富士キメラ総研は、5G（第5世代移動通信）関連の世界市場を調査し、その結果を発表した。5G対応スマートフォン市場は、2021年予測の5億3000万台に対し、2030年には14億台規模に達する見通しだ。
馬本隆綱，EE Times Japan
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2021年5月31日の記事
確実に足りていない分野はあるものの、実態が分かりくくなっています。
村尾麻悠子，EE Times Japan
米国ペンシルバニア州ピッツバーグに拠点を置く自動運転車の開発メーカーArgo AIは、2021年5月、比較的珍しい技術であるガイガーモード（Geiger-mode）センシングをベースとした同社のLiDARについて、一部の詳細を明らかにした。2021年末までには、この新型LiDARを、同社が隊列走行試験で使用する全ての自動車（約200台）に搭載する予定だという。
Junko Yoshida，EE Times
物質・材料研究機構（NIMS）は、低温焼結塗布型シリカ（LCSS）をゲート絶縁層に用い、全ての層を印刷プロセスで製造したTFT素子を開発した。このTFT素子は、1V以下の動作電圧で、移動度は世界最高レベルを達成した。
馬本隆綱，EE Times Japan
キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は2021年5月24日、スペクトラムアナライザー（スペアナ）の新製品「N9042B UXAシリーズ」を発表した。キーサイトは2016年にスペアナを一新し、「Xシリーズ シグナル・アナライザー」として5種類のシリーズを展開している。今回の新製品は、その中でもフラグシップシリーズとなる「UXAシリーズ」の最新製品となる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
データセンター向けAI（人工知能）チップメーカーが、膨大な資金を調達している。2021年4月半ばも、GroqがシリーズCの投資ラウンドで3億米ドルを調達したと発表している他、SambaNova SystemsはシリーズDの投資ラウンドで6億7600万米ドルという大金を獲得したという。投資家たちがAIチップメーカーにこのような大金を投資する背景には、どのようなけん引要素があるのだろうか。
Sally Ward-Foxton，EE Times
2021年5月28日の記事
ウィンボンド・エレクトロニクスとAmbiqは、業務提携すると発表した。ウェアラブル機器やIoT端末に向けて、Ambiq製SoC「Apollo4」と、ウィンボンド製「HyperRAM」を組み合わせ、消費電力が極めて小さいシステムソリューションの提供を、連携して行う。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体の製造装置および材料の業界団体であるSEMIが2021年5月25日（米国時間）に発表した調査によると、200mmウエハー工場の生産能力が、2020〜2024年までに17％増に当たる月産95万枚を増加し、過去最高となる月産660万枚に達するペースで拡大しているという。
George Leopold，EE Times
「IEDM2020」から、imecでTechnology Solutions and Enablement担当バイスプレジデントをつとめるMyung‐Hee Na氏の講演内容を紹介する。CMOSを3nm以下に微細化するための要素技術を解説する講演だ。
福田昭，EE Times Japan
三菱ケミカルと日本IBM、JSRおよび、慶應義塾大学の研究プロジェクトチームは、量子コンピュータ実機を用いて有機EL発光材料の励起状態を高い精度で計算することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
NVIDIAは2021年5月27日（米国時間）、米NERSC（National Energy Research Scientific Computing Center）に設置したスーパーコンピュータ（スパコン）「Perlmutter（パールマターのように発音）」に、NVIDIAのハイエンドGPU「A100」が採用されたことを発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年5月27日の記事
Ampere Computing（以下、Ampere）は順調に成長を続けている。2020年に発売した80コアプロセッサ「Altra」は順調に顧客を獲得しており、同社はそのうち数社をついに公表した。128コアの「Altra Max」は現在サンプル出荷中で、Ampereが公言していた通りの処理速度を実現している。
Brian Santo，EE Times
セイコーエプソンと子会社のエプソンクロスインベストメントは2021年5月、ICチップ型LiDARを開発、販売する米国SiLC Technologiesに出資した。
馬本隆綱，EE Times Japan
村田製作所と台湾Cooler Masterは、厚みが200μmと極めて薄い、電子機器向け放熱部品「ベイパーチャンバー」を共同開発した。5G対応スマートフォンに実装されたICなどから発生する熱を効率よく分散し、放熱することができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年5月26日の記事
セイコーエプソン（以下、エプソン）は2021年5月26日、高耐圧、大電流のDMOS-ASICを外販する事業を開始したと発表した。DMOSにIP（Intellectual Property）コアと論理回路を混載して1チップ化したもので、第1弾として「S1X8H000／S1K8H000シリーズ」を開発。国内での受注を開始する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ロームは、高耐圧で出力電流が大きい電源ICとして「BD9G500EFJ-LA」と「BD9F500QUZ」を開発、量産を始めた。5G（第5世代移動通信）基地局やPLC、インバーターといったFA機器などの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体不足に関しては、関心のほとんどが自動車分野に向けられているが、他の産業やデジタル分野も同様に、ICサプライチェーンの混乱によって大きな打撃を受けている。
