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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

部品/材料

海外品との価格競争激化：

三井化学が三フッ化窒素事業から撤退、半導体プロセス材料

（2025年05月27日）

ニュース

部品/材料

日本電気硝子：

レーザー改質・エッチング対応の大型TGVガラスコア基板を開発

（2025年05月27日）

ニュース

センサー

人とくるまのテクノロジー展 2025：

「フットブレーキの電動化」を高信頼性の磁気センサーで、TDK

（2025年05月27日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

新素材や製造プロセスの開発を推進：

東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立

（2025年05月27日）

ニュース

電池/エネルギー

電解液中の微量な水分：

マグネシウム電池の劣化要因は「水」だった　北大が解明

（2025年05月26日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

Wolfspeed「破産申請準備」報道の衝撃、SiCパワー半導体業界の行方

（2025年05月26日）

特集記事

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

Wolfspeed「破産申請準備」報道の衝撃、SiCパワー半導体業界の行方

（2025年05月26日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

国内ディスプレイ市場に漂う寂寥感

（2025年05月19日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

腰痛にさようなら　「ワーカホリック」な椅子探しの日

（2025年05月15日）

インタビュー

通信技術

SDVと好相性、ソフト開発でも利点：

「CANの置き換え狙う」クルマをイーサネット化するADIのE2B技術

（2025年05月13日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

こんどは中国Innoscienceが「最終勝利」宣言、GaNパワー半導体特許紛争

（2025年05月12日）

特集

ソフトウェア/設計環境

大手EDAベンダーの戦略は各社各様：

チップレット集積の鍵は「三位一体」

（2025年04月25日）

国内Article一覧

ニュース

部品/材料

レアメタルは不使用：

車載センサーの配置をもっと自由に　ミリ波／カメラ対応のAgコーティング

（2025年05月26日）

ニュース

プロセス技術,電源

次世代パワー半導体量産の基盤技術：

独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長

（2025年05月26日）

ニュース

統計,電源

2035年には6195億円に拡大も：

SiCウエハー市場、単価下落で伸び率鈍化

（2025年05月23日）

ニュース

部品/材料

人とくるまのテクノロジー展 2025：

パワー半導体のすぐそばに設置！　正確な温度検知で性能を引き出すサーミスター

（2025年05月23日）

ニュース

部品/材料

自動車のパワートレインに適用：

ワイヤボンディング対応、パワー半導体用NTCサーミスター

（2025年05月23日）

ニュース

AI,LSI,計算資源

Arm CPU10コア、GPU16コア搭載：

Xiaomiが独自開発の3nmチップを正式発表、トランジスタ190億個を集積

（2025年05月23日）

ニュース

メモリ

従来比で35％の削減に成功：

次世代メモリ実用化に道筋、SOT-MRAMの書き込み電力を大幅削減

（2025年05月22日）

ニュース

マイコン

高性能HMI機器の開発期間を短縮：

128MBの巨大メモリ搭載！ルネサスが64ビットMPU発売

（2025年05月22日）

ニュース

通信技術,ワイヤレス

Beyond 5G／6Gの超高速伝送に向け：

端末のアンテナを「仮想的に」束ねて超高速通信、THz波で実証実験

（2025年05月21日）

ニュース

統計,LSI

第1四半期は通常通りの季節性変動：

関税の影響で半導体市場変動パターンが変化する可能性 SEMI予測

（2025年05月21日）

ニュース

電源

「AIチップで直接電力変換を可能に」：

NVIDIAとInfineon、AIサーバ向け800V電力供給アーキテクチャを共同開発

（2025年05月21日）

ニュース

部品/材料

既に採用例も：

信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料　新技術に注力する太陽HD

（2025年05月21日）

ニュース

M＆A

25億円で、26年1月予定：

「成長の起爆剤に」新電元が京セラのパワー半導体事業買収へ

（2025年05月21日）

ニュース

LSI

「Gerda」シリーズ第4世代品を量産：

高解像度の画像表示をメモリのみで　ヌヴォトンの車載HMI表示LSI

（2025年05月20日）

ニュース

メモリ

データセンター向けSSDは前年比3倍に：

キオクシアの24年度は売上高／純利益が過去最高　データセンター向けが好調

（2025年05月20日）

ニュース

電池/エネルギー

熱電変換デバイスに応用可能：

昼夜の小さな温度差で発電する「電解液」 IoT用電源などに期待

（2025年05月20日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

高効率、低コストを実現：

2個の従来デバイスを1個で置き換え、Infineonの650V GaN双方向スイッチ

（2025年05月20日）

ニュース

電源

低消費電流と両立：

過電圧検出応答時間は「業界最速」の6.8マイクロ秒　車載用高耐圧リセットIC

（2025年05月19日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

国内ディスプレイ市場に漂う寂寥感

（2025年05月19日）

ニュース

先端技術,部品/材料

ホール移動度はアモルファスSiに匹敵：

水素結合性有機薄膜トランジスタ、京都大が開発

（2025年05月19日）

ニュース

部品/材料

半導体後工程はAIがけん引：

レゾナック、半導体好調も黒鉛電極不振で69％減益

（2025年05月19日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

