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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

先端技術,部品/材料

開発に向けた道筋とは：

日本を資源大国へ　埋蔵量だけじゃない、南鳥島レアアース泥の価値

（2026年07月24日）

ニュース

センサー

ロボットの電子皮膚などに：

光とひずみを検知できるフレキシブルセンサー開発、東京大

（2026年07月24日）

ニュース

先端技術,LSI

30年度に1000量子ビット規模の試作機：

日立とインテル、産総研でシリコン量子コンピュータ研究開発

（2026年07月24日）

ニュース

AI,企業動向,センサー

「Advanced Vision Solutions」：

三菱電機とソニー、AIビジョンセンサーで新会社設立へ

（2026年07月23日）

コラム

部品/材料

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

ノイズならぬ「臭いキャンセリング」産業から生まれた消臭スプレー

（2026年07月23日）

ニュース

メモリ

反強磁性体を磁気記録層材料に活用：

次世代MRAM開発に向けた設計指針示す、東京大

（2026年07月23日）

特集記事

コラム

部品/材料

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

ノイズならぬ「臭いキャンセリング」産業から生まれた消臭スプレー

（2026年07月23日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

自動車は95％の時間は止まっている……「使わない時間」から考える可能性

（2026年07月21日）

コラム

メモリ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

Intelの夢の跡――頓挫したドイツ工場予定地のいま

（2026年07月13日）

コラム

電池/エネルギー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「全固体電池疑惑」が投げかけたもの

（2026年07月09日）

特集

LSI

注目しておきたいテーマ：

「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方

（2026年07月08日）

コラム

メモリ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

北上工場で考えた投資のブレーキとアクセル

（2026年07月06日）

国内Article一覧

ニュース

先端技術,部品/材料

米大学との産学連携も：

レゾナックのUS-JOINT、imecや大学と連携でパッケージ研究加速

（2026年07月22日）

ニュース

テクノフロンティア2026,会場レポート,通信技術,ワイヤレス

通信範囲の制御も可能：

無線チップ不要、「音」でデータを送受信　既存機器に通信機能を追加

（2026年07月22日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

エージェント型AIを活用：

Rapidusとケイデンス、エージェントAI活用の先端SoC設計で協業

（2026年07月22日）

ニュース

テクノフロンティア2026,会場レポート,IoT工場

UI設計から提案：

IoTで現場管理をデジタル化　予兆保全プラットフォーム

（2026年07月21日）

ニュース

統計

前年比23.2％増加し過去最高額に：

半導体製造装置売上高、26年は過去最高の1659億米ドルへ

（2026年07月21日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

自動車は95％の時間は止まっている……「使わない時間」から考える可能性

（2026年07月21日）

ニュース

部品/材料

光の偏光方向だけで働きを切り替え：

1つの2次元結晶ナノ構造で2つの光機能を実現、岡山大ら

（2026年07月21日）

ニュース

企業動向,先端技術

「一生に一度の機会を活用」：

「フィジカルAIは日本がけん引早く動くべき」NVIDIA CEO提言

（2026年07月17日）

ニュース

プロセス技術

2拠点を1カ所に集約：

「NAND技術革新を支える」、ラムリサーチが四日市に新オフィス

（2026年07月17日）

ニュース

企業動向,先端技術

「日本がけん引」Huang氏語る：

「フィジカルAIは次の産業革命」富士通／NVIDIAらが社会実装で連携

（2026年07月17日）

ニュース

先端技術

界面化学結合ネットワークが寄与：

酸化物界面における「隠れた電荷移動経路」を特定、東北大ら

（2026年07月17日）

ニュース

企業動向,部品/材料

独自デジタルツインを開発：

微細化で変わる材料の役割　富士フイルムのR＆Dを変えたDX戦略とは

（2026年07月16日）

ニュース

統計

CAEと半導体IP分野は2桁成長：

26年Q1のESD業界売上高57億ドル規模に、日本はマイナス成長

（2026年07月16日）

ニュース

LSI

ASMLが公表：

Intelが高NA EUV露光装置を量産導入　Intel 18Aの一部レイヤーに適用

（2026年07月16日）

ニュース

電池/エネルギー

PCBMを用い高い変換効率を実現：

新ポリマー半導体で有機薄膜太陽電池の性能向上、広島大ら

（2026年07月16日）

ニュース

電源

挿入型と同等レベルの放熱性能：

ローム、新型の上面放熱パッケージ採用SiC MOSFET

（2026年07月15日）

ニュース

LSI,プロセス技術

「A13」「A12」を29年量産へ：

「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ

（2026年07月15日）

ニュース

センサー,ワイヤレス

工場で作業者の所在など管理：

誤差1m以下のUWB位置検知システム、村田製作所

（2026年07月15日）

ニュース

LSI

総事業規模6000億円超：

Towerが日本2拠点でシリコンフォトニクス生産強化へ　新井工場を再整備

（2026年07月15日）

ニュース

メモリ

究極の超高密度メモリへの道拓く：

電流を流さず単一原子磁石の情報読み書きに成功、東大

（2026年07月14日）

ニュース

メモリ,計測/検査装置

テンダーX線タイコグラフィCT適用：

数百層の3D NAND内部構造を非破壊で観察可能に、東北大

（2026年07月14日）

ニュース

電源

米国に5年で最大75億ドル投資へ：

Bosch、米国8インチSiC工場でサンプル生産開始　26年中に量産へ

（2026年07月14日）

ニュース

先端技術

日本を重要戦略市場に位置付け：