George Leopold，EE Times
京都大学は、室温環境でハライドペロブスカイト半導体CsPbBr3ナノ粒子にレーザー光パルスを照射すると、照射している間は可視光領域の光が高速に変調され、近赤外領域のレーザー光では変調が特に大きくなる現象を発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
エイブリックは2021年5月25日、車載用カメラモジュールなど向けに、低EMIを特長とする降圧型スイッチングレギュレーター「S-19914／15」シリーズを発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年5月25日の記事
Texas Instruments（TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2021年5月17日、記者説明会を開催し、電気自動車（EV）のパワートレインのシステムを統合するアーキテクチャについて説明した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
8インチ（200mm）ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている」と述べている。
Ian Lankshear（EnSilica），EE Times
理化学研究所（理研）と大阪大学の共同研究チームは、ニューラルネットワークを用いて、固体結晶の電子状態に関する第一原理計算を、精密に行うことができる新たな手法を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
英Pickering Interfaces（ピカリング インタフェース）は、非終端SP4T／SP6T構成で最大周波数67GHzを実現したマイクロ波マルチプレクサーを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年5月24日の記事
TDKは、車載電子システムの安全性要求レベル「ASIL-B」に対応したミクロナスブランドの3D HAL角度センサー「HAL 37xy」製品ファミリを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ニコンと東北大学多元物質科学研究所は、新たに開発した「高水分散性ITOナノ粒子」と環境負荷が低い成膜方法「ミストデポジション法」を組み合わせて、低抵抗の透明導電性薄膜を製造することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、独自のAI専用アクセラレーターを内蔵したマイクロプロセッサ（MPU）「RZ/Vシリーズ」の第2弾として、エントリークラスの「RZ/V2L」を発売した。
馬本隆綱，EE Times Japan
OmniVision Technologies（以下、OmniVision）は2021年5月13日、車載カメラ向けのISP（イメージシグナルプロセッサ）「OAX4000」を発表した。3Mピクセルのカメラを最大4台または8Mピクセルのカメラ1台を、チップ1個で同時に処理できることが最大の特長だ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年5月21日の記事
今回はDRAMをロジックLSIに埋め込む技術「eDRAM」の製品化事例を解説する。
福田昭，EE Times Japan
Infineon Technologiesの日本法人インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2021年5月19日、電気自動車（EV）やハイブリッド自動車（HEV）といった電動車両のトラクションインバーター向けに、SiC-MOSFETを搭載したパワーモジュール「HybridPACK Drive CoolSiC」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東北大学とシンガポール国立大学の共同研究チームは、Wi-Fiに利用される電波を活用して、効率よく発電を行う技術を開発した。実証実験では、2.4GHzの電磁波を直流電圧信号に変換しコンデンサーを5秒間充電したところ、LEDを1分間発光させることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年5月20日の記事
業界では、新しい技術が生み出されると、現実的な予測を大きく超えるような過剰な宣伝が行われる。その典型的な例として挙げられるのが、NB（ナローバンド）‐IoT（モノのインターネット）の誕生と、少なくとも北米や欧州において4G（第4世代移動通信）技術に対する商業的な期待の高まりが沈静化してしまったことに関するストーリーではないだろうか。
Dan Jones，EE Times
どなたかSTEM教育をしてあげてください。
村尾麻悠子，EE Times Japan
半導体不足は世界的に続いている。このような半導体供給不足はなぜ起きたのだろうか。今回は、原因の分析に加え、2016〜2018年に“スーパーサイクル”と言われたメモリバブルとの違いや、現在のこの狂乱状態はバブルなのか、そして、この供給不足はいつまで続き、どのような結末を迎えるのかを論じたい。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
東レは、炭素繊維複合材料（CFRP）の放熱性を、金属並みに高めることができる高熱伝導化技術を開発した。車載用電池の発熱による劣化抑制や電子機器の性能向上が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
日本製鋼所は、日本製鋼所M＆Eの室蘭製作所構内に、窒化ガリウム（GaN）単結晶基板を量産するための実証設備を導入し、三菱ケミカルと共同で実証実験を行う。実験結果を踏まえて、2022年度初頭より4インチGaN単結晶基板の供給を始める予定である。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年5月19日の記事