高速スイッチング特性を引き出す：

ローム初の高耐圧GaNデバイス向け絶縁ゲートドライバーIC

（2025年05月19日）

ニュース

先端技術,部品/材料

ボルテックスのピン止め効果が起源：

強磁場で超伝導ダイオード効果を示す素子を開発

（2025年05月16日）

ニュース

LSI,プロセス技術

バリア層も不要に：

配線工程もいよいよ次世代へ　ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置

（2025年05月16日）

ニュース

デバイス

主力の車載事業切り離しも発表：

赤字拡大のJDI、国内1500人削減へ CEOのキャロン氏は辞任

（2025年05月16日）

ニュース

企業動向

25年末にインドの従業員1000人に：

ルネサスが「インド初」の3nmチップ設計センターを開設

（2025年05月16日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

東北大学と住友商事：

CO2とシリコン廃棄物がSiCに「生まれ変わる」合成技術開発へ

（2025年05月15日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

腰痛にさようなら　「ワーカホリック」な椅子探しの日

（2025年05月15日）

ニュース

統計,部品/材料

ディスプレイ向けも回復基調：

機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ

（2025年05月15日）

ニュース

センサー

全体も過去最高を更新：

大判化で好調のソニー半導体、2年連続で過去最高更新へ

（2025年05月15日）

ニュース

メモリ

SiとAlによるナノ傾斜材料を開発：

レアメタルに依存しない次世代メモリ開発が可能に

（2025年05月14日）

ニュース

部品/材料

実装面積を半減：

1608サイズで定格電流8A　125℃対応の電源回路用チップビーズ

（2025年05月14日）

ニュース

LSI,電源

25年度は減収増益予想：

「これ以上ないほど悪い結果」減収減益のローム、最終赤字500億円に

（2025年05月14日）

ニュース

先端技術,部品/材料

強誘電体の自発分極の影響を測定：

MRAMの省電力化につながるか強磁性体の保磁力変化を確認

（2025年05月13日）

インタビュー

通信技術

SDVと好相性、ソフト開発でも利点：

「CANの置き換え狙う」クルマをイーサネット化するADIのE2B技術

（2025年05月13日）

ニュース

業界動向,LSI,部品/材料

実践的教育を自分のペースで学ぶ：

現役エンジニアが教材開発「SEMI University日本語版」開設

（2025年05月13日）

ニュース

M＆A,デバイス

亀山第2工場を：

シャープが『世界の亀山』工場を鴻海に売却へ　26年8月までに

（2025年05月12日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

こんどは中国Innoscienceが「最終勝利」宣言、GaNパワー半導体特許紛争

（2025年05月12日）

ニュース

マイコン

標準化にも注力：

「次のトレンドはSDV」　RISC-Vマイコンでトップ維持狙うInfineon

（2025年05月12日）

ニュース

統計,部品/材料

2024年市場はプラス成長に転じる：

半導体パッケージ基板材料市場、2026年は2桁成長

（2025年05月12日）

ニュース

計測/検査装置

校正作業全体で80％の項目を自動化：

東陽テクニカ、EMIレシーバーの校正効率を50％向上

（2025年05月12日）

ニュース

組み込みAI応用,AI,先端技術,LSI

搭載したAIレベルで有機的に連携：

カメラと制御機器が直接対話して学習！「AI-to-AI通信技術」

（2025年05月09日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

即戦力となる半導体設計者を養成：

最先端デジタルSoC設計人材育成事業、募集始まる

（2025年05月09日）

ニュース

ESEC,会場レポート,デバイス,LSI

第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO：

「Dragonwing」搭載　Wi-Fi 7対応の日本製エッジAIモジュール

（2025年05月09日）

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2035年には6195億円に拡大も：

人とくるまのテクノロジー展 2025：

自動車のパワートレインに適用：

Arm CPU10コア、GPU16コア搭載：

従来比で35％の削減に成功：

高性能HMI機器の開発期間を短縮：

Beyond 5G／6Gの超高速伝送に向け：

第1四半期は通常通りの季節性変動：

「AIチップで直接電力変換を可能に」：

既に採用例も：

25億円で、26年1月予定：

「Gerda」シリーズ第4世代品を量産：

データセンター向けSSDは前年比3倍に：

熱電変換デバイスに応用可能：

高効率、低コストを実現：

低消費電流と両立：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

ホール移動度はアモルファスSiに匹敵：

半導体後工程はAIがけん引：

高速スイッチング特性を引き出す：

ボルテックスのピン止め効果が起源：

バリア層も不要に：

主力の車載事業切り離しも発表：

25年末にインドの従業員1000人に：

東北大学と住友商事：

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ディスプレイ向けも回復基調：

全体も過去最高を更新：

SiとAlによるナノ傾斜材料を開発：

実装面積を半減：

25年度は減収増益予想：

強誘電体の自発分極の影響を測定：

SDVと好相性、ソフト開発でも利点：

実践的教育を自分のペースで学ぶ：

亀山第2工場を：

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標準化にも注力：

2024年市場はプラス成長に転じる：

校正作業全体で80％の項目を自動化：

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即戦力となる半導体設計者を養成：

第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO：

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