米Silicon Laboratories（Silicon Labs）は2020年9月9日（米国時間）、Bluetooth 5.2に対応する無線通信モジュール「BGM220S」「BGM220P」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
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2020年9月30日の記事
「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
京セラは2020年9月29日、光学迷彩技術などを活用した未来のクルマ「Moeye（モアイ）」を開発した。京セラが考えるコンセプトカーの第2弾で、独自デザインの車両を用い、新たなコックピットのイメージなどを提案する。
馬本隆綱，EE Times Japan
TDKは2020年9月29日、車載用積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CGA」シリーズの新製品として、2012サイズ（2.0×1.25×1.25mm）で22μF／定格6.3V、3216サイズ（3.2×1.6×1.6mm）で47μF／定格4Vという大容量を実現した2品種を発表した。いずれも既に量産を開始している。ECU（電子制御ユニット）の電源ラインの平滑およびデカップリングの用途に向ける。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2020年4月から9月上旬までのエレクトロニクス業界の主な動向を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返る。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2020年9月29日の記事
東芝は2020年9月29日、東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S、以下TDSC）においてシステムLSI事業の構造改革を実施すると発表した。TDSCのシステムLSI事業については、車載および既存顧客のサポートを除くロジックLSIから撤退することが既に発表されていた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
京セラは、レーザードップラー方式を用いた「光学式流量計測用モジュール」を開発した。2020年10月からサンプル出荷を始める。「非接触」「非接液」での計測が可能なため、医療機器用途などでの汚染リスクを低減できる。
馬本隆綱，EE Times Japan
いよいよ最終回を迎えた「量子コンピュータ」シリーズ。フィナーレを飾るテーマは「量子テレポーテーション」「量子暗号」、そして、ひねくれボッチのエンジニアの私さえも感動で震えた「2次元クラスター状態の量子もつれ」です。量子コンピュータを調べるほどに「この技術の未来は暗いのではないか」と憂うようになっていた私にとって、2次元クラスター状態の量子もつれは、一筋の光明をもたらすものでもありました。
江端智一，EE Times Japan
実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介するシリーズ。今回は「ベアチップ/フリップチップボンダ」に対する要求を説明する。
福田昭，EE Times Japan
ロイター通信などの報道によると、米国政府は中国のファウンドリーであるSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corp.）に対し、同社に供給された機器が軍事目的で使用される危険性があるとの結論に達したとして、輸出を制限したという。
Alan Patterson，EE Times
東京大学と産業技術総合研究所（産総研）、物質・材料研究機構（NIMS）の共同研究グループは、有機半導体トランジスタの高速応答特性をモデル化することに成功した。製造した有機半導体トランジスタの遮断周波数は、最速となる45MHzを達成した。
馬本隆綱，EE Times Japan
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistの3媒体は、第3回の「新型コロナウイルス感染症のモノづくりへの影響に関するアンケート調査」を実施した。今回のアンケートでは、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）感染拡大からおよそ半年が経過した現在、企業がとっている対策や、期待が高まる技術が明らかになった。
永山準，EE Times Japan
2020年9月28日の記事
前回に続き、“Beyond 400G”の世界に向けた、光トランシーバーForm Factorの新しい動向を紹介する。前回は、現在主流のPluggableについて3つの主な課題を取り上げた。今回は、新しい方式であるOn Board Optics（OBO）を解説していこう。
高井厚志，EE Times Japan
東北大学とロームの研究グループは、窒化ガリウム電界効果トランジスタ（GaN FET）構造で、量子ドットが形成されることを観測した。半導体量子ビットや量子センサーへの応用、材料内のミクロな不純物評価などへの活用が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝デバイス＆ストレージは、外部環境の変化に対応して電力効率とEMIノイズを高精度に予測できるIGBTとFWD（Free Wheeling Diode）向けの回路モデルを新たに開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年9月25日の記事
照明用途の半導体レーザー世界市場は、2020年見込みの5534億円に対し、2027年は1兆1104億円規模に達する見通しである。矢野経済研究所が予測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
