で

福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）：

ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す

「前例のない規模の投資」とSEMI：

300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ

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電子ブックレット：

EE Times Japan 創刊20周年記念アンケート（2025年実施）結果レポート

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会員間の技術交流や連携を促進：

新世代半導体の開発や製造で共同体、産総研が設立

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TDK51％、日本化学49％出資：

TDKと日本化学、MLCC材料開発会社を設立

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日本交通、Goと連携：

米Waymoの世界展開は東京から　「数カ月内に開始」手応え

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エンハンスメント型実現に向けた基礎に：

デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix

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モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は

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地政学にも関心：

パワー半導体再編の行方は　2026年3月の記事ランキング

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CMR方式の28TB品も開発中：

SMR方式で30～34TBのニアラインHDD開発、東芝D＆S

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142億ドルで：

Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49％買い戻し

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パワーエレクトロニクス最前線

特集サイト：

パワーエレクトロニクス最前線

パワーデバイス開発からパワエレ機器設計・応用までの最新情報を追う

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

特集サイト：

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

半導体後工程

特集サイト：

半導体後工程

「More than Moore」を支える新たな主役

先端技術

300℃のはんだリフローも可能：

全固体二次電池の「200℃動作」を実演、日本電気硝子

連続スイッチング動作に対応可能：

ダイヤモンドMOSFETを用いたDC-DCコンの動作を実証

デバイス

ヘリウムと臭素に供給リスク：

イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響

湯之上隆のナノフォーカス（88）：

AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に

通信技術

事前認証済みリファレンスデザインも：

フィジカルAIを加速　NPUとトライラジオ接続を1チップに

実用レベルの高信頼性を両立：

200GHz動作の受光素子、NTTが開発　次世代光通信の基盤に

センシング

単一露光で96dB実現：

「これまでにないダイナミックレンジ」ソニーのLOFIC画素4Kセンサー

「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

部品/材料

フィンランド新興：

オキサイド、量子コンピュータ向けレーザー開発でVexlumと協業

2027年夏までに実現へ：

目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料

テスト/計測

L/S 15μm、5μmの2モデル：

歩留まり改善を加速、SCREEN PE初の基板リペア装置

2月発生インシデント続報：

アドバンテスト、サイバー攻撃の影響は「ほぼ解消」

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Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49％買い戻し

社会システムを再定義：

走行中無線給電で「移動」を価値化　デンソー／東大の10年構想

自己組織化現象を活用し低温焼結：

次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック

新規事業にも意欲：

シャープ新社長は海外事業出身　鴻海と連携で「新たな成長ステージへ」

サーバ冷却用の電力と運用費を削減：

浮体式データセンター共同開発、商船三井と日立

TCLとの合弁会社：

ソニー、新会社「BRAVIA」にテレビ事業を承継　企業価値1028億円

EE Exclusive：

「CES 2026」フィジカルAI黎明期

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