ルネサス エレクトロニクスは2017年1月31日、子会社で展開する産業用制御ボード、画像認識システム事業を日立マクセルに譲渡すると発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
検索
2017年1月31日の記事
ディスコは、台湾拠点内に装置オペレーション研修を行うための専用施設「DHT Training Center」を開設した。研修サービスを一段と充実させることで、顧客や従業員の知識レベルを高めていく。
馬本隆綱，EE Times Japan
IoT時代の通信方式は適材適所で選ぶのが良い――。Silicon LaboratoriesがIoT時代の通信方式として提案するのは“マルチプロトコルソリューション”である。同社日本法人でIoTスペシャリストを務める水谷章成氏に、マルチプロトコルの5つの定義とその現状、課題について聞いた。
庄司智昭，EE Times Japan
“人工知能技術”の1つに、生物の進化のプロセスを用いて最適解へと導く「遺伝的アルゴリズム（Genetic Algorithm：GA）」があります。25年ほど前に私が狂ったようにのめり込んだ技術なのですが、世界的にもファンがたくさんいるようです。そして、このGAこそが、私たちがイメージする“人工知能”に最も近いものではないかと思うのです。
江端智一，EE Times Japan
産業技術総合研究所の神徳啓邦研究員らは、純度が高いナノ炭素材料の薄膜を、光照射するだけで簡便に作製できる技術を開発した。二次電池用やキャパシターなどへの応用が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年は、過去3年にわたる前例のない半導体業界再編の波が、ついに収束に向かう可能性があるという。本当だろうか。
Dylan McGrath，EE Times
2017年1月30日の記事
Cypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）は、Quad SPI搭載のNOR型フラッシュメモリ「FL-L」ファミリーとして、64Mビット品と128Mビット品を新たに追加した。
馬本隆綱，EE Times Japan
村田製作所は、近距離無線通信（NFC）モジュールに向けたチップインダクター「LQM18JN」シリーズの量産を2017年1月より始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
相互接続（インターコネクト）のエネルギー効率を高める技術の1つである「バランス型電荷再利用バス（BCRB：Balanced Charge Recycling Bus）」。今回は、BCRB技術のバスを搭載したテストチップの概要と、実験結果について解説する。
福田昭，EE Times Japan
アルプス電気は、チャッキングエリア付狭幅非球面ガラスレンズ「FLGPJシリーズ」を開発したと発表した。サンプル価格は3000円（税別）。2017年7月から量産を開始する。
庄司智昭，EE Times Japan
ジャパンディスプレイは、プラスチック基板を用いることで表示部を曲面形状にすることができる5.5型フルHD対応の液晶ディスプレイ「FULL ACTIVE FLEX」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年1月29日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、富士通が“耳たぶ”に取り付ける居眠り検知のウェアラブルセンサーとして展開する「FEELythm（フィーリズム）」を紹介します。
EE Times Japan
2017年1月27日の記事
東芝は2017年1月27日、メモリ事業分社化に関して都内で記者会見を開いた。
庄司智昭，EE Times Japan
東京工業大学の岩崎孝之助教らによる研究グループは、新たな電界センサーを開発し、パワーデバイス内部の電界を直接計測することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
National Instruments（NI）は、米本社敷地内に新たな研究施設「NI Industrial IoT Lab」を開設した。インダストリアルIoT（モノのインターネット）向けの技術やソリューションを提供していくために、専門性を有する関連企業が連携を強化していくための拠点となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝は2017年1月27日、SSD事業を含むメモリ事業を分社化すると発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
FTC（米国連邦取引委員会）が独占禁止法の疑いでQualcommを提訴した直後、今度はAppleがQualcommを提訴した。Qualcommは米国だけでなく、中国や韓国でもロイヤリティーなどをめぐる問題で訴えを起こされている。飽和しつつあるスマートフォン市場で独占的な地位を築いているQualcommに対し、風当たりが強くなっているようだ。
Rick Merritt，EE Times
三菱マテリアルは2017年1月、一辺が1200mmを超える「世界最大級」の柱状晶シリコン製造技術を確立したと発表した。2016年度中をめどに、サンプル出荷を開始する予定である。
庄司智昭，EE Times Japan
