事業再編が加速する半導体業界：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2014年4月19日〜25日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「富士通とパナソニックのLSI事業統合、政策投資銀の200億円出資を得て年内実施で合意」、2位は「サムスンとGLOBALFOUNDRISが14nmチップで提携、2014年内に製造開始へ」、3位は「TN液晶の視野角特性を改善、シャープの光学フィルム」がランクインしました。

　1位は、富士通とパナソニックのLSI事業統合に関する記事です。パナソニックは、「システムLSI事業の統合新会社を今秋に設立」との一部報道に対し、「当社が発表したものではない」とコメントを出していました（関連記事：パナと富士通、「LSI事業統合新会社今秋設立で合意」報道に関してコメント）。1位の記事は、これが公表されたものになります。

　事業再編が進む日本の半導体メーカー。「ルネサスが“優等生・中小型液晶ドライバ事業”の「譲渡検討」を表明」「「因縁の10兆円を何としても達成する」――パナソニックが事業戦略を発表」などもおすすめです。再編/統合が進んでいるのは何も日本の話だけではありません。「半導体業界は統廃合が進む、マイクロチップのCEOが言及」から分かるように、世界の半導体業界全体がそのような傾向にあります。

　4位と10位にはメモリ/ストレージの記事がランクイン。同分野への関心の高さがうかがえます。10位の「『SSDが壊れる』まで（前編）」は、「福田昭のストレージ通信」の第4回となります。同連載の一覧はこちらからお読みいただけます。

EE Times Weekly Access Top10

» 2014年4月19〜25日

1. 富士通とパナソニックのLSI事業統合、政策投資銀の200億円出資を得て年内実施で合意
2. サムスンとGLOBALFOUNDRISが14nmチップで提携、2014年内に製造開始へ
3. TN液晶の視野角特性を改善、シャープの光学フィルム
4. 東芝、15nmプロセス採用NANDメモリの量産を発表「世界初」
5. Googleのモジュール式スマホ、「興味深いが欠点も多い」
6. ルネサス、インドに販売子会社を設立
7. マッスルスーツを着られる！ 人工クモの糸も見られる！ 先端技術を“体験”できる展示施設が誕生
8. サムスン電子、東芝と相次いで連携したGLOBALFOUNDRIESの狙い
9. TSMCは2014年Q2も好調、売上高は前四半期比22％増の59億ドル超に
10. 「SSDが壊れる」まで（前編）