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企業動向

ビジネスの話題を中心にした国内外のエレクトロニクス企業に関する記事一覧。

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特集
企業動向,プロセス技術
26年通期見通しは上方修正：

ASML、EUV露光装置の生産能力を27年と28年に30％増強

（2026年07月24日）
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ニュース
AI,企業動向,センサー
「Advanced Vision Solutions」：

三菱電機とソニー、AIビジョンセンサーで新会社設立へ

（2026年07月23日）
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ニュース
企業動向,先端技術
「一生に一度の機会を活用」：

「フィジカルAIは日本がけん引 早く動くべき」NVIDIA CEO提言

（2026年07月17日）
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ニュース
企業動向,先端技術
「日本がけん引」Huang氏語る：

「フィジカルAIは次の産業革命」富士通／NVIDIAらが社会実装で連携

（2026年07月17日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
独自デジタルツインを開発：

微細化で変わる材料の役割　富士フイルムのR＆Dを変えたDX戦略とは

（2026年07月16日）
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ニュース
企業動向,デバイス
事業運営の効率化のため：

JDI、香港の販売子会社を解散　26年度は売上高71.7％減

（2026年07月10日）

特集記事

特集
企業動向,プロセス技術
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26年通期見通しは上方修正：

ASML、EUV露光装置の生産能力を27年と28年に30％増強

（2026年07月24日）
特集
企業動向,先端技術,LSI
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パッケージング戦略も提示：

TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ

（2026年04月28日）
特集
企業動向,デバイス,LSI
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Appleシリコン立ち上げにも貢献：

Apple新CEOはエンジニア出身　製品開発重視への回帰か

（2026年04月24日）
特集
業界動向,企業動向,LSI
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第5世代チップ「SN50」の詳細も：

買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い

（2026年03月03日）
インタビュー
企業動向,部品/材料,センサー
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「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

（2026年02月27日）
特集
企業動向,LSI
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2021年時点での企業価値は51億米ドル：

Intel、SambaNova買収へ交渉中か　AI推論分野での追い上げ目指す

（2025年11月05日）

企業動向記事一覧

ニュース
企業動向,部品/材料
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稼働予定は2028年12月頃：

住友ベーク、中国で封止材の生産能力30％増強へ　AI市場の拡大見据え

（2026年07月09日）
ニュース
企業動向,電源
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ドイツでも係争中：

米国でInnoscience製GaN販売禁止　Infineonへの特許侵害が確定

（2026年07月08日）
ニュース
企業動向,M＆A,アナログ
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MEMSファウンドリーSilexなどに：

onsemiが米国とフィリピンの2工場を売却　ファブライト推進

（2026年07月08日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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感光性DFRの供給体制を強化：

旭化成の台湾子会社が新工場、先端半導体パッケージ需要に対応

（2026年07月07日）
ニュース
AI,企業動向,メモリ
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経産省が最大5360億円補助：

マイクロン、AI需要で広島工場増強へ起工式　1.5兆円投資

（2026年07月05日）
ニュース
企業動向,メモリ
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第2製造棟で生産拡大へ：

キオクシア、第10世代「BiCS FLASH」を北上で生産開始　AI需要に照準

（2026年07月03日）
ニュース
企業動向,マイコン,パワエレ
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AIインフラ、フィジカルAI、エッジの3段階で：

ルネサスが描く2035年　「AIがユーザーになる時代」の成長戦略

（2026年07月03日）
ニュース
企業動向,M＆A
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SiTime「売上高10億ドルへ加速」：

ルネサスがタイミングデバイス事業売却を完了、売却益4433億円

（2026年07月02日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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26年内に徳山事業所で製造開始：

レゾナック、高純度フッ化水素ガスの製造体制強化

（2026年06月29日）
ニュース
業界動向,企業動向,メモリ
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AIインフラストラクチャ拡大へ：

MicronとAnthropicが協業で合意、戦略的投資も

（2026年06月25日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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4年で最大1200億円：

JX金属、インジウムリン基板の生産能力増強 光通信需要に向け

（2026年06月24日）
ニュース
企業動向,M＆A,メモリ
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ソフトも含めたフルスタックAI企業に：

AMDがメモリ最適化技術の新興を買収　「メモリの壁」を打破できるか

（2026年06月18日）
ニュース
企業動向,メモリ
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技術パートナーシップ締結：

NVIDIAとSK hynixが次世代メモリ共同開発、AIファクトリー向け

（2026年06月15日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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TDK受動部品にも応用検討：

TDKが米金属3Dプリント企業買収　データセンター冷却市場参入

（2026年06月11日）
ニュース
企業動向,先端技術
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ディスプレイ事業の方向性は：