最近はニュースで見かけるたびに「あ、Arm売ろうとしている人だわ」と思ってしまいます。
村尾麻悠子，EE Times Japan
米国カリフォルニア州フリーモントに拠点を置く新興企業Spin Memoryは、ArmとApplied Materialsとの協業により、MRAM（磁気抵抗メモリ）を製造すると発表した。軍事、自動車、医療用機器などの幅広い分野への普及を実現できると期待されている。
Alan Patterson，EE Times
引き続き、実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介する。今回は、「検査機」に対する要求と対策を取り上げる。
福田昭，EE Times Japan
Maxim Integrated Products（以下、Maxim）が、同社の単機能ハイパフォーマンスアナログ製品群「Essential Analog（必須アナログIC）」に関するリサーチや注文などができるスマートフォン向けアプリを開発し、無償での提供を開始した。広くユーザーに提供するモバイル向けアプリの開発は同社初という。今回、Maximのコア製品事業部のエグゼクティブディレクターを務めるDavid Andeen氏に、このアプリの詳細を聞いた。
永山準，EE Times Japan
2020年9月24日の記事
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2020年9月24日、同社のイメージセンシング技術がSUBARUの運転支援プラットフォーム「アイサイト」の最新世代に採用された、、と発表した。カメラベースのADASを実現するもので、同プラットフォームが搭載される初の車種は同年10月発売予定の新型「レヴォーグ」となる。
永山準，EE Times Japan
米国の半導体製造の復活に向けて補助金の水準や研究資金の割り当て方法を検討する議会が開催される中、連邦政府の助成金と税控除を受けるためのロビー活動が活発化している。ただし、米国の半導体製造の復活に向けた取り組みは超党派から支持を得ているにもかかわらず、観測筋からは、「米国の工場新設に助成するよりも、次世代半導体技術に焦点を当てた研究の方が投資対象として優れている」という見解が示されている。
George Leopold，EE Times
セイコーエプソンは、独自のシリコンOLED（有機EL）ディスプレイと光学技術を組み合わせた、スマートグラス向け光学エンジン「VM-40」モジュールを開発し、外販を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
東京工業大学らの研究グループは、膜厚が10nm以下の窒化アルミニウムスカンジウム薄膜を作製。これまでより高い強誘電性を有することが確認された。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年9月23日の記事
高度なCMOSプロセスの微細化やメモリ技術の進化に伴い、デバイス製造における構造がますます複雑化しています。そうした中で、デバイス製造を支援する仮想製作モデリングプラットフォームを紹介します。
Joseph Ervin（Lam Research），EE Times Asia
ラティスセミコンダクターは、車載機器に向けたFPGA「MachXO3LF／MachXO3D」の新バージョンを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
欧州特許庁および国際エネルギー機関は2020年9月22日、電池技術に関する世界特許出願数で、2018年に日本が全体の3分の1以上を占めて「圧倒的世界ナンバー1」となったと発表した。電池技術の特許出願人の世界上位10社中7社が日本を拠点とする企業だという。両者が発表した電池技術に関する共同調査研究「EPO-IEA Battery Study」において明らかにした。
永山準，EE Times Japan
AIチップセット市場が、約40％の年平均成長率で成長を遂げている。大量の複雑なデータセットの存在や、顧客企業が性急に推進してきた商用アプリケーションの増加、深層学習やニューラルネットワークの幅広い普及などが後押しとなったのではないかと見られている。
George Leopold，EE Times
東北大学は、ハードウェアの指紋と呼ばれるPUF（固有の乱数値を出力する機能）を用いた認証において、より安全な認証と実装コストの削減を可能にする新たな方式を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年9月18日の記事
Xilinxは2020年9月15日（米国時間）、5G（第5世代移動通信）で注目されているオープン無線アクセスネットワーク（Open RAN）向けにテレコムアクセラレーターカード「T1」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東京工業大学は、有害元素を含まない「ハロゲン系青色発光体」を新たに開発したと発表した。この発光体は発光効率（PLQY）が95％と極めて高く、大気安定性にも優れている。
馬本隆綱，EE Times Japan
Qualcommが2019年に、クラウド向けAI推論アクセラレータ「Cloud AI 100」を最初に発表してから、約18カ月がたとうとしている。同社によると、現在既にCloud AI 100の最終製品の製造を開始しており、2021年前半には出荷を開始できる見込みだという。複数の顧客にはサンプリングを開始している。
Sally Ward-Foxton，EE Times
前回に続き、実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介する。今回は「リフロー（リフローはんだ付け装置）」に対する要求と対策を説明する。
福田昭，EE Times Japan
住友電気工業は、アキシャルギャップモーター用の圧粉磁心を開発し、量産出荷を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年9月17日の記事
