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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

先端技術,LSI

2026年4月から稼働予定：

Rapidus、セイコーエプソン千歳事業所に後工程R&D拠点を開設へ

（2024年10月07日）

コラム

部品/材料

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

米国のハリケーンで再認識した半導体サプライチェーンの「危うさ」

（2024年10月07日）

ニュース

センサー

小型薄型化や低コスト化が可能に：

有機半導体で高精度な薄膜型イオンセンサーを開発

（2024年10月07日）

ニュース

企業動向,部品/材料

2025年より本格的に量産開始：

住友ベークライト、中国に半導体封止材の新工場

（2024年10月07日）

ニュース

センサー

車載カメラシステムを簡素に：

RAWとYUV画像を同時処理する「業界初」車載CIS、ソニーセミコン

（2024年10月04日）

ニュース

AI,先端技術,部品/材料

効率良く有機半導体分子を設計：

機械学習モデルを用いて新たな有機半導体を合成

（2024年10月04日）

特集記事

コラム

部品/材料

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

米国のハリケーンで再認識した半導体サプライチェーンの「危うさ」

（2024年10月07日）

インタビュー

部品/材料

厳しい状況で就任も：

「まねできない技術」で製品を高付加価値化　太陽誘電社長が語る成長戦略

（2024年10月01日）

インタビュー

スタートアップ,スタートアップ業界,業界動向,LSI

政府レベルの活動が必須：

スタートアップが世界を動かす原動力に、米国VCが重要性を語る

（2024年10月01日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

毎日が万博気分！　半導体業界で過ごした最高の2年間

（2024年09月30日）

特集

組み込みAI技術,マイコン

推論速度が30倍になる事例も：

独自NPUで差異化　広範なマイコン群でエッジAIを支援するNXP

（2024年09月30日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

日本の「お尻呼吸」がイグ・ノーベル賞生理学賞を受賞

（2024年09月24日）

国内Article一覧

ニュース

CEATEC2024,事前情報,LSI,ワイヤレス

「CEATEC 2024」事前情報：

「Matter」の最新ソリューションを展示、Nordic

（2024年10月04日）

ニュース

業界動向,LSI

倉庫拡張／自動化も：

半導体市場は25年初めから回復へ　小口販売で設計者を支援するマウザー

（2024年10月04日）

ニュース

計測/検査装置

プロセッサとSSD間の伝送線路を評価：

キオクシアら、3次元プロービング技術を開発

（2024年10月04日）

ニュース

CEATEC2024,事前情報,AI,LSI

消費電力はGPU比で100分の1：

「電流を流すだけで積和演算」 TDKの超省電力AI用デバイス

（2024年10月03日）

ニュース

企業動向,部品/材料

グローバルな認知度向上を目指す：

トッパンフォトマスクが「テクセンドフォトマスク」に社名変更へ

（2024年10月03日）

ニュース

電源

DC電源の代替にも：

電力密度3倍、CVCC動作対応のAC-DCコンバーター

（2024年10月03日）

ニュース

デバイス,部品/材料

体積は1/1000以下、価格も1/10以下：

ローム、RTDを用いたテラヘルツ波デバイスを開発

（2024年10月03日）

ニュース

センサー

新方式HDR機能を初搭載：

「逆光でもきれいに撮れる」スマホ用CISを開発　ソニーセミコン

（2024年10月03日）

ニュース

ワイヤレス

数十センチ～1メートルの精度：

より高精度な測距が可能に　Bluetooth新機能「チャネルサウンディング」

（2024年10月02日）

ニュース

マイコン,ワイヤレス

25年1Qに第1弾製品：

STとQualcommが無線IoTで戦略的提携、エッジAI普及に向け

（2024年10月02日）

ニュース

電池/エネルギー

リチウムイオン二次電池向け：

村田製作所がポーラス集電体を開発、出力最大4倍に

（2024年10月02日）

ニュース

企業動向,パワエレ,パワー半導体開発

モジュール組み立て工程に供給開始：

12インチウエハーを用いてSiパワー半導体チップを量産

（2024年10月02日）

インタビュー

部品/材料

厳しい状況で就任も：

「まねできない技術」で製品を高付加価値化　太陽誘電社長が語る成長戦略

（2024年10月01日）

インタビュー

スタートアップ,スタートアップ業界,業界動向,LSI

政府レベルの活動が必須：

スタートアップが世界を動かす原動力に、米国VCが重要性を語る

（2024年10月01日）

ニュース

部品/材料

光送信機と光受信機を一体化：

浜松ホトニクス、光空間伝送用トランシーバー開発

（2024年10月01日）

ニュース

CEATEC2024,事前情報,センサー

「CEATEC 2024」事前情報：

木材も布もタッチパネルに変えるセンサー技術を展示、JDI

（2024年10月01日）

ニュース

統計,部品/材料

2024年見込みは470億ドル：

半導体材料市場、2029年に583億ドル規模へ

（2024年10月01日）

ニュース

業界動向,アナログ,LSI

安定供給や技術開発を加速：

デンソーとローム、半導体分野で戦略的パートナーシップ検討へ

（2024年09月30日）

ニュース

センサー,活用事例,製品開発

「AITRIOS」の拡大へ：

ソニーとラズパイが「AIカメラ」を共同開発、両社に狙いを聞いた

（2024年09月30日）

ニュース

センサー,活用事例,製品開発

価格は70ドル、「Pi Zero」にも対応：

ソニーのAIセンサー搭載「Raspberry Pi AI Camera」がついに発売

（2024年09月30日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

毎日が万博気分！　半導体業界で過ごした最高の2年間

（2024年09月30日）

特集

組み込みAI技術,マイコン

推論速度が30倍になる事例も：

独自NPUで差異化　広範なマイコン群でエッジAIを支援するNXP

（2024年09月30日）

ニュース

計測/検査装置,パワエレ,パワー半導体開発

固有の劣化モードを評価：

SiCパワー半導体の劣化試験サービスを開始、OEG

（2024年09月30日）