「パネル技術をガラスインターポーザーに応用」 シャープ再成長の展望

（2026年06月11日）
ニュース
企業動向
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AI融合で新規事業を創出：

シャープ、26年度中のAIサーバ事業化目指す 鴻海と連携で構造変革

（2026年06月10日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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NTTサーキュラスト：

銅資源の国内循環を推進　NTT／三菱マテリアルが新会社

（2026年06月04日）
ニュース
企業動向,センサー
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29年上半期の稼働予定：

TDK、新潟にセンサー新工場　JSファンダリ跡地取得

（2026年06月03日）
ニュース
企業動向,センサー
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27年度の黒字化目指す：

「ディスプレイ1本では経営厳しい」　起死回生図るJDIの戦略

（2026年05月22日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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2028年8月に竣工予定：

村田製作所、滋賀にサーミスターの新生産棟　169億円投資

（2026年05月20日）
ニュース
企業動向,電源
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純損益が98億円に：

サンケン電気26年3月期は赤字転落　中国の「自前主義」響く

（2026年05月18日）
ニュース
企業動向,メモリ
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通期売上高2兆3376億円で過去最高：

キオクシア25年度 驚異の決算　Q4純利益は前年比30倍

（2026年05月18日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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上期業績予想も上方修正：

レゾナック26年1Qは126.4％増益　後工程材料が絶好調

（2026年05月14日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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27年度も好調スタート：

ミネベアミツミ26年度、売上高／営業利益ともに過去最高　14期連続で増収

（2026年05月13日）
ニュース
企業動向,メモリ
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年間生産能力は約2億1000万枚へ：

レゾナックがハードディスクメディアの生産能力拡大

（2026年05月13日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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売上高4800億円を目指す：

「AIサーバ、自動車の需要機会を逃さず成長」 太陽誘電の新中計

（2026年05月12日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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27年度も増収増益予想：

太陽誘電26年度は営業利益91.2％増　AIサーバ／車載コンデンサー需要で

（2026年05月11日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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豊前工場には「焼成棟」を建設中：

半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO

（2026年05月11日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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コニカミノルタの東京サイト八王子：

半導体検査装置向けレンズの研磨工程が稼働、生産能力2.6倍に

（2026年05月08日）
特集
企業動向,先端技術,LSI
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パッケージング戦略も提示：

TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ

（2026年04月28日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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二次被害／不正利用は確認せず：

村田製作所、不正アクセスで個人情報8.8万件流出か

（2026年04月28日）
ニュース
企業動向,LSI
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供給面がボトルネック：

ルネサス26年1Qは増収増益　車載／AI好調で「足元は当面強い」

（2026年04月27日）
特集
企業動向,デバイス,LSI
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Appleシリコン立ち上げにも貢献：

Apple新CEOはエンジニア出身　製品開発重視への回帰か

（2026年04月24日）
ニュース
企業動向,先端技術
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US-JOINT本格稼働：

GAFAM半導体開発に寄与　レゾナックが「米国初」後工程特化R＆D開設

（2026年04月24日）
ニュース
企業動向,LSI
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実機環境で冷却性能を評価：

半導体用の「沸騰冷却技術」　アプライドと九州大が実用化目指す

（2026年04月23日）
ニュース
企業動向
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AI半導体製造・検査装置向け：

AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」、OKIネクステック

（2026年04月23日）
ニュース
企業動向,センサー
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AFEELA 1開発中止を踏まえ：

ソニー・ホンダモビリティ、当面の事業縮小を決定

（2026年04月21日）
連載
業界動向,企業動向,電源
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大山聡の業界スコープ（99）：

ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体はどうなるか

（2026年04月17日）
ニュース
企業動向,電源,パワー半導体開発
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世界で戦える企業体に：

三菱電機、ローム・東芝との統合は「非常にポジティブ」

（2026年04月17日）
ニュース
企業動向,電源,パワー半導体開発
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2026年10月に本格稼働予定：

三菱電機、福岡にパワー半導体新工場　設計〜生産一貫体制を構築

（2026年04月16日）
ニュース
企業動向,先端技術,LSI
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28年度頃の統合目指す：

Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」

（2026年04月15日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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159億円を投資し富山に新工場建設：

タングステンの製造能力1.5倍に、住友電工グループ

（2026年04月14日）
ニュース
企業動向,プロセス技術
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27年度末完成予定：

先端半導体用フォトレジスト技術棟建設、住友化学

（2026年04月14日）
ニュース
企業動向,LSI
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支援額は総額2兆3540億円に：

経産省、Rapidusに6315億円追加支援 「国益のため必ず成功」

（2026年04月13日）

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