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EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

先端技術

視界不良の環境で自動運転を支援：

PCSELで高指向性ビーム生成や水中センシングを実現、スタンレー電気ら

（2025年11月19日）

ニュース

業界動向,統計,LSI

日本は、CAGR30.3％で成長：

チップレット市場、2035年には1454億ドル規模に

（2025年11月19日）

ニュース

多層プリント基板の開発期間短縮へ：

高周波ビア高精度シミュレーション技術を開発

（2025年11月19日）

ニュース

電池/エネルギー

電解質に水系の電解液を採用：

低コストで安全な「水系アルミニウムイオン電池」を開発、GSアライアンス

（2025年11月18日）

ニュース

センサー

車載センサー売上高の20％が日本向け：

「日本は重要市場」　縦型GaNデバイスと最新ADAS技術を披露、オンセミ

（2025年11月18日）

ニュース

FPGA

日本をグロース市場と認識：

「FPGAはフィジカルAIに最適」　Altera CEOが語る将来性

（2025年11月18日）

特集記事

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

5800円の映画を見て「代替されない価値」を考える

（2025年11月17日）

特集

組み込みAI技術,LSI

UMCが解説：

エッジAIにこそ先進パッケージング技術が必要

（2025年11月17日）

コラム

電源

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「数の利」を地で行く中国

（2025年11月13日）

インタビュー

電源,パワエレ,パワー半導体開発

サファイア基板＆PSJ技術：

独自技術で攻めるサンケン電気のGaN戦略　30年には縦型量産も

（2025年11月12日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体供給に改善の兆し、自動車業界を脅かしたNexperia問題の行方