ニュース

プロセス技術

米国の半導体コンソーシアム向け：

キヤノン、ナノインプリント半導体製造装置を出荷

（2024年09月30日）

ニュース

LSI

エントリーレベルのADAS向け：

ルネサス、車載用R-Car V4Mシリーズを提供開始

（2024年09月27日）

ニュース

デバイス,部品/材料

小さな画素サイズと高い輝度を両立：

ソニー、0.44型フルHD OLEDマイクロディスプレイを発売

（2024年09月27日）

ニュース

メモリ

8層品と同じ厚さで容量50％増：

SK hynixが12層HBM3E製品を「業界初」の量産開始

（2024年09月27日）

ニュース

部品/材料

24年10月1日から社名変更：

「世界と未来をつなぐ」　TE Connectivity Japanが始動へ

（2024年09月26日）

ニュース

生産性向上に向け：

レゾナック、Soitecと8インチSiC貼り合わせ基板を共同開発へ

（2024年09月26日）

ニュース

部品/材料

外形寸法は0.6×0.3×0.3mm：

極小PTCサーミスターに検知温度105℃／115℃品を追加

（2024年09月26日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

750Vおよび1200V品を予定：

STが最新世代SiC MOSFETを発表、EVインバーター向けに最適化

（2024年09月26日）

ニュース

センサー

SHARP Tech-Day’24：

8K8Kの正方形CISやAIを使うにおい判定センサーを展示

（2024年09月25日）

ニュース

CEATEC2024,事前情報,業界動向

JAPAN MOBILITY SHOW BIZWEEK 2024も併催：

25周年の節目「CEATEC 2024」　AIに焦点の特別企画も

（2024年09月25日）

ニュース

統計,LSI

調査対象の50％超は減収も：

世界半導体市場、24年2Qは1621億ドルで過去最高 NVIDIA好調で

（2024年09月25日）

ニュース

CEATEC2024,事前情報,部品/材料

016008Mサイズ：

体積75％減の「世界最小」MLCCを開発、村田製作所

（2024年09月25日）

ニュース

計測/検査装置

生産性向上や歩留まり改善が可能に：

半導体製造用ワイヤボンディング検査装置を発表

（2024年09月24日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

日本の「お尻呼吸」がイグ・ノーベル賞生理学賞を受賞

（2024年09月24日）

ニュース

電池/エネルギー

アルカリボタン電池、酸化銀電池など：

医療機器向け電池の生産倍増に50億円投資、マクセル

（2024年09月24日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

伝導率は既存の固体電解質に匹敵：

全固体フッ化物イオン電池向けイオン伝導体を開発

（2024年09月24日）

ニュース

M＆A,アナログ,LSI

超音波診断装置およびLSIを展開：

ソシオネクストがメディカル関連事業をエイブリックに譲渡

（2024年09月20日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

クリーンで高い生産性を実現：

先端半導体用仮固定フィルムと剥離プロセスを開発

（2024年09月20日）

ニュース

先端技術

「リビングルームの拡張空間に」：

EV市場参入のシャープ、コンセプトモデルを初展示

（2024年09月20日）

ニュース

部品/材料

ネオジムボンド磁石と同等の性能：

レアアースフリーの強磁性窒化鉄系ボンド磁石を開発

（2024年09月20日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

25年中にサンプル出荷へ：

300mm GaNウエハー技術、Infineon本社で詳細を聞く

（2024年09月20日）

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

小型薄型化や低コスト化が可能に：

2025年より本格的に量産開始：

車載カメラシステムを簡素に：

効率良く有機半導体分子を設計：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

厳しい状況で就任も：

政府レベルの活動が必須：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

推論速度が30倍になる事例も：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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「CEATEC 2024」事前情報：

倉庫拡張／自動化も：

プロセッサとSSD間の伝送線路を評価：

消費電力はGPU比で100分の1：

グローバルな認知度向上を目指す：

DC電源の代替にも：

体積は1/1000以下、価格も1/10以下：

新方式HDR機能を初搭載：

数十センチ～1メートルの精度：

25年1Qに第1弾製品：

リチウムイオン二次電池向け：

モジュール組み立て工程に供給開始：

厳しい状況で就任も：

政府レベルの活動が必須：

光送信機と光受信機を一体化：

「CEATEC 2024」事前情報：

2024年見込みは470億ドル：

安定供給や技術開発を加速：

「AITRIOS」の拡大へ：

価格は70ドル、「Pi Zero」にも対応：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

推論速度が30倍になる事例も：

固有の劣化モードを評価：

米国の半導体コンソーシアム向け：

エントリーレベルのADAS向け：

小さな画素サイズと高い輝度を両立：

8層品と同じ厚さで容量50％増：

24年10月1日から社名変更：

生産性向上に向け：

外形寸法は0.6×0.3×0.3mm：

750Vおよび1200V品を予定：

SHARP Tech-Day’24：

JAPAN MOBILITY SHOW BIZWEEK 2024も併催：

調査対象の50％超は減収も：

016008Mサイズ：

生産性向上や歩留まり改善が可能に：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

アルカリボタン電池、酸化銀電池など：

伝導率は既存の固体電解質に匹敵：

超音波診断装置およびLSIを展開：

クリーンで高い生産性を実現：

「リビングルームの拡張空間に」：

ネオジムボンド磁石と同等の性能：

25年中にサンプル出荷へ：

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