エスエス電子は「第18回 電子部品・材料EXPO」（2017年1月18〜20日、東京ビッグサイト）で、異常発熱や焼損事故を防止する保護素子を搭載したUSB Type-Cケーブルを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年1月26日の記事
日本電産は、2017年3月期第3四半期の決算説明会を開催した。売上高は前年同期比3.0％減となる8682億2800万円、営業利益は同17.6％増となる1061億9700万円、純利益は同17.4％増となる816億3800万円となった。これに伴い、通期の業績予想を上方修正した。
庄司智昭，EE Times Japan
Analog Devices（アナログ・デバイセズ）は、車載用オーディオバス技術（Automotive Audio Bus）に対応するトランシーバーIC「AD242x A2B」シリーズを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
スマートフォン大手の中国Huawei（ファーウェイ）は、ハイエンドモデルだけでも年間2モデル発売する。2016年も6月に「P9」を、12月に「Mate9」を発売した。今回は、これら2つのハイエンドスマートフォンを分解し、どのような違いがあるか比べてみる。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
東北大学の大関真之准教授らは、量子アニーリングのシミュレーションを行うことができる新たな方法を開発した。最適化問題や機械学習に特化した量子計算技術の研究に弾みをつける。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intersil（インターシル）は「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」（2017年1月18〜20日、東京ビッグサイト）で、「eCall」などの自動緊急通報システム向けに、充電IC「ISL78693」を発表した。自動緊急通報システムのバックアップ電源の充電状態をより長い期間、維持できるようになる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年1月25日の記事
Gartnerは、2016年における世界の半導体メーカー別売上高ランキング（上位10社）を発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
中国政府は、中国の半導体産業の発展に不当に関与していると懸念する米国に対し、中国メーカーの幹部らが、「不当な政策ではない」と擁護した。
Rick Merritt，EE Times
コアメンバーで準備を進めてきた「社内改革プロジェクト」を、いよいよ全社員に向けて周知する日がやってきた。“おかしいことをおかしいと言えない職場”を、今こそ変える。強い決意を胸に、プロジェクトを発表した須藤たちだが、予想通りの反発が返ってきた。「そら来た」と須藤は身構えたが――。
世古雅人，EE Times Japan
日立金属ネオマテリアルは、高容量リチウムイオン電池向けのクラッド集電箔を開発した。リチウムイオン電池のさらなる高容量化により、EVの航続距離を伸ばすことが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
大阪大学の菅沼克昭教授らは、独自に開発した銀粒子焼結技術を用い、次世代パワー半導体の3D配線を低コストで実現するための技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年1月24日の記事
日本シイエムケイは、「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」で、車載用プリント配線板の高周波対応製品として、ミリ波レーダー向けアンテナ基板などを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
電子部品大手のTE Connectivityの日本法人・タイコ エレクトロニクス ジャパン（以下、TEジャパン）の社長を務める上野康之氏に2017年の事業戦略を聞いた。
竹本達哉，EE Times Japan
セメダインは「第3回 ウェアラブルEXPO」（2017年1月18〜20日／東京ビッグサイト）で、IoTデバイスへの回路形成、部品実装に適した導電性ペースト「SX-ECA」シリーズを展示した。
庄司智昭，EE Times Japan
米国で開催された「Industry Strategy Symposium（ISS）」（2017年1月8〜11日）では、EUV（極端紫外線）の動向から半導体市場の今後まで、幅広く議論が行われた。
Rick Merritt，EE Times
アットマークテクノは「第46回 インターネプコン ジャパン」（2017年1月18〜20日／東京ビッグサイト）で、IoTの概念実証（PoC：Proof of Concept）に必要なデバイス、クラウドを“すぐに使える状態”で提供する「Armadillo-IoT PoCパッケージ」を展示した。
庄司智昭，EE Times Japan
相互接続（インターコネクト）に電荷再利用型バス（Charge Recycling Bus）を利用すると、エネルギー効率を高めることができる。だが、電荷再利用型バスにも弱点は存在する。今回は、電荷再利用型バスの課題とそれを解決する技術を紹介しよう。
福田昭，EE Times Japan
2017年1月23日の記事
EE Times Japanで2017年1月14〜20日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!
