「1年間の総合記事ランキングトップ10」をお届けします！ 2018年は、どんな記事がよく読まれたのでしょうか。
EE Times Japan
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2018年12月28日の記事
2018年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。
EE Times Japan
今回のテーマは「働き方改革」の「若者人材育成」です。「若者人材育成」をよく読み解いてみると、その根っこには、深刻な“ひきこもり”問題が存在していることが分かります。
江端智一，EE Times Japan
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。
福田昭，EE Times Japan
2018年12月27日の記事
岩崎通信機は、電流センサー部の使用温度を最大150℃まで高めたロゴスキーコイル電流プローブ「SS-280A-Hシリーズ」7モデルを発売した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ここ数週間で、過去2年間にわたるメモリチップ販売の増加に歯止めがかかる兆しが強まっていたが、米国のメモリメーカーであるMicron Technology（以下、Micron）も、不況の波が間近に迫っている兆候を示した。
Dylan McGrath，EE Times
Armは、自動運転車向けのマルチスレッドプロセッサ「Arm Cortex-A65AE」を発表した。車載用に設計した「Automotive Enhanced（AE）」シリーズの新製品で、7nmプロセスに向けて最適化されている。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年12月26日の記事
Infineon Technologiesは、「electronica 2018」で、GaNパワーデバイスの量産開始を発表。さらに、車載用パワーデバイスとして、PCBにパワーMOSFETを埋め込む「Chip Embedding」の技術を開発中であることも明かした。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Huaweiの経営幹部がカナダで逮捕されたことを受け、エレクトロニクス業界にも衝撃を広がっている。Huaweiをめぐり、米中による全面対決の姿勢がいっそう濃くなっている。
Junko Yoshida，EE Times
Intelの創業5年目となる1972年。この年で特筆すべきは、Intelが電子式腕時計の開発ベンチャーであるMicromaを買収し、子会社としたことだろう。
福田昭，EE Times Japan
無線通信モジュールやSiP（System in Package）の開発を手掛けるInsight SiPは2018年11月、3つの新製品を発表した。このうち「ISP170801」は、LoRaWAN用とBLE（Bluetooth Low Energy）用の2つのアンテナを集積した小型チップだ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東北大学大学院工学研究科の中村健二教授と松尾製作所らの研究グループは、新構造の駆動モーター用回転角度センサーを開発した。次世代のZEV（Zero Emission Vehicle）などに向けたもので、主要構成部材である電磁鋼板の使用量を大幅に節減することで、車両の軽量化を可能とした。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年12月25日の記事
Maxim Integratedは「electronica 2018」で、同社の最新の産業用IoTプラットフォーム「Go-IO」のデモを披露した。手のひらに収まるサイズの超小型PLCのレファレンスデザインである。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ジャパンディスプレイ（JDI）は、静電容量式ガラス指紋センサーの量産を始めた。透明なガラス上に指紋センサーを形成した。スマートドアロックなどのセキュリティシステム用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
市場調査会社のInternational Data Corporation（IDC）によると、エレクトロニクス業界の主力であるスマートフォンの出荷台数は、2019年に回復し、1桁台前半の成長率に戻るという。
Alan Patterson，EE Times
富士キメラ総研は、IoT（モノのインターネット）とAI（人工知能）をキーワードとする次世代産業に向けた20品目の半導体デバイスについて市場調査を行い、2025年までの予測結果を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
村田製作所は、1Gビット/秒の通信を可能とする車載向け高速LAN規格「1000BASE-T1」に対応したコモンモードチョークコイル「DLW32MH101XT2」のサンプル出荷を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年12月23日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回、連載『この10年で起こったこと、次の10年で起こること』の第24回『“お蔵入りチップ”が掘り出し物に？ Intel FPGAが示す過去の半導体の価値』をお届けします。
EE Times Japan
2018年12月21日の記事
STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）は、組み込み型相変化メモリ（ePCM）を内蔵した車載用マイコンのサンプル出荷を始めた。このマイコンは28nm FD-SOI技術を用いて製造される。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体／電子部品のディストリビューターであるMouser Electronics（以下、Mouser）が順調に売上高を拡大している。2016年に10億米ドル、2017年には13億米ドルを達成し、2018年には19億米ドルを達成する見込みだ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
