プロセス技術
「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。
ニュース
プロセス技術
大型パネルに求められる技術とは：
AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。
（2026年05月26日）
ニュース
SEMICON2025,会場レポート,業界動向,プロセス技術
SEMICON Japanの恒例展示：
（2025年12月23日）
スポンサーからのお知らせPR
Special ContentsPR
おすすめ技術資料PR
記事ランキング
- Lam ResearchがPLP特化拠点 「共に未来を」とRapidus
- 「ディスプレイ1本では経営厳しい」 起死回生図るJDIの戦略
- キオクシア25年度 驚異の決算 Q4純利益は前年比30倍
- AI時代を切り開くNVIDIAの戦略に脱帽 受注残1兆ドル超の衝撃
- 社会人大学院生にしか見えない「ドブ板経験」と「学問」のあいだ
- AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略
- iPhone好調で過去最高も、「世界一」維持へ動くソニー半導体
- ASML、インドTataと提携 「完全自動」300mm工場稼働へ
- 中国SiCの進化「日本は追い付けないレベル」 競わず活用を
- ソニーセミコンCTOに聞く――イメージセンサー技術革新の核
Special SitePR
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。