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EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

インタビュー

LSI

米国への投資にブレーキ：

エレクトロニクス産業は「日本に追い風」業界全体で底上げ目指す段階に

（2025年03月31日）

ニュース

通信技術

マルチコアファイバーケーブル採用：

非圧縮8K映像システム向けの伝送ユニットを開発、NICTら

（2025年03月31日）

ニュース

通信技術

伝送容量は3倍、容量距離積は2.4倍：

大容量データと暗号鍵を光ファイバー1心で長距離伝送、KDDI総合研ら

（2025年03月28日）

ニュース

LSI

エンジニア500人派遣も検討：

Rapidus、半導体設計支援のQuest Globalと提携で顧客獲得へ

（2025年03月28日）

ニュース

電池/エネルギー

組成を精密に制御する手法も開発：

東北大、太陽電池用SnS薄膜の最適組成を解明

（2025年03月28日）

特集

組み込みAI技術,マイコン

NPU搭載の「PSOC Edge」などを展開：

「業界唯一」のPSA レベル4認証マイコンも　InfineonのエッジAI向け戦略

（2025年03月28日）

特集記事

インタビュー

LSI

米国への投資にブレーキ：

エレクトロニクス産業は「日本に追い風」業界全体で底上げ目指す段階に

（2025年03月31日）

特集

組み込みAI技術,マイコン

NPU搭載の「PSOC Edge」などを展開：

「業界唯一」のPSA レベル4認証マイコンも　InfineonのエッジAI向け戦略

（2025年03月28日）

特集

組み込みAI応用,マイコン

マイコンでリアルタイム分析：

データを読み込ませるだけでエッジAIが実現　開発ツールを強化するルネサス

（2025年03月25日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク

（2025年03月24日）

コラム

マイコン

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon

（2025年03月17日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「詳しい人」を見つけると、質問せずにはいられない