3D NANDフラッシュメモリの高密度化と大容量化を実現する手法について、技術的な難度を低減する2つの方法を解説する。
福田昭，EE Times Japan
「SEMICON Japan 2018」では、「テクノロジーと身体の未来」をテーマにした「みらいビジョン フォーラム」が開催され、ロボットの開発などを手掛ける講演者たちが、テクノロジーとサイエンスをいかに活用して、未来の社会を実現するかについて語った。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年12月20日の記事
ソニーは、月明りから太陽光まで広い外光環境において、障害物や標識などの交通環境を高い精度で認識することが可能な車載カメラ向け1/1.55型CMOSイメージセンサー「IMX490」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
静岡大学電子工学研究所／創造科学技術大学院の小野行徳教授らは、NTTや北海道大学の研究グループと共同で、電力供給なしにトランジスタの電流を増幅させることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelの日本法人であるインテルは2018年12月17日、都内で開催した記者説明会で2018年の活動の振り返りと今後の展望について説明した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回は、「頭脳流出」と「頭脳循環」について、これまでの経緯と筆者の見解について述べたいと思う。アジアの「頭脳循環」に比べて、日本のそれは少し異なると筆者は感じている。
石井正純（AZCA），EE Times Japan
2018年12月19日の記事
Intelの創業5年目となる1972年は、同社にとって記念すべき年となった。創業以来、初めて黒字になったのである。
福田昭，EE Times Japan
新日本無線は2018年12月19日、バッテリー駆動機器でも動作する低消費電力性能を備えたデジタル2相出力タイプの反射型回転・位置検出用センサー「NJL5820R」を発表した。小型モーターのエンコーダー用途やカメラのフォーカスリングの回転検出用途などに向ける。
竹本達哉，EE Times Japan
東京医科歯科大学は、「SEMICON Japan 2018」で、歯科医療用のマウスピースに、口腔温や咬合力を測定するセンサーやBLE（Bluetooth Low Energy）無線機能を組み込んだウェアラブルセンサーを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年12月18日の記事
東北大学の中村力研究室と慶應義塾大学の仰木裕嗣研究室は、「SEMICON Japan 2018」で、錠剤型の「飲む体温計」を展示した。胃酸で発電したエネルギーで動作し、睡眠中に基礎体温（深部体温）を測定できる。
馬本隆綱，EE Times Japan
AI（人工知能）は2017年に、精度やスケーラビリティが大きく改善したが、2019年は偏りをなくし、意思決定の透明性を高める取り組みが盛んになると予想される。
Gary Hilson，EE Times
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2018」で、「ミニマルファブ、先端へ」をキャッチフレーズに、新開発のミニマルファブ向け製造装置や、ミニマルファブ装置で製作した実チップなどを展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年12月17日の記事
ディスコは、「SEMICON Japan 2018」で、後工程の自動化、作業効率の改善に向けた「並列加工搬送システムver.2」や、スマートフォンで「精密加工装置を監視、制御できるシステム」などを提案した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
MediaTekは、Qualcommがスマートフォン向け新SoC（System on Chip）「Snapdragon 855」を発表したわずか1週間後に、スマートフォン向け次世代SoC「Helio P90」を発表した。
Rick Merritt，EE Times
2018年12月14日の記事
東北大学材料科学高等研究所（AIMR）の鈴木和也助教と水上成美教授らの研究グループは2018年12月、磁気のない金属からナノ薄膜磁石（マンガンナノ薄膜磁石）を作ることに成功したと発表した。高集積MRAM（磁気抵抗メモリ）を実現するための材料開発に新たな視点を与える研究成果だとする。
竹本達哉，EE Times Japan
Intelは、新しい3Dパッケージング技術「Foveros」のデモを披露した。2019年後半には提供できる見込みだという。Intelは、このFoverosの開発に20年間を費やし、ロジックとメモリを組み合わせた3D（3次元）のヘテロジニアス構造でダイ積層を実現した。
Dylan McGrath，EE Times
「IMW（International Memory Workshop）」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法（スケーリング手法）と、時間的なスケジュール（ロードマップ）をご紹介していく。
福田昭，EE Times Japan
2018年12月13日の記事
アドバンテストは「SEMICON Japan 2018」（2018年12月12〜14日、東京ビッグサイト）で、同社のテストプラットフォーム向けの新しいモジュールなど、新製品を展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年も終わりに近づき、2019年に向けてさまざまな予測が飛び交かっている。Armは、2019年にIoT（モノのインターネット）分野の予測について同社の見解を示した。また、エンドユーザーがIoTやAI（人工知能）をどう捉えているかを把握するために消費者調査を実施したという。
