物質・材料研究機構（NIMS）は、早稲田大学や多摩美術大学と共同で、にじみを表現できるソフトディスプレイを開発。電気で紅葉の状態変化を表現できる落ち葉型デバイスの試作に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
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2019年11月29日の記事
東京工業大学は、全固体リチウム電池を応用し、3値記録可能なメモリ素子を東京大学と共同で開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
3D（3次元）イメージング用のレーダーセンサーを手掛けるイスラエルのVayyar Imaging（バイアー・イメージング）は2019年11月28日、シリーズD投資において120億円を調達し、日本市場での製品展開を強化すると発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年9月30日に都内で開催された「RISC-V Day Tokyo 2019」は、過去2回と比較すると、実際に提供されているソリューションが紹介されるなど、実用に一歩踏み込んだものとなった。本稿では、講演を基に、それらのソリューションを紹介する。
大原雄介，EE Times Japan
2019年11月28日の記事
ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は2019年11月28日、開発中の1.6型265ピクセル/インチ（ppi）のマイクロLEDディスプレイを報道関係者向けに公開した。
竹本達哉，EE Times Japan
パナソニックは2019年11月28日、100％子会社のパナソニック セミコンダクターソリューションズ（京都府長岡京市、以下PSCS）を中心に運営する半導体事業を台湾のWinbond Electronics傘下のNuvoton Technologyに譲渡すること、同社との間で株式資産譲渡契約を締結することを決定した、と発表した。2020年6月1日を効力発生日として、譲渡を実施する予定という。
永山準，EE Times Japan
ザイリンクスは、「ET＆IoT Technology 2019」で、新たな統合ソフトウェアプラットフォーム「Vitis」や、データセンターワークロード向けアクセラレーターカード「ALVEO」などを紹介。ALVEOを用いエッジ側でAI処理を行い、人の顔や物体を認識するデモ展示を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelの日本法人であるインテルは2019年11月27日、AI（人工知能）におけるIntelの取り組みを説明する発表会を都内で開催した。Intelは同年11月12日（米国時間）に米国カリフォルニア州サンフランシスコで「AI Summit 2019」を開催し、AI向けの新製品を発表したが、その内容の一部を日本の報道機関向けに説明するというもの。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東京大学（以下、東大）とTSMCは2019年11月27日、日本産業界に対しTSMCが持つ先端半導体製造技術を利用しやすい環境の提供と、先進半導体技術の共同研究を目的にしたアライアンスを締結したと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は、「ET＆IoT Technology 2019」（2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で、192kHz/32ビットハイレゾ音源に対応した低消費電力のオーディオSoC（System on Chip）「LC823450/82345x」による音声ユーザーインタフェースなどを紹介した。
永山準，EE Times Japan
2019年11月27日の記事
グローセル（旧ルネサスイーストン）は「ET＆IoT Technology 2019」（2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で、自社ブランドとして展開する、2.5mm角と超小型の半導体ひずみセンサー「STREAL（ストリアル）」を展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
シリコン・ラボラトリーズは、「ET＆IoT Technology 2019」（2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で、Wireless Geckoシリーズ2のスマート照明向けSoC（System on Chip）「EFR32xG21」や、8ビットマイコンの低コストスターターキット「EFM8BB1LCK」などを紹介していた。
永山準，EE Times Japan
今回は第3章「電子デバイスパッケージ」から、各種パッケージの技術動向を紹介する。半導体パッケージの歴史は、多端子化と小型化、薄型化、低コスト化の歴史でもある。
福田昭，EE Times Japan