村尾麻悠子，EE Times Japan
ザイリンクスは、「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」（2017年1月18〜20日、東京ビッグサイト）で、ディープラーニングを使った歩行者認識、IRカメラによるドライバーモニタリングシステム、Ethernet AVBを使った高速伝送のカメラシステムなど、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転向け技術をデモ展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東芝は、「DTMOS IV」シリーズとして、耐圧800Vのスーパージャンクション（SJ）構造nチャネルパワーMOSFET製品を発表した。新たに出荷を始めるのは8製品で、低オン抵抗と高速スイッチング特性を実現している。
馬本隆綱，EE Times Japan
村田製作所は、「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」において、各種センサーやコンデンサー、電源技術をベースに、先進運転支援システム（ADAS）などを実現していくためのソリューションを提案した。
馬本隆綱，EE Times Japan
イメージセンサーやビジョンSoC、センサーフュージョンなど、ADAS（先進運転支援システム）向け技術開発における競争が加速している。
Junko Yoshida，EE Times
太陽誘電は「第46回 インターネプコン ジャパン」（2017年1月18〜20日／東京ビッグサイト）で、モジュールの小型化に貢献する部品内蔵配線基板「EOMIN」などを展示した。
庄司智昭，EE Times Japan
パナソニックは、「第18回プリント配線板 EXPO」において、ガラス転移温度をさらに高めたECU（エンジンコントロールユニット）向け高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料などを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年1月22日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、村田製作所 取締役常務執行役員の中島規巨氏へのインタビューを紹介します。スマートフォン市場が成熟期に入る中、どのように成長を図るのでしょうか？
EE Times Japan
2017年1月20日の記事
マクニカは2017年1月20日、完全子会社であるアルティマとコージェントの2社を2017年7月1日付で吸収合併すると発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
米連邦取引委員会（FTC）が、ベースバンドプロセッサにおける独占禁止法違反の疑いでQualcommを提訴した。
Rick Merritt，EE Times
エスアイアイ・セミコンダクタ（SII）は、2017年1月18〜20日に開催している「第3回 ウェアラブルEXPO」で、開発中の同期整流型 降圧スイッチングレギュレーター「S-85S1A／85S1Pシリーズ」や、エナジーハーベスト用電源IC「S-8880A」などを展示した。
庄司智昭，EE Times Japan
オン・セミコンダクターは、「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」で、「快適空間ソリューション」や「駆動系ソリューション」「安全走行ソリューション」を提案するとともに、関連する新技術／新製品を紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
人と資金と情報が豊富に集まるシリコンバレーでは、50〜60年という長い時間をかけて、イノベーションを生み出すエコシステムが形成されていった。このエコシステムによって、シリコンバレーからは大成功を収めたスタートアップが幾つも誕生している。シリコンバレーには、このエコシステムを“建物の中で再現”している場所がある。
石井正純（AZCA），EE Times Japan
旭化成エレクトロニクスは、2017年1月18〜20日に東京ビッグサイトで開催されている「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展で、ガラスくもり止めセンサーなどを展示した。
庄司智昭，EE Times Japan
バスやリンクなどの相互接続（インターコネクト）は大きなエネルギーを消費する。では、どのようにして消費電力を下げ、エネルギー効率を高めればよいのか。前編では、信号振幅を小さくする方法と、電荷を再利用する方法の2つについて解説する。
福田昭，EE Times Japan
2017年1月19日の記事
リニアテクノロジーは、「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」で、ワイヤレスBMS（バッテリー管理システム）を搭載したBMWの電気自動車「i3」コンセプトカーを展示した。満充電状態で500kmより長い距離を走行することも可能になるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
Telit Wireless Solutionsは、「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」で、LTE Cat 6やLTEC Cat 9に対応する、車載テレマティクス向け無線モジュールを展示した。コネクテッドカーの開発が進む中、高速通信へのニーズはますます高まっている。
村尾麻悠子，EE Times Japan
米国で開催された「Industry Strategy Symposium（ISS）」（2017年1月8〜11日）では、半導体技術の今後に関する議論が幾つか展開された。ナノワイヤトランジスタやGAA（Gate All Around）トランジスタといった次世代トランジスタ技術や、増加の一途をたどる設計コストなどについて、専門家たちが見解を披露している。