Nitin Dahad，EE Times
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は2018年12月12日、情報通信研究機構（NICT）と東京農工大学が、イオン注入ドーピング技術を用いた縦型酸化ガリウム（Ga2O3）パワー半導体（トランジスタ）の開発に成功したと発表した。「世界初」（NEDO）とする。
村尾麻悠子，EE Times Japan
SEMIによると、2018年における半導体売上高は4700億米ドルに達し、2017年に続き過去最高を更新する見込みだという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年12月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年秋に発売されたAppleの新製品を分解する「iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド」です。その他、ルネサス エレクトロニクスの幹部インタビュー記事や東芝メモリが開発したAIプロセッサに関する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
EE Times Japan/EDN Japan
2018年12月12日の記事
今回は、パワーデバイス市場について述べてみたいと思う。というのも、2018年11月26日、デンソーがInfineon Technologies（以下、Infineon）に出資すると発表したことが、筆者としては非常に気になったからである。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
Intelの創業4年目となる1971年。後編では、赤字が急速に縮小し、創業以降で初めての最終黒字となるまでの経緯を追う。
福田昭，EE Times Japan
ベルギーの研究者らは、FacebookのMark Zuckerberg氏ならびに同士のパートナーであるPriscilla Chan氏が主導する慈善団体「Chan Zuckerberg Initiative（CZI）」から、パーキンソン病のメカニズムを研究するための新たなチップの開発に投じる105万米ドルの資金を調達した。
Nitin Dahad，EE Times
2018年12月11日の記事
SEMIジャパンは2018年12月11日に記者会見を開催し、同月12日から始まるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」の概要を説明した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
IBMは、「8ビットの浮動小数点数を使用して、深層学習モデルとデータセットのスペクトル精度を完全に維持した深層ニューラルネットワーク（DNN）のトレーニングを初めて成功させた」とするAIチップを披露した。
Junko Yoshida，EE Times
ウシオ電機は2018年12月、半導体製造プロセス向けエキシマ光照射ユニットとして、従来製品に比べ5倍の高照度を実現しながら体積を60％小型化した製品を開発したと発表した。2019年度中に発売する予定。
竹本達哉，EE Times Japan
NSマテリアルズは、「第28回 液晶・有機EL・センサ技術展（ファインテック ジャパン）」（2018年12月5〜7日、幕張メッセ）で、「量子ドットデバイスの現状と展望」と題した技術セミナーに登壇した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年12月10日の記事
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2018年12月5日、東京都内で事業方針説明会を開催し、半導体需要の拡大する自動車、産業、通信の3分野に経営資源を集中し、豊富な半導体製品群をベースにしたシステム提案を行うと強調した。
竹本達哉，EE Times Japan
「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミットにおいてこう主張した。
Rick Merritt，EE Times
ディスコは2018年12月7日、排気、排水設備がない施設でも導入できるダイシングソーを開発したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
JOLEDは「第28回 液晶・有機EL・センサ技術展（ファインテック ジャパン）」（2018年12月5〜7日、幕張メッセ）で、車載向けやeスポーツ向けの有機ELディスプレイ（OLED）などを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年12月9日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回、連載『大山聡の業界スコープ』の第3回『「G」と「L」で考える発展途上の産業エレクトロニクス市場』をお届けします。
EE Times Japan
2018年12月7日の記事
エイブリックは、車載向け3〜6セル直列バッテリー監視用IC「S-19192」シリーズを開発、2018年12月より販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年、メモリ市場の成長に暗雲が立ち込め、メモリ不況が避けられない事態となった。アナリストらは、メモリの過剰供給による価格の下落を要因として指摘しているが、どうも腑に落ちない。そこで筆者は、Intelの10nmプロセスの遅れという点から、メモリ不況の要因を探ることにした。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
「AIはなぜ必要になっているのか？」「いつからどれくらいの規模で市場が立ち上がるのか？」は一切報道されない。ここではこの2つの疑問についてIHSの見方を説明していきたい。