数週間にわたってうわさされていたNVIDIAによるArmの買収が、ついに正式な合意に至った。NVIDIAは、400億米ドル（約4.2兆円）の株式と現金でArmを買収する。NVIDIAの創業者でCEO（最高経営責任者）を務めるJensen Huang氏とArmのCEOであるSimon Segars氏は、2020年9月14日（米国時間）に報道関係者とアナリストを対象に開催した電話説明会で今回の買収について説明し、Huang氏がこの機会に心血を注いでいることが分かった。
Nitin Dahad，EE Times
大真空は、5G（第5世代移動通信）基地局用装置などに向けて、小型で消費電力が小さいOCXO（恒温槽付水晶発振器）「DC7050AS」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Texas Instruments（TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ（以下、日本TI）は2020年9月16日、新たな回路シミュレーションツール「PSpice for TI」を発表した。Cadence Design Systemの回路シミュレーター「PSpice」カスタムバージョンで、同社製品を使った回路の評価、検証を容易にする。既に同社のWebサイト上で公開中で、ユーザーは無料でダウンロード可能となっている。
永山準，EE Times Japan
2020年9月16日の記事
三菱電機は、パワー半導体の新製品として、産業用機器に向けたフルSiC（炭化ケイ素）パワーモジュール9品種を開発、2021年1月から順次発売する。
馬本隆綱，EE Times Japan
コロナ禍は、新しい価値観を探る機会なのではないか。こうした中、筆者は最近、今後の世界観あるいはフレームワークとして、「3つのウェルネスとデジタルアクセラレータ」を提唱している。今回は番外編として、これらの考え方を紹介したい。
石井正純（AZCA），EE Times Japan
Piezo Studioは、高エネルギー加速器研究機構（KEK）素粒子原子核研究所の宮原正也准教授らとの共同研究により、消費電力を従来の約10分の1に抑えた発振回路を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
TDKは2020年9月15日、MFおよびHF帯域で高インピーダンスを実現するAEC-Q200準拠の車載向け積層ノイズサプレッションフィルター「MHF1608シリーズ」を発表した。MFおよびHF帯域で「業界最高水準の高インピーダンス特性を実現する」（同社）ノイズ対策部品として、車載の電池管理システム（BMS）用途などをターゲットに展開していく。2020年9月から量産を開始し、当初は月500万個の生産を予定。サンプル価格は1個あたり30円だ。
永山準，EE Times Japan
2020年9月15日の記事
東京大学は、走査透過型電子顕微鏡（STEM）を用い、次世代リチウムイオン電池の充電過程を原子レベルで解明することに成功した。高容量で寿命が長い電池材料の開発につながる研究成果とみられている。
馬本隆綱，EE Times Japan
引き続きアンケート結果を紹介する。今回は「マウンタに対する要求と動向」についてで、実装設備の中では最も多い回答件数を集めている。
福田昭，EE Times Japan
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）は、消費電力が小さく発色性に優れたエレクトロクロミック（EC）調光ガラスの実証実験を始めた。茨城県つくば市の支援を受けて、「つくばスタートアップパーク」の窓に調光ガラスを設置し、耐久性や操作性を検証する。
馬本隆綱，EE Times Japan
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年9月号。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、2020年4〜9月のエレクトロニクス業界を振り返る「2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで」をお送りする。その他、ロームパワーデバイス事業幹部へのインタビュー記事などを収録している。
EE Times Japan/EDN Japan
2020年9月14日の記事
米マサチューセッツ工科大学（MIT）のコンピュータ科学・人工知能研究所（CSAIL：Computer Science and Artificial Intelligence Laboratory）の所長を務めるDaniela Rus教授によると、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響で、既存の問題を解決するための機械学習アプリケーションの開発が加速しているという。
Barbara Jorgensen，EE Times
ソフトバンクグループは2020年9月13日（米国時間）、Armの全株式を、最大400億米ドル（約4.2兆円）でNVIDIAに売却すると発表した。売却完了は2022年3月ごろになると見込んでいる。
永山準，EE Times Japan
東京工業大学らによる共同研究グループは、D-Wave Systems製の量子アニーリング装置を用いて量子シミュレーションを実行し、磁性体の非平衡量子統計力学理論が、その成立条件を外れても成立していることを発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
電子デバイスに不正な挙動をさせる回路「ハードウェアトロイ」の脅威はIoT（モノのインターネット）の拡大につれて高まっている。このハードウェアトロイ検知研究にキーサイト・テクノロジーのデバイス電流波形アナライザー「CX3300」に搭載される「データロガーモード」が一役買っているという。今回、同社の担当者にその詳細を聞いた。
