英国の最高裁判所が、中国の通信機器メーカーHuaweiと、米国の大手特許ライセンスグループUnwired Planetとの間の訴訟において、知的所有権関連の法律を根底から覆すことになる画期的な判決を下した。
John Walko，EE Times
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2020年8月31日の記事
今回は、私を発狂寸前にまで追い込んだ、驚愕動転の量子現象「量子もつれ」についてお話したいと思います。かのアインシュタインも「不気味」だと言い放ったという、この量子もつれ。正直言って「気持ち悪い」です。後半は、2ビット量子ゲートの作り方と、CNOTゲートを取り上げ、HゲートとCNOTゲートによる量子もつれの作り方を説明します。
江端智一，EE Times Japan
九州大学は、電気光学ポリマーを用いた超高速光変調器の開発に成功した。1チップで最大毎秒200Gビットの信号を発生、高い熱安定性を有することも確認している。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年8月28日の記事
amsは2020年8月27日、オンラインで記者説明会を実施。同社のスペクトルセンサー技術を用い、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の検査を高速かつ低コストにするソリューションについて説明した。
永山準，EE Times Japan
SEMI Japanは2020年8月25日、「第6回 SEMI Japanウェビナー」を開催した。今回のウェビナーにはASMLジャパンが登壇し、EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の最新状況を含めた同社の近況を報告した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
NVIDIAは2020年8月、2021会計年度第2四半期（2020年4〜6月）の業績発表を行い、データセンター部門の売上高が過去最高を記録したことを明らかにした。Financial Timesは、NVIDIAを新しい“半導体チップの王”として称賛している。
Nitin Dahad，EE Times
米国のLightmatterは、2020年8月16日〜18日にバーチャルで開催された「Hot Chips 32」でテストチップを発表した。同社は米マサチューセッツ工科大学（MIT）のスピンアウト企業で、AI（人工知能）アクセラレーション向けオプティカルコンピューティングプロセッサの開発を手掛ける。
Sally Ward-Foxton，EE Times
AMDがプロセッサのシェアを伸ばしている。快進撃の裏には、AMDの“賢い”シリコン戦略があった。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
NVIDIAがArmの買収に向けて交渉しているという報道が、エレクトロニクス業界を駆け巡った。破竹の勢いで成長するNVIDIAといえど、Armを取り込むことは難しいのではないだろうか。この報道を、アナリストとともに考察する。
Junko Yoshida，EE Times
2020年8月27日の記事
TSMCは2020年8月24〜26日に年次イベント「TSMC 2020 Technology Symposium」をオンラインで開催し、現在「N5」プロセス適用製品の生産を拡大していく中で、「N4」プロセスを開発したと発表した。2021年に生産を開始し、2022年には量産に着手する予定だという。
Brian Santo，EE Times
今回は、“Beyond 400G”に向けた議論とともに、Pluggableにおける3つの問題点を紹介する。
高井厚志，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）は、二次元層状物質を用いた光多値メモリ素子を開発した。照射するパルス光の強度によって、電荷蓄積量を多段的に調整することができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
三菱電機は、パワー半導体の新製品として、LV100タイプパッケージを採用した産業機器向けIGBTモジュール「Tシリーズ」を開発、2020年9月より順次発売する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年8月26日の記事
東北大学は、酸化物表面の触媒活性を容易かつ高速に測定できるパルス同位体交換法を用い、固体酸化物形燃料電池（SOFC）の電極特性を向上させる機構を発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Bluetooth SIGは2020年8月25日、オンラインで説明会を実施し、自動車市場におけるBluetoothの最新動向を説明した。
永山準，EE Times Japan
今回は、Seagate TechnologyとWestern Digital（WD）の2020会計年度の業績を紹介しよう。
福田昭，EE Times Japan
SMKは、5G（第5世代移動通信）対応アンテナ接続用の高周波基板対基板コネクター「RB-1シリーズ」を開発し、販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
