EE Times Japan >

国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

部品/材料

試作ラインを完備：

「失敗する機会」を確保　村田製作所のMLCC新R&D拠点

（2026年06月26日）

ニュース

統計,部品/材料

カウンターポイントリサーチ調べ：

FOPLPとガラス基板市場、30年に81億ドル超　AIとHPCがけん引

（2026年06月26日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

ヒートシンクに直接実装、高耐圧SiC新パッケージ　Navitasが初公開

（2026年06月26日）

ニュース

業界動向,企業動向,メモリ

AIインフラストラクチャ拡大へ：

MicronとAnthropicが協業で合意、戦略的投資も

（2026年06月25日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

環境調和型光電変換材料の開発加速：

鉛フリーペロブスカイトで巨大光電流、理研ら太陽電池への応用期待

（2026年06月25日）

ニュース

AI,センサー

ヒューマノイドの学習で需要急増：

民生VRグローブにロボット業界が注目　日本発ベンチャーがB2B加速

（2026年06月24日）

特集記事

コラム

部品/材料

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

宙に浮く透明な会議室？　村田製作所の新拠点から見る「オフィスの現在形」

（2026年06月22日）

コラム

電源

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

PCIMで感じたGaNパワー半導体競争の変化

（2026年06月18日）

インタビュー

アナログ

アナログ・デバイセズ代表取締役　齊藤秀明氏：

ADI日本法人新代表が語る「追い風」　AI時代にアナログ半導体が担う役割

（2026年06月17日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム

（2026年06月15日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体市場は踊る、されど続かず？

（2026年06月08日）

コラム

部品/材料

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

積層技術で良い音鳴らす　太陽誘電の「振動スピーカー」

（2026年06月02日）

国内Article一覧

ニュース

先端技術,メモリ

らせん磁性の巻き方を直接観測：

新型磁気メモリ開発に向けた基盤技術を確立、東北大ら

（2026年06月24日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

JPCA Show 2026：

反りも割れも抑制　先端パッケージ向け多層セラミックコア基板

（2026年06月24日）

ニュース

企業動向,部品/材料

4年で最大1200億円：

JX金属、インジウムリン基板の生産能力増強光通信需要に向け

（2026年06月24日）

ニュース

センサー

スマホ望遠カメラで4K 120fps：

ソニーが新画素構造「RB2×2 OCL」採用センサー高解像度とAF性能を両立

（2026年06月24日）

ニュース

デバイス,センサー

分析／検査用装置をハンディ型に：

MIM構造のメタサーフェス近赤外光源を実用化、タムロン

（2026年06月23日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

AIリコメンドサービスを開始：

AIエージェント活用で熟練者に頼らず工程改善、東芝

（2026年06月23日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

「まだ革新の余地」プレーナー技術を磨くWolfspeed、第5世代SiC MOSFET投入

（2026年06月23日）

ニュース

電源

Yoleの最新予測：

車載は「新たな成長段階に」　SiCパワー半導体市場、5年後110億ドル規模へ

（2026年06月23日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

インクジェットでSAPのトレードオフを解消：

パッケージ基板の配線微細化と歩留まりを両立させる新製法

（2026年06月23日）

ニュース

LSI

半導体先端パッケージ向け：

後工程自動化に対応　ウシオ電機が26年投入の露光装置

（2026年06月23日）

ニュース

統計

日本含む全地域で増加：

世界半導体市場が初の単月1000億ドル超え、26年4月

（2026年06月22日）

ニュース

LSI

ソフト化もノーコード：

ルネサスが米ソフト会社買収　「Renesas 365」の設計機能強化

（2026年06月22日）

コラム

部品/材料

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

宙に浮く透明な会議室？　村田製作所の新拠点から見る「オフィスの現在形」

（2026年06月22日）

ニュース

計測/検査装置

TRCが表面分析サービスを開始：

半導体デバイス内部における電流の通り道を可視化

（2026年06月22日）

ニュース

プロセス技術

独自の「ワッフルウエハー構造」など：

次世代チップ積層に関する3つの基盤技術を開発

（2026年06月22日）

ニュース

プロセス技術

チップレットや3D実装の基盤技術に：

最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発、理研

（2026年06月19日）

ニュース

部品/材料

4インチ結晶の開発にも着手：

3インチ単結晶ダイヤモンドウエハーの生産技術確立

（2026年06月19日）

ニュース

センサー

単一露光でダイナミックレンジ100dB：

ソニー初のLOFIC搭載スマホ用画像センサー飽和電荷量10倍に

（2026年06月19日）

ニュース

部品/材料

産業廃棄物90％削減：

スラリー不要、水だけで研磨可能なガラス基板研磨パッド

（2026年06月19日）

ニュース

デバイス,電源

装置の高電圧化や小型化が可能に：

6500V定格圧接型IEGTチップを開発、東芝D＆S

（2026年06月18日）

コラム

電源

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

PCIMで感じたGaNパワー半導体競争の変化

（2026年06月18日）

ニュース

先端技術,LSI

先端ロジック／メモリ支える技術に：

ソニーとimec、次世代3D集積向け裏面接続技術を開発

（2026年06月18日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

Synopsys製ツール用：

村田製作所、受動部品のシミュレーションモデル提供

（2026年06月18日）

ニュース

部品/材料

東大ベンチャーと協業：

スピンコートでLN／LT単結晶薄膜　三井金属が実用化へ

（2026年06月17日）

ニュース

LSI

2026年6月16日（火）～18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開催中！ 18日はホンダやNTTが講演

