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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

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ニュース
先端技術,プロセス技術,部品/材料
名古屋大が開発:

名古屋大学は、酸化物や酸化グラフェン、窒化ホウ素といった2次元物質(ナノシート)を高速かつ大面積に成膜する方法(自発集積転写法)を開発した。操作は簡便で水面へのインク滴下と基板転写のみで成膜が完了する。専門的な知識や技術は必要なく、わずか1分程度で、ウエハーサイズやA4サイズのナノシート膜が作製できる。

(2024年07月23日)
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ニュース
企業動向,LSI,プロセス技術
「N2」開発も順調:
(2024年07月23日)
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連載
LSI,プロセス技術
湯之上隆のナノフォーカス(74):
(2024年07月10日)
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ニュース
プロセス技術
先進パッケージング用に開発:
(2024年07月03日)
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ニュース
LSI,プロセス技術
A16技術やSoW技術の概要を発表:
(2024年07月03日)
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特集
企業動向,LSI,プロセス技術
25年4月に試作ライン稼働へ:
(2024年07月02日)
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連載
プロセス技術,部品/材料
福田昭のデバイス通信(463) ECTC現地レポート(1):
(2024年06月28日)
ニュース
プロセス技術
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誤差はわずか3μm:
(2024年06月25日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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2024年内に515×500mmも開発へ:
(2024年06月24日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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次世代のチップレット製造に対応:
(2024年06月03日)
ニュース
人テク2024,事前情報,プロセス技術,部品/材料
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「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」で展示:
(2024年05月20日)
ニュース
業界動向,先端技術,プロセス技術
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再び「世界のリーダー」に:
(2024年05月16日)
ニュース
AI,企業動向,LSI,プロセス技術
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省電力のチップ開発/製造を目指す:
(2024年05月16日)
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組み込みAI技術,企業動向,マイコン,プロセス技術
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ターゲットは産業機器:
(2024年05月09日)
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LSI,プロセス技術
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2028年の実用化を目指す:
(2024年05月08日)
ニュース
企業動向,LSI,プロセス技術
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25年後半にも量産開始予定:
(2024年05月08日)
ニュース
LSI,プロセス技術,部品/材料
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ナノインプリントリソ技術に適合:
(2024年05月02日)
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企業動向,プロセス技術
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生産能力拡大を継続:
(2024年04月19日)
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企業動向,プロセス技術
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2nm半導体の研究も「順調」と強調:
(2024年04月15日)
ニュース
企業動向,プロセス技術
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マレーシアの工場に10億円を投資:
(2024年04月04日)
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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約150億円を投資:
(2024年04月03日)
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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n型半導体特性を確認:
(2024年04月02日)
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プロセス技術
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ベースは18nm FD-SOI+ePCM技術:
(2024年03月29日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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2nm世代のロジック半導体向け:
(2024年03月28日)
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プロセス技術
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2028年にも量産開始へ:
(2024年03月19日)
ニュース
先端技術,LSI,プロセス技術
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パッケージ内の熱を回収・排出:
(2024年03月14日)
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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AuRoFUSEプリフォームを用いて:
(2024年03月12日)
ニュース
業界動向,LSI,プロセス技術
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TrendForceが分析:
(2024年03月05日)
ニュース
プロセス技術,電源,パワエレ
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ネプコンジャパン2024:
(2024年02月27日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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先端半導体設計の人材育成も狙う:
(2024年02月21日)

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