ガートナー ジャパンは2021年5月11日、記者説明会を開催し、2021年の半導体市場の予測や、半導体不足解消の見通しについて語った。Gartnerのリサーチ＆アドバイザリ部門で半導体／エレクトロニクス・グループのディレクターアナリストを務める山地正恒氏によると、Gartnerは、半導体の供給難は2022年第2四半期に解消するとみている。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年5月14日、東芝の決算発表が行われ大手電機メーカー8社の2020年度（2021年3月期）決算が出そろった。各社とも2020年度はコロナの影響を余儀なくされたが、この影響がプラスに出た企業がある点に注目したい。マイナスに出た企業は、いずれも2021年度での回復を見込んでいるが、各社の取り組みや戦略にそれぞれ特徴がある。そこで各社別に状況を確認してみたい。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
新日本無線は、Sub6対応の5G（第5世代移動通信）基地局用として、大電力に対応した低挿入損失の汎用SPDTスイッチ「NJG1817ME4」を開発、サンプル品の出荷を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は、導電性や柔軟性、耐久性に優れた「CNTシリコーンゴム複合材料」を日本ゼオンと共同で開発したと発表した。医療用ウェアラブル機器向け電極パッドなどの用途に提案していく。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年5月18日の記事
Lattice Semiconductor（以下、Lattice）は2021年5月17日、FA（ファクトリーオートメーション）向けに、同社の低消費電力FPGAやソフトウェアなどをまとめた「Lattice Automate」を発表した。日本法人であるラティスセミコンダクターは、「予知保全などの新しい技術に対応する産業用システムを迅速かつ容易に開発できるようになる」と説明する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
韓国の報道によれば、SK hynixが、ファウンドリー事業用の生産能力を2倍に拡大する予定だという。同社はプレスリリースで、「実行可能な計画によって、ファウンドリーの生産能力を2倍に増強すべく検討しているところだ」としている。
Don Scansen，EE Times
今回と次回は、MRAM以外の埋め込みメモリを紹介する。今回は、フラッシュメモリをロジックLSIに埋め込んだ「eFLASH」の製品化事例を解説しよう。
福田昭，EE Times Japan
東京大学は、自動車教習所の教習指導員による運転行動をルール化した運転モデルを開発。この運転モデルと自動運転技術を用いた「AI教習システム」を開発した。自動車教習所における指導員不足を支援する。
馬本隆綱，EE Times Japan
東北大学と日本原子力研究開発機構の共同研究チームは、高品質のノンコリニア（非共線的）反強磁性薄膜を独自に開発し、内部のカイラルスピン構造が無磁場中で恒常的に回転する現象を発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年5月17日の記事
”足し算”で物事を解決するのではなく、“引き算”という考え方を持つ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
中国の新興ファブレス半導体企業であるVastai Technologiesは、2回目の大規模な投資ラウンドとなるシリーズA+を完了し、5億人民元（約7700万米ドル）を調達した。Vastai Technologiesはいまだ表立った活動を控える“ステルスモード”のような状態にあるが、同社初のチップとなるデータセンター向けAI（人工知能）推論アクセラレーターを既にテープアウトしている。
Sally Ward-Foxton，EE Times
日本電波工業は、位相雑音が極めて小さい小型VCXO（電圧制御水晶発振器）「NV13M09WU」を開発したと発表した。5G（第5世代移動通信）基地局用装置などの用途に向けて、2021年6月よりサンプル出荷を始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
MediaTekは、5G（第5世代移動通信）対応のスマートフォン向けSoC「Dimensity 5G」シリーズとして、ミドル−ハイエンドモデルに向けた新製品「Dimensity 900」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『AIチップ新興企業への大規模投資は妥当なのか』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
EE Times Japan/EDN Japan
2021年5月14日の記事
日本触媒は、有機EL用の新たな電子注入材料をNHKと共同で開発した。この材料を用いると陰極から直接、発光層へ電子注入を行うことができるため、有機ELの構造を簡素化できるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
九州大学と東京工業大学、名古屋大学の研究グループは、長波長の可視光に応答するスズ含有ペロブスカイト型酸水素化物半導体を合成することに成功した。安価な鉛フリー光吸収材料を合成するための新たな手法として期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年5月13日の記事
キオクシアは2021年5月13日、フラッシュメモリおよびSSDの研究開発を強化すべく、横浜テクノロジーキャンパス（横浜市栄区）に技術開発新棟を建設し、横浜市神奈川区にクリーンルームを備えた研究開発拠点（仮称：新子安研究拠点）を新設すると発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
世界の半導体メーカーは、製造施設の拡張や稼働率の詳細を明らかにしていないが、市場予測によると、主にメモリ需要の回復によってフロントエンドの生産能力が着実に増加する見通しだという。
George Leopold，EE Times
SABICは、曲面ディスプレイなどに用いられるポリイミド（PI）フィルム向けの高純度BPADA（ビスフェノールA型酸二無水物）パウダー「SD1100P」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Apple「iPhone 12」シリーズを皮切りに、ハイエンドスマートフォン市場では5nmプロセスを適用したプロセッサを搭載したモデルが続々と投入されている。一通り出そろった5nmチップを比較してみよう。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