パワー半導体市場に後発として参入しながら、本格的な拡大が見込まれるSiC（炭化ケイ素）パワーデバイス市場において、先進的な研究開発を進めてきたローム。今回、同社取締役 上席執行役員CSO（最高戦略責任者）兼パワーデバイス事業統括の伊野和英氏に話を聞いた。
永山準，EE Times Japan
2020年8月25日の記事
ソシオネクストは大阪大学と共同で、極めて暗い場所でも画像認識が可能な深層学習の手法を開発した。膨大なデータセットを準備しなくても、高精度の検知が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
台湾Foxconnは2020年8月、米中間で貿易戦争が激化している影響を受け、現在中国に置いている生産拠点を海外に移転する予定であることを明らかにした。
Alan Patterson，EE Times
東京大学や富山高等専門学校、筑波大学らの研究グループは、蒸着法や印刷法などの製造プロセスを適用して、高性能の有機半導体「C▽▽10▽▽-DNS-VW」を開発した。安価な電子タグやマルチセンサーの実用化を加速する。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、最終回の前の番外編として、AZCAが以前から行ってきた働き方をご紹介するとともに、コロナがもたらすベンチャー投資への影響や、コロナが加速するであろうDX（デジタルトランスフォーメーション）について触れてみたい。
石井正純（AZCA），EE Times Japan
2020年8月24日の記事
IBMは、量子コンピュータの性能を表す「量子ボリューム」という指標で「64」を達成した。自社製品では最高値となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
通知があれば無料でPCR検査が受けられるように！
永山準，EE Times Japan
米国では、経済の沈滞化が進む中、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）による死者数は1日当たり1000人を超えている他、失業手当の申請数は毎週数百万件に及ぶ。そうした危機の中、パンデミックに後押しされている新たな産業政策において、主役になっているのが半導体である。
George Leopold Junko Yoshida，EE Times
今回は、Western Digital（WD）の2020会計年度第4四半期（2020年4月〜6月期）の業績を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
MediaTekによれば、インマルサットの静止軌道衛星とフチノ宇宙センター（イタリア）の基地局間で5G IoTデータ接続試験を行い、データを転送するフィールドトライアルに成功した。この通信テストには、MediaTek製のSoCが用いられた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年8月21日の記事
ソニーは、デュアルバンドの測位が可能で、同時受信時の消費電力が9mWと極めて小さいGNSS（全地球衛星測位システム）受信IC「CXD5610GF」を開発した。IoT機器やウェアラブル機器などの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
SiCパワー半導体で30年来の課題となっていた欠陥の低減が、大きく前進しようとしている。京都大学と東京工業大学（東工大）は2020年8月20日、SiCパワー半導体における欠陥を従来よりも1桁低減し、約10倍の高性能化に成功したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター：以下、ラティス）は2020年8月20日、オンラインで記者説明会を実施し、ファームウェア攻撃に対するエンドツーエンドのサプライチェーン保護を実現するFPGAベースのソリューションとして、ソリューションスタック「Lattice Sentry」と、サプライチェーン保護サービス「Lattice SupplyGuard」を発表した。
永山準，EE Times Japan
東北大学は、極めて短いパルス光を有機超伝導体に照射して、向きの定まった電流を発生させることに成功した。高温超伝導の機構解明やペタヘルツデバイスへの応用が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年8月20日の記事
東芝デバイス＆ストレージは、トリガーLED電流を抑えたフォトリレー2製品の出荷を始めた。パッケージは4端子SO6で供給する。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、ハードディスク装置（HDD）の大手ベンダーである米Seagate Technologyが発表した2020会計年度第4四半期（2020年4月〜6月期）の業績を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
慶應義塾大学は、シリコン光集積回路上でインライン動作し、通信波長帯の光のみで駆動する「カーボンナノチューブ（CNT）光源デバイス」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Bluetooth SIGは2020年8月18日（米国時間）、現在スマートフォン上で動作する新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の曝露（ばくろ）通知システム（Exposure Notification Systems、略称：ENS）をウェアラブルデバイスでも利用可能にする新しいBluetooth仕様を策定中だと発表した。仕様の草案は、数カ月以内に公開予定という。