（2025年11月10日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

家庭用人型ロボットに驚き　日本はまた「早過ぎた」のか

（2025年11月04日）

国内Article一覧

ニュース

企業動向,部品/材料

2027年度までに：

日本ガイシ、チップレット向け支持材の生産能力を3倍に増強へ

（2025年11月18日）

ニュース

プロセス技術

imecとの共同研究：

300mmウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功、太陽HD

（2025年11月17日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

5800円の映画を見て「代替されない価値」を考える

（2025年11月17日）

ニュース

電源,部品/材料

調査は継続、今後修正の可能性も：

不適切会計疑惑のニデック「心からおわび」、損失877億円計上

（2025年11月17日）

特集

組み込みAI技術,LSI

UMCが解説：

エッジAIにこそ先進パッケージング技術が必要

（2025年11月17日）

ニュース

プロセス技術

imecが650V超のGaN破壊電圧達成：

300mm QST基板を用い高耐圧GaN HEMTデバイスを開発、信越化学

（2025年11月17日）

ニュース

部品/材料

黒鉛電極の悪影響いまだ拭えず：

レゾナック25年Q3決算は91％減益、半導体は過去最高益も

（2025年11月14日）

ニュース

部品/材料

ミクロンサイズの銅粉を活用：

銅ペーストを用い印刷方式でRF IDアンテナを製造

（2025年11月14日）

ニュース

LSI

データ転送速度は9600MT/秒に：

DDR5 RDIMM向けRCD IC、ルネサスが第6世代品サムスンが採用

（2025年11月14日）

ニュース

デバイス

希望退職は1483名が応募：

JDI、25年度中間は41億円の債務超過　茂原工場売却で解消目指す

（2025年11月14日）

ニュース

電源

中国の自国製シフトが業績に響く：

AIデータセンター向けでGaNやSiC品開発、IPMで新市場狙うサンケン電気

（2025年11月14日）

ニュース

電源

26年に米国で生産開始：

GlobalFoundries、TSMCのGaN技術ライセンスを取得

（2025年11月13日）

ニュース

企業動向,部品/材料

新技術／新規事業の創出に向けて：

日本製鋼所が千葉に中央研究所を設置、半導体材料など研究開発

（2025年11月13日）

ニュース

LSI

Panther Lakeを紹介：

「旗艦CPUを自社製造に戻せる」　Intelが18Aプロセスの順調さを強調

（2025年11月13日）

コラム

電源

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「数の利」を地で行く中国

（2025年11月13日）

ニュース

通信技術

「CES 2026」に出展：

8時間の4K動画を5分で伝送！「世界最速」水中光無線通信、京セラ

（2025年11月13日）

ニュース

電池/エネルギー

導電率は液体電解質と同等レベル：

全固体電池用の固体電解質材料で高伝導と高安定を両立、東京都立大ら

（2025年11月13日）

ニュース

電源

NVIDIAの800V直流電源アーキテクチャに対応：

「スマホ大の12kW電力供給ボード」を目指す　STの次世代AI DC向け技術

（2025年11月12日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

シリーズAで2100万ドルを調達：

いよいよ来るか？　半導体設計／検証に「エージェントAI」

（2025年11月12日）

インタビュー

電源,パワエレ,パワー半導体開発

サファイア基板＆PSJ技術：

独自技術で攻めるサンケン電気のGaN戦略　30年には縦型量産も

（2025年11月12日）

ニュース

部品/材料

太陽電池の透明電極に期待：

果報は寝て待て！　静置して高特性に　室温で薄膜トランジスタを作製する新手法

（2025年11月12日）

ニュース

部品/材料

年産1トン以上の量産体制も確立：

400℃以上の高温に耐える負熱膨張材料を開発、日本材料技研

（2025年11月12日）

ニュース

企業動向

25年12月から商業運転開始：

三菱ガス化学、タイで半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力を倍増

（2025年11月12日）

ニュース

センサー

「上積みの可能性も見極める」：

ソニー半導体、過去最高更新で見通しを上方修正　スマホ向け好調

（2025年11月11日）

ニュース

電池/エネルギー

新たな膜分離プロセスを確立：

使用済みリチウムイオン電池から有価金属を効率よく回収、東北大

（2025年11月11日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

既存／新ツールを一元化：

複雑化する電源設計を包括的にサポート、ADIの新ツール「Power Studio」

（2025年11月11日）

ニュース

企業動向,LSI

売上総利益は2桁成長：

Ambiqの25年3Qは減収増益　来期は「2025年最高の業績」見込む

（2025年11月11日）

ニュース

統計

耐プラズマ性や高温耐性などに注目：

半導体製造装置向けファインセラミックス、2030年に1.6兆円規模へ

（2025年11月11日）

ニュース

部品/材料

韓国で27年以降に量産開始：

サムスン電機と住友化学グループ、ガラスコア製造の合弁会社設立へ

（2025年11月11日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体供給に改善の兆し、自動車業界を脅かしたNexperia問題の行方

（2025年11月10日）

ニュース

電源

約5mmの大きさを実現：

「世界初」FZ法でルチル型二酸化ゲルマニウムバルク結晶を育成、Patentix

（2025年11月10日）

ニュース

先端技術

2040年までの社会実装を目指す：

交流での高温超電導実現に向けた研究が始動　電動航空機や核融合への活用も

（2025年11月10日）

ニュース

電源

26～28年度の中計を発表：

ロームは28年度にSiC事業黒字化へ、中国にも「開発力で負けない」

（2025年11月10日）

ニュース

先端技術

PFOSを無害化：

『永遠の化学物質』PFASを分解、低毒性半導体ナノ材料で立命館大

（2025年11月10日）

ニュース

電源

アミューズメント向けが好調：

ローム25年度上期は黒字転換　通期計画は上方修正

（2025年11月10日）

ニュース

部品/材料

先端ノード向けが売上高けん引：

富士フイルム25年度2Q、半導体材料が11.9％増で好調

（2025年11月07日）

ニュース

統計

先進プロセスへの投資拡大が後押し：

25年3Qシリコンウエハー出荷、前年同期比3.1％増

（2025年11月07日）

ニュース

プロセス技術

国内装置メーカー3社との共同研究がベース：

GAA構造トランジスタの試作が国内で可能に、産総研が試験ライン構築

（2025年11月07日）

ニュース

電源

VIS委託など「さまざまな可能性を検討」：

TSMCのGaN撤退は「ものすごく大きな痛手」、ローム社長

（2025年11月06日）

ニュース

ET2025,事前情報,先端技術

EdgeTech+ AWARD 2025も発表：

「EdgeTech+ 2025」注目はフィジカルAI　NVIDIAのロボティクス講演も

（2025年11月06日）

ニュース

電池/エネルギー

MnO2の析出／溶解反応を利用：

可逆的に動作する「水系亜鉛‐マンガン二次電池」を開発

（2025年11月06日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

運用コストも最小限に抑える：

NVIDIAやCerebrasをはるかに上回るトークン性能、欧州新興のAIチップ

（2025年11月06日）

ニュース

部品/材料

革新的な次世代の材料開発を加速：

JSRとIBM、AIを活用し半導体材料を共同研究へ

（2025年11月06日）

ニュース

計測/検査装置

高いテスト効率と拡張性を実現：

SiCやGaNにも対応、アドバンテストのパワー半導体向け統合テスト基盤

（2025年11月06日）

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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

視界不良の環境で自動運転を支援：

日本は、CAGR30.3％で成長：

多層プリント基板の開発期間短縮へ：

電解質に水系の電解液を採用：

車載センサー売上高の20％が日本向け：

日本をグロース市場と認識：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

UMCが解説：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

サファイア基板＆PSJ技術：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

国内Article一覧

2027年度までに：

imecとの共同研究：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

調査は継続、今後修正の可能性も：

UMCが解説：

imecが650V超のGaN破壊電圧達成：

黒鉛電極の悪影響いまだ拭えず：

ミクロンサイズの銅粉を活用：

データ転送速度は9600MT/秒に：

希望退職は1483名が応募：

中国の自国製シフトが業績に響く：

26年に米国で生産開始：

新技術／新規事業の創出に向けて：

Panther Lakeを紹介：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

「CES 2026」に出展：

導電率は液体電解質と同等レベル：

NVIDIAの800V直流電源アーキテクチャに対応：

シリーズAで2100万ドルを調達：

サファイア基板＆PSJ技術：

太陽電池の透明電極に期待：

年産1トン以上の量産体制も確立：

25年12月から商業運転開始：

「上積みの可能性も見極める」：

新たな膜分離プロセスを確立：

既存／新ツールを一元化：

売上総利益は2桁成長：

耐プラズマ性や高温耐性などに注目：

韓国で27年以降に量産開始：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

約5mmの大きさを実現：

2040年までの社会実装を目指す：

26～28年度の中計を発表：

PFOSを無害化：

アミューズメント向けが好調：

先端ノード向けが売上高けん引：

先進プロセスへの投資拡大が後押し：

国内装置メーカー3社との共同研究がベース：

VIS委託など「さまざまな可能性を検討」：

EdgeTech+ AWARD 2025も発表：

MnO2の析出／溶解反応を利用：

運用コストも最小限に抑える：

革新的な次世代の材料開発を加速：

高いテスト効率と拡張性を実現：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：