TDKは2018年2月28日、米国の超音波センサーメーカーであるChirp Microsystemsを買収すると発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
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2018年2月28日の記事
超広帯域無線（UWB：Ultra Wide Band）が、その測位機能を生かし、IoT分野で復活を果たそうとしている。UWBチップメーカーのDecaWaveはこのほど、調達した資金の一部を、UWBの普及促進を目指す業界団体の設立に充てるという。
Rick Merritt，EE Times
NECは長岡工業高等専門学校の協力を得て、人間の耳には聞こえない非可聴音で個人を識別する耳音響認証技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回から数回にわたり、2017年12月に開催された「IEDM」で行われた車載用の埋め込み不揮発性メモリに関する講座の模様を紹介していく。
福田昭，EE Times Japan
マクセルは、リチウムイオン電池の高性能化技術を開発した。エネルギー密度は従来品の約1.5倍となり、耐熱性も高めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
ON Semiconductorは「embedded world 2018」で、モジュラー構造の「IoT（モノのインターネット）開発キット」の機能拡張を図る、新たなシールド（ボード）を発表した。産業用IoTやウェアラブル機器の迅速な開発に貢献するという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年2月27日の記事
エイブリックは、高さが0.31mmの低背パッケージに実装した高耐圧LDOレギュレーターIC「S-1222」シリーズを発売した。
馬本隆綱，EE Times Japan
日置電機は、貫通型電流センサーの最新製品「CT6904」を発表した。±0.027％の確度と、DC〜4MHzの広い測定帯域を実現している。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Qualcommは2018年2月、同社の5G（第5世代移動通信）チップセット「Snapdragon」に、Samsung ElectronicsのEUV（極端紫外線）リソグラフィを導入した7nm LPP（Low Power Plus）プロセス技術を適用することを発表した。
Dylan McGrath，EE Times
パナソニックは、大電流、高電圧での高速スイッチング動作を実現した絶縁ゲート（MIS：Metal Insulator Semiconductor）型GaNパワートランジスターを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelは、「Mobile World Congress（MWC） 2018」で、5Gモデムチップを搭載した2-in-1 PCのプロトタイプを展示する。5Gが実現するギガビット/秒クラスの通信速度により、セルラー対応PCが普及すると、Intelはみている。
Rick Merritt，EE Times
2018年2月26日の記事
太陽誘電は2018年2月26日、エルナーが2018年4月に実施する第三者割当増資を引き受け、エルナーを子会社化すると発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
QualcommがNXP Semiconductorsの買収金額を、440億米ドルに引き上げる。これによって、BroadcomがQualcommの買収を撤回する可能性が出てきた。
Dylan McGrath，EE Times
今回は2018年1月に発売された中国DJIの最新ドローン「MAVIC Air」を分解し、分析していく。DJIの過去のドローンと比較すると、デジタル機能の1チップ化が進んできていることが分かる――。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
NECとNTTドコモは共同で、5G（第5世代移動通信）システムにおいて、安定した通信品質を実現するセル間協調技術の実証実験を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
Cypress Semiconductorは、同社の「PSoC 6 MCU」を、ESCRYPTのキープロビジョニングおよび管理API（Application Programming Interface）と組み合わせることで、安全なLoRaWANシステムを迅速に導入できるようにすることを目指す。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年2月25日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ムーアの法則にのっとり発展を続けてきた、Samsung Electronicsの歴代「Galaxy S」スマートフォンに搭載されているプロセッサを振り返ります。
EE Times Japan
2018年2月23日の記事
