アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ベルギーの研究開発機関IMECが予想する半導体プロセス微細化の進展について紹介します。
EE Times Japan
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2017年12月30日の記事
2017年12月28日の記事
2017年に最も読まれた記事30本を、ランキング形式でご紹介します。
EE Times Japan
主な国内半導体／エレクトロニクス商社の2018年3月期上半期の業績をまとめた。集計対象24社のうち、20社が増収を達成し、好調ぶりが目立った。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年は自動運転技術の開発が、さらに加速した1年となった。公道での試験運転が増えるにつれ、「交通規則には従えても、人間のドライバーの意図にはほとんど従えない」ことが露呈してきた。
Junko Yoshida，EE Times
2017年12月27日の記事
ソニーは、1/2型サイズでVGA（640×480画素）の解像度を持つ裏面照射型ToF（Time of Flight）方式距離画像センサー「IMX456QL」を商品化した。2018年4月よりサンプル出荷を始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。
EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、車載カメラ用のアプリケーション開発に向けた「R-Car V3Mスターターキット」を発売する。ディープラーニングを取り入れたNCAP向け車載カメラシステムなどの開発を、効率よく行うことが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
日本アイ・ビー・エム（日本IBM）は「SEMICON Japan 2017」で、溶融はんだをマスクの開口部に直接注入する、はんだバンプ形成技術「IMS（Injection Modled Solder）」の概要を展示した。さらに、IMSをTSV（シリコン貫通電極）に応用する技術も展示。銅めっきを使用するよりも、低コストで短時間にTSVを形成できるとした。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年12月26日の記事
BroadcomによるQualcommへの買収持ち掛けが続いている。Broadcomは取締役交代をQualcommに提案したが、Qualcommは正式にこれを拒否した。
Rick Merritt，EE Times
産業技術総合研究所（産総研）の研究グループらは、耐圧1200V級のショットキーバリアダイオード内蔵SiC（炭化ケイ素）トランジスターを開発し、量産試作品レベルでその性能や信頼性を実証した。【訂正】
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年は、プロセッサに適用する最先端製造プロセスの導入において、モバイルがPCを先行した。その意味で、2017年は半導体業界にとって“真の転換点”ともいえる年となりそうだ。今、PC向けとモバイル向けのプロセッサは、製造プロセスについて2つの異なる方向性が見えている。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクス社長兼CEOの呉文精氏は2017年12月25日、インタビューに応じ、投資方針や自動車向け事業でのルネサスの事業姿勢、2018年の経営方針などについて語った。
竹本達哉，EE Times Japan
「ISSCC 2018」2日目午前から、注目講演を紹介する。低ジッタのクロック回路技術や、2.4GHz帯のWi-Fi電波からエネルギーを収穫する環境発電回路などについての講演が発表される。
福田昭，EE Times Japan
2017年12月25日の記事
村田製作所は、「SEMICON Japan 2017」の特別展「WORLD OF IOT」ゾーンで、無線通信技術「LPWA（Low Power Wide Area）」対応の通信モジュールを用いたIoTのデモを行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
Samsung Electronicsが、10nmクラスのプロセスを採用した第2世代の8GビットDDR4 DRAMの量産を開始したと発表した。
Dylan McGrath，EE Times
コンシューマーエレクトロニクス関連の見本市では世界最大規模の「CES 2018」が、2018年1月9日からラスベガスで開催される。CES 2018で注目すべきトレンドを4つ紹介する。
Junko Yoshida，EE Times
三菱電機は、「SEMICON Japan 2017」で、SiC（炭化ケイ素）インゴッドをウエハースライス加工するためのマルチワイヤー放電スライス加工機を紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年12月24日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。2017年も残すところ、あと1週間。今回は、半導体業界激動の1年となった2016年に発表されたM&Aについて振り返ります。
EE Times Japan
2017年12月22日の記事
