ザイリンクス、28／20nm製品の売上高過去最高：2015年4月〜2016年3月の業績を発表（2/2 ページ）

[馬本隆綱，EE Times Japan]

2016年度通期

　2016会計年度通期の業績についても触れた。TSMCと協力して28nm、20nm、16nmと3世代にわたって業界をリードする技術を開発し、20nm UltraScale製品ファミリーや16nm UltraScale＋製品ファミリーなどで先行できたことが、売り上げに貢献したとみている。

　特に、20nm UltraScale製品ファミリーの2016会計年度売上高は、すべての四半期でザイリンクスの予想を上回り、1億米ドルに迫る。有線／無線通信機器、試験／測定機器、産業／防衛機器など、広範な用途に採用されたことで需要が拡大した。28nm製品ファミリーはZynq製品ファミリーが需要をけん引し、過去最高レベルの売上高を記録したという。Zynq製品ファミリーは、拡張現実やドライバーアシスタンス、マシンビジョンなどのシステム向けに、今後も需要拡大を見込む。

　なお、データセンター向け製品の開発を加速するため、Qualcomm Technologies及びIBMとの戦略的提携を行った。ザイリンクスのFPGA対応ワークロードアクセラレーションを用いて、機械学習、ネットワーク機能仮想化（NFV）、ゲノム解析、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、ビッグデータ解析などに向けた、エネルギー効率の高いシステムを開発していく計画である。

2017年度Q1見通し

　2017会計年度第1四半期の業績見通しについても触れた。売上高は前四半期からほぼ横ばいで推移、粗利益率は69〜70％と予想する。営業経費は、企業買収に関わる無形資産の償却費100万米ドルを含め、約2億2000万米ドルを見込んでいる。その他収益および費用として、約500万米ドルの純費用が発生すると予想している。