東京大学と東北大学の研究グループは、乱れが極めて少ない2次元超伝導体に磁場を加えると、2つの特殊な量子状態が現れることを発見。磁場による量子状態の制御にも成功した。【訂正】
馬本隆綱，EE Times Japan
自動運転タクシー（ロボットタクシー）が普及する時代は、われわれが思っているよりも早く到来するかもしれない。
Junko Yoshida，EE Times
パナソニックは、有機薄膜を用いたCMOSイメージセンサーを開発した。3600万画素の解像度でグローバルシャッター撮影を可能にする技術である。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体メモリの場合、1個のパッケージあるいはチップに搭載されているシリコンダイは、1個（1枚）とは限らない。多い時には16枚という場合もある。シリコンダイの枚数を知るには、いくつか方法がある。
福田昭，EE Times Japan
2018年2月22日の記事
東京工業大学の研究グループは、消費電力が極めて小さいBLE（Bluetooth Low Energy）無線機の開発に成功した。これまでに報告されたBLE無線機に比べて、消費電力は半分以下だという。
馬本隆綱，EE Times Japan
EUV（極端紫外線）リソグラフィの実用化の目標を2018年に据えている半導体メーカーもある。250Wの光源など、これまでの課題が1つ1つ解決されている印象はあるが、今後の大きな課題の1つはレジストとなりそうだ。
Vivek Bakshi，EE Times
次世代電気自動車（EV）／ハイブリッド自動車（HEV）の早期開発を支援する自動車電動化開発プラットフォーム「GreenBox」を、NXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）が発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
NTTは、最新の研究開発成果を公開する「NTT R＆Dフォーラム 2018」の一般公開（2018年2月22〜23日、NTT武蔵野研究開発センター）に先駆け、プレス向け公開を行った。本稿では、興味深かったデモを幾つか取り上げる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年2月21日の記事
東京大学と村田製作所の研究チームは、磁性体の磁化方向を活用して「ひずみの方向」を検出することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
AI（人工知能）をさらに発展させるヒントは、人間の脳にあるかもしれない。「ISSCC 2018」で、フランスCEA-Letiに聞いた。
Junko Yoshida，EE Times
エレクトロニクス製品向け先端材料は、電動化や自動運転に向けた取り組みが本格化する車載システムや、5G（第5世代移動通信）、IoT（モノのインターネット）などによって、今後も市場拡大が続く見通しだ。
馬本隆綱，EE Times Japan
「チップ」「デバイス」という単語から想像するイメージは、業界やコミュニティーによってずれがある。では、どのようなずれがあり、なぜ、ずれが生じたのだろうか。
福田昭，EE Times Japan
STMicroelectronicsとMACOM Technology Solutions Holdingsは2018年2月、シリコンウエハー上に窒化ガリウムを形成する「GaN-on-Si」を共同開発することで合意したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
2018年2月20日の記事
東芝は2018年2月20日、NAND型フラッシュメモリの生産拠点である四日市工場で建設中の第6製造棟における一部のクリーンルーム化工事と関連する設備投資（総額270億円）を計画通り実施し、2018年末に完了させると発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
Maxim Integratedは、ICに生じるわずかな個体差を利用して暗号を生成するPUF（物理的複製防止機能）回路を内蔵したセキュア認証用IC「DS28E38」を開発した。1米ドル未満で提供される同ICにより、安価なIoT（モノのインターネット）機器などにも高いセキュリティを搭載することが可能になる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
車載半導体市場の現状を踏まえながら、今後、車載半導体市場がどのように変わろうとしているのかについて展望していく。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
Samsung Electronicsは「ISSCC 2018」で、SRAMに適用するEUV（極端紫外線）技術に自信を見せた。一方のIntelは、EUVには相当慎重になっている。
Rick Merritt，EE Times
東京大学と大日本印刷は、薄型で伸縮自在なスキンディスプレイを共同開発した。スキンセンサーなどと組み合わせることで手軽に健康管理が行える。在宅ヘルスケアなどへの応用を見込んでいる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年2月19日の記事
東京工業大学の細野秀雄氏らは、溶液塗布による製造プロセスで高い電子移動度を持つ透明p型アモルファス半導体を開発した。正孔の移動度はn型アモルファス酸化物半導体「IGZO」に匹敵するという。