南川明（IHS Markit Technology），EE Times Japan
Armの日本法人アームは2018年12月6日、都内で開催した同社のカンファレンス「Arm Tech Symposia 2018」に合わせ、インフラ向けのプラットフォームである「Arm Neoverse（以下、Neoverse）」を日本のメディア向けに説明した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年12月6日の記事
Teslaは、型破りなリーダーElon Musk（イーロン・マスク）氏の指揮の下、世界の電気自動車（EV）産業を一変させた。Teslaに関しては厳しい状況が続いている中、「次なるTesla」になることを目指し、EVのスタートアップ各社が競争を繰り広げている。
George Leopold，EE Times
トレックス・セミコンダクターは「electronica 2018」（2018年11月13〜16日、ドイツ・ミュンヘン）で、コイル一体型のDC-DCコンバーターなど同社の特徴的な製品を展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
野村証券アナリストの和田木哲哉氏と、半導体製造装置／材料の業界団体SEMIの日本代表（SEMIジャパン社長）を務める浜島雅彦氏に、これからの半導体市況、そして、半導体製造装置／材料業界に求められることなどを聞いた。
竹本達哉，EE Times Japan
Rochester Electronics（ロチェスター・エレクトロニクス、以下Rochester）は「electronica 2018」（2018年11月13〜16日、ドイツ・ミュンヘン）に出展した。同社の出展は今回で6度目。electronicaは2年に一度開催されるので、12年間にわたりelectronicaに関わってきたことになる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2018年12月5日の記事
ジャパンディスプレイ（JDI）は、戦略発表会「JDI Future Trip〜Creating Beyond〜」を開催し、同社が取り組む「イノベーション戦略」を実現するための「戦略的アライアンス」や「センサー戦略」などについて紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
理化学研究所（理研）らの国際共同研究グループは、高精度制御に適した「スピン1/2量子ビット」と高速読み出しに適した「ST量子ビット」を結合させ、両方式の互換性を確保することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
OKI電線は、最大40mの伝送距離を実現したCamera Link（カメラリンク）準拠の「アクティブ光ケーブル」を開発、2019年2月より販売する。
馬本隆綱，EE Times Japan
EE Timesが入手した情報によると、Armは、NB（Narrow Band）-IoTベースのLPWAN（Low Power Wide Area Network）向けハードウェアIP（Intellectual Property）「Cordio」の開発を中止し、ソフトウェアスタック「Cordio BLE（Bluetooth Low Energy）」の開発に専念するという。
Nitin Dahad，EE Times
2018年12月4日の記事
フランスのGaNデバイス専業メーカーExaganは、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」（2018年11月13〜16日）で、同社のパワートランジスタ「G-FET」と、GaNゲートドライバー「G-DRIVE」を展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Intelの創業4年目（1971年）は、「飛躍の年」となった。不揮発性メモリとマイクロプロセッサという、2つの画期的な製品を開発したのだ。前編では、この2製品と、本社社屋の移転について紹介する。
福田昭，EE Times Japan
東北大学金属材料研究所は、第二種超電導体の渦糸液体状態を利用した環境発電機能を実証した。微弱な環境揺らぎからの発電や、微弱信号を検出する素子への応用が可能だという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年の半導体売上高ランキングでは、Samsung ElectronicsがIntelとの差をさらに広げ、2017年に続き首位に立つ見込みだという。市場調査会社のIC Insightsが発表した。
Dylan McGrath，EE Times
2018年12月3日の記事
富士通研究所は、1枚の小型アンテナパネルで5G（第5世代移動通信）の高速通信を可能とする技術を開発した。2021年ごろの実用化を目指す。
馬本隆綱，EE Times Japan
電気自動車（EV）市場における競争で優位性を確立するには、価格やクルマのデザイン、ソフトウェアアップデートなどに加え、バッテリー技術と充電インフラの向上を実現できるかどうかにかかっている。
George Leopold，EE Times
自動車OEMとティア1サプライヤーは、競争に打ち勝つためにも、業界における最も革新的設計を実現する上でのSoCの重要性に気付かねばなりません。
Kurt Shuler（Arteris IP），EE Times
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットCPUコア「RXv3」搭載マイコンの第1弾となる「RX66T」グループを発表した。産業用モーター、エアコン、パワーコンディショナー、ロボットなどのインバーター制御用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年12月2日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回、紹介するブックレットは「ArmのAI戦略、見え始めたシナリオ」をお届けします。
EE Times Japan