ソシオネクストは、「ET＆IoT Technology 2019」で、AIエッジコンピューティング向け量子化DNN（Deep Neural Network）ソリューションを参考展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年12月11日に開幕する展示会「SEMICON Japan 2019」で、ソフトバンクで最高ネットワーク責任者（以下、CNO）を務める佃英幸氏が講演を行う。半導体業界関係者らが多く来場する展示会で佃氏は何を語るのか――。佃氏にインタビューした。
竹本達哉，EE Times Japan
2019年11月26日の記事
クアルコムジャパンは、「ET＆IoT Technology 2019」で、「ローカル5G」をテーマに、パートナー企業による最新のモデムチップを搭載した通信モジュールやスモールセルなどを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ニューヨークのブルーノートに行きたくなりました。
村尾麻悠子，EE Times Japan
中国は常々、「国内の半導体業界とサプライチェーンを確立し、米国への依存を減らしたい」とする熱意を表明しており、それに関するさまざまな情報がひっきりなしに流れている。しかし中国は、このような目的を実現する上で、正しい方向に向かっているのだろうか。
Junko Yoshida，EE Times
地震計測を世界で統一し、ISOで標準化しようという動きが出ている。主導しているのは日本だ。振動試験装置などを手掛けるIMVは2019年11月21日に都内で記者発表会を開催し、地震計測の標準化について説明した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
STマイクロエレクトロニクスは、「ET＆IoT Technology 2019」（2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で、5kHzの高周波も検知する加速度センサーによる予知保全や組み込みAI（人工知能）を用いた画像認識など、同社が展開するIIoT（インダストリアルIoT）をターゲットにした製品とそのデモを展示した。
永山準，EE Times Japan
2019年11月25日の記事
ケイエスワイは、「Raspberry Pi」の最新モデルである「Raspberry Pi 4 Model B」の4Gバイト品の発送を2019年11月26日から開始する。先行予約は同年11月22日から既に開始している。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Imagination Technologiesの日本法人イマジネーションテクノロジーズは「ET＆IoT Technology 2019（ET展）」（2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で、同社のニューラルネットワークアクセラレーター（NNA）を実装したSoC（System on Chip）搭載のスマートフォンで推論するデモを行った。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明していく。「2019年度版 実装技術ロードマップ」で約70ページが割かれている重要な章だ。序章では、年間で1兆個のセンサーが生産される「トリリオンセンサー」について言及している。【訂正あり】
福田昭，EE Times Japan
東芝情報システムは、応答速度1マイクロ秒以下と、脊髄反射のような知的処理を超低消費電力で実現する新型アナログニューロンチップを開発し、「ET＆IoT Technology 2019」（2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で初めて公開した。
永山準，EE Times Japan
2019年11月22日の記事
ドイツHartingの日本法人であるハーティングは「ET＆IoT Technology 2019」（2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で、「Raspberry Pi（ラズパイ）」をベースにした産業用エッジコンピュータと「MICA（ミカ）-R」のデモを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Tesla Motors Japanは、「ET＆IoT Technology 2019」で、競合する同等製品に比べて価格を約1/3に抑えた家庭用蓄電池「Powerwall」や、電気自動車の最新モデル「Model 3」を展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
米Gyrfalcon Technology（以下、Gyrfalcon）は、民生機器向けの新しいAI（人工知能）アクセラレーター「Lightspeeur 5801」を発表した。同社にとって第4世代のAIアクセラレーターとなり、既にLG Electronicsのミッドレンジスマートフォン「Q70」に搭載され、“ボケ”などのカメラエフェクトの推論処理に使われている。
Sally Ward-Foxton，EE Times
デンソーは、「ET＆IoT Technology 2019」で、モビリティ社会の実現に向けて同社が取り組む「コネクテッドビークルアーキテクチャ」を紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年11月21日の記事