NTTが、微小な生体組織を人工的に組み立てる新しい手法を開発した。導電性や磁場応答性といった機能を付加することで、生体組織の表面形状にフィットする生体埋め込み素子や、新たな生体インタフェースの開発に応用できる可能性がある。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ソフトバンクと三菱地所が、東京 丸の内で自動運転車両の試乗会を行った。フランスNavya製の自動運転専用の電気自動車「NAVYA ARMA（ナビヤ アルマ）」を使用し、片道40〜100mを時速5kmで往復。自動運転車両が東京23区内の公道を走るのは、「今回が初めて」（ソフトバンク）だという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年12月18日に、「RISC-V Day 2017 Tokyo（リスクファイブの1日）」が開催され、RISC-V会長のKrste Asanović氏らがRISC-Vについて講演を行った。本記事では、基調講演を一部抜粋して紹介する。
松本貴志，EE Times Japan
AI技術に対する期待や報道の過熱が増す中、「抜け落ちている議論」があります。それが、AIの費用対効果です。政府にも少しは真剣に考えてほしいのですよ。例えば「荷物を倉庫に入れておいて」と人間に頼むコスト。そして、AI技術を搭載したロボットが「荷物を倉庫に入れておく」という指示を理解し、完璧にやり遂げるまでに掛かるトータルのコスト。一度でも本気で議論したことがありますか？
江端智一，EE Times Japan
2017年12月13〜15日に開催された「SEMICON Japan 2017」の基調講演「SEMIマーケットフォーラム」で、IHS Markit Technologyの南川明氏は、「電気自動車（EV）市場は期待ほど急速には伸びない」と語り、その理由を説明した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年12月21日の記事
5G（第5世代移動通信）の新しい無線方式である「5G NR」の標準仕様の初版策定が完了した。これにより、5G NRの本格的な開発が加速するとみられる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回は、一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）で検討を進めてきた感情とIoT（モノのインターネット）を融合させた新しいサービスモデルである「エモーションドリブンサービスモデル」について提案する。
國井雄介（クレスコ），EE Times Japan
東芝と東芝メモリは2017年12月21日、岩手県北上市で建設準備を進めている新たなNAND型フラッシュメモリ製造拠点の立ち上げに向け、2017年度中に一部投資を開始すると発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
「ISSCC 2018」技術講演の初日（2018年2月12日）。午後のハイライトとして、ミリ波無線、イメージセンサー、超高速有線通信をテーマにした注目論文を紹介する。ミリ波無線では「IEEE 802.11ad」に準拠した送受信回路チップが登場。イメージセンサーでは、ソニーやパナソニックが研究成果を披露する。有線通信では、PAM-4によって100Gビット/秒の通信速度を実現できる回路が発表される。
福田昭，EE Times Japan
SEMI Chinaのプレジデントを務めるLung Chu氏は、2017年12月13〜15日に開催された「SEMICON Japan 2017」の基調講演で、中国の半導体市場について講演。中国は、まだ「脅威」ではなく、むしろ大きなビジネスチャンスだと強調した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年12月20日の記事
サービスロボット市場が急速に成長している。家庭用ロボット掃除機の普及をはじめ、物流や医療、農業など幅広い分野で売り上げが伸びている。それに伴い、サービスロボットを開発する新興企業も増加している。
Ann R. Thryft，EE Times
5G（第5世代移動通信）向けの技術では、ミリ波の研究成果が目立つが、低周波数帯もLTEに引き続き重要になる。ただ、特に6GHz帯以下は逼迫（ひっぱく）していて、とにかく周波数がない。京都大学では、低周波数帯において周波数の利用効率を上げる新しい変調方式を開発している。
村尾麻悠子，EE Times Japan
パナソニックは、「SEMICON Japan 2017」の特別展「WORLD OF IOT」で、水素エネルギー社会の「安全と安心」を支える水素デバイスソリューションとして、開発中の3製品を紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、リアルタイム3次元LiDAR（ライダー）処理を行うソフトウェアを開発するDiboticsと協業。ADAS（先進運転支援システム）向けLiDARシステムを、ルネサスの車載用SoC（System on Chip）のみで実現できるとする。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年12月19日の記事
メモリに注力する中国だが、Samsung Electronics、SK Hynix、Micron Technologyという巨大な3社が持つ特許を侵害せずに、メモリ技術開発を行うことはほぼ不可能だといわれている。中国メモリメーカーが直面するのは、“特許”の壁だろう。
Dylan McGrath，EE Times
ADAS（先進運転支援システム）や自動運転といったトレンドにより、自動車に搭載される半導体は増加の一途をたどるばかりだ。これは同時に、新規プレイヤーの参入や、自動車産業の構造の変化などをもたらしている。自動車業界での競争は今、どう変わりつつあるのか。
杉山和弘（IHS Markit Technology），EE Times Japan
