日立、パワー半導体の分社化を発表――2015年度売上高300億円を狙う：ビジネスニュース 企業動向

日立製作所は2013年10月から、パワー半導体事業に関する機能を子会社「日立パワーデバイス」に集約し、同事業を強化すると発表した。

[EE Times Japan]

　日立製作所は2013年6月11日、パワー半導体ビジネスの強化を狙い、10月1日付で、完全子会社の日立原町電子工業にパワー半導体事業の全ての機能を集約し、日立原町電子の社名を「日立パワーデバイス」に変更すると発表した。日立では、2012年3月期203億円だったパワー半導体事業売上高を2016年3月期に300億円まで引き上げる計画だ。

　日立は、会社分割により、日立製作所本体で展開しているパワー半導体に関わる設計、製造、品質保証、営業部門を、これまでダイオードの組み立てなどを行ってきた日立原町電子に継承させる。同時に、継承会社は事業内容を強く打ち出す日立パワーデバイスに社名を改める。新会社の資本金は4億5000万円で、従業員数は約1160人となる見込み。社長は山村雅宏氏が務める。

SiCデバイスの開発も加速させる

　パワー半導体事業の分社化の目的について日立は、「設計、製造から販売までの業務を一体化し、情報や意思決定の流れをさらにスピードアップすることで、日立のコンポーネント製品の競争力を強化すること」と説明している。

　新会社は、鉄道、建設機械、風力発電、電力流通などに使用される低損失の高耐圧IGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）の量産を推し進めるとともに、SiC（炭化ケイ素）を用いた次世代パワー半導体の実用化に向けた開発を加速させる。さらに国内のエアコン向けなどで実績を持つインバータICの新興国での展開や自動車向けのオルタネータ用ダイオードなどのビジネスを強化していく方針。販売体制についても「グローバルに拡大するパワー半導体市場に対し、海外営業拠点を順次拡充し、フロントセールス、フロントセールスエンジニアを増強していく」としている。