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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

ニュース

プロセス技術

スループットは従来比で15倍：

チップレット集積の歩留まり向上へ　高速なオーバーレイ測定を実現

EV Group（EVG）は、300mmウエハー上で100％のダイオーバーレイ測定を、従来に比べ最大15倍というスループットで行えるダイツーウエハー（D2W）オーバーレイ計測プラットフォーム「EVG40 D2W」を発表した。

（2025年09月12日）

ニュース

プロセス技術

DSeB技術を用い深部領域を観察：

GaNで半導体製造の欠陥検出　キオクシア岩手で検証へ

（2025年09月05日）

ニュース

プロセス技術,電源

希釈水素熱処理を2段階で実施：

SiC MOSデバイスの性能を向上し信頼性も大幅改善、大阪大

（2025年09月04日）

ニュース

プロセス技術

異種材料を強固につなぐ：

「内部が空洞」のマイクロバンプで低温接合、新たな半導体実装技術

（2025年09月02日）

ニュース

LSI,プロセス技術

レーザー転写技術を応用：

極薄の先端半導体チップを高スループットで実装、生産効率10倍

（2025年09月01日）

ニュース

プロセス技術

露光性能は維持し露光安定性を実現：

光電融合デバイスに対応した干渉露光装置を開発、ウシオ電機

（2025年08月29日）

ニュース

プロセス技術

信号遅延と消費電力を大幅に削減：

5.5D技術を含む3DIC設計、ソシオネクストが対応

（2025年08月29日）

ニュース

プロセス技術

線幅1μmの回路形成に成功：

高解像度で高精度のダイレクト露光装置を開発、25年度内に製品化

（2025年08月29日）

連載

LSI,プロセス技術

湯之上隆のナノフォーカス（83）：

前工程装置でシェア低下が続く日本勢、気を吐くキヤノンは希望となるか

（2025年08月25日）

ニュース

プロセス技術

加工時間短縮や長期間使用が可能：

研磨速度が30倍も速い、GaNウエハー用研磨パッド

（2025年08月25日）

ニュース

プロセス技術

酸素放出を抑制するプロセスを導入：

タングステンるつぼを用い2200℃以上で酸化物単結晶を作製

（2025年08月21日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

成長温度が電気特性などに影響：

スパッタ法で高品質ScAlN薄膜の作製に成功

（2025年08月13日）

ニュース

LSI,プロセス技術

理事長は名古屋大学教授天野浩氏：

半導体産業を支援するコミュニティ「RISE-A」設立、三井不動産

（2025年07月18日）

ニュース

プロセス技術

EDS工程のセットアップロス削減：

半導体製造工程に「量子技術」を本格導入、ロームなど

（2025年07月14日）

ニュース

企業動向,LSI,プロセス技術

IBM SiView Standardの開発拠点に：

半導体製造ラインの立ち上げ迅速に、日本IBMが京都に開発拠点

（2025年07月08日）

ニュース

企業動向,プロセス技術

大阪と山梨の製造ラインを拡張：

リガク、半導体計測装置の生産能力を50％増強

（2025年07月04日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

レゾナックとPulseForgeが提携：

「光で剥離」次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ

（2025年07月03日）

ニュース

プロセス技術

消費電力は既存EUV光源の1/10に：

加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ

（2025年07月02日）

ニュース

AI,プロセス技術

リチウムイオン電池製造ラインで検証：

SEM画像解析とAI活用、製造途中で性能を予測　日立製作所

（2025年07月01日）

ニュース

プロセス技術

2027年度中にも稼働予定：

シャープ亀山工場に後工程自働化の検証ライン構築、SATAS

（2025年06月26日）

ニュース

プロセス技術

タイリング「CFB」技術を開発：

InP系結晶薄膜素子を300mmシリコンウエハーに転写

（2025年06月25日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

ソフトエラー低減効果を確認へ：

宇宙向け半導体材料、レゾナックが国際宇宙ステーションで評価へ

（2025年06月23日）

ニュース

デバイス／開発,プロセス技術,部品/材料

6Gなどに向け2026年の量産目指す：

フォトダイオードをSiC上に接合、高出力テラヘルツデバイスを実現

（2025年06月11日）

ニュース

先端技術,プロセス技術

セラミック基板に高精細RDL：

JDIの液晶の知見、先端半導体パッケージングの中核技術に

（2025年06月10日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

25μm間隔で穴径は10μm以下：

半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴アスペクト比は20

（2025年06月04日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

新素材や製造プロセスの開発を推進：

東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立

（2025年05月27日）

ニュース

プロセス技術,電源

次世代パワー半導体量産の基盤技術：

独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長

（2025年05月26日）

ニュース

LSI,プロセス技術

バリア層も不要に：

配線工程もいよいよ次世代へ　ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置

（2025年05月16日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

東北大学と住友商事：

CO2とシリコン廃棄物がSiCに「生まれ変わる」合成技術開発へ

（2025年05月15日）

ニュース

プロセス技術

エッチング装置の開発を加速：

東京エレクトロン宮城、新開発棟が完成　建設費は520億円

（2025年04月28日）

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消費電力は既存EUV光源の1/10に：

リチウムイオン電池製造ラインで検証：

2027年度中にも稼働予定：

タイリング「CFB」技術を開発：

ソフトエラー低減効果を確認へ：

6Gなどに向け2026年の量産目指す：

セラミック基板に高精細RDL：

25μm間隔で穴径は10μm以下：

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