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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

先端技術,FPGA

障害物回避など高度な制御が可能に：

「世界初」量子着想のアルゴリズムを自律ロボットに搭載

（2026年02月25日）

ニュース

先端技術

Si量子コンピュータを大規模に：

シリコン材料で量子ビットを高精度に制御、日立

（2026年02月25日）

ニュース

LSI

TSS制御ユニットに搭載：

ルネサス「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用

（2026年02月25日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

ケイデンスが開発：

半導体設計／検証向けエージェント型AI、生産性を10倍向上

（2026年02月25日）

ニュース

デバイス,アナログ

スポーク型IPMモーター駆動に特化：

サンケン電気が高圧3相モーター用ドライバー新製品、音鳴り抑制

（2026年02月24日）

ニュース

電源

新工場は26年7月に開所：

Infineon、AI電源事業が驚異的成長「売り上げ3年で10倍に」

（2026年02月24日）

特集記事

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

オリンピックの舞台でも活躍　スポーツを支えるテクノロジー

（2026年02月24日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「AIで書ける時代」　育成のジレンマ

（2026年02月16日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

26年1QにDRAM価格は9割超上昇へ、ソニーらの決算にみる波及の形

（2026年02月09日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

展示会ブースも「見た目が9割」？

（2026年02月06日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

村田製作所“社内ベンチャー”発、産業版スマートプラグに期待

（2026年02月02日）

特集

LSI

EE Exclusive：

2025年の半導体業界を振り返る

（2026年01月30日）

国内Article一覧

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

オリンピックの舞台でも活躍　スポーツを支えるテクノロジー

（2026年02月24日）

ニュース

部品/材料

125℃環境下で ±280ppb：

「世界最小」Stratum 3準拠の高安定TCXO　AIサーバ向け

（2026年02月24日）

ニュース

プロセス技術

26年4月から本格受注：

半導体ウエハーの厚みばらつき改善、リンテックが新装置

（2026年02月24日）

ニュース

計測/検査装置

専門機関と連携し被害拡大防止：

アドバンテストにランサムウェア攻撃か　影響は調査中

（2026年02月20日）

ニュース

LSI

チップレット構成でASIL-Dに対応：

3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス

（2026年02月20日）

ニュース

先端技術,メモリ

ISSCC 2026で発表：

「業界最高」のメモリ密度　ルネサスの車載SoC向け3nm TCAM技術

（2026年02月20日）

ニュース

企業動向,通信技術

先進の無線HW／SW開発に注力：

エリクソン、日本の新R＆Dセンターを横浜に開設

（2026年02月20日）

ニュース

電源

高精度でも安価：

基準電圧の「空白地帯」に訴求　EV用シャントレファレンスIC

（2026年02月19日）

ニュース

企業動向

スタンレー電気と東京大が共同で：

「世界初」赤色LDによる植物栽培で高い成長促進効果を実証

（2026年02月19日）

ニュース

先端技術

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「AIはどんな身体が欲しい？」 ChatGPTに聞いてみたら

（2026年02月19日）

ニュース

マイコン

マイコンやeFuseなど：

SDVアーキテクチャの中核に　Infineonの半導体、BMWが新EVで採用

（2026年02月19日）

ニュース

プロセス技術

台湾企業と提携：

オキサイドが半導体後工程向け装置事業を本格化

（2026年02月19日）

ニュース

メモリ

ロゴも刷新：

WD、2029年に100TB HDD実現へ「SSDとの差」縮小も狙う

（2026年02月18日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境,パワエレ,パワー回路設計

新型SiCモジュールの導入を支援：

SiC用いる3相インバーター回路用参照設計図、ロームが公開

（2026年02月18日）

ニュース

企業動向

課題はデジタルツイン：

TELが掲げる「半導体製造のDX」　最大の課題は何か

（2026年02月18日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

EVやデータセンター用電源を小型化：

SiCのスイッチング損失28％削減！　東芝の新ゲートドライバー技術

（2026年02月18日）

ニュース

企業動向,マイコン

柔軟で確実な供給体制の確保へ：

ルネサスがGFと協業、米国での半導体製造を加速

（2026年02月17日）

ニュース

LSI

魚津工場に再割り当て：

IntelがTowerとの製造契約撤回を表明

（2026年02月17日）

ニュース

FPGA

NanoXplore製：

STの28nm FD-SOI採用SoC FPGAが宇宙向け認証取得

（2026年02月17日）

ニュース

プロセス技術

トランジスタを原子スケールで改良：

2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置

（2026年02月17日）

ニュース

部品/材料

長期ビジョンを更新：

レゾナック、半導体に重点投資「30年までに売上比率50％超へ」

（2026年02月17日）

ニュース

企業動向,部品/材料

拡大する光通信などに対応：

JX金属がインジウムリン基板増産、30年に3倍に

（2026年02月16日）

ニュース

企業動向,部品/材料

企業価値は「まだ割安」も：

レゾナック25年度、AI追い風に半導体材料が47％増益

（2026年02月16日）

ニュース

統計,部品/材料

25年は出荷量が増加、販売額は減少：

シリコンウエハー世界市場、成長軌道は先端とレガシーで二極化

（2026年02月16日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「AIで書ける時代」　育成のジレンマ