馬本隆綱，EE Times Japan
「副業」は、それを推進するか否かにおいて、政府と企業のスタンスが（珍しく）対立する項目です。人口の減少が深刻な今、政府が副業を推進するのも分かる気はしますが、当事者である私たちが知りたいのは、これに尽きると思います――「結局、副業ってメリットあるの？」
江端智一，EE Times Japan
東北大学電気通信研究所の大野英男教授らによる研究グループは、不揮発性磁気メモリ「STT-MRAM（スピン移行トルク−磁気抵抗RAM）」の大容量化を可能とする磁気トンネル接合素子の新方式を提案し、動作実証に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝は、次世代無線LAN「IEEE 802.11ax」ドラフト規格に対応した、アクセスポイント向け1チップICを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年2月18日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国製格安スマートフォンの低価格化に貢献する技術を、プラットフォームのチップ集積化の面から解説します。
EE Times Japan
2018年2月16日の記事
「iPhone X」を分解し、ロジックIC以外のデザインウィンに焦点を当てる。フランスの調査会社Yole Developpementが、今回のiPhoneで「一番の技術的進歩」と指摘するのが光学システムだ。
Junko Yoshida，EE Times
「IoT」や「AI」「5G」。今後の事業戦略に欠かせないキーワードである。三菱電機はこれらの領域にフォーカスした研究開発を強化する。
馬本隆綱，EE Times Japan
ソニーは「ISSCC 2018」で、画素並列A-D変換でグローバルシャッター機能を実現した、146万画素の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Qualcommに「最善かつ最終の買収提案」を行ったBroadcom。だが、この買収案に対しては、「株主にとっては利益があっても、長い目で見れば業界にはマイナス」という見方も多い。
Rick Merritt，EE Times
2018年2月15日の記事
日本マイクロソフトは、対話型AI（人工知能）「りんな」に関する最新の状況と新機能を説明した。同社では、AIが人間と感情を共有することで人間の想像力を刺激する未来を目指し、人間が感情を表しやすい“声”を新機能のインタフェースに採用した。
松本貴志，EE Times Japan
三菱電機は、研究開発成果を披露した。同社は成長戦略の実現と未来社会への貢献に向けて、研究開発に力を入れる。特に、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）は注力する研究テーマの1つである。
馬本隆綱，EE Times Japan
NTTは、5G（第5世代移動通信）向けの技術として、低遅延の光アクセス技術を開発した。NTTビルなどに設置する光集約装置と基地局集約装置間の信号制御を連携させることで、データ送信の低遅延化が可能になるとする。
村尾麻悠子，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は、低耐熱性のプラスチック基板上に、センサー素子などの電子部品をはんだ付けすることができる、短時間はんだ溶融技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年2月14日の記事
東芝が2018年2月14日に発表した2018年3月期（2017年度）第1〜3四半期（4〜12月）業績と、2017年度通期業績予想の修正を発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
半導体集積回路技術の国際会議「ISSCC 2018」が米国で始まった。初日の基調講演でAnalog Devices（ADI）のCEOは、「ムーアの法則から離れ、周りを見回すことで、本当に面白いことに向かって進んでいける」と語った。
Rick Merritt，EE Times
豊田通商傘下の半導体／エレクトロニクス商社であるネクスティ エレクトロニクスが組み込みソフトウェア開発体制の強化に積極的だ。2017年10月以降、4社のソフトウェア開発関連企業に出資し資本業務提携を結んだ他、パートナーと共同出資で2つのソフトウェア開発会社を設立した。なぜ、組み込みソフトウェア領域で積極投資を行っているのか、ネクスティ エレクトロニクス社長の青木厚氏に聞いた。
竹本達哉，EE Times Japan
LPWA（Low Power Wide Area）ネットワークの「SIGFOX」を手掛けるフランス・Sigfoxは、今が正念場のようだ。同社CEOのLudovic Le Moan氏は、ブレークイーブン（損益分岐点）を実現すべく、ノード数のさらなる拡大を目指している。
Rick Merritt，EE Times
2017年12月のこと。米国サンフランシスコで開催される「IEDM 2017」で、米国ハワイで2018年6月に開催する「VLSIシンポジウム」の非公式ブリーフィングを行うという、何とも不思議な案内状が届いた。一体、どういうことだったのか。
