「iPad Air 2」を分解：製品解剖 iFixitがWebで公開

販売が開始されたAppleの新型タブレット端末「iPad Air 2」。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが、iPad Air 2を分解し、その様子を公開した。搭載部品を中心にその中身を見てみよう。

[EE Times Japan]

搭載部品は？

　2014年10月16日（米国時間）に発表され、順次発売が開始されたAppleの新型タブレット端末「iPad Air 2」。厚さは、前世代の「iPad Air」よりも0.6mmほどさらに薄くなり、わずか6.1mmだ。プロセッサには、同年9月に発売された「iPhone 6/iPhone 6 Plus」に搭載される「A8」をさらに強化したとみられる「A8X」を搭載し、前世代のiPad Airが搭載した「A7」よりも処理で40％、グラフィックスで2.5倍、高速化しているという。

　発売まもないiPad Air 2だが、モバイル機器の修理マニュアルを提供する米国のiFixitが分解を行い、その様子を公開した。ここでは、搭載部品を中心に紹介する。

「iPad Air 2」の分解写真 （クリックで拡大） 出典：iFixit

　ディスプレイは2048×1536画素の解像度を持つ9.7型のIPSマルチタッチ液晶ディスプレイ（264ppi）を採用した。電池容量は、27.62Whで、前世代のiPad Airの32.9Whよりも小さくなっている。

DRAMは2チップ構成

　では、メインボードを見てみよう。

メンボード （クリックで拡大） 出典：iFixit

　写真中央の赤い部分が3コア構成とうわさされる64ビットプロセッサのA8Xだ。A8Xの両脇（オレンジの部分）には、Micron Technology/エルピーダメモリの8Gビット（＝1Gバイト）容量のDRAM「F8164A3MD」が2枚実装されていて、RAMの総容量は2Gバイトとなっている。

　紫色の部分は、モーション・コプロセッサ「M8」に相当するNXP Semiconductors（以下、NXP）のARM Cortex-M3コアを搭載したマイコン「LPC18B1UK」で、iPhone 6/iPhone 6 Plusと同じだ。NFCコントローラICとしてもiPhone 6/iPhone 6 Plusと同じNXP製の「65V10」を搭載するなど、共通点が多くみられる。

　メインボードに搭載される主な部品は次の通り。

• 赤：64ビットプロセッサ「A8X」（APL1012の刻印）
• オレンジ（2箇所）：Elpida/Micron Technology 「F8164A3MD」。1個当たりの容量は8Gビット。
• 黄：SK Hynixの128Gビット容量 NAND型フラッシュメモリ「H2JTDG8UD1BMR」
• 緑：NFCコントローラIC 「65V10」（NXP Semiconductors製）
• 青：Cirrus Logic製のカスタマイズオーディオコーデックIC「338S1213」
• 紫：モーション・コプロセッサ「M8」に相当する「LPC18B1UK」（NXP Semiconductors製）
• 黒：村田製作所のWi-Fiモジュール「339S02541」
• Maxim Integratedのブースドクラスアンプ「MAX98721BEWV」
• Broadcom デジタイザ・コントローラ「BCM5976」
• Texas Instruments「TI48WHXDP 343S0583」
• Fairchild Semiconductor「FDMC 6683」および「FDMC 6676BZ」

メンボードの裏面 （クリックで拡大） 出典：iFixit

　メインボード以外にも以下のデバイスなどが搭載されている。

• NXP Semiconductors「8416A1」（タッチIDセンサー）
• Parade Technologies「DP675」（液晶ドライバーIC）
• Texas Instruments「TPS65143A」

修理は「やりにくい」

　なお、iFixitは、「統合されたフロントパネルは、画面割れを修理するコストを増大させ、開いた時に液晶を損傷するリスクも高い」などとしていて、修理のしやすさを10段階中2と評価している（10が最も修理しやすい）。

　iPad Air 2の分解の詳細は、iFixitのWebサイトに掲載されている。

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