「ISSCC 2018」技術講演の初日（2018年2月12日）。午後のハイライトは、最先端のプロセッサおよびアナログ技術の論文発表だ。プロセッサでは、IntelやIBM、AMDが、アナログ技術ではQualcommやMediaTekが、それぞれの研究成果を披露する。
福田昭，EE Times Japan
2017年12月18日の記事
アドバンテストは「SEMICON Japan 2017」で、開発評価のためにデバイスをテストソケットに搬送するハンドラー「M4171」を展示した。これまで1個ずつ手でテストソケットに移す作業や、温度切り替えなどを自動化できるようになる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
IoT（モノのインターネット）の活用が広がるとともに従来の「エッジ→クラウド転送→サーバ処理」では対応できない場面が増えつつある。エッジ側の処理能力向上が急務だが、そこには解決しなければならない問題が山積している。
長浜和也，EE Times Japan
2017年10月18日から羽田空港に、顔認証技術を使って帰国審査を行うシステムが導入されている。同技術を開発したのがパナソニックだ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ミニマルファブ推進機構などは、「SEMICON Japan 2017」で、ミニマルファブ向け製造装置の事業化を視野に入れたデモ展示を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年12月17日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、成熟化が進むBluetoothチップ市場でシェアを拡大するベンダーと、その要因を紹介します。
EE Times Japan
2017年12月15日の記事
Cypress Semiconductorのメモリインタフェース規格「HyperBus」が、JEDECが策定する新しい「eXpanded SPI（xSPI）」インタフェース規格に採用された。
Gary Hilson，EE Times
ディスコは、「SEMICON Japan 2017」で、KABRAプロセスによるSiCインゴッドスライス工程を全自動化した装置などを実機展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
日立化成は「SEMICON Japan 2017」（2017年12月13〜15日、東京ビッグサイト）で、TCB（Thermal Compression Bonding：熱圧着）プロセスにかかる時間を最大10分の1に短縮する実装技術を提案した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年12月14日の記事
日本ナショナルインスツルメンツ（日本NI）は、「SEMICON Japan 2017」（2017年12月13〜15日）で、PXIをベースにした半導体テストシステムを展示した。「設計にも量産にも対応できるテストシステム」を訴求する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
菱洋エレクトロと自動運転ベンチャーの「AImotive（エーアイモーティブ）」は、AImotiveが開発した独自IP（Intellectual Property）による畳み込みニューラルネットワーク（CNN：Convolutional Neural Network）アクセラレーター「aiWare」と、同社の自動運転ソフトウェア「aiDrive」を搭載したデモ車両を日本で初披露した。
松本貴志，EE Times Japan
SEMIは、2017年の半導体製造装置市場予測を発表した。半導体製造装置（新品）販売額は、559億米ドルに達し、過去最高である2000年の477億米ドルを更新する公算が大きい。
松本貴志，EE Times Japan
新しい半導体の流れを作るとみられる「IoT＆5G」。IHS Markitは中国が取り組む新たな戦略や、IoT（モノのインターネット）と自動車市場をめぐる半導体メーカーの取り組みなどを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年12月13日の記事
TSMCが中国での生産活動を加速する。中国 南京に工場を建設する計画を前倒しにする予定だ。
Alan Patterson，EE Times
毎年2月に開催される、半導体チップの回路技術とシステム技術に関する国際学会「ISSCC（国際固体回路会議）」。えり抜きの論文が発表される重要なイベントだ。今回から始まる本シリーズでは、開催を2カ月後に控えたISSCCについて、概要と注目論文を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
東芝とWestern Digital（ウエスタンデジタル／以下、WD）は2017年12月13日、NAND型フラッシュメモリ事業を手掛ける東芝の子会社東芝メモリの売却を巡る係争に関して和解に至り、両社の協業を強化していくことで合意したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
EE Times Japan、MONOistを含むITmediaの産業向け5メディアは、セミナー「MONOist IoT Forum in 東京」を開催した。同セミナーのIoTテクノロジートラックの模様をレポートする。
馬本隆綱，EE Times Japan