福田昭，EE Times Japan
NECと東北大学材料科学高等研究所（AIMR）の研究グループは、AI（人工知能）技術んどを適用して開発した新材料を用いて、スピン流熱電変換素子の性能を、約1年で100倍向上させることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年2月13日の記事
理化学研究所（理研）は、教師データがなくても、ノイズが混じった信号源から特定の人の声を聞き分けることができる「脳型学習アルゴリズム」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
「DesignCon 2018」で、IntelやArm、AMDの幹部らが、半導体プロセスの微細化などをテーマにパネルディスカッションを行った。微細化のスピードの減速を補うには、新しいコンピュータ／メモリアーキテクチャに期待したいと述べる。
Rick Merritt，EE Times
IHS Markit Technologyのアナリスト5人が2018年の半導体市況と半導体のアプリケーション市場の展望を語る。
竹本達哉，EE Times Japan
早稲田大学の研究グループらは、歩いたり走ったりして移動することができる「ロボット結晶」を開発した。その推進力を発生させるメカニズムも明らかにした。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年2月11日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2015年5月から端を発する東芝問題について、投資に関する経営判断から振り返ります。
EE Times Japan
2018年2月9日の記事
これまで、「iPhone X」の分解では、ロジックICに焦点が当てられてきた。今回は、それ以外の“勝利者”を取り上げてみたい。
Junko Yoshida，EE Times
NXP Semiconductorsは2018年2月7日、2017年度第4四半期（10〜12月）および、2017年度通期（1〜12月）業績を発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
日本航空電子工業は、自動車用コネクターの需要増加に対応するため、フィリピンにある製造拠点「JAE Philippines」の第2工場にB棟を新設する。
馬本隆綱，EE Times Japan
NECと産業技術総合研究所（産総研）、名城ナノカーボンは、純度が高い半導体型の単層カーボンナノチューブ（CNT）を製造する技術を確立した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年2月8日の記事
PALTEKグループのテクノロジー・イノベーションは、小野田製作所や長野県工業技術総合センターと共同で、微細な金属材料と樹脂材料を複合させ、立体形成する技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
エレクトロニクス業界の一大トレンドとなっているスマートスピーカー。多数の製品が登場する中、スマートスピーカーに搭載するチップで採用実績を着実に積んでいるのは、中国勢だ。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
世界の半導体用シリコンウエハー出荷面積は、2017年も過去最高を連続更新した。
馬本隆綱，EE Times Japan
「ISSCC 2018」の技術講演を紹介するシリーズ、最終回となる今回は、最終日のセッション28〜31を紹介する。東芝グループは次世代の無線LAN技術「802.11ax」に対応する送受信SoC（System on a Chip）を発表する。その他、114本の短針プローブによって脳神経信号を並列に取得するシステムや、カーボンナノチューブFETとReRAMによる脳型コンピューティング回路などが発表される。
福田昭，EE Times Japan
2018年2月7日の記事
電子計測器の開発、製造、販売を手掛けるリーダー電子が、車載用カメラモニターシステム（電子ミラー）向けの試験装置の分野に参入する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2015年にIntelを退任した、元プレジデントのRenee James氏が、Ampere ComputingのCEOとして、データセンター向けサーバ向けArm SoC（System on Chip）を発表した。データセンター向けサーバ市場は現在、Intelの独占状態だ。
Junko Yoshida，EE Times
三菱電機は、高精度のビーム走査が行えるアレーアンテナ「REESA（リーサ）」を開発した。従来アンテナに比べて小型化と低コスト化も可能である。
馬本隆綱，EE Times Japan
自動運転の実現へ期待が集まるが、自動運転システムの実現にはさらなるソフトウェア開発規模の増大という大きな課題がある。この大きな課題を解決するには、ソフトウェア中心のアプローチからカスタムハードウェア開発へと重心を移すべきではないだろうか。
Kurt Shuler（Arteris IP），EE Times
2018年2月6日の記事