永山準，EE Times Japan
2020年8月19日の記事
FPGA活用基盤の開発などを行うアダプティブコンピューティング研究推進体「ACRi（アクリ）」は、無償のオンラインFPGA利用環境「ACRiルーム」を開設した。日本国内でFPGAに興味を持つ全ての人を対象としている。
馬本隆綱，EE Times Japan
RISC-Vコミュニティーメンバー組織であるRISC-V Internationalは2020年8月3日、旧組織であるRISC-V Foundationからの移行に伴い、スイスに拠点を置く新しい法人組織の取締役メンバーを16人任命したと発表した。RISC-V Internationalは2020年6月にも、Mark Himelstein氏のCTO（最高技術責任者）就任を発表している。米国EE Timesは同年7月に、同氏にオンラインインタビューを行い、同氏の担っている役割や、RISC-Vの幅広い普及実現に向けた課題、地政学的な影響などについて話を聞いた。
Nitin Dahad，EE Times
米国のトランプ政権は、中国への半導体輸出に対する圧力を強めている。Huawei Technologiesの関連会社を輸出禁止措置の対象に追加することで、中国による米国製の最先端半導体製造装置の利用をさらに制限する方針だ。
George Leopold，EE Times
東北大学は、周囲の温度変化を利用して発電する「常温発電デバイス」を開発した。IoT（モノのインターネット）センサーと組み合わせることにより、暗所でもバッテリーレスで情報収集が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年8月18日の記事
EV（電気自動車）やPHV（プラグインハイブリッド車）に向けたワイヤレス給電用送電装置（送電コイル）の市場規模は、2035年に3769億円規模となる見通し。富士経済が調査した。
馬本隆綱，EE Times Japan
8月12日に東芝の2020年3月期（2020年度）第1四半期（2020年4〜6月）決算発表が行われ、大手電機8社の決算が出そろった。各社の詳細な業績値よりも、コロナウィルスの影響をどのように受けているのか、今年度の見通しをどのように立てているのか、この辺りに注意を払いながら分析してみたいと思う。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
東北大学と東京大学の共同研究グループは、真空成膜技術を用い、ハニカム格子イリジウム酸化物の人工超格子を合成することに成功した。量子スピン液体をもたらす物質として期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
米国の市場調査会社IC Insightsは2020年8月11日（米国時間）、2020年上半期の世界半導体企業売上高ランキングを発表。Huaweiの子会社であるHiSiliconが中国の半導体企業として初めてトップ10入りしたことを明かした。
永山準，EE Times Japan
2020年8月17日の記事
物質・材料研究機構（NIMS）と筑波大学らの研究チームは、半導体用の高純度シリコンを生成するシーメンス法で、シリコンの収率を現行より15％以上も高めることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
OKIエンジニアリング（OEG）は、EV（電気自動車）やHV（ハイブリッド車）に搭載される車載機器を対象に、高電圧遮へい電源システムによるEMC試験サービスを始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年も7カ月が過ぎたが、米中対立は泥沼化している。英調査会社OMDIAのアナリストたちに、米中対立の今と、コロナによるエレクトロニクス業界への影響について語ってもらった。
村尾麻悠子，EE Times Japan
DRAM産業は、出荷個数が高止まりする新たなステージに突入したと考えられる。そこにはどんな背景があるのか。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年8月号。今月号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、「NVIDIAによるArm買収、実現すれば『業界の大惨事』」をお送りする。その他、Intelや半導体製造装置業界などを取り上げた記事を収録している。
EE Times Japan/EDN Japan
2020年8月14日の記事
Teledyne e2vは、ToF（Time of Flight）方式のCMOSイメージセンサー「Hydra3D」を発表した。屋内外で活用されるロボットや無人搬送車などの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は「有機樹脂基板（有機樹脂サブストレート）」と「ガラス基板（ガラスサブストレート）」、「パネルレベル基板（パネルレベルサブストレート）」の技術ロードマップを紹介する。
福田昭，EE Times Japan
Eta Computeは、同社の超低消費電力AI（人工知能）チップ「ECM3532」向けに、組み込みAI開発を一元化できるコンパイラを発表し、ツールチェーンの成長を拡大させている。
Sally Ward-Foxton，EE Times