（2025年03月13日）

国内Article一覧

ニュース

計測/検査装置

THz波の安全性を実験で検証可能に：

高強度テラヘルツ波を連続発生させる装置を開発、福井大とNICT

（2025年03月28日）

ニュース

電源

2027年度に実用化へ：

ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発

（2025年03月27日）

ニュース

アナログ

±1.0％の精度で電流を変出：

ロームが高精度電流センスアンプICを開発、車載48Vシステムに対応

（2025年03月27日）

ニュース

先端技術

大容量メモリや磁気センサーに応用：

層厚を制御した多層構造の人工強磁性細線を作製

（2025年03月27日）

ニュース

統計

中国は投資減少も首位を維持：

半導体前工程装置投資は6年連続成長へ、25年は1100億ドル　SEMI予測

（2025年03月27日）

ニュース

プロセス技術

SN Techが開設、2025年度に稼働：

半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場

（2025年03月26日）

ニュース

先端技術,電源

p型ダイヤモンドMOSFETを試作：

ダイヤモンド半導体でアンペア級動作を初めて実証

（2025年03月26日）

ニュース

電源

超高効率昇圧レギュレーター搭載：

放電を防ぐ絶縁タブが不要に、Nordic初の一次電池用PMIC

（2025年03月26日）

ニュース

部品/材料

25μ～100μΩ・cmの抵抗率に対応：

銅系抵抗材料の「EFCR」シリーズで3製品を追加

（2025年03月25日）

ニュース

先端技術

VCSELドライバーに適用：

AI光コンピューティング向け光半導体技術を開発

（2025年03月25日）

特集

組み込みAI応用,マイコン

マイコンでリアルタイム分析：

データを読み込ませるだけでエッジAIが実現　開発ツールを強化するルネサス

（2025年03月25日）

ニュース

計測/検査装置

50k～1GHz帯域のSパラを測定：

表面実装パワーデバイスの高周波特性を手軽に計測

（2025年03月25日）

ニュース

計測/検査装置

一般品の2分の1サイズ：

TDKが「業界最小級」品で交流電源に参入、5年後50億円目指す

（2025年03月25日）

ニュース

部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

総システムコストの低減が可能に：

SiC MOSFETベースのIPM、高エネルギー効率を実現

（2025年03月24日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク

（2025年03月24日）

ニュース

デバイス／開発,部品/材料

北米などの5G Massive MIMO基地局用：

3.6G～4.0GHz帯対応GaN電力増幅器モジュール三菱電機

（2025年03月24日）

ニュース

M＆A,LSI

「Armの設計力を補完」：

ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ

（2025年03月21日）

ニュース

センサー

既存センサーから置き換えるだけ：

1チップで停電時にも回転数を記録　ADIのマルチターンセンサー

（2025年03月21日）

ニュース

メモリ

『AIに全振り』のSK：

SK hynixが「世界初」12層HBM4製品をサンプル出荷、25年下期に量産へ

（2025年03月21日）

ニュース

マイコン

既存製品に比べ38％も小型化：

驚きのサイズ！ TIの極小マイコンは性能や実装面積を最適化

（2025年03月19日）

ニュース

センサー

「既存iToFセンサーの限界を克服」：

動く物体を高精度で深度測定、処理も内蔵 onsemi初のiToFセンサー

（2025年03月19日）

ニュース

AI設計,組み込みAI技術,AI,マイコン,製品開発

AI処理を1000倍高速化：

ロームがAI機能搭載マイコンを開発、学習と推論を単体で完結

（2025年03月18日）

ニュース

部品/材料

目的細胞を迅速・簡便・高精度に分画：

金属製の細胞向けフィルター、村田製作所が量産

（2025年03月18日）

ニュース

組み込みAI技術,先端技術,部品/材料

抵抗レベル数を増やすアルゴリズム：

スマホに高度なAIモデルを実装できる？　アナログメモリスタの抵抗制御技術

（2025年03月18日）

コラム

マイコン

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon

（2025年03月17日）

ニュース

計測/検査装置

高圧電源内蔵THz波検出器を開発：

テラヘルツ波パルスを室温で高速、高感度で検出が可能に

（2025年03月17日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

性能と『熱くならなさ』を実演：

「RZ/V2」世代最後の切り札、ルネサスがビジョンAI用の主力MPUを初公開

（2025年03月17日）

ニュース

マイコン

NXPがS32K5ファミリーを発表：

ゾーンSDVアーキテクチャを進化させる車載MCU

（2025年03月14日）

ニュース

電源

スマートメーターや家電など向け：

1A出力の高効率降圧コンバーターIC、外付け部品はわずか6個

（2025年03月14日）

ニュース

アナログ,パワエレ,パワー回路設計

高速スイッチング動作時のノイズ低減：

SiC CMOSパワーモジュールでモーター駆動　損失を10分の1に

（2025年03月13日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「詳しい人」を見つけると、質問せずにはいられない

（2025年03月13日）

ニュース

デバイス／開発,通信技術,ワイヤレス

早稲田大学とJAXAが実証：

テラヘルツ帯の無線通信で長距離、大容量伝送に成功

（2025年03月13日）

ニュース

マイコン

1.6mm×0.861mm：

「世界最小」ゴマ粒並みの32ビットMCUをTIが開発

（2025年03月13日）

ニュース

LSI

専用コアで高度なAI／ML処理：

Matter対応ワイヤレスSoCを発売、高い演算性能を実現

（2025年03月12日）

特集

組み込みAI技術,AI,先端技術,LSI

データセンター／エッジでも：

富岳を継承　富士通次世代プロセッサ「MONAKA」の詳細を聞く

（2025年03月12日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,FPGA

「ありとあらゆるところにAI」の時代：

embedded world 2025開幕、Altera CEOが語るエッジAIの展望

（2025年03月12日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

開発効率とセキュリティを向上：

組み込み開発を加速するプラットフォーム ADIが拡張版を発表

（2025年03月12日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

高出力領域で拡大へ：

ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム

（2025年03月11日）

ニュース

電池/エネルギー

発生する電圧は従来の10倍以上：

一次元構造のペロブスカイト結晶で大きな光起電力

（2025年03月11日）

ニュース

センサー

アルプスアルパインと東京大が連携：

磁気センサーの磁気分解能を従来の1000倍以上に

（2025年03月11日）

ニュース

センサー

日本R＆D拠点メンバーも：

SK hynixがイメージセンサー事業撤退、AIメモリに集中

（2025年03月10日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

製品を市場投入するまでの期間短縮：

機器開発を効率化、ルネサスがプラットフォーム発表

（2025年03月10日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

新型スマホ「買う買う詐欺」完結編

（2025年03月10日）

ニュース

先端技術,部品/材料

約20～30度の角度許容性を確保：

電源不要で薄型軽量のARメガネを実現する新技術

（2025年03月10日）

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国内Articles

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米国への投資にブレーキ：

マルチコアファイバーケーブル採用：

伝送容量は3倍、容量距離積は2.4倍：

エンジニア500人派遣も検討：

組成を精密に制御する手法も開発：

NPU搭載の「PSOC Edge」などを展開：

米国への投資にブレーキ：

NPU搭載の「PSOC Edge」などを展開：

マイコンでリアルタイム分析：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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THz波の安全性を実験で検証可能に：

2027年度に実用化へ：

±1.0％の精度で電流を変出：

大容量メモリや磁気センサーに応用：

中国は投資減少も首位を維持：

SN Techが開設、2025年度に稼働：

p型ダイヤモンドMOSFETを試作：

超高効率昇圧レギュレーター搭載：

25μ～100μΩ・cmの抵抗率に対応：

VCSELドライバーに適用：

マイコンでリアルタイム分析：

50k～1GHz帯域のSパラを測定：

一般品の2分の1サイズ：

総システムコストの低減が可能に：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

北米などの5G Massive MIMO基地局用：

「Armの設計力を補完」：

既存センサーから置き換えるだけ：

『AIに全振り』のSK：

既存製品に比べ38％も小型化：

「既存iToFセンサーの限界を克服」：

AI処理を1000倍高速化：

目的細胞を迅速・簡便・高精度に分画：

抵抗レベル数を増やすアルゴリズム：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

高圧電源内蔵THz波検出器を開発：

性能と『熱くならなさ』を実演：

NXPがS32K5ファミリーを発表：

スマートメーターや家電など向け：

高速スイッチング動作時のノイズ低減：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

早稲田大学とJAXAが実証：

1.6mm×0.861mm：

専用コアで高度なAI／ML処理：

データセンター／エッジでも：

「ありとあらゆるところにAI」の時代：

開発効率とセキュリティを向上：

高出力領域で拡大へ：

発生する電圧は従来の10倍以上：

アルプスアルパインと東京大が連携：

日本R＆D拠点メンバーも：

製品を市場投入するまでの期間短縮：

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約20～30度の角度許容性を確保：

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