パナソニックは2019年11月21日、液晶パネルの生産を2021年をめどに終了すると発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
NVIDIAは2019年11月18日（米国時間）、GPUアクセラレーションArmベースサーバを構築するためのレファレンスデザインプラットフォームを発表した。「Supercomputing 2019」で発表されたもので、NVIDIAはこの他に2件の発表も行っている。
Brian Santo，EE Times
トレックス・セミコンダクターは2019年11月21日、コイル一体型DC-DCコンバーターとして、負電圧出力タイプの新製品「XCL303／XCL304シリーズ」の量産を開始したと発表した。負電圧出力が必要で、電源ICの小型化要求が強い高速光通信モジュールなどの用途に向ける。
竹本達哉，EE Times Japan
Microsoftは、同社のクラウドプラットフォーム「Azure」の顧客に対し、英国の新興企業GraphcoreのAIアクセラレーターチップ「Colossus Intelligence Processing Unit（IPU）」の利用提供を開始した。
Sally Ward-Foxton，EE Times
VESA（ビデオエレクトロニクス規格協会）は2019年11月15日、東京都内で記者説明会を開催した。コンプライアンス・プログラム・マネージャのJim Choate氏は、同年6月に発表したDisplayPortの最新バージョン「DisplayPort 2.0」（以下、DP 2.0）などについて説明した。
永山準，EE Times Japan
2019年11月20日の記事
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：22社）の2020年3月期上期業績は、長引く米中貿易摩擦や中国経済の減速などの影響で、14社が前年同期の売上高を下回る減収になった。【訂正あり】
EE Times Japan
PCM（相変化メモリ）は2019年の初めに、注目すべき3つの新しいメモリ技術の一つとして取り上げられた。その主な理由は、Intelが「3D XPoint」メモリ（PCMであることが明らかになっている）を「Optane」ブランドで本格的に展開し始めたからだろう。では、3D XPoint以外のPCMについてはどうだろうか。
Gary Hilson，EE Times
ディープインサイトは、IoT端末側で学習と推論の両方に対応可能な、組み込み型エッジAI「KAIBER engram（カイバー エングラム）」のライセンス供給を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
エイブリックは、ZCL（Zero Crossing Latch）技術により、極性変化を高い精度で検出できるホールIC（磁気センサー）「S-576Zシリーズ」の販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年11月19日の記事
National Instruments（以下、NI）は2019年11月14日（米国時間）、ETAS（イータス）と合弁会社ETAS NI Systemsを設立し、自動車業界に向けた検証システムを提供すると発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、比較的音量が小さい声や、少し離れた場所で話しても、歪（ひず）みが少なく高い音質で録音を可能にするオーディオA-DコンバーターIC「TLV320ADC5140」について、記者説明会を開催した。
馬本隆綱，EE Times Japan
前回に続き、「第5世代（5G）移動通信システム」の内容を紹介するシリーズ。今回は、4G（第4世代）から5Gへの移行シナリオについて説明する。
福田昭，EE Times Japan
損害保険ジャパン日本興亜と理化学研究所革新知能統合研究センターは、機械学習技術を活用して自動車走行データを解析する技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
富士通は2019年11月18日、同社と理化学研究所が共同で開発を進めるスーパーコンピュータ「富岳」のプロトタイプが、スパコンの消費電力性能を示すランキング「Green500」で世界1位を獲得した、と発表した。
永山準，EE Times Japan
2019年11月18日の記事
市場は今後3〜4年、好調が続くようです。
永山準，EE Times Japan
製造装置市場における企業別シェアを分析する。分野によっては韓国企業が着実にシェアを上げている。収束する気配のない日韓貿易戦争が続く中、日本企業は、韓国市場で失うであろうシェアを別の地域で補う必要がある。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
NOR型フラッシュメモリが微細化の限界に達しつつある中、キオクシア（旧東芝メモリ）は一部の用途において、プレーナ型SLC（Single Level Cell） NAND型フラッシュメモリが優れた代替製品になるのではないかと考えている。
Gary Hilson，EE Times
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は、機器に搭載したままでリチウムイオン電池の残存価値を評価できるバッテリーマネジメント技術を、立命館大学理工学部福井研究室と共同で開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年11月15日の記事
