世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

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ZeroPointとRebellionsが協業：

AI推論はもっと「省エネ」にできる　メモリ圧縮技術で

極薄材料や工具の独自開発で実現：

板厚7.6mmで124層、HBMウエハー検査装置用PCBを開発

歩留まり向上「予定上回るペース」：

TSMCが1.4nm世代プロセス「A14」を発表、28年に量産開始

米国関税で2Q予想は下方修正：

減収減益のルネサス　R&D投資を継続し「本当の競争力を磨く」

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に ―― 電子版2025年4月号

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独自NPU搭載のエッジ向けプロセッサ：

産業機器×LLMで「ベテラン技術者」を再現、操作をサポート

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164TOPS/Wを達成：

超低電圧動作でエネルギー効率を大幅向上、PIM型アクセラレーター

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25年9月を予定：

シャープが半導体事業を鴻海に売却　155億円で

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4in1および6in1構成：

実装面積を半減、ロームの車載充電器向け新SiCモジュール

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フランスItenが開発：

放電レートはLi電池の100倍、BLE機器向け全固体電池

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従来比10倍で光を検知可能：

AI演算高速化に「磁気」で勝負、TDKが光検知素子を開発

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予測を上回る：

ASMLの25年Q1は増収増益、EUV好調も関税に強い懸念

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メモリ拡大の第2弾も発売：

スマートウォッチが5カ月電池交換不要に、ルネサスの省電力マイコン

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EE Times Research

調査まとめ：

EE Times Research

過去に実施した読者調査や業績調査のまとめを一挙公開！

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

特集サイト：

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

パワーエレクトロニクス最前線

特集サイト：

パワーエレクトロニクス最前線

パワーデバイス開発から機器設計・応用までを追う

先端技術

軽量で大容量の二次電池開発へ：

電極に「隙間」構築　リチウム空気電池の出力電流を従来比10倍に

性能は市販の縦型モジュールに匹敵：

熱電モジュール向け新材料「熱電永久磁石」を開発

デバイス

TSMCアリゾナ工場で製造開始：

関税よりはマシ？米国でのチップ生産を表明したNVIDIAとAMD

AIアクセラレーターと組み合わせて：

ラズパイで生成AIモデルを実行、EdgeCortixがデモ

通信技術

福田昭のデバイス通信（496） 2024年度版実装技術ロードマップ（16）：

自動運転の高度化を支える自動車の通信技術

チップ全面でI/O転送が可能に：

AIのデータ転送問題解決に王手、シリコンフォトニクス新興企業

センシング

ASIL-Cに対応：

角度誤差は0.3度未満　外乱磁場に強いホール効果位置センサー、TDK

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

CERNの反物質研究でも活躍する、ソニーのスマホ向けイメージセンサー

部品/材料

生産現場での間接材購入を整流化：

工場で使う消耗品は常設の自販機からいつでも調達

分子設計と実験条件を最適化：

AIで有機結晶の機能を向上　実験を73倍効率化

テスト/計測

THz波の安全性を実験で検証可能に：

高強度テラヘルツ波を連続発生させる装置を開発、福井大とNICT

50k～1GHz帯域のSパラを測定：

表面実装パワーデバイスの高周波特性を手軽に計測

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メモリ拡大の第2弾も発売：

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Web会議参加も日報作成もできる：

作業現場の生産性を高める神ツール！　AI搭載「首掛けデバイス」

半導体工場を3000万ドルで構築：

ミニマルファブの時代がやってくる！

福田昭のデバイス通信（497） 2024年度版実装技術ロードマップ（17）：

「見えない領域」の情報を通信によって取得する協調型自動運転

28nmノードで製造：

「メモリ密度は倍」独自PCM搭載の車載MCUを25年末に量産へ、ST

1.6Tイーサネット対応のテスターなど：

キーサイトがAIデータセンター向け製品群「KAI」の展開を本格化

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