偽装部品ゼロへ、DARPAの開発プログラムが始動：ビジネスニュース 業界動向

偽装チップの問題が深刻化している。安価な半導体チップだけでなく、高価なチップにも不正品が紛れ込んでいるという。米国防高等研究計画局（DARPA）は、偽装品を見つけ出すべく、100μm角の超小型部品の開発プログラムを発表した。

[Hailey Lynne McKeefry，EE Times]

　エレクトロニクス業界はこれまで、偽装部品を見抜くために、マーキングからX線を用いた検査に至るまでさまざまな手法を取り入れてきた。米国防高等研究計画局（DARPA）は今回、こうした問題への対応を進めるため、「SHIELD（Supply chain Hardware Integrity for ELectronics Defense）」プログラムを発表した。

　DARPAはこのプログラムの中で、100μm角の「dielet」と呼ばれる超小型部品の開発を要請している。

　dieletは、電子部品の出所を確認できるようにするもの。暗号化エンジンとセンサーを搭載し、偽装チップを検知することを目指す。製造時に、チップとdieletを同一パッケージに封入することを想定している。dieletとチップは、電気的に接続されている必要はない。dieletをプローブでスキャンすることで、チップが偽装されている可能性があるかどうかを判断するという。

「dielet」をプローブでスキャンし、偽装チップを見つけ出すイメージ（クリックで拡大） 出典：DARPA

　DARPAは、dieletの開発が成功すれば、以下のような偽装部品/不正部品をほぼ100％の確率で見つけ出せるようになるとしている。

• 新品として販売されている再利用品
• 無許可で大量生産された正規品
• 品質を偽って販売されている不良品または基準を満たしていない部品
• 信頼性や製造日などを偽装表示した部品
• 品質の低さや機能上の欠陥を隠ぺいして販売されているコピー品
• 再パッケージすることで不正に販売されている部品

100万個以上の不正な部品を押収

　現在、軍事分野のサプライチェーンにも、不正な部品が数多く流れ込んでいる。非常に安価なチップだけでなく、高価なチップにまで偽造/偽装部品が紛れ込んでいるという。こうした不正な部品が原因となってシステム障害が発生すれば、軍事活動に支障をきたすだけでなく、人命が失われる危険性もある。

　米国の上院軍事委員会（Senate Armed Services Committee）が2012年5月に発表したリポートによれば、既存のサプライチェーンにおいて、2009年と2010年だけで1800件以上の押収が行われ、100万個の不正な部品が見つかっている。こうした部品の多くは、中国が供給元になっているという。同委員会がサプライチェーン経由で追跡調査を行った結果、不正な部品の70％以上が中国から来ていることが明らかになった。

　DARPAは、今回発表したSHIELDプログラムの中で、機器を損傷することなく、保護された電子部品であるかどうかを検査することが可能なツールの開発を要請している。DARPAでプログラムマネージャを務めるKerry Bernstein氏は、プレスリリースの中で「SHIELDプログラムでは、dieletの製造コストを1個当たり1米セント未満に抑えることを目指す。偽造品を製造する方がかえって難しく、コストも高くなるようにするためだ。また、dieletは、動作時の信頼性は高いが、改ざんしようとすると簡単に壊れるものでなくてはならない。SHIELDは、最先端のハードウェア技術を導入することにより、これまでのサプライチェーンには存在しなかった、オンデマンドの認証処理を実現することを目指していく」と述べている。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】

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