「GALAXY S5」を分解、心拍から指紋までセンサーの存在感が際立つ：製品解剖 GALAXY S5（2/2 ページ）

[Joel Martin，UBM TechInsights]

「GALAXY S4」との差は約15米ドル

　これらを搭載しながらも、GALAXY S4では2600mAhだったバッテリ容量を2800mAhに増やし、ディスプレイもわずかながら拡大した。それにもかかわらず、Teardown.comが見積もった部品コストは、たった207米ドルである。192米ドルと見積もったGALAXY S4との差は約15米ドルである。ただしこれは、GSM対応のExynosを搭載したバージョンの部品コストであり、LTE対応バージョンではないという点に注意が必要だ。

Teardown.comが見積もった部品コストは、わずか207米ドルだった（クリックで拡大） 出典：Teardown.com

その他の採用部品

　GALAXY S5「SMG900H」モデルで採用されていた半導体チップには、

• Skyworks：GSM用パワーアンプ「SKY77615」
• Wolfson Microelectronics：オーディオハブコーデック「WM5110E」
• Maxim Integrated：パワーSoC（System on Chip）「MAX77804K」
• STMicroelectronics：圧力センサー「LPS25H」
• ヤマハ：3軸電子コンパス「YAS532B」
• BroadcomのGPS/GNSSチップ「BCM47531」

などがある。

GALAXY S5のメインボード（クリックで拡大） 出典：Teardown.com

　市場投入されるGALAXY S5のバリエーションは14機種以上に上ることから、Teardown.comでは今後数週間をかけて、別の機種についても分解調査を行う予定である。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

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