永山準，EE Times Japan
2020年9月11日の記事
住友電気工業は、ミリ波帯において伝送損失が低く、柔軟性にも優れたフッ素樹脂のフレキシブルプリント基板（FPC）「FLUOROCUIT（フロロキット）」を開発し、量産化に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
次世代メモリ技術の開発を手掛けるイスラエルのWeebit Nanoは、シリコン酸化物（SiOx）抵抗変化メモリ（ReRAM）技術を活用した最新の研究成果を発表した。同社が開発した脳からヒントを得た人工知能（AI）システムは、学習タスクを監視せずに実行して、高精度な結果を提供することができるという。
Gary Hilson，EE Times
2020年第2四半期（4〜6月）の世界半導体製造装置（新品）販売額は168億米ドルとなった。前期（2020年第1四半期）に比べ8％増加し、前年同期（2019年第2四半期）比では26％の増加となる。SEMIが発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回から、実装設備に対する具体的な要求項目の重要度（順位）を説明していく。まずは「印刷機（スクリーン印刷機）」を取り上げたい。
福田昭，EE Times Japan
2020年9月10日の記事
米連邦通信委員会（FCC：Federal Communications Commission）が開催した最新の周波数帯オークション「Auction 105」では、Verizonが最も多くのライセンスを取得した。今回、オークションにかけられたのは、5G（第5世代移動通信）の展開に向けて非常に切望されているミッドバンド（3.5GHz帯）である。落札総額は45億9000万米ドルに上り、そのうち19億米ドルをVerizonが投じた形だ。
John Walko，EE Times
エッジAI（人工知能）への移行は、高性能プロセッサが鍵を握っている。エッジ／組み込みデバイスに匹敵する価格と消費電力量、サイズを実現しながら、優れた性能を提供できるプロセッサである。
Jeff Bier，EE Times
ソニーは、非接触ICカード「FeliCa（フェリカ）」向けの次世代ICチップを開発した。新たに「FeliCaセキュアID」機能を搭載した。クラウドと連係したデータ管理を行うことで、第三者の不正利用を防止できるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
富士キメラ総研は、半導体デバイス16品目の市場について調査した。2020年見込みの26兆678億円に対し、2025年は43兆470億円と予測した。リモートワークやAI（人工知能）の普及などにより、半導体デバイス需要は引き続き拡大する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年9月9日の記事
九州大学は、擬二次元ペロブスカイトレーザーにおいて、室温空気中で安定したCW（連続波）レーザーの発振に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
日本の半導体メーカーにとって好ましいM&Aとはどのようなものか。事業規模／内容で国内半導体メーカーをいくつかのグループに区分し、それぞれに適したM&Aを考えていく。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、独自の「WattShare」技術を搭載したQi準拠のワイヤレス給電レシーバーIC「P9415-R」を発売した。スマートフォンなどにワイヤレス充電をするだけでなく、他のモバイル機器などに給電することも可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
京都大学が、SiCパワー半導体の研究で再び快挙を成し遂げた。京都大学 工学研究科 電子工学専攻の木本恒暢教授と同博士課程学生の立木馨大氏らの研究グループは2020年9月8日、新たな手法による酸化膜形成により、SiCと酸化膜（SiO2）の界面に発生する欠陥密度を低減し、試作したn型SiC-MOSFETにおいて従来比2倍の性能を実現したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2020年9月8日の記事
PALTEKは、自動車の開発などで採用が進むモデルベース開発において、コントローラの評価を比較的手軽に行える高速演算リアルタイムシミュレーター「MODEL CUBE」を開発し、販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
SMIC（Semiconductor Manufacturing International Corp.）は、米政府が同社をブラックリストに追加する可能性があるとの報道にショックを受け、困惑していると述べた。
Alan Patterson，EE Times
スウェーデンのティア1メーカーであるVeoneerとQaulcommが2020年8月27日（米国時間）に、協業提携を発表した。これにより、自動運転車スタック／SoC（System on Chip）プラットフォーム分野において、半導体メーカーやティア1、自動車メーカーの間で権力争いがまだ続いているということがよく分かったのではないだろうか。
Junko Yoshida，EE Times
今回から、実装設備のユーザー（セットメーカーやモジュールメーカー、アセンブリ受託企業など）が実装設備に要求する項目と重要度を、JEITAがアンケート調査した結果を報告していく。
福田昭，EE Times Japan
三菱電機は、5G（第5世代移動通信）システム基地局向けの光通信用デバイスとして、CANパッケージを採用し伝送速度100Gビット/秒を達成したEML（電界吸収型光変調器を集積した半導体レーザー）「ML770B64」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年9月7日の記事