Broadcomが、Qualcommへの買収提案を1株当たり70米ドルから、82米ドルに引き上げた。Broadcomはこれを「最終かつ最善の提案」としている。これにより、買収総額は約13兆〜16兆円規模になる可能性があるという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
光学機器・光学デバイス分野では、一般車両用ドライブレコーダーの世界市場が2022年に約5900億円へ、車載カメラモジュールが約4300億円規模に達する見通しだ。重大事故の増加や自動運転への対応などによって需要が拡大する。
馬本隆綱，EE Times Japan
新規事業開拓のために、これまで多くの日本企業がシリコンバレーのベンチャー企業と、投資を含む戦略的提携をしてきた。だが、これまで失敗した企業が多かったのも事実だ。失敗の要因を探ると、幾つかの共通点が見えてくる。
石井正純（AZCA），EE Times Japan
今回は「ISSCC 2018」最終日午後から、セッション26と27の注目講演を紹介する。0.56THzを検出するセンサーアレイシステムや、過渡回復時間が6マイクロ秒の昇降圧型DC-DCコンバーターなどが登場する。
福田昭，EE Times Japan
東京大学、産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構（NIMS）らの研究グループは、有機半導体インクを用いた印刷手法で、膜厚が15nm以下の2次元有機単結晶ナノシートを10cm角以上の大きさで作製することに成功した。高移動度と低接触抵抗を両立した有機半導体を実現することができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年2月5日の記事
自動運転技術に関連する議論は活発に行われているが、自動運転車と人間が運転する自動車が並走する際の危険性については、あまり議論されていない。人間と機械の“コミュニケーションの不足”について、業界はもっと認識すべきではないだろうか。
Junko Yoshida，EE Times
産業技術総合研究所とNTT物性科学基礎研究所は2018年2月2日、電流の最小単位である電子を1個単位でオン／オフ制御できる単一電子デジタル変調技術を共同で開発したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
AI（人工知能）技術をベースとしたエッジコンピューティングを次の成長ドライバーと位置付けるLattice Semiconductor。フォーカスする分野は消費電力が1W以下で、処理性能は1テラOPS（Operations Per Second）までのアプリケーションだ。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年2月4日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、SiCパワーデバイスの開発を加速する“第3勢力”として名乗りを上げたリテルヒューズの戦略を紹介します。
EE Times Japan
2018年2月2日の記事
半導体産業の強化に注力する中国だが、目標の到達には計画以上の時間が必要なようだ。資金力をものにM＆Aを進めようとする姿勢に対し、警戒を強める国もある。【訂正】
Rick Merritt，EE Times
東京大学らの研究グループは、トポロジカル磁気構造体を持つ化合物「MnGe（マンガンゲルマニウム）」が、磁場をかけると大きな熱電効果（ゼーベック効果）を示すことを発見した。MnGeの磁気モノポールが生み出す巨大な仮想磁場のゆらぎが、その機構と密接に関係しているという。
馬本隆綱，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）の研究グループは、二次電池の高容量化と長寿命化の両立を可能とする酸化物／グラフェン複合材料を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年2月1日の記事
Gartnerによると、2017年の半導体消費額は世界全体で4197億2000万米ドルだった。Samsung ElectronicsとAppleの消費額を合計すると、全体の2割に上るという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
QualcommによるNXP Semiconductorsの買収は、詳細な調査を理由に承認を長引かせていたEUからも承認が下りた。残るは中国だけだ。一部の観測筋は楽観視しているが、Qualcommには“弱み”もある。
Junko Yoshida，EE Times
情報通信総合研究所は2018年1月31日、東京都内で「CES 2018」を振り返る勉強会を報道機関向けに行った。今回のCESは、5G（第5世代移動通信）、AI（人工知能）、IoT（モノのインターネット）が融合したサービスが、より具現化されて見え始めた展示会だったという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
三菱電機は2018年1月31日、シリコンによる従来のパワー半導体モジュールよりも定格出力密度を1.8倍に高めた6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発したと発表した。ダイオードを内蔵したSiC-MOSFETを採用し、小型サイズを実現している。
竹本達哉，EE Times Japan