理化学研究所（理研）と東京大学、日本原子力研究開発機構らによる国際共同研究グループは、磁気と回転の結合に着目し、極薄膜の磁石で表面音波の高い整流効果を実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年8月13日の記事
「どれくらい安全なら、“十分な安全性がある”といえるのだろうか」。この疑問は、完全な自動運転車をめぐる全ての議論の中に潜んでいて、頭から離れることがない。多くの自動車メーカーは、自動運転車開発計画を保留する中で、この質問に対する回答も後回しにしているようだ。
Junko Yoshida，EE Times
STマイクロエレクトロニクスは、BeSpoonの全株式取得とRiot MicroのセルラーIoT接続資産買収について、それぞれ合意した。ST製マイクロコントローラ「STM32ファミリー」の無線通信機能を一段と強化するのが狙い。
馬本隆綱，EE Times Japan
AI（人工知能）チップ市場は現在、“深層学習が全て”という状態にある。深層学習は、実世界の中でAIアプリケーションを役立てるという機械学習の枠組みの中で、最も成功している分野である。
Michael Azoff（Kiasco Research），EE Times
物質・材料研究機構（NIMS）は、リチウム空気電池のサイクル寿命を劣化させるといわれている「充電電圧（過電圧）の上昇」について、その原因を特定した。リチウム空気電池の実用化研究に弾みをつける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年8月12日の記事
Texas Instruments（TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ（以下、日本TI）は2020年8月5日、記者説明会をオンラインで開催し、同社の事業戦略などを紹介した。登壇したのは、日本TI社長兼営業・技術本部長のSamuel Vicari氏。ちょうど1年前となる2019年8月1日に、現在のポジションに就任した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東京大学らの共同研究グループは、「無電解めっき」でパターニングをした金電極を有機半導体に貼り付けた、「高性能有機トランジスタ」の製造に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回から、第3節「プリント配線板技術ロードマップ」の概要をお届けする。まずは「半導体パッケージ基板（サブストレート）」のロードマップを紹介する。
福田昭，EE Times Japan
東芝デバイス＆ストレージは、モータードライバーICの評価ボードについて、組み込みシステム向け開発ツールメーカーのMikroElektronika（以下、Mikroe）と提携した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年8月11日の記事
責めたいわけではなくて、ひたすら「脱力してしまう」という感じなのです……。
村尾麻悠子，EE Times Japan
オン・セミコンダクターは、新潟工場（新潟県小千谷市）の売却を検討している。既存顧客への継続的な製品供給などを条件に売却先を探す。
馬本隆綱，EE Times Japan
東京工業大学とNTTの研究グループは、34Gビット/秒の高速無線通信をわずか410mWの電力消費で実現する「300GHz帯無線トランシーバー」を開発したと発表した。シリコンCMOSプロセスで製造できるため、無線機のコスト削減も可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年8月7日の記事
フジクラは、5G向け新周波数（66〜71GHz）帯で動作するミリ波無線通信モジュールを開発、実験試験局免許を取得しフィールドでの実験を始めた。同時に、ミリ波無線通信モジュールとソフトウェア開発キット（SDK）のサンプル提供も始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、異なる製造技術によって付加価値を高める技術「ストレッチャブル配線板」「コンフォーマブルエレクトロニクス」「テキスタイルエレクトロニクス」の3つを取り上げる。
福田昭，EE Times Japan
TDKは2020年8月6日、5mmの基板屈曲でもショートモード故障しないオープンモードチップバリスタ「B725*0G1140S862シリーズ」の量産を開始したと発表した。車載12Vバッテリーに直接接続される電子自動車アセンブリ用途の製品で、車載規格AEC-Q200やより厳格な独フォルクスワーゲンの独自規格VW 80808-1および、VW 80808-2に準拠している。
永山準，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、自己消費電流が75mAと極めて小さいRFアンプ「F1490」を開発し、サンプル品の出荷を始めた。4G／5G基地局用装置などの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年8月6日の記事
ロームは、環境配慮型包装材へのデートコード情報印字に適した小型サーマルプリントヘッド「TH3001-2P1W00A」を開発し、サンプル出荷を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
