スマートフォンビュー - EE Times Japan 2018年2月の記事

2018年2月28日の記事

ニュース

TDK、米超音波センサーメーカーChirpを買収

02月28日 18時00分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

UWB、IoT市場で復活の兆し

02月28日 15時30分Rick Merritt，EE Times

ニュース

非可聴音で個人を識別、NECの耳音響認証技術

02月28日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

車載用マイコンが内蔵する不揮発性メモリ

02月28日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

Li電池のエネルギー密度、従来の約1.5倍に向上

02月28日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ニーズに沿って進化させる、オンセミがIoT開発キットを拡張

02月28日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2018年2月27日の記事

ニュース

低消費電流で高耐圧、厚み0.31mmの低背LDO

02月27日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

独特の形状が生んだ高確度測定、日置の電流センサー

02月27日 13時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

Qualcomm、5G対応SnapdragonにSamsungの7nm EUVを適用

02月27日 11時30分Dylan McGrath，EE Times

ニュース

大電流で高耐圧、高速動作のGaNパワーデバイス

02月27日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

Intel、5Gモデム搭載PCをMWC 2018で披露

02月27日 09時30分Rick Merritt，EE Times

2018年2月26日の記事

ニュース

太陽誘電、債務超過のエルナーを子会社化へ

02月26日 18時15分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

QualcommがNXP買収額を引き上げ、440億ドルに

02月26日 13時30分Dylan McGrath，EE Times

連載

スマホと同じく“AD1C”へ向かうドローン ―― MAVIC Airの内部から見えること

02月26日 11時30分清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan

ニュース

NECとドコモ、5Gでセル間協調技術の検証実験へ

02月26日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

PSoC 6でLoRaWANシステムの導入を簡素化する

02月26日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2018年2月25日の記事

まとめ

ムーアの法則は健在！ 10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷

02月25日 11時00分EE Times Japan

2018年2月23日の記事

ニュース

2次元超伝導体で新たな2つの量子状態を発見

02月23日 14時45分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

予想よりも早くやってくる？ロボタクシーの時代

02月23日 11時30分Junko Yoshida，EE Times

ニュース

有機CMOSセンサー、高解像度で動体ひずみなし

02月23日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ（後編）

02月23日 09時30分福田昭，EE Times Japan

2018年2月22日の記事

ニュース

東工大、BLE受信機の消費電力を半分以下に

02月22日 15時45分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

EUVの実用化、レジストが最大の課題か

02月22日 11時30分Vivek Bakshi，EE Times

ニュース

NXP、次世代EV／HEV向け開発基盤「GreenBox」を発表

02月22日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

土に還る電池、競技空間を“丸ごと伝送” NTTが技術展示

02月22日 09時45分村尾麻悠子，EE Times Japan

2018年2月21日の記事

ニュース

ひずみの方向を検知する柔らかセンサーを開発

02月21日 16時15分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

AIは“人の脳への回帰”でさらに進化する？

02月21日 13時30分Junko Yoshida，EE Times

ニュース

先端材料市場、車載向けや5Gが需要を押し上げ

02月21日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ（前編）

02月21日 10時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

STとMACOMがRF向けGaN-on-Siでの連携を発表

02月21日 09時30分竹本達哉，EE Times Japan

2018年2月20日の記事

ニュース

東芝、四日市新製造棟の一部クリーンルーム化投資を決定

02月20日 16時15分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

ICの個体差から暗号を作るセキュア認証用チップ

02月20日 13時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

連載

車載半導体市場の現状と今後のゆくえ

02月20日 11時30分大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan

ニュース

Samsung、EUV SRAMでIntelを凌ぐ？

02月20日 10時50分Rick Merritt，EE Times

ニュース

薄型で伸縮自在、スキンディスプレイを開発

02月20日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2018年2月19日の記事

ニュース

透明p型アモルファス半導体、高移動度を達成

02月19日 14時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

政府vs企業で揺れる「副業」、労働者にメリットはあるのか

02月19日 11時30分江端智一，EE Times Japan

ニュース

磁気トンネル接合素子、直径3.8nmで動作確認

02月19日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

IEEE 802.11ax対応の1チップIC、東芝が開発

02月19日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2018年2月18日の記事

まとめ

常識外れの“超ハイブリッドチップ”が支える中国格安スマホ

02月18日 11時00分EE Times Japan

2018年2月16日の記事

特集

「iPhone X」の密かな勝者たち（後編）～進化を遂げた光学システム

02月16日 11時45分Junko Yoshida，EE Times

ニュース

三菱電機、低消費電力や低コストをAI技術で実現

02月16日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ソニー、画素並列ADC搭載のイメージセンサーを開発

