例えばSRAMは、EUVリソグラフィ技術なくしては、14nmに微細化することは不可能だと言われている。これは、各機能の回路を隣接して配置するには、マルチパターニングでは限界があるためだ。
Ronse氏は、「EUVリソグラフィ技術が確立されれば、ムーアの法則に追い付くことができる。現在、EUVリソグラフィ用の光源は、さまざまな材料を使って開発が進められている。近い将来、EUVリソグラフィ技術が確立されることは間違いないが、2年以内の実用化はかなり厳しい」と述べている。
IntelとTSMCは最近、EUVリソグラフィ技術の実用化に向け、ASMLに数十億米ドルの投資を行うことを明らかにした。
またIntelは、2013年に14nmノード、2015年に既存の液浸リソグラフィ技術で10nmノードを実用化する計画も明らかにしている。Intelは、「EUVリソグラフィ技術の導入が2015年に間に合わない場合、液浸リソグラフィのパターニングを従来の5倍に増やして回路パターンを形成する」としている。この方法には時間とコストがかかるが、それでも半導体製造の効率化は図れるという。
IMECはASMLのNXE 3100の導入以降、現在までにスループットを60%以上高めたという。Ronse氏によると、「最初の6カ月は安定した精度を得られなかった。旧型の光源に問題があったため、スループットが50%から10%に落ちたこともあった」という。
【翻訳:滝本麻貴、編集:EE Times Japan】
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