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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

ニュース

プロセス技術,電源

実用化を加速する新技術を発表：

「世界初」酸化ガリウムをSi基板にエピ成長、名大ら

名古屋大学とNU-Reiの研究グループは、酸化ガリウム（Ga2O3）のエピタキシャル成長に関する研究成果6件を、応用物理学会春季学術講演会（2026年3月15～18日）で発表する。

（2026年03月17日）

ニュース

プロセス技術

インクジェット印刷を応用：

次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia

（2026年03月16日）

ニュース

プロセス技術

研究用に実装ロボットの採用決まる：

後工程自動化「SATAS」、FUJIがダイ実装の研究開発

（2026年03月10日）

ニュース

プロセス技術

光電融合デバイスなどに活用：

田中貴金属が金バンプの転写技術確立、複雑形状の基板に対応

（2026年03月05日）

ニュース

プロセス技術

ミクロン銅粉を用いる新技術：

銀や銅ナノ材料使わないRFID回路印刷実用化へ、サトーら提携

（2026年03月04日）

まとめ

プロセス技術

増収増益は7社中2社：

2026年3月期第3四半期国内半導体装置メーカー業績まとめ

（2026年03月03日）

ニュース

プロセス技術

2029年に本格量産へ：

150mm酸化ガリウムウエハーをサンプル出荷、ノベルクリスタル

（2026年03月03日）

ニュース

プロセス技術

よりクリーンな半導体製造を支援：

東京応化がEUV向けフォトレジスト開発強化、英IMに出資

（2026年02月26日）

特集

LSI,プロセス技術

「国産化50％」の実像と課題：

中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（前編）

（2026年02月25日）

ニュース

プロセス技術

26年4月から本格受注：

半導体ウエハーの厚みばらつき改善、リンテックが新装置

（2026年02月24日）

ニュース

プロセス技術

台湾企業と提携：

オキサイドが半導体後工程向け装置事業を本格化

（2026年02月19日）

ニュース

プロセス技術

トランジスタを原子スケールで改良：

2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置

（2026年02月17日）

ニュース

プロセス技術

1200℃の高温接合で熱反りが減少：

大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハー開発

（2026年02月04日）

ニュース

プロセス技術

2つの成膜メカニズムを解明：

次世代半導体材料をウエハー規模に成膜、NIMSら

（2026年01月23日）

ニュース

プロセス技術

12インチウエハーや大型基板に対応：

新型ハイブリッドプレーサーを発売、ヤマハ発動機

（2026年01月16日）

ニュース

プロセス技術

ウエハー表面の凹凸を5nm以下に：

NIL技術を応用しウエハーを平たん化、キヤノン

（2026年01月15日）

ニュース

プロセス技術

ウエハーを冷却しHFプラズマ使用：

新たなプロセス開発でエッチング速度を5倍向上、名古屋大ら

（2026年01月14日）

ニュース

プロセス技術

銅ナノ粒子インクを基材に直接吐出：

基板向けインクジェット印刷装置、エレファンテックが初号機を販売

（2025年12月25日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

微細加工とTGVの樹脂充填が可能に：

ガラスコア基板の加工に適したポリイミドシート、東レ

（2025年12月24日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,業界動向,プロセス技術

SEMICON Japanの恒例展示：

クリーンスーツ隠れた特技早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成

（2025年12月23日）

ニュース

プロセス技術

GaN系デバイスへのダメージ低減：

原子層レベルで超精密に加工、サムコの原子層エッチング装置

（2025年12月22日）

ニュース

プロセス技術

有機RDLインターポーザ－など研究：

次世代半導体パッケージのパイロットラインを石川に導入、TOPPAN

（2025年12月19日）

ニュース

プロセス技術

次世代半導体パッケージ向け：

TGVガラスコア基板のパイロットライン新設、DNP

（2025年12月19日）

ニュース

プロセス技術

複数の基板を貼り付けて切断：

最大400mm角のパッケージを切断できるダイシングソー、ディスコ

（2025年12月17日）

ニュース

プロセス技術

従来に比べ50％以上も欠陥を低減：

EUV露光に対応する300mmウエハー塗布／現像装置、TEL

（2025年12月17日）

ニュース

プロセス技術

GaNやGa2O3とSiCの接合も目指す：

SiCとSiやサファイアを常温接合、「ほぼ不可能」を独自技術で実現

（2025年12月16日）

ニュース

プロセス技術

先端半導体パッケージに対応：

解像度1μm以下の直接描画露光装置を開発、SCREEN

（2025年12月16日）

ニュース

プロセス技術

ウエハーを高い精度で重ね合わせ：

3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発

（2025年12月15日）

ニュース

プロセス技術

2027年にも量産開始へ：

1.4nm世代に対応、回路線幅10nmのNIL用テンプレートをDNPが開発

（2025年12月11日）

ニュース

プロセス技術,計測/検査装置

キオクシアが導入決定：

原子1個分以下の精度で計測、リガクの膜厚計測装置

（2025年12月08日）

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