Rick Merritt，EE Times
Insightsは2017年1月、専業ファウンドリーの2016年売上高ランキングを発表した。TSMC、GLOBALFOUNDRIES、UMC、SMICの「Big 4」の売上高だけで、全体の85％を占めている。
庄司智昭，EE Times Japan
モデルベース環境「MATLAB／Simulink」を提供するThe MathWorks。同社の山口貴久氏は、「オプションの『HDL Verifier』を使用することで、HDL検証を効率化できる」と語る。
庄司智昭，EE Times Japan
2017年1月18日の記事
NXP Semiconductorsは、アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M」ファミリーを発表した。4K解像度やHDR（ハイダイナミックレンジ）に対応した動画、オーディオ配信用機器などの用途に向く。
馬本隆綱，EE Times Japan
「人身事故」を真面目に検証するこのシリーズも、いよいよ佳境に入ってきました。最終フェーズとして「人身事故物理シミュレーション」を行っていますが、今回は、このシミュレーションを、より深く理解してもらうための4つの予備知識を説明します。今回もツラいです。それでも、「飛び込み」をなくすには、「飛び込んでから」の痛みを想像できるようになることが重要だと、私は思うのです。
江端智一，EE Times
東芝は2017年1月18日、半導体事業の分社化を検討していることを明らかにした。
竹本達哉，EE Times Japan
東京工業大学の細野秀雄教授らは、有機ELディスプレイの電子注入層と輸送層に用いる透明酸化物半導体を開発した。新物質は従来の材料に比べて、同等の仕事関数と3桁以上も大きい移動度を持つ。
馬本隆綱，EE Times Japan
2016年も終わることがなかった半導体業界の“M＆A”の嵐――。2017年もこの業界再編は続くのだろうか。市場調査会社のIHSグローバルで主席アナリストを務める南川明氏に聞いた。
庄司智昭，EE Times Japan
2017年1月17日の記事
大阪大学の沼尾正行氏らの研究チームは、楽曲に対する脳の反応に基づき自動で作曲を行う人工知能の開発に成功した。音楽で手軽に脳の活性化に結びつけることが期待される。
庄司智昭，EE Times Japan
東北大学の谷口耕治准教授らは、リチウムイオン電池の充放電特性を利用したイオン制御型電磁石の開発に成功した。イオンの出入りを制御することで磁性状態を切り替えることが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
SEMIが米国で開催した「Industry Strategy Symposium（ISS）」（2017年1月8〜11日）では、450mmウエハーの話題はほとんどなかった。450mmウエハーへの移行に積極的だった半導体業界だが、ここ最近はそうでもないようだ。
Dylan McGrath，EE Times
日置電機は、熱エネルギーの移動を検知する熱流センサーを使用したデータロガーの提案を拡大させている。熱流センサー部をフレキシブルで小型化するとともに、センサー部とロガー部をワイヤレス接続化するなど多数の工夫を盛り込むことで、従来、建材や住宅用途に限られていた熱流計測の応用範囲を自動車や電子機器設計現場などへ広げ、熱流ロガービジネスを拡大させているという。
竹本達哉，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）の馮ウェイ研究員らは、幅広い電流レンジでノイズを計測する手法を開発。この技術を用いて抵抗変化メモリ（ReRAM）が極めて小さい消費電力で動作する時の挙動を解明した。環境発電や人工知能デバイスなどに対する不揮発性メモリの用途拡大が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
後編では、修正版のデナード・スケーリングを解説する。修正版のデナード・スケーリングでは、微細化によってMOSFETの密度は2倍に増えるものの、動作速度は高くならず、消費電力は1.4倍となる。そのため、消費電力を増やさないためには、MOSFETの密度を2倍ではなく、1.4倍にとどめる必要があるのだ。
福田昭，EE Times Japan
2017年1月16日の記事
EE Times Japanで2017年1月7〜13日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!
村尾麻悠子，EE Times Japan
コニカミノルタは2017年1月、「世界初」となる自動車の運転手が認識しやすいよう位置の情報を可変できる「3次元拡張現実ヘッドアップディスプレイ（3D AR HUD）」を開発した。
庄司智昭，EE Times Japan
米国で開催された「ISS（Industry Strategy Symposium）」において、Googleは、半導体業界の経営幹部たちに対し、「あらゆる分野においてイノベーションを加速させてほしい」と懇願した。
Rick Merritt，EE Times
太陽誘電は、主力のコンデンサー、インダクター、通信用フィルターを中心にスマートフォン向けが好調で、2016年3月期に過去最高となる売上高2403億円を達成した。今後も中期的には売上高3000億円の大台突破を狙う方針。事業規模拡大に向けた経営戦略を同社社長の登坂正一氏に聞いた。
竹本達哉，EE Times Japan
三菱電機は、1台で最大600MHzの動作帯域をカバーできる「超広帯域GaNドハティ増幅器」を開発した。次世代移動通信システム基地局の用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