ジャパンディスプレイ（JDI）が、803ppiの精細度を持つVR（仮想現実）専用の液晶ディスプレイ（LCD）を開発した。VR専用のLCDとしては「世界最高クラス」（同社）だという。まだ初期段階にあるVR市場でのニーズにいち早く対応すべく、開発を完了した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年12月12日の記事
米大手スーパーのWalmart（ウォルマート）が、1米ドルを切るセンサーの実現を熱望している。スーパーマーケットの業界もIoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）に強い関心を寄せているのだ。
Rick Merritt，EE Times
東芝は、GaNパワーデバイス向けにゲート絶縁膜プロセス技術を開発したと発表した。「IEDM 2017」で発表したもの。しきい値電圧の変動を極限まで低減するという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Qualcommは、米国ハワイで開催されたイベントで次世代「Snapdragon 845」の実機デモを披露した。Qualcommの周辺はM＆Aの話で落ち着かないが、同社は着々と開発を続けている。
Rick Merritt，EE Times
2017年12月11日の記事
高度なIoT（モノのインターネット）社会を実現するために欠かせないのが、優れたアナログ技術である。「アナログ・グル」と呼ばれるアナログ回路技術者が、難しい課題を解決するための技術などについて語った。
馬本隆綱，EE Times Japan
Armは2035年に1兆台のデバイスがIoT（モノのインターネット）で接続する世界を目指す。しかし、膨大なデバイスが登場するということは膨大なベンダーが多種多様の異なる方法でArm IP（Intellectual Property）を実装することを意味する。そのような状況でも同等のセキュリティレベルを実現する共通プラットフォームについて、そのメリットを訴えた。
長浜和也，EE Times Japan
ドン・キホーテがプライベートブランドのPCとして発売した「MUGA ストイックPC」。本体価格で1万9800円という衝撃の価格を、なぜ実現できたのか。その裏には、実力を伴った中国製チップの存在があった。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
富士通と富士通研究所は2017年12月7日、SiC（炭化ケイ素）基板に単結晶ダイヤモンドを常温で接合する技術を開発したと発表した。GaN（窒化ガリウム）を用いたHEMT（高電子移動度トランジスタ）パワーアンプの放熱性を高めることのできる技術で、GaN-HEMTの高出力化への貢献が期待される。
竹本達哉，EE Times Japan
2017年12月10日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国DJIのドローン「Phantom 4」に搭載されるCPUに関して考察しつつ、CPUの個数を増やす方向にある現在の組み込み設計思想に問題提起を行います。
EE Times Japan
2017年12月8日の記事
パイクリスタルとオルガノサーキットは2017年12月8日、有機半導体でLEDディスプレイのアクティブ駆動に成功したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
「Intelが車載関連のイベントで示した、Intel『EyeQ5』と、NVIDIA『Xavier』の比較が不適切だ」――。NVIDIAから、EE Timesにこのような電話が入った。一体、どういうことなのだろうか。
Junko Yoshida，EE Times
Huawei（ファーウェイ）とNTTドコモ、東武鉄道の3社は2017年12月7日、東京スカイツリーと浅草間で、28GHz帯を用いた第5世代移動通信（5G）の高速伝送に成功したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
Intelは2017年12月5日に東京都内で記者説明会を開催。2017年における同社の取り組みを振り返った。AI（人工知能）分野については、京都大学医学部の専門家が登壇し、Intelのプロセッサを使った機械学習のシステムを、創薬に導入した事例を語った。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年12月7日の記事
WSTS（世界半導体市場統計）によると、2017年の半導体市場は4090億米ドルに達する見込みだという。過去最高を記録した2016年に比べて20.6％増と大幅な成長となる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
インドの電気自動車（EV）メーカーMahindra & Mahindraのマヒンドラ・レーシング・フォーミュラEチームと技術提携を発表したルネサス エレクトロニクス。世界的には、まだ名を知られていないインドのメーカーと提携した狙いはどこにあるのか。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Broadcomの買収提案を即座に拒否したQualcommに対し、Broadcomが敵対的買収を仕掛け始めた。次の山場は2018年3月6日に開催されるQualcommの株主総会になりそうだ。
Rick Merritt，EE Times
キーサイト・テクノロジーは、「マイクロウェーブ展 2017」で、「最高性能」にこだわった測定器と、5G NRの本格普及に向けたテストソリューションを展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年12月6日の記事