Evatec、600mmパネル対応成膜装置で日本パッケージ市場に本格参入

（2026年07月14日）

ニュース

LSI

AI需要受け：

Intel、アイルランドに57億ドル投資　Intel 3生産強化

（2026年07月14日）

ニュース

計測/検査装置

パワエレ高度化に対応：

高周波電力校正で10倍の高精度　HIOKIが新計測標準

（2026年07月13日）

コラム

メモリ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

Intelの夢の跡――頓挫したドイツ工場予定地のいま

（2026年07月13日）

ニュース

通信技術

144Gbpsの超高速通信を実証：

150GHz帯MIMO用フェーズドアレイ無線機IC、東京科学大

（2026年07月13日）

ニュース

先端技術,部品/材料

第1弾は中継器用光源：

オキサイドが量子通信用レーザー新開発

（2026年07月13日）

ニュース

先端技術,LSI

性能低下していた要因も解明：

転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道筋、東大ら

（2026年07月13日）

ニュース

計測/検査装置

大阪工場に技術教育機能を集約：

リガク、半導体計測装置の実習専用拠点を開設

（2026年07月10日）

ニュース

企業動向,デバイス

事業運営の効率化のため：

JDI、香港の販売子会社を解散　26年度は売上高71.7％減

（2026年07月10日）

ニュース

統計,電源

中国勢も急伸、Yole調べ：

パワー半導体企業ランキング、日本勢は三菱電機ら5社がトップ20入り

（2026年07月10日）

ニュース

部品/材料

高周波誘電損失の低減に成功：

分子ゆらぎを制御したポリイミド絶縁材料を開発、東京科学大

（2026年07月10日）

ニュース

先端技術,部品/材料

HfNをゲート電極として採用：

2次元半導体を用い室温で発光を電気的に制御、東大ら

（2026年07月09日）

ニュース

企業動向,部品/材料

稼働予定は2028年12月頃：

住友ベーク、中国で封止材の生産能力30％増強へ　AI市場の拡大見据え

（2026年07月09日）

ニュース

部品/材料

湘南工場の電力需要の34％を賄う：

田中貴金属、水素社会実現へ「国内最大」燃料電池発電システム稼働

（2026年07月09日）

コラム

電池/エネルギー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「全固体電池疑惑」が投げかけたもの

（2026年07月09日）

ニュース

先端技術,センサー

介護ロボットなどへの応用に期待：

「ゾウの鼻先に着想」優しくつかみ、触って感じるロボットハンド

（2026年07月09日）

ニュース

電源

「根拠なき訴訟に失望」とNavitas：

WolfspeedがNavitasを特許侵害で提訴、主力のGaN／SiC製品対象に

（2026年07月09日）

ニュース

計測/検査装置

EUV露光装置用の光学素子に対応：

「世界最高精度」で曲面ミラーの絶対形状を測定、産総研

（2026年07月08日）

ニュース

企業動向,電源

ドイツでも係争中：

米国でInnoscience製GaN販売禁止　Infineonへの特許侵害が確定

（2026年07月08日）

ニュース

LSI,プロセス技術

5年前のPCからの買い替えを意識：

「Wildcat Lake」で最新IPのAI PCを価格重視のユーザーにも、Intel

（2026年07月08日）

特集

LSI

注目しておきたいテーマ：

「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方

（2026年07月08日）

ニュース

通信技術

空孔コア光ファイバーを採用：

波長多重PONシステムで10W超の大電力伝送、電気通信大ら

（2026年07月08日）

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国内Articles

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ロボットの電子皮膚などに：

30年度に1000量子ビット規模の試作機：

「Advanced Vision Solutions」：

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反強磁性体を磁気記録層材料に活用：

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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注目しておきたいテーマ：

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米大学との産学連携も：

通信範囲の制御も可能：

エージェント型AIを活用：

UI設計から提案：

前年比23.2％増加し過去最高額に：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

光の偏光方向だけで働きを切り替え：

「一生に一度の機会を活用」：

2拠点を1カ所に集約：

「日本がけん引」Huang氏語る：

界面化学結合ネットワークが寄与：

独自デジタルツインを開発：

CAEと半導体IP分野は2桁成長：

ASMLが公表：

PCBMを用い高い変換効率を実現：

挿入型と同等レベルの放熱性能：

「A13」「A12」を29年量産へ：

工場で作業者の所在など管理：

総事業規模6000億円超：

究極の超高密度メモリへの道拓く：

テンダーX線タイコグラフィCT適用：

米国に5年で最大75億ドル投資へ：

日本を重要戦略市場に位置付け：

AI需要受け：

パワエレ高度化に対応：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

144Gbpsの超高速通信を実証：

第1弾は中継器用光源：

性能低下していた要因も解明：

大阪工場に技術教育機能を集約：

事業運営の効率化のため：

中国勢も急伸、Yole調べ：

高周波誘電損失の低減に成功：

HfNをゲート電極として採用：

稼働予定は2028年12月頃：

湘南工場の電力需要の34％を賄う：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

介護ロボットなどへの応用に期待：

「根拠なき訴訟に失望」とNavitas：

EUV露光装置用の光学素子に対応：

ドイツでも係争中：

5年前のPCからの買い替えを意識：

注目しておきたいテーマ：

空孔コア光ファイバーを採用：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

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モノづくり総合版メルマガ編集後記：