Synopsysは、ソフトウェア会社Forcheckからの技術資産買収を完了した。買収により得た技術資産を、Synopsys製の静的解析ツール「Coverity」に追加／統合することで、解析機能がさらに強化される。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年1月15日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、複雑な3D形状にパターンを形成する技術「MID」を紹介します。
EE Times Japan
2017年1月13日の記事
Gartnerの予測によると、2017年におけるPC、携帯電話機、タブレット端末の総出荷数は、2016年比で横ばい状態になるという。携帯電話機市場が成長するのはアジア太平洋地域の新興市場のみ。PC市場に関しては底を打つとGartnerはみている。
Dylan McGrath，EE Times Japan
村田製作所は、外形寸法が1.2×1.0mmと小さい水晶振動子「XRCED」シリーズの量産を開始した。ウェアラブル機器などの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
タムロンが2016年11月に発表したのは“人の目を超える”とうたう技術だ。「超高感度」と「広ダイナミックレンジ」を両立し、次の成長を担う一事業として展開を進めるという。
庄司智昭，EE Times Japan
日本無線は、センチメートル級の精度で位置検出が可能な全地球航法衛星システム（GNSS）チップ「JG11」の開発を始めた。自動運転システムなどの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
1970年代から1990年代にかけて、半導体集積回路は「デナード・スケーリング」という法則に沿って高密度化と高速化を達成してきた。今回は、デナード・スケーリングの内容と、なぜ1990年代以降は、この法則に沿って微細化を進めることが困難になったのかを説明する。
福田昭，EE Times Japan
2017年1月12日の記事
半導体産業における中国の脅威について、米政府が報告書をまとめた。中国政府の半導体強化政策を批判しているわけではなく、中国企業による米国半導体企業の買収が、米国の安全を脅かすものになり得る場合もあると指摘し、中国メーカーが市場をゆがめるようなM＆A政策を採った場合は、これを阻止するよう提言している。
Dylan McGrath，EE Times
東京工科大学の研究グループは、好熱性糸状菌からグルコース脱水素酵素（GDH）を発見した。この酵素は耐熱性と長期安定性に優れており、高温地域で使用される血糖値センサーチップなどへの応用が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
富士通セミコンダクターの子会社である会津富士通セミコンダクターは、テラプローブと設立した「会津富士通セミコンダクタープローブ」の全所有株式をテラプローブに売却すると発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
中国メーカーのドローンには、パッケージのロゴが削り取られた、一見すると“正体不明”のチップが搭載されていることも少なくない。だがパッケージだけに頼らず、チップを開封してみると、これまで見えなかったことも見えてくる。中国DJIのドローン「Phantom 4」に搭載されているチップを開封して見えてきたのは、“オールChina”の時代だった。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
SCREENセミコンダクターソリューションズは、半導体後工程のFOPLP（Fan-Out Panel Level Package）向けに、解像度2μmを実現した直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」を開発、2017年1月より販売を始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
議論が活発となっている5G（第5世代移動通信）。商用化に向けて必ず通らなければいけないのが、量産に向けた性能評価だ。5Gではミリ波帯を用いることが検討されており、従来のような評価手法では対応が難しい。そこでローデ・シュワルツ・ジャパンは、5G対応の機器に対して安価で効率的な評価を実現する「R&S NRPM OTA（Over The Air）パワー測定ソリューション」を発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
2017年1月11日の記事
日立金属は、ナノ結晶軟磁性材料「ファインメット」および、アモルファス合金「Metglas」を用いて、100kW超級高周波電力変換用のブロックコアを開発した。高周波領域の変圧器において、より小型軽量化と電力変圧の高効率化を可能とする。
馬本隆綱，EE Times Japan
AI（人工知能）に対する注目度の高さは、2017年も続くようだ。2017年は、ディープニューラルネットワークの実現に向けて、より高性能な推論エンジンの需要が高まると専門家は指摘している。
Junko Yoshida，EE Times
2016年12月に米国サンフランシスコで開催された「IEDM2016」。そのショートコースから、NVIDIAの講演を複数回にわたり紹介する。初回となる今回は、コンピュータ・システムにおいてデータのやりとりに消費されるエネルギーをなぜ最小化する必要があるのか、その理由を28nm CMOSプロセスで製造したSoCを用いて説明しよう。
福田昭，EE Times Japan
ロームとラピスセミコンダクタは、車載用途の高精細液晶パネルを駆動するためのチップセットを開発し、量産を始める。このチップセットは自動車用スピードメーターやサイドミラーに用いる液晶パネルに適用できるよう、「機能安全に対応した世界初の液晶パネル向けデバイス」と同社は主張する。
馬本隆綱，EE Times Japan