Analog Devices（ADI）は、「マイクロウェーブ展 2017」において、RFシステム全体をカバーする多様なRF製品群をベースに、パートナー企業との連携によるシステムソリューションを具体的な形でデモ展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは2017年12月6日、16nm／14nmプロセス世代以降のフラッシュメモリ内蔵マイコンの実現に向けて、フィン構造の混載フラッシュメモリの大規模動作に成功したと発表した。これにより、次世代マイコンにおいて、100Mバイト超の大容量フラッシュメモリの内蔵化に向けたメドを得ることができたという。
竹本達哉，EE Times Japan
2008〜2017年まで主に米国で開催されてきた「国際メモリワークショップ（IMW）」が、2018年は日本の京都で開催される。今回はIMWの概要を紹介しよう。
福田昭，EE Times Japan
ON Semiconductor（日本法人＝オン・セミコンダクター）は2017年12月5日、東京都内で事業戦略記者説明会を開催した。
竹本達哉，EE Times Japan
JOLEDが、RGB印刷方式で製造した21.6型4K有機ELパネルを製品化し、出荷を開始した。最初の製品はソニーの医療関連事業に納品されたという。JOLEDは、韓国勢が採用する蒸着方式では製造が難しい、中型パネル領域を狙う。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年12月5日の記事
2017年11月28〜30日にかけて、米国シリコンバレーで「7th RISC-V Workshop」が開催された。オープンな命令セットアーキテクチャ「RISC-V」は、Arm系やx86系の命令セットの代替となり得る技術として確実に台頭してきている。
Rick Merritt，EE Times
東京大学大学院工学研究科教授の高木信一氏らは2017年12月4日、極めて小さな電圧制御で動作可能な量子トンネル電界効果トランジスタを開発したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
Appleが、電力管理ICを自社で開発する可能性があるという。これによって大打撃を受けるとみられるのが、iPhoneの電力管理ICのサプライヤーである英Dialog Semiconductorだ。
Dylan McGrath，EE Times
2017年12月4日の記事
NXP Semiconductorsは、「マイクロウェーブ展 2017」で、同社のRFモジュールを用いた電池駆動式電子レンジの提案を実施した。
馬本隆綱，EE Times Japan
5G（第5世代移動通信）の規格策定が進む中、Qualcommが5G関連特許のライセンス料を公表した。スマートフォン向けライセンス料をめぐりAppleと泥沼の特許係争が続く同社だが、果たして公開されたライセンス料は、スマートフォンの価格帯に対して妥当なのだろうか。
Jim McGregor（Tirias Research），EE Times
Samsung Electronics（サムスン電子）とKDDIは2017年12月1日、時速約100kmで走行する列車での第5世代移動通信（5G）システムのハンドオーバー実験に成功したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
日本ゴアは、「マイクロウェーブ展 2017」で、5G（第5世代移動通信）システムの試験などに適した接続用マイクロウェーブ／RFテストアセンブリ製品「ゴアPHASEFLEX」を展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2017年12月3日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、熱の流れを測定する「熱流センサー」を武器に、新しいビジネスチャンスを見据える日置電機の取り組みについて紹介します。
EE Times Japan
2017年12月2〜3日に香港で開幕した「FIA フォーミュラE選手権」シーズン4。ルネサス エレクトロニクスがスポンサーを務めるインドのマヒンドラ・レーシング・フォーミュラEチームのピットを訪れた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2017年12月1日の記事
ディスコは2017年11月27日、半導体デバイスの薄化に対応する精密加工ツール2種を開発し、2018年から順次発売すると発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
これまで7回にわたり「IEDM 2017」の概要と注目の技術講演を紹介してきた。今回はIEDM 2017レビュー編の最終回として、開催最終日である12月6日午後のセッションから注目講演を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
「Embedded Technology 2017（ET2017）／IoT Technology 2017」で、エネルギーハーベスティングコンソーシアムがブースを出展。エネルギーハーベスティング技術を持つ国内企業、団体が共同展示を行った。
松本貴志，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスとインドの電気自動車メーカーMahindra & Mahindraが、戦略的提携を発表した。ルネサスは、Mahindra & MahindraのフォーミュラEのレーシングチームの公式スポンサーとなり、自動運転車など向けのプラットフォーム「Renesas autonomy」をベースに、レーシングカーや量産車のPoC（proof-of-concept）の開発を進めていく。
村尾麻悠子，EE Times Japan