（2026年02月16日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

AIモデルを連携させてエッジに実装：

エージェントAIをエッジに簡単実装　NXPが開発ツール刷新

（2026年02月16日）

ニュース

部品/材料

位相ジッタ30フェムト秒：

AIサーバ向け差動クロック用水晶発振器、京セラ

（2026年02月16日）

ニュース

センサー

従来材料比で感度は約11倍：

半導体CNT用いた高感度赤外線センサーを開発

（2026年02月13日）

ニュース

メモリ

NAND市場「26年も需要が供給超え」：

キオクシアは2期連続で過去最高更新へ、AI需要追い風

（2026年02月13日）

ニュース

電源

他社品比較で2倍以上の電流密度：

基板裏から最大200A供給　TDKのDC-DCパワーモジュール

（2026年02月13日）

ニュース

部品/材料,センサー

センサー／パッケージングで再起を図る：

JDI、25年3Q累計は145億円の赤字　債務超過額は60億円に拡大

（2026年02月13日）

ニュース

電源

低耐圧GaNもカバーへ：

ルネサスがGaN事業拡大、米国EPCとライセンス契約

（2026年02月13日）

ニュース

メモリ

26年後半にはHBM4Eサンプル出荷：

「業界初」SamsungがHBM4の量産、出荷開始

（2026年02月12日）

ニュース

電池/エネルギー

東京化成工業が一般販売：

ペロブスカイト太陽電池の性能を向上、新材料を製品化

（2026年02月12日）

ニュース

企業動向,デバイス

ドレスデン新工場は夏に始動：

Infineonの26年度Q1は前年比減収　AI需要で投資は加速

（2026年02月12日）

ニュース

電池/エネルギー

性能と耐久性を大幅向上：

高性能高耐久性燃料電池を可能にする電解質膜を開発、山梨大ら

（2026年02月12日）

ニュース

業界動向,デバイス

26年8月めどに生産停止：

シャープ亀山第2工場、鴻海への売却が不成立に

（2026年02月10日）

ニュース

マイコン

26年後半から量産：

STの新車載マイコンはNPU搭載　AIでX-in-1化に貢献

（2026年02月10日）

ニュース

企業動向,電源

モビリティ用デバイス開発：

産総研とホンダ、ダイヤモンド半導体の研究開発拠点

（2026年02月10日）

ニュース

メモリ

TrendForce調査：

26年メモリ市場は134％成長ファウンドリー市場の2倍超に

（2026年02月10日）

ニュース

部品/材料

粒径100～200nmの銅粒子を創製：

高出力パワーモジュール用の焼結型銅接合材料、三菱マテリアル

（2026年02月10日）

ニュース

通信技術,ワイヤレス

道路上の無線局普及へ：

V2Xで運転支援　京セラやトヨタらが新コンソーシアム

（2026年02月10日）

ニュース

LSI

26年は1兆ドル超に：

25年の世界半導体市場、7917億ドルで過去最高に

（2026年02月10日）

ニュース

電源,パワエレ機器応用

OBCとDC-DCコンバーターに：

InfineonのSiC、トヨタの新型「bZ4X」に採用

（2026年02月09日）

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Si量子コンピュータを大規模に：

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ケイデンスが開発：

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新工場は26年7月に開所：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

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125℃環境下で ±280ppb：

26年4月から本格受注：

専門機関と連携し被害拡大防止：

チップレット構成でASIL-Dに対応：

ISSCC 2026で発表：

先進の無線HW／SW開発に注力：

高精度でも安価：

スタンレー電気と東京大が共同で：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

マイコンやeFuseなど：

台湾企業と提携：

ロゴも刷新：

新型SiCモジュールの導入を支援：

課題はデジタルツイン：

EVやデータセンター用電源を小型化：

柔軟で確実な供給体制の確保へ：

魚津工場に再割り当て：

NanoXplore製：

トランジスタを原子スケールで改良：

長期ビジョンを更新：

拡大する光通信などに対応：

企業価値は「まだ割安」も：

25年は出荷量が増加、販売額は減少：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

AIモデルを連携させてエッジに実装：

位相ジッタ30フェムト秒：

従来材料比で感度は約11倍：

NAND市場「26年も需要が供給超え」：

他社品比較で2倍以上の電流密度：

センサー／パッケージングで再起を図る：

低耐圧GaNもカバーへ：

26年後半にはHBM4Eサンプル出荷：

東京化成工業が一般販売：

ドレスデン新工場は夏に始動：

性能と耐久性を大幅向上：

26年8月めどに生産停止：

26年後半から量産：

モビリティ用デバイス開発：

TrendForce調査：

粒径100～200nmの銅粒子を創製：

道路上の無線局普及へ：

26年は1兆ドル超に：

OBCとDC-DCコンバーターに：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

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