招待状を待っています……。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年12月11〜13日、マイクロエレクトロニクス国際展示会「SEMICON Japan 2019」が、東京ビッグサイトで開催される。今回のキーメッセージは、「次代のコアになる。」だ。主催者であるSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に、SEMICON Japan 2019の狙いや見どころなどを聞いた。
永山準，EE Times Japan
2019年第3四半期（7〜9月）の世界シリコンウエハー出荷面積は29億3200万平方インチで、4四半期連続の減少となった――。SEMIが発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
電通アイソバーは、新しいコマース体験を提供する一環として、VR（仮想現実）を活用するプラットフォームを開発している。
村尾麻悠子，EE Times Japan
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号を発行いたしました！ 今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、RISC-V協会主催による「RISC-V Day Tokyo 2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。その他、半導体市場動向分析記事「ようやく回復期に入った半導体市場」などを収録しています。
EE Times Japan/EDN Japan
2019年11月14日の記事
アンリツは、56Gbaud PAM4信号評価に対応した高出力差動リニアアンプ「AH54192A」を開発、量産を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
Googleは2019年11月5日（米国時間）、新たに「OpenTitan」プロジェクトを設立したと発表した。セキュリティのアクセス性と透明性を高めるべく、業界初となるオープンソースの「Root of Trust（RoT）」シリコンの設計を提供していくという。
Nitin Dahad，EE Times
タッチエンスは、香川大学とMEMS触覚センサー技術に関するライセンス契約を結んだ。
馬本隆綱，EE Times Japan
NVIDIAは2019年11月6日（米国時間）、新しいAI（人工知能）ボード「Jetson Xavier NX」を発表した。同社のシングルボードコンピュータ「Jetson Nano」のフォームファクタ（70x45mm）で、「Jetson AGX Xavier」と同等の計算能力を備える。
Sally Ward-Foxton，EE Times
2019年11月13日の記事
Xilinx（ザイリンクス）は、次世代の放送用機器と業務用AV機器の用途に向けた同社のソリューションなどに関し、東京都内で記者説明会を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、2019年に話題を集めた製品を分解、チップ開封解析し、そこから見えてくるさまざまなことを報告したい。具体的には、「AirPods Pro」などのワイヤレスイヤフォンや「Galaxy Fold」「Pixel4」といったスマートフォン、ウェアラブル端末「Fitbit Versa2」などを取り上げる。【訂正あり】
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
SK hynixは東京、浜松町にCMOSイメージセンサーの開発拠点を設置したことを明かした。拡大するCMOSイメージセンサー市場を狙い、技術開発を強化する方針だ。初代所長には、ソニー出身の志村雅之氏が就任している。開設は2019年9月1日付。同社のニュースルームで2019年11月8日に公表した。
永山準，EE Times Japan
「第5世代（5G）移動通信システム」の内容を紹介するシリーズ。今回は、5Gで利用する3つの周波数帯と、移動体通信事業者4社の割り当てについて説明する。
福田昭，EE Times Japan
裸眼で立体視できるホログラフィックディスプレイ「Looking Glass」を手掛ける米Looking Glass Factoryは2019年11月13日、7680×4320ピクセル（8K）に対応した32型の「Looking Glass 8K Immersive Display（以下、Looking Glass 8K）」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年11月12日の記事
amsジャパンは2019年11月12日、より低コストで顔認証などの3次元（3D）センシングが可能になる、アクティブステレオビジョン（以下、ASV）製品「Seres（セレス）」を発表した。“アクティブステレオ”の名の通り、2個のカメラとドットパターンプロジェクターを使い、カメラの視差情報と、プロジェクターで投影するパターン画像によって、3D距離計測を行うための製品だ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