Ericsson（エリクソン）は年に2回、モバイル市場の動向をまとめた「エリクソン・モビリティレポート」を発行している。同レポートの最新版（2016年11月発行）によると、5Gの加入契約数は、2022年には5億5000万件に達する見込みだという。レポートでは5Gの他、V2X（Vehicle to Everything）やセルラーIoT（モノのインターネット）ネットワークについてもカバーしている。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年1月10日の記事
富士通研究所は2017年1月10日、「世界初」となる手のひら静脈を用いたスライド式の認証技術を開発したと発表した。タッチパネルをさっとなぞるだけで認証が行えるという。
庄司智昭，EE Times Japan
Maxim Integrated Productsは2017年1月、自動車用途向けにアンテナ近くにラジオチューナーを配置するシステム技術を開発し、同システムを実現するIC製品群の販売を開始した。
竹本達哉，EE Times Japan
「CES 2017」（2017年1月5〜8日、米国ラスベガス）には多数のスマートデバイスが展示された。これらは明らかに今まで以上にスマート化を遂げている。
Junko Yoshida，EE Times
Intelは「CES 2017」で5G（第5世代移動通信）モデムを発表した。2017年後半にもサンプル出荷を開始する予定だという。
Rick Merritt，EE Times
ルネサス エレクトロニクスは2017年1月、TTTech Computertechnikと高度自動運転（HAD：Highly Automated Driving）プラットフォームを共同開発したと発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年1月8日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2016年7月に開催されたWi-Fiの今後を議論するイベント「2016 Tokyo Wi-Fi Summit」の様子を紹介します。
ITmedia
2017年1月6日の記事
日本モレックスは、最大40GHzまでの高周波ノイズ抑制性能を発揮するノイズ抑制シートを発表した。樹脂に導電フィラ―を含有することで高周波の電磁気エネルギーを吸収できるという。
庄司智昭，EE Times Japan
HDMI Forumは、HDMI規格の最新版である「バージョン2.1（HDMI 2.1）」を発表した。8K／60Hzや4K／120Hzといった高い解像度と速いリフレッシュレートに対応する。
馬本隆綱，EE Times Japan
Wi-FiとLTEの“いいとこ取り”をしたような次世代Wi-Fi規格「IEEE 802.11ax」の規格策定が進んでいる。現在ラスベガスで開催されている「CES 2017」では、802.11axに対応したチップやアクセスポイントが展示されるとみれている。
Kevin Krewell（Principal Analyst,Tirias Research），EE Times
ソシオネクストは、ドローンやアクションカメラなどの機器による動画撮影に最適化したイメージングプロセッサ「SC2000」のサンプルおよびSDK（ソフトウェア開発キット）の提供を開始した。
庄司智昭，EE Times Japan
東京大学のレ デゥック アイン助教らは、強磁性半導体において大きなスピン分裂をもつ電子のエネルギー状態を初めて観測した。スピン自由度を用いた次世代半導体デバイスの実現に大きく近づいた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年1月5日の記事
物質・材料研究機構の石田暢之氏らの研究チームは、全固体リチウムイオン二次電池の複合正極材料において、充放電前後の電位分布変化をナノスケールで可視化することに成功した。
庄司智昭，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、自動運転に必要となる車載レーダー向けに新シリーズマイコンを市場投入する。これを機に車載レーダー分野へも本格進出する計画だ。
馬本隆綱，EE Times Japan
オスラム オプトセミコンダクターズは、LEDや半導体レーザーなどを中心とした事業戦略について記者説明会を開催した。一般照明市場への本格進出に向けて、マレーシア・クリムにLEDチップの新工場（前工程）を建設中で、2017年にはウエハー投入を予定している。
馬本隆綱，EE Times Japan
Qualcommが「CES 2017」（2017年1月5〜8日）に合わせて、最新SoC「Snapdragon 835」を発表した。10nm FinFETプロセスを採用した、初のアプリケーションプロセッサとなる。
Maximilian Teodorescu，EE Times
Micron Technology（マイクロン・テクノロジー）の2017会計年度第1四半期の業績は、金融アナリストからはおおむね評価されたようだ。とりわけ、3D NANDフラッシュメモリ技術開発への評価が高いようである。
Gary Hilson，EE Times
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM＆Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。
庄司智昭，EE Times Japan
2017年1月3日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていきます。
EE Times Japan
2017年1月1日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、働く人々の幸福感向上に有効なアドバイスを、各個人のデータとAIを活用して作製する技術において、実証実験に参加した2人へ行ったインタビューを紹介します。
EE Times Japan