次世代サーバなどの高速伝送に対応、パナソニックの多層基板材料：JPCA Show 2014

パナソニックは、同社従来品に比べて伝送損失を約20％低減した多層基板材料「MEGTRON 7」をJPCA Show 2014で展示した。大容量のデータをより高速に伝送することが求められるハイエンドサーバ/ルータ、スーパーコンピュータ用多層基板などの用途に向ける。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

　パナソニックは、JPCA Show 2014（2014年6月4〜6日、東京ビッグサイト）において、同社従来品に比べて、伝送損失を約20％低減した多層基板材料「MEGTRON 7」を展示した。大容量のデータをより高速に伝送することが求められるハイエンドサーバ/ルータ、スーパーコンピュータ用多層基板などの用途に向ける。

伝送損失、従来比約20％低減

　MEGTRON 7（メグトロン セブン）は、パナソニックのオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社が開発した多層基板材料。誘電率の低いガラスクロスや、独自の樹脂設計/配合技術を用いることで、低い伝送損失を達成することができた。周波数が12.5GHz時に伝送損失は−25dB/mとなり、これまでの「MEGTRON 6」に比べて約20％低減している。誘電正接（Df）値は、0.002（12GHz時）で、MEGTRON 6のほぼ半分とした。

MEGTRON 7と、それを使って開発された多層基板（緑色の基板）の例 （クリックで拡大）

　MEGTRON 7は、耐熱性や信頼性にも優れている。ガラス転移温度（Tg）は210℃、熱分解温度は（Td）は400℃、T288は120分以上を達成しており、MEGTRON 6と同等の耐熱性を備えている。さらに30層以上の多層基板にも対応することが可能である。

204年夏、量産

　同社は、2014年夏よりMEGTRON 7の量産を始める計画だ。「価格は数量との兼ね合いもあり未定だが、MEGTRON 6より若干高めを想定している」（説明員）と話す。