情報通信研究機構（NICT）は、磁性材料を用いた新構造の超伝導ホットエレクトロンボロメーターミキサー（HEBM）を開発した。試作した2THz帯HEBMは、約570K（DSB）の低雑音性能と、約6.9GHzのIF帯域幅を達成した。
馬本隆綱，EE Times Japan
アプライド マテリアルズは、最先端メモリやロジックチップ向けのエッチング装置「Centris Sym3 Y」を発表した。選択できる材料が幅広く、深さや形状の制御性能に優れるほか、独自の新コーティング材料でチャンバーを保護し、欠陥を低減する。
永山準，EE Times Japan
富士キメラ総研は、自動運転車の世界市場を調査した。2045年には、自動運転レベル2以上に対応した車両の生産台数が1億3552万台に達する見通しだ。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年9月4日の記事
富士経済は、半導体用材料の世界市場を発表した。2019年の329億5000万米ドルに対し、2024年は405億3000万米ドルと予測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelの日本法人インテルは2020年9月3日、オンラインで開催した事業説明会において、第11世代Coreプロセッサ（開発コード名：Tiger Lake）の技術詳細について説明した。
永山準，EE Times Japan
Armは2020年9月3日（英国時間）、ストレージ内での高速なデータ処理を実現する新プロセッサIP「Cortex-R82」を発表した。高性能なリアルタイム処理が必要な機器向けの「Cortex-Rシリーズ」初の64ビット品で前世代と比べ最大2倍のパフォーマンスを発揮するほか、メモリ管理ユニット（MMU）を搭載することでLinuxにも対応している。
永山準，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）は、産業技術総合研究所（産総研）と共同で、「磁気トムソン効果」を直接観測することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年9月3日の記事
30年って長いですよね……。人生の3分の1ですもん。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回は実装工程の生産性を左右する2つの要因を解説する。1つは実装設備（主にマウンタ）の速度、もう1つはマウンタにおける部品の補充や段取り換えなどに要する時間である。
福田昭，EE Times Japan
横河計測は2020年8月31日、周波数帯域350MHzないし、500MHzのミックスドシグナルオシロスコープ「DLM5000シリーズ」を発売した。
竹本達哉，EE Times Japan
Open Networking Foundation（ONF）は、SD-RAN（Software Defined Radio Access Network）プロジェクトを創設し、モバイル向け4G（第4世代移動通信）および5G（第5世代移動通信） RANの展開に向けてオープンソースのソフトウェアプラットフォームとマルチベンダーソリューションの開発を支援していくことを発表した。
Brian Santo，EE Times
2020年9月2日の記事
5Gそのものに対する期待は、とてもあります。
村尾麻悠子，EE Times Japan
いまやMLを実行するのに優れたTOPS性能を実現可能なプロセッサは必要ない。最新のマイコンの中にはMLアクセラレーターを組み込んだものもあり、エッジデバイスでMLを実行できるケースが増えている。
Markus Levy（NXP），EE Times
1927年の創業以来、ヒューズやポリマーPTC、TVSダイオードといった回路保護素子を手掛けてきた米Littelfuse。同社の日本法人であるLittelfuseジャパンでは2020年4月、それまで取締役営業本部長を務めていた亥子正高氏が代表に就任した。同氏に、日本での戦略や、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）による影響などを聞いた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
新日本無線と山梨大学は2020年8月、コレクタ領域をスーパージャンクション構造としたシリコンバイポーラトランジスタ（SJ-BJT）を開発したと発表した。半導体を用いたリレー（ソリッドステートリレー／SSR）の小型化、低損失化が実現できるパワーデバイスだという。
竹本達哉，EE Times Japan
2020年9月1日の記事
パナソニックは2020年9月1日、台湾Winbond Electronics傘下のNuvoton Technology（以下、Nuvoton）への半導体事業の譲渡を完了したと発表した。
永山準，EE Times Japan
Marvellは2020年8月25日（米国時間）、データインフラ市場向けに5nmプロセスノードを適用した完全なシリコンポートフォリオを提供すべく、TSMCとの提携を拡張すると発表した。
Alan Patterson，EE Times
Kneronは、同社のニューラルプロセッシングユニット（NPU）IPの最新版を搭載するAI SoC（System on Chip）「KL720」を発表した。同SoCは、モニター付き玄関ベルやロボット掃除機などの低消費電力のエッジデバイスやスマートホームデバイス向けだが、「トースターから自動運転車まで、あらゆるものに対応できる」という。
Sally Ward-Foxton，EE Times
第6章「実装設備」の概要を説明する。まずは表面実装の設備と材料を取り上げる。
福田昭，EE Times Japan
高千穂交易は、米国通信系半導体メーカー「GCT Semiconductor」と、販売代理店契約を結んだ。GCT製のLTE向け製品を中心として、開発中の5G（第5世代移動通信）NRチップセットについても販売していく予定。
馬本隆綱，EE Times Japan