省エネ化／低炭素社会のキーデバイスとして、近年注目を集めるパワー半導体。次世代素材の開発など競争が激化する中、主要メーカーはいかに戦っていくのか。今回は、パワー半導体を主力とし世界トップクラスのシェアを誇る独Infineon Technologiesの日本法人インフィニオン テクノロジーズ ジャパンにおいて産業機器分野などを中心に事業を統括するインダストリアルパワーコントロール（IPC）事業本部の本部長、針田靖久氏に話を聞いた。
永山準，EE Times Japan
北海道大学と釜山大学校の研究グループは、次世代情報記憶素子用材料として期待される、コバルト酸ストロンチウム薄膜の電気化学酸化反応を可視化することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は、走査型電子顕微鏡（SEM）中で行うエネルギー分散型X線分光法（EDS）計測を用いた元素分析において、これまでより2桁以上も高い空間分解能で可視化する技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年11月11日の記事
中国の国家IC産業投資基金（National IC Industry Investment Fund、通称：National Big Fund）は、最近創設したばかりの「National IC Industry Investment Fund Phase II（National Big Fund Phase II）によって、半導体産業投資の第2段階に移っている。
Luffy Liu，EE Times
日本人は、世界で最も美術展に足を運ぶんだそうですよ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
人工知能（AI）は過去2年間で、世界的なメガトレンドへと変化した。機械学習は、消費者や自動車、産業、エレクトロニクス全般など、ほぼ全てに何らかの形で影響をもたらしている。さらに、私たちがまだ、うかがい知れない方法で社会や生活に影響を与えると思われる。
Sally Ward-Foxton，EE Times
セキュアオープンアーキテクチャ・エッジ基盤技術研究組合（TRASIO）は、オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）である「RISC-V」上に、オープンなセキュリティ基盤を構築するための研究開発に取り組む。
馬本隆綱，EE Times Japan
京セラは、位相ノイズが極めて小さい小型温度補償型水晶発振器（TCXO）を開発した。スマートフォンやネットワーク機器などの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年11月8日の記事
東京大学らによる共同研究グループは、実用レベルの有機トランジスタを実現できる有機半導体ウエハーを、簡便な印刷法で作製することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、米Seagate Technologyの2020年会計年度第1四半期（2019年7〜9月期）の業績を紹介する。同四半期の売上高は25億7800万米ドルで、2四半期連続で増加した。
福田昭，EE Times Japan
Micron Technologyが2019年10月24日（米国時間）に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催した自社イベント「Micron Insight 2019」は、Micronが単なるメモリベンダーにはとどまらない、という決意が現れたものとなった。
村尾麻悠子，EE Times Japan
パナソニックとマイクロ化学技研は2019年11月6日、ガラスモールド工法によってマイクロ流路チップの量産を可能にする技術を開発した、と発表した。従来の10分の1のコストで月産数万枚を量産できるといい、2020年度の量産対応を目指す。
永山準，EE Times Japan
2019年11月7日の記事
ザインエレクトロニクスは2019年10月、最大35ビット（35本）のパラレルIOと最大2系統のI2Cをシリアライズして、差動2ペアに束ねて送受信できるトランシーバーIC「THCS251」の量産を開始した。機器間、基板間の配線コスト、重量、スペースを削減できるICとして産業機器や民生機器など幅広い用途に向ける。
竹本達哉，EE Times Japan
もちろん、実用化まではまだまだ先の話ですが。
永山準，EE Times Japan
Texas Instruments（以下、TI）は、長年にわたり販売代理店として提携してきた半導体商社との販売特約店契約の終了を相次いで発表している。長年、半導体商社との連携を重要視してきたはずのTIが、なぜこうした代理店リストラを実施しているのか。今回は、この辺りの事情と今後の見通しについて考えてみたい。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
現在の中国にとって、英国は、少なくとも2つの点に関して好ましい場所のようだ。1つ目は、Armが認めているように、英国で開発されたアーキテクチャの一部が現行の米国による輸出規制の範囲から外れていることだ。2つ目は、2019年10月の報道によれば、英国がHuaweiに、5G（第5世代移動通信）ネットワーク向けの“議論を引き起こさない部品”の供給を許可する見込みであることだ。
Nitin Dahad，EE Times Japan
