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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

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ニュース
LSI,プロセス技術
5年前のPCからの買い替えを意識：

「Wildcat Lake」で最新IPのAI PCを価格重視のユーザーにも、Intel

インテルは、メインストリームAI PC向けプロセッサ「Intel Core Series 3」（開発コード：Wildcat Lake）についての説明会を実施した。フラグシップ製品「Intel Core Ultra Series 3」（開発コード：Panther Lake）と同世代の最新IPを採用しつつ、構成を絞ることで価格重視のユーザーにも訴求する。5年前のPCからの買い替え需要を意識し、性能向上や長時間駆動をアピールする。

（2026年07月08日）
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ニュース
プロセス技術
直接窒化法で針状のAlN単結晶を育成：AlN単結晶基板の：

超WBG半導体基板の大口径化へ道筋、東北大

（2026年07月01日）
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まとめ
業界動向,プロセス技術
増収増益は7社中2社：

2026年3月期通期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ

（2026年06月26日）
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ニュース
プロセス技術,部品/材料
JPCA Show 2026：

反りも割れも抑制　先端パッケージ向け多層セラミックコア基板

（2026年06月24日）
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ニュース
プロセス技術,部品/材料
インクジェットでSAPのトレードオフを解消：

パッケージ基板の配線微細化と歩留まりを両立させる新製法

（2026年06月23日）
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ニュース
プロセス技術
独自の「ワッフルウエハー構造」など：

次世代チップ積層に関する3つの基盤技術を開発

（2026年06月22日）
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ニュース
プロセス技術
チップレットや3D実装の基盤技術に：

最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発、理研

（2026年06月19日）
ニュース
プロセス技術,電源
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AL-ILと呼ぶバッファ層を形成：

安価なシリコン上に縦型GaNデバイス作製へ、NIMS

（2026年06月17日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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JPCA Show 2026：

ニコンの半導体後工程向け新材料　ガラス基板の課題に対応

（2026年06月16日）
ニュース
プロセス技術
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2つの新技術を開発：

先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC

（2026年06月12日）
ニュース
プロセス技術
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量産ラインに近い評価環境を構築：

リンテックが研究センター新設、先端半導体向け新規材料開発を強化

（2026年06月10日）
ニュース
先端技術,LSI,プロセス技術,部品/材料
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xPUへの対応も視野：

PCBベースで微細化／高周波特性向上　パナソニックの新パッケージング技術

（2026年06月09日）
ニュース
プロセス技術
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imecらと連携の成果：

次世代半導体配線構造の寿命ばらつきを解明、LSTC

（2026年06月04日）
ニュース
プロセス技術
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生産効率を安定的に改善：

「世界初」ローム、前工程に量子アニーリング技術導入

（2026年06月03日）
インタビュー
プロセス技術
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「顧客の多くがパネル移行検討」：

量産用PLP装置の導入1年以内に　Lam幹部が語る勝機と戦略

（2026年06月02日）
ニュース
プロセス技術
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大型パネルに求められる技術とは：

AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略

（2026年05月26日）
ニュース
プロセス技術
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先端パッケージング強化：

Lam ResearchがPLP特化拠点　「共に未来を」とRapidus

（2026年05月22日）
ニュース
プロセス技術,電源
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対応成膜装置を共同開発：

r-GeO2単結晶膜を6インチSi基板上に形成、Patentix

（2026年05月18日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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自発的に広がる濡れインクを開発：

AR3以上のマイクロビアを導電化、AIサーバ基板向け

（2026年05月07日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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AI半導体などの製造プロセス向け：

「世界初」フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト、富士フイルム

（2026年04月27日）
ニュース
企業動向,プロセス技術
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27年度末完成予定：

先端半導体用フォトレジスト技術棟建設、住友化学

（2026年04月14日）
インタビュー
先端技術,プロセス技術
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「PoCで終わらせない」：

半導体工場でのAI活用をグローバル展開　GFが示す道筋

（2026年04月07日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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「前例のない規模の投資」とSEMI：

300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ

（2026年04月03日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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大型処理プラントを製作へ：

半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成

（2026年03月27日）
ニュース
プロセス技術
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SEMICON Chinaで初公開へ：

ボンド精度3μm、FUJIグループが次世代ダイボンダー開発

（2026年03月23日）
ニュース
プロセス技術,電源
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実用化を加速する新技術を発表：

「世界初」酸化ガリウムをSi基板にエピ成長、名大ら

（2026年03月17日）
ニュース
プロセス技術
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インクジェット印刷を応用：

次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia

（2026年03月16日）
ニュース
プロセス技術
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研究用に実装ロボットの採用決まる：

後工程自動化「SATAS」、FUJIがダイ実装の研究開発

（2026年03月10日）
ニュース
プロセス技術
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光電融合デバイスなどに活用：

田中貴金属が金バンプの転写技術確立、複雑形状の基板に対応

（2026年03月05日）
ニュース
プロセス技術
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ミクロン銅粉を用いる新技術：

銀や銅ナノ材料使わないRFID回路印刷実用化へ、サトーら提携

（2026年03月04日）

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