東北大学らの研究グループは、表面音波（表面弾性波）が持つ角運動量を電子のスピンに移すことで、磁石の向きを制御することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
VLSIシンポジウム委員会は2021年4月27日、オンライン記者説明会を開催し、6月13〜19日に開催される「VLSIシンポジウム2021」の概要や注目論文を紹介した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年5月12日の記事
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術「I-Cube4」（Interposer-Cube4／アイキューブ4）の提供を開始したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回は、Western Digitalの2021会計年度第3四半期（2021年1月〜3月期）の業績を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と産業技術総合研究所（産総研）および、東京大学は共同で、仕様が異なる6種類のAIアクセラレーターを搭載した評価チップ「AI-One」を設計、試作を始めた。これを活用すると、短い期間で安価にAIチップの設計と評価が可能になる。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝デバイス＆ストレージは、SiC（炭化ケイ素）モジュール向けパッケージ技術を開発したと発表した。従来のパッケージ技術に比べ、面積を約20％削減でき、製品の信頼性は2倍に向上するという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年5月11日の記事
ウシオ電機は2021年5月11日、分割投影露光装置（「UX-5シリーズ」）の生産能力増強に向け、設備投資を行うことを発表した。最先端ICパッケージ基板の高まる需要に対応するため、15億円を投資する予定だ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
台湾Foxconnが2021年3月に、電気自動車（EV）アライアンス「MIH Alliance」の設立を発表した。関係者たちによると、同社はこの同盟によって、EV市場への参入を検討しているメーカーとの間でパートナーシップを構築していきたい考えだとしており、そのターゲットはAppleに他ならないという。
Alan Patterson，EE Times
東京工業大学らの研究グループは、作製したトポロジカル半金属の電界効果トランジスタ（FET）において、空間的に離れた表面の電子状態がワイル粒子によって結合し、量子化された3次元軌道運動として量子ホール効果を示すことを実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
理化学研究所（理研）らによる国際共同研究グループは、3つの電子スピン量子ビットを用いて、「量子テレポーテーション」と呼ばれるアルゴリズムを実行し、入力ビットの状態を出力ビットへ転写することに成功した。大規模な半導体量子コンピュータの開発に弾みをつける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年5月10日の記事
ルネサス早期復旧も、長年の課題であるシェア回復は足元、難しい状況。
竹本達哉，EE Times Japan
HDDの大手ベンダーである米Seagate Technologyが、2021会計年度第3四半期（2021年1月〜3月期）の業績を発表した。今回は、その業績を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
IBMは、米国ニューヨーク州アルバニーにある研究開発施設で製造した「世界初」（同社）となる2nmプロセスを適用したチップを発表した。同チップは、IBMのナノシート技術で構築したGAA（Gate-All-Around）トランジスタを搭載している。
Sally Ward-Foxton，EE Times
SEMIは2021年5月3日、2021年第1四半期（1〜3月）のシリコンウエハー世界出荷面積が前四半期（2020年第4四半期）比4％増の33億7000万平方インチで、四半期としての世界出荷面積として過去最高を更新したと発表した。【訂正あり】
竹本達哉，EE Times Japan
2021年5月7日の記事
Vodafoneは2020年末に、「Open RAN（Radio Access Network）技術の展開の促進に向けて、欧州全土にTest and Integration Laboratories（テストおよび統合ラボ）を設立する」と発表していたが、この公約を実現した。
John Walko，EE Times
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2021年5月6日（ドイツ時間）、昭和電工と、エピタキシーを含む広範囲なSiC材料の供給契約を締結したと発表した。これによりInfineonは、SiC製品の需要拡大に対応するための基材を確保できたと述べている。契約期間は2年間で、延長のオプションがある。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年5月6日の記事
産業技術総合研究所（産総研）は、第一原理計算シミュレーターとAI技術を連携させることで、実験データと同等の電気伝導度を計算する基盤技術を開発した。研究成果を用いると、材料の開発期間を大幅に短縮できる可能性がある。
馬本隆綱，EE Times Japan
現在、自動運転車の市場は潜在的な可能性を秘めている。NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、「数兆米ドル規模のエコシステム」の実現に向けた計画を自社イベント「GTC（Graphic Technology Conference）」でアピールした。
Junko Yoshida，EE Times