テレダイン・レクロイは、12ビット分解能のオシロスコープに4チャンネルタイプで普及価格帯の「WaveSurfer 4000HD」シリーズを追加した。200MHzモデルの価格（税別）は87万円と安価である。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年11月6日の記事
ルネサス エレクトロニクスは、セルラーIoT（モノのインターネット）ソリューションの開発で、イスラエルAltair Semiconductorと協業をすると発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
PXIモジュールなどの世界的メーカーであるPickering Interfaceは2019年10月31日、記者説明会を実施し、日本市場でのビジネス戦略や最新製品について説明した。同社のCEO、Keeth Moore氏は、日本市場においてPXIやLXIのイーサネットは「まだ非常に若い段階にある」と説明し、「スイッチングやシミュレーション分野で日本企業の『ファーストチョイス』になっていきたい」とその展望を語った。
永山準，EE Times Japan
今回はWestern Digital（WD）の四半期業績を説明する。同社の2020年度第1四半期（2019年7〜9月期）の売上高は、前四半期比11％増の40億4000万米ドルである。5四半期ぶりに前四半期比で売り上げが増加した。
福田昭，EE Times Japan
MEMS／センサー用ファブの世界生産能力は、2023年に月間470万ウエハーとなる見通し。SEMIが発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年11月5日の記事
Maxim Integrated Products（以下、Maxim）は、高い精度の測定や消費電力の低減などを可能にするアナログIC「Essential Analog」として新たに3製品を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
知恵をシェアする、お借りする。
村尾麻悠子，EE Times Japan
シングルボードコンピュータなどの販売を手掛けるTechShareは2019年10月30日、日本Raspberry Piユーザグループとともに、「Raspberry Pi（以下、ラズパイ）」の産業利用に関する情報を共有するイベント「Raspberry Pi Industry User Conference 2019」を都内で開催した。【訂正あり】
村尾麻悠子，EE Times Japan
村田製作所は2019年10月31日、東京都内で2020年3月期（2019年度）第2四半期の決算説明会を行った。同社の2019年度第2四半期累計（4月〜9月）売上高は前年同期比3.5％減の7609億円、営業利益は同12.9％減の1214億円、純利益は同16.2％減の907億円となった。中国を中心とした世界景気の減速による自動車やスマートフォンの生産台数減が影響した。同社の専務執行役員コンポーネント事業本部長、井上亨氏は、主力のMLCC（積層セラミックコンデンサー）について、「全体的に市場回復が遅れている。特に車載向けは想定以上に長引いており、回復までもう少し時間がかかる」と話していた。
永山準，EE Times Japan
5G向けに、IBMや米MIT（マサチューセッツ工科大学）などが、シリコンとIII-V族半導体を融合したチップを開発している。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times
2019年11月1日の記事
日本端子は「CEATEC 2019」（2019年10月15〜18日、幕張メッセ）で、複数のヘッダを集約する際、接続する箇所を色で分かるようにした小型のマルチコネクター「Color Block Connector」などを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Maxim Integrated Products（以下、Maxim）は、PUF（物理的複製防止機能）ベースのChipDNA技術を用いたセキュア認証用IC（DeepCover）として、車載向けの「DS28C40」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは2019年10月31日、「SOTB（Silicon On Thin Buried Oxide）」プロセス技術を採用したエナジーハーベスト（環境発電）用の組み込みコントローラーを、新たに「REファミリ」と命名し、その第1弾となる「RE01グループ」の量産を開始したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
トレックス・セミコンダクターは2019年11月1日、車載ICの品質規格である「AEC-Q100」に準拠した最大入力電圧36Vの同期整流降圧DC-DCコンバーターとして「世界最小」（同社）をうたう「XD9267／XD9268シリーズ」を発表した。主に車体制御システムなど従来電源ICとしてレギュレーターを使用していた用途に向けて提案を行う。
竹本達哉，EE Times Japan
組込みシステム技術協会（JASA）が「ET／IoT Technology 2019アワード」の受賞社を発表した。最高賞のグランプリはスタートアップ企業であるIdeinが獲得した。
馬本隆綱，EE Times Japan