02月16日 10時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

コラム

BroadcomのQualcomm買収策にハッピーエンドは訪れない

02月16日 09時30分Rick Merritt，EE Times

2018年2月15日の記事

ニュース

マイクロソフトが目指す、人間と感情をつなげるAIの姿

02月15日 13時30分松本貴志，EE Times Japan

ニュース

三菱電機、AI技術で機器やエッジをスマート化

02月15日 12時16分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

低遅延の光アクセス技術、5G向けに活用可能

02月15日 10時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

PET基板上にセンサーなど電子部品をはんだ付け

02月15日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2018年2月14日の記事

ニュース

東芝、メモリなき営業益はトントンだが過去最高益更新へ

02月14日 17時35分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

ムーアの法則から離れることで、より自由に

02月14日 15時30分Rick Merritt，EE Times

インタビュー

ソフト開発に積極投資するネクスティの狙い

02月14日 13時30分竹本達哉，EE Times Japan

特集

正念場を迎えるSigfox、シェア拡大を模索

02月14日 11時30分Rick Merritt，EE Times

連載

IEDM 2017の記者室にVLSIシンポジウムの実行委員会が乱入

02月14日 10時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

NECら、熱電変換素子用の材料開発にAI技術適用

02月14日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2018年2月13日の記事

ニュース

教師データなしで声を聞き分ける脳型学習アルゴリズム

02月13日 13時40分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

微細化の減速、補うには新アーキテクチャに期待

02月13日 12時30分Rick Merritt，EE Times

連載

期待の2020年へ、2018年は準備の年 ――座談会編2

02月13日 10時30分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

ゆっくり歩き、速く走る「ロボット結晶」を開発

02月13日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2018年2月11日の記事

まとめ

東芝問題は日本の製造業に共通し得る課題なのか

02月11日 11時00分EE Times Japan

2018年2月9日の記事

特集

「iPhone X」の密かな勝者たち（前編）

02月09日 13時30分Junko Yoshida，EE Times

ニュース

Qualcommとの統合控えるNXPが2017年業績を発表

02月09日 11時30分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

航空電子、フィリピンの工場に新棟を建設

02月09日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

NECら、半導体型CNTの高純度製造技術を確立

02月09日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2018年2月8日の記事

ニュース

微細な立体構造部の機械的強度と電気特性を両立

02月08日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

流行ガジェットは見逃さない、新分野でも着実にシェア伸ばす中国勢

02月08日 11時30分清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan

ニュース

ウエハー出荷面積、4年連続で過去最高を更新

02月08日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

技術講演の最終日午後（その2）、東芝が次世代無線LAN用トランシーバーを発表

02月08日 09時30分福田昭，EE Times Japan

2018年2月7日の記事

ニュース

リーダー電子、電子ミラー試験装置の開発に本腰

02月07日 15時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

Intelの元社長、サーバ向けArm SoCで再始動

02月07日 12時30分Junko Yoshida，EE Times

ニュース

新方式のアレーアンテナ、高精度にビーム走査

02月07日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

ADAS設計のハードへの移行が自動運転の未来を変える

02月07日 09時30分Kurt Shuler（Arteris IP），EE Times

2018年2月6日の記事

ニュース

Broadcom、Qualcommへの買収金額を引き上げ

02月06日 18時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

車載向けカメラやイメージセンサーが需要けん引

02月06日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

北米ベンチャーへの投資、失敗した日本企業の“共通項”とは

02月06日 11時30分石井正純（AZCA），EE Times Japan

連載

技術講演の最終日午後（その1）、サブテラヘルツのセンサーアレイで近視野像を撮影

02月06日 10時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

大面積の2次元有機単結晶ナノシートを作製

02月06日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2018年2月5日の記事

特集

人間と機械の“意思疎通”が不十分な自動運転技術

02月05日 12時30分Junko Yoshida，EE Times

ニュース

電子1個で1ビットを表現するデジタル変調を実現

02月05日 10時40分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

エッジコンピューティング、低電力でAI実現

02月05日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2018年2月4日の記事

まとめ

SiCデバイスの開発を加速するリテルヒューズ

02月04日 11時00分EE Times Japan

2018年2月2日の記事

特集

中国の半導体政策は「無謀」、各国の警戒も強まる

02月02日 11時30分Rick Merritt，EE Times

ニュース

磁気構造のトポロジーを高効率熱電変換へ応用

02月02日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

酸化マンガンをグラフェンで挟んだ負極材料開発

02月02日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2018年2月1日の記事

ニュース

2017年の半導体消費額、SamsungとAppleで全体の2割

02月01日 13時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

特集

中国との距離縮めたいQualcomm、買収承認の行方

02月01日 11時30分Junko Yoshida，EE Times

特集

AI＋5G＋IoTの融合、具体的に見え始めたCES 2018

02月01日 10時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

三菱電機、6.5kV耐圧のフルSiCモジュールを開発

02月01日 09時30分竹本達哉，EE Times Japan