（2026年06月17日）

ニュース

プロセス技術,電源

AL-ILと呼ぶバッファ層を形成：

安価なシリコン上に縦型GaNデバイス作製へ、NIMS

（2026年06月17日）

インタビュー

アナログ

アナログ・デバイセズ代表取締役　齊藤秀明氏：

ADI日本法人新代表が語る「追い風」　AI時代にアナログ半導体が担う役割

（2026年06月17日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

onsemiのGaNが本格始動　まずはGFやInnoscience活用の製品投入

（2026年06月17日）

ニュース

電源

低損失と高信頼を両立：

東芝が新SiCパワーモジュール技術、インバーター電力損失30％減

（2026年06月17日）

ニュース

センサー

面センサーなども展示：

パネル技術で液滴を操る　JDI協力の液体自動制御デバイス

（2026年06月16日）

ニュース

LSI

2026年6月16日（火）～18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開幕！ 17日はNVIDIAや川崎重工が講演

（2026年06月16日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

JPCA Show 2026：

ニコンの半導体後工程向け新材料　ガラス基板の課題に対応

（2026年06月16日）

ニュース

部品/材料

より高精細なディスプレイ開発へ：

京都大、半値幅5.5nmの超狭帯域発光を示す有機材料を開発

（2026年06月16日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

SiCパワー素子をPCBに埋め込んだ超薄型モジュール、東芝

（2026年06月16日）

ニュース

人テク2026,会場レポート,部品/材料

薄型エンコーダーも展示：

マルチ摺動接点構造で48V対応アルプスアルパインの車載スイッチ

（2026年06月16日）

ニュース

デバイス

26年中に量産開始：

Infineonがノーマリオフ対応SiC JFET、AIデータセンター向け

（2026年06月16日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム

（2026年06月15日）

ニュース

センサー

温度センサーアレイを高速／低消費で読み出す：

人の皮膚に近いセンサー実現に向けた新技術、村田製と九州大

（2026年06月15日）

ニュース

センサー

AI検査ソフトも開発中：

パナソニックが従来比10倍の高感度カメラ、膜厚や素材を判別

（2026年06月15日）

ニュース

企業動向,メモリ

技術パートナーシップ締結：

NVIDIAとSK hynixが次世代メモリ共同開発、AIファクトリー向け

（2026年06月15日）

ニュース

部品/材料

日本特殊陶業／NTKセラミックが展示：

「第3のインターポーザー」セラミック基板　ユーザーから強いニーズ

（2026年06月12日）

ニュース

人テク2026,会場レポート,計測/検査装置

AI信頼性確保ソリューションも：

車載ネットワークに「光伝送」の機運　キーサイトが対応オシロ展開

（2026年06月12日）

ニュース

プロセス技術

2つの新技術を開発：

先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC

（2026年06月12日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

IGBTモジュールの採用検討しやすく：

三菱電機、PCS用インバーターの設計／検証データを無償提供

（2026年06月11日）

スポンサーからのお知らせPR

Special ContentsPR

おすすめ技術資料PR

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

Special SitePR

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

試作ラインを完備：

カウンターポイントリサーチ調べ：

PCIM Expo & Conference 2026：

AIインフラストラクチャ拡大へ：

環境調和型光電変換材料の開発加速：

ヒューマノイドの学習で需要急増：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

アナログ・デバイセズ 代表取締役 齊藤秀明氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

国内Article一覧

らせん磁性の巻き方を直接観測：

JPCA Show 2026：

4年で最大1200億円：

スマホ望遠カメラで4K 120fps：

分析／検査用装置をハンディ型に：

AIリコメンドサービスを開始：

PCIM Expo & Conference 2026：

Yoleの最新予測：

インクジェットでSAPのトレードオフを解消：

半導体先端パッケージ向け：

日本含む全地域で増加：

ソフト化もノーコード：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

TRCが表面分析サービスを開始：

独自の「ワッフルウエハー構造」など：

チップレットや3D実装の基盤技術に：

4インチ結晶の開発にも着手：

単一露光でダイナミックレンジ100dB：

産業廃棄物90％削減：

装置の高電圧化や小型化が可能に：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

先端ロジック／メモリ支える技術に：

Synopsys製ツール用：

東大ベンチャーと協業：

2026年6月16日（火）～18日（木）：

AL-ILと呼ぶバッファ層を形成：

アナログ・デバイセズ 代表取締役 齊藤秀明氏：

PCIM Expo & Conference 2026：

低損失と高信頼を両立：

面センサーなども展示：

2026年6月16日（火）～18日（木）：

JPCA Show 2026：

より高精細なディスプレイ開発へ：

PCIM Expo & Conference 2026：

薄型エンコーダーも展示：

26年中に量産開始：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

温度センサーアレイを高速／低消費で読み出す：

AI検査ソフトも開発中：

技術パートナーシップ締結：

日本特殊陶業／NTKセラミックが展示：

AI信頼性確保ソリューションも：

2つの新技術を開発：

IGBTモジュールの採用検討しやすく：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

アナログ・デバイセズ代表取締役　齊藤秀明氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

アナログ・デバイセズ代表取締役　齊藤秀明氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：