VLSI Researchは、COVID-19拡大による影響を考慮して、2020年の製造装置に関する予測を修正している。2020年の合計売上高は、前年比7.3％増となる827億米ドルの見込みだという。
Barbara Jorgensen，EE Times
東京工業大学とソシオネクストは、標準シリコンCMOSプロセスを用い、Ka帯衛星通信向け無線ICを開発した。従来は6〜9個のICを用いていた通信機能を1チップで実現している。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体／電子部品のディストリビューターMouser Electronics（以下、Mouser）は2020年8月4日、年次記者説明会を開催し、同社の販売実績などを紹介した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2020年8月5日の記事
ミネベアミツミは2020年8月4日、2021年3月期第1四半期（2020年4〜6月）の営業利益が前年同期比61.4％増の53億6400万円になったと発表した。主力のボールベアリングの売り上げが低迷したものの、スマートフォン向けLEDバックライトやゲーム機向けの機構部品などが好調だった。売上高は前年同期比8.3％減の1874億6300万円だった。
永山準，EE Times Japan
Huaweiは、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックが引き起こした市場低迷に立ち向かい、世界スマートフォン出荷台数で初めて首位を獲得した。
Alan Patterson，EE Times
Intelは2020年7月下旬、同社の技術ロードマップにさらなる遅れが生じる見込みであることを明かした。このことから、EE Timesが先日報じたように、AMDが今後、Intelの市場シェアを奪い取っていくのではないかと考えられる。
Alan Patterson，EE Times
東北大学と情報通信研究機構（NICT）および、創光科学は、ギガビット級高速光無線通信を実現した深紫外LEDの高速変調メカニズムを解明した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ソシオネクストは、HDMIモジュール「cecTalker」を開発し、サンプル出荷を始めた。自社開発のHDMIコントローラチップを搭載しており、応用機器のコンセプト検証（PoC）から量産までの期間を短縮することができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年8月4日の記事
京都大学や東京大学らの研究グループは、ワイドギャップペロブスカイト半導体であるCH3NH3PbCl3単結晶を用いた実験で、紫外光領域にわたる高次高調波を観測し、その発生機構も解明した。
馬本隆綱，EE Times Japan
5G（第5世代移動通信）関連デバイスの世界市場は、2020年の11兆889億円に対し、2030年は69兆5930億円と予測、10年間で約6倍の規模に拡大する見通しである。矢野経済研究所が発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
機械学習の業界標準ベンチマーク「MLPerf」の第3ラウンド（「MLPerf v0.7」）において、8種類の機械学習モデルを対象としたスコア結果が発表された。ライバル同士であるNVIDIAとGoogleは、いずれもトップ性能を達成したと主張する。
Sally Ward-Foxton，EE Times
今回は、新世代のプリント配線板を代表する「機能集積基板」の概要を解説する。半導体チップや受動部品などを内蔵することで複数の機能を持たせた基板である。
福田昭，EE Times Japan
新型コロナウイルス接触確認アプリ（通称：COCOA）について、当初開発を主導した内閣府の「新型コロナウイルス感染症対策テックチーム」事務局長を務める平将明内閣府副大臣が2020年7月31日、報道関係者向け説明会を実施。COCOAの現状や課題の認識、今後の広報施策などについて語った。
永山準，EE Times Japan
2020年8月3日の記事
情報通信研究機構（NICT）らの研究グループは、一般照明光や発光体をマルチカラーのホログラムとしてセンシングできるシステムを開発した。カラーフィルターアレイを使わずに、1回の撮影で記録することができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
NVIDIAが、Armを買収するための協議に入っていると報じられている。もしこれが真実ならば、この動きは無謀と言う他ない。現在の、そして潜在的なArmライセンシーから否定的な反応の火種となり、長期的にはNVIDIAとその株主にとって逆効果になるだろう。
Bolaji Ojo，EE Times
東芝デバイス＆ストレージは、SiC MOSFETの内部にSBDを搭載する新たなデバイス構造を開発した。従来技術に比べて、オン抵抗の上昇を抑えつつSiC MOSFETの信頼性を10倍以上も高めることが可能だという。
馬本隆綱，EE Times Japan
第三者認証機関テュフ ラインランド ジャパンは2020年7月30日、愛知県知立市に車載用電子部品のEMC（電磁両立性）試験に特化した「モビリティ技術開発センター（MTC）」を開設すると発表した。CASE（Connected、Autonomous、Shared＆Services、Electric）市場の拡大によって増加するEMC試験へのニーズに対応する。稼働は8月1日から。
永山準，EE Times Japan