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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

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ニュース
プロセス技術
パワー半導体デバイス向け基板で：

青色半導体レーザーで窒化アルミニウムと銅を接合

大阪大学は、DOWAホールディングスや島津製作所と共同で、パワー半導体デバイスに用いられる窒化アルミニウム基板に対し、青色半導体レーザーを用い、銅を直接接合する技術を開発した。接合に用いる材料と製造工数の削減が可能となる。

（2024年09月12日）
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ニュース
プロセス技術
スループットはSEMの1万倍以上：

半導体製造の露光工程における検査時間を大幅短縮

（2024年09月05日）
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ニュース
プロセス技術
GaNデバイスの製造コスト削減へ：

GaN専用300mm QST基板、信越化学がサンプル出荷

（2024年09月05日）
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ニュース
プロセス技術
Lam Researchの第3世代「Cryo」：

「超垂直な」メモリホールを高速加工　1000層NANDの実現に向け

（2024年09月02日）
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ニュース
プロセス技術,部品/材料
東工大らが開発：

線幅7.6nmの半導体微細加工が可能　高分子ブロック共重合体

（2024年08月27日）
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特集
メモリ,プロセス技術
米新工場の立ち上げが遅延：

苦悩するSamsung　ファウンドリーやメモリで厳しい立ち位置に

（2024年08月16日）
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ニュース
プロセス技術
2ビーム照射で変換効率が4.7％に：

マルチレーザー照射法で、EUV光源を高効率化

（2024年08月01日）
ニュース
プロセス技術
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消費電力は1/10、装置コストも削減：

わずか4枚のミラーで構成　EUV露光技術を開発

（2024年07月31日）
ニュース
企業動向,プロセス技術
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生産能力を従来の1.4倍に増強：

OKI、上越事業所で超高多層PCBの新ライン稼働

（2024年07月29日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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最大25%の低抵抗化も実現：

銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料

（2024年07月29日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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来るべきEUV光時代を見据え：

九大子会社、EUV光照射と解析評価の新会社設立

（2024年07月29日）
ニュース
先端技術,プロセス技術,部品/材料
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名古屋大が開発：

A4サイズのナノシートを1分で成膜　「金魚すくい」にヒント

（2024年07月23日）
ニュース
企業動向,LSI,プロセス技術
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「N2」開発も順調：

TSMC、売上高／純利益が過去最高に　通期予想を上方修正

（2024年07月23日）
連載
LSI,プロセス技術
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湯之上隆のナノフォーカス（74）：

半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか

（2024年07月10日）
ニュース
プロセス技術
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先進パッケージング用に開発：

膜形成時の泡を98％削減　ウエハーの歩留まり向上に効く

（2024年07月03日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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A16技術やSoW技術の概要を発表：

AIによる技術革新を加速させるTSMCの最新技術

（2024年07月03日）
特集
企業動向,LSI,プロセス技術
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25年4月に試作ライン稼働へ：

Rapidusの顧客は十分にいるのか　米アナリストの見解

（2024年07月02日）
連載
プロセス技術,部品/材料
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福田昭のデバイス通信（463） ECTC現地レポート（1）：

半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の開発成果がECTCに集結

（2024年06月28日）
ニュース
プロセス技術
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誤差はわずか3μm：

穴径15μmで加工可能　ピコ秒UVレーザー加工機

（2024年06月25日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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2024年内に515×500mmも開発へ：

CO2レーザーで高速ビア加工　ガラス複合材基板

（2024年06月24日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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次世代のチップレット製造に対応：

DUVレーザーで半導体基板に直径3μmの穴あけ加工

（2024年06月03日）
ニュース
人テク2024,事前情報,プロセス技術,部品/材料
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「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」で展示：

アルミホイルより薄い！　厚さ6μmの低周波ノイズ対策用パーマロイシート

（2024年05月20日）
ニュース
業界動向,先端技術,プロセス技術
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再び「世界のリーダー」に：

SamsungとTSMCの巨額投資、米国サプライチェーンへの影響は

（2024年05月16日）
ニュース
AI,企業動向,LSI,プロセス技術
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省電力のチップ開発／製造を目指す：

Rapidusが新たな協業へ　データセンター用AIチップでEsperantoとMOCを締結

（2024年05月16日）
ニュース
組み込みAI技術,企業動向,マイコン,プロセス技術
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ターゲットは産業機器：

「STM32」でエッジAIを加速　STの日本市場戦略

（2024年05月09日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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2028年の実用化を目指す：

半導体後工程の自動化を推進、インテルやオムロンらが「SATAS」を設立

（2024年05月08日）
ニュース
企業動向,LSI,プロセス技術
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25年後半にも量産開始予定：

東工大発のベンチャー、台湾に3次元集積向け製造ラインを構築へ

（2024年05月08日）
ニュース
LSI,プロセス技術,部品/材料
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ナノインプリントリソ技術に適合：

富士フイルム、ナノインプリントレジストを発売

（2024年05月02日）
ニュース
企業動向,プロセス技術
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生産能力拡大を継続：

ASMLの24年1Qは減収減益も、「23年と同程度」の通期予想に変更なし

（2024年04月19日）
ニュース
企業動向,プロセス技術
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2nm半導体の研究も「順調」と強調：

Rapidus、シリコンバレーに新会社設立　AI半導体の顧客開拓を加速

（2024年04月15日）

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