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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

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ニュース
プロセス技術
3D半導体接合の工程を簡素化：

プラズマ処理なしで300mmウエハーを直接接合、横浜国立大ら

横浜国立大学とKOKUSAI ELECTRICの研究グループは、原子層堆積法（ALD）で形成した酸化アルミニウム（Al2O3）薄膜に、直接接合を可能にする「自己活性化」特性があることを発見した。従来のようにプラズマ処理や化学機械研磨（CMP）を事前に行わなくて済むことから、3次元半導体を実現するためのウエハー接合が簡素化できる。

（2026年09月17日）
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インタビュー
LSI,プロセス技術
GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く

（2026年09月17日）
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ニュース
プロセス技術
7MPaを超える強度で接合できる：

塗って乾かすだけ、異種材料を強固に接合する新技術

（2026年09月15日）
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ニュース
プロセス技術
NA 0.75を開発中、導入は2030年以降：

次は「ハイパーNA」 ASMLが示す露光装置の基礎と未来

（2026年09月10日）
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ニュース
プロセス技術
人員4割増で事業基盤強化：

ASML、日本は「技術革新支える重要市場」　日本法人社長が方針

（2026年09月08日）
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ニュース
プロセス技術
マルチレーザー照射法を適用：

高効率EUV光発生法で露光装置の消費電力を低減

（2026年08月27日）
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ニュース
プロセス技術,部品/材料
薄膜全体の結晶性と電気特性を改善：

酸化還元グラフェン上にグラフェン薄膜を形成、東洋大ら

（2026年08月26日）
ニュース
アナログ,プロセス技術
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シリコン基板の両面に回路を形成：

ICと受動部品を集約できる3次元実装技術、面積80％削減

（2026年08月21日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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幅広い電子・光デバイスに応用：

新形成技術で薄膜p型GaNとの低抵抗接触を実現

（2026年08月20日）
インタビュー
LSI,プロセス技術
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材料／装置メーカーとの連携から熊本工場まで：

TSMCが日本に期待するもの　グローバル戦略での役割を日本法人社長に聞く

（2026年08月07日）
ニュース
プロセス技術
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貴金属フリーで高品質、低コスト：

高価なるつぼ不要、3.5インチ酸化ガリウム単結晶の新手法

（2026年07月30日）
特集
企業動向,プロセス技術
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26年通期見通しは上方修正：

ASML、EUV露光装置の生産能力を27年と28年に30％増強

（2026年07月24日）
ニュース
プロセス技術
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2拠点を1カ所に集約：

「NAND技術革新を支える」、ラムリサーチが四日市に新オフィス

（2026年07月17日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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「A13」「A12」を29年量産へ：

「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ

（2026年07月15日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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5年前のPCからの買い替えを意識：

「Wildcat Lake」で最新IPのAI PCを価格重視のユーザーにも、Intel

（2026年07月08日）
ニュース
プロセス技術
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直接窒化法で針状のAlN単結晶を育成：AlN単結晶基板の：

超WBG半導体基板の大口径化へ道筋、東北大

（2026年07月01日）
まとめ
業界動向,プロセス技術
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増収増益は7社中2社：

2026年3月期通期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ

（2026年06月26日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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JPCA Show 2026：

反りも割れも抑制　先端パッケージ向け多層セラミックコア基板

（2026年06月24日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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インクジェットでSAPのトレードオフを解消：

パッケージ基板の配線微細化と歩留まりを両立させる新製法

（2026年06月23日）
ニュース
プロセス技術
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独自の「ワッフルウエハー構造」など：

次世代チップ積層に関する3つの基盤技術を開発

（2026年06月22日）
ニュース
プロセス技術
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チップレットや3D実装の基盤技術に：

最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発、理研

（2026年06月19日）
ニュース
プロセス技術,電源
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AL-ILと呼ぶバッファ層を形成：

安価なシリコン上に縦型GaNデバイス作製へ、NIMS

（2026年06月17日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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JPCA Show 2026：

ニコンの半導体後工程向け新材料　ガラス基板の課題に対応

（2026年06月16日）
ニュース
プロセス技術
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2つの新技術を開発：

先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC

（2026年06月12日）
ニュース
プロセス技術
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量産ラインに近い評価環境を構築：

リンテックが研究センター新設、先端半導体向け新規材料開発を強化

（2026年06月10日）
ニュース
先端技術,LSI,プロセス技術,部品/材料
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xPUへの対応も視野：

PCBベースで微細化／高周波特性向上　パナソニックの新パッケージング技術

（2026年06月09日）
ニュース
プロセス技術
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imecらと連携の成果：

次世代半導体配線構造の寿命ばらつきを解明、LSTC

（2026年06月04日）
ニュース
プロセス技術
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生産効率を安定的に改善：

「世界初」ローム、前工程に量子アニーリング技術導入

（2026年06月03日）
インタビュー
プロセス技術
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「顧客の多くがパネル移行検討」：

量産用PLP装置の導入1年以内に　Lam幹部が語る勝機と戦略

（2026年06月02日）
ニュース
プロセス技術,エレクトロニクス
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大型パネルに求められる技術とは：

AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略

（2026年05月26日）

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