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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

アナログ

1.155mm角のWLCSP：

ルネサスが超小型「GreenPAK」、設定書き換え何度でも

（2026年09月24日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

大手AI半導体メーカーの基板用に：

エレファンテックが次世代AIサーバ基板向け製造装置

（2026年09月24日）

ニュース

先端技術

2件のプロジェクトをNEDO採択：

三菱電機、量子コンピュータ大規模化へ研究加速

（2026年09月24日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

次の指令はメガネが教えてくれる製造現場でAIスマートグラス活用

（2026年09月24日）

ニュース

部品/材料

圧力感度は分子性材料で最高値：

圧力をかけると明るく光り発光色も変わる結晶、大阪大

（2026年09月24日）

ニュース

LSI

STの300mm FD-SOIプロセスで：

量子チップを商用300mmラインで製造、基本3動作実証

（2026年09月18日）

特集記事

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

次の指令はメガネが教えてくれる製造現場でAIスマートグラス活用

（2026年09月24日）

特集

先端技術,LSI

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：

半導体設計を2週間で　20歳CEOの米新興がAIで挑む

（2026年09月18日）

インタビュー

LSI,プロセス技術

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く

（2026年09月17日）

インタビュー

部品/材料

TE Connectivity Japan 代表取締役社長川上清康氏：

中国勢の速さにどう追い付く　TEが語る自動車開発の今後

（2026年09月16日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

AIが次に学ぶのは「何気ない動作」　先生になる私たち

（2026年09月14日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaN市場でInfineonが5位から2位に急浮上　AIが変える勢力図

（2026年09月07日）

国内Article一覧

ニュース

部品/材料

超伝導モーターや核融合発電に応用：

超伝導SCSCケーブルと巻き線技術を開発、京都大

（2026年09月18日）

特集

先端技術,LSI

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：

半導体設計を2週間で　20歳CEOの米新興がAIで挑む

（2026年09月18日）

ニュース

M＆A,先端技術

光方式量子コンピュータで先行：

三菱電機が量子技術の産業応用加速へ　OptQCに出資

（2026年09月18日）

ニュース

電源,パワエレ,パワエレ機器応用

第6世代「Neue Klasse」に：

ロームのSiCパワー半導体、BMWがEVに採用

（2026年09月17日）

ニュース

LSI

鴻海と連携：

シャープが国内向けにAIサーバ展開 NVIDIA製GPU搭載

（2026年09月17日）

ニュース

部品/材料

材料設計技術を生かす：

「水と活性炭」で半導体／データセンターに攻勢、クラレ

（2026年09月17日）

ニュース

プロセス技術

3D半導体接合の工程を簡素化：

プラズマ処理なしで300mmウエハーを直接接合、横浜国立大ら

（2026年09月17日）

インタビュー

LSI,プロセス技術

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く

（2026年09月17日）

ニュース

企業動向

装置向け熱電対／石英保護管を製造：

先端半導体市場に貢献、フルヤ金属の新工場が完成

（2026年09月17日）

ニュース

企業動向,M＆A,メモリ

かつてのメモリ大手の名が再び：

「Spansion」復活へ、WinbondがInfineonのNORフラッシュ事業買収

（2026年09月17日）

ニュース

LSI

HPCや車載、ロボティクスに商機：

半導体の「データ移動」を効率化　米IP新興が日本進出

（2026年09月16日）

ニュース

部品/材料

京都大学化学研究所ら：

結晶方位を利用した次世代スピントロニクスデバイスへ新成果

（2026年09月16日）

インタビュー

部品/材料

TE Connectivity Japan 代表取締役社長川上清康氏：

中国勢の速さにどう追い付く　TEが語る自動車開発の今後

（2026年09月16日）

ニュース

先端技術,LSI

独自構造で排ガス抑制：

旭化成がポリマー光導波路　開発背景に「TSMCショック」

（2026年09月16日）

ニュース

電源

競争活発化、中国勢ら存在感：

レゾナックが300mm SiC単結晶基板を開発

（2026年09月16日）

ニュース

先端技術,LSI

日本特殊陶業が展示：

高耐熱／高剛性でズレ抑制　光電融合向けセラミック基板

（2026年09月15日）

ニュース

センサー

熱音響変換素子「サーモホン」採用：

コウモリ模擬のドローン、障害物を回避し自律飛行

（2026年09月15日）

ニュース

企業動向,M＆A,アナログ

センシングからAI推論まで一体化：

ADI、AI半導体新興を13億ドルで買収フィジカルAI強化

（2026年09月15日）

ニュース

プロセス技術

7MPaを超える強度で接合できる：

塗って乾かすだけ、異種材料を強固に接合する新技術

（2026年09月15日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

エッジ／クラウド向けCSSも発表：

フィジカルAI開発の「共通言語」策定へ Armの最新AI戦略

（2026年09月14日）

ニュース

通信技術

6G／AIデータセンター向け：

サブテラヘルツ帯で「世界最速」2Tビット/秒、100m伝送を実証

（2026年09月14日）

ニュース

企業動向,電源

ソーラーエッジと協業拡大：

インフィニオン、800VDC AIデータセンター用SSCB開発強化

（2026年09月14日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

AIが次に学ぶのは「何気ない動作」　先生になる私たち

（2026年09月14日）

ニュース

部品/材料

戻り光を約20分の1に低減：

京セラと東北大、シリコン光回路に光アイソレーターを直接集積

（2026年09月14日）

ニュース

メモリ

1四半期で1547億ドル：

DRAM市場、26年2Qは59.5％増　首位Samsungシェア拡大

（2026年09月14日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

中性原子型量子コンピュータで：

富士通とYaqumo、量子計算アーキテクチャなど実機検証

（2026年09月11日）

ニュース

LSI

1.5フレームの低遅延：

時速350kmのレースで「水平」維持、ソニースタビライザーLSI

（2026年09月11日）

ニュース

メモリ,部品/材料

スピンホール効果が急激に増大：

磁気相転移を活用　次世代磁気メモリで新機能発現へ

（2026年09月11日）

ニュース

企業動向,先端技術

「Takane」との組み合わせも：

富士通、パランティアと協業拡大　個人追跡用途は「アウト」

（2026年09月10日）

ニュース

先端技術

ダイヤモンドスピン方式をシステム化：

量子コンピュータを光でつないで大規模化へ、富士通が試作機公開

（2026年09月10日）

ニュース

統計

25年度売上高は7.9兆円：

国内半導体関連メーカー売上高、キオクシア首位、JASMは143倍に

（2026年09月10日）

ニュース

プロセス技術

NA 0.75を開発中、導入は2030年以降：

次は「ハイパーNA」 ASMLが示す露光装置の基礎と未来

（2026年09月10日）

ニュース

企業動向,センサー

学術論文も発表：

橋梁保守に漏水センサー活用　無電源で3年運用を実証

（2026年09月10日）

ニュース

企業動向,電源

富士電機と金沢工大が開発：

SF6を乾燥空気で代替、設備大型化を抑える絶縁技術

（2026年09月10日）

ニュース

企業動向,センサー

Aramcoのデータや運用知見を活用：

ソニーとAramcoが協業へセンサーとエッジAIを現場に

（2026年09月09日）

ニュース

電池/エネルギー

負極の耐久性を大幅向上：

リチウムイオン電池長寿命化に向け、新たな電解液添加剤

（2026年09月09日）

ニュース

電源,ソフトウェア/設計環境

PiNダイオードの通電特性を再現：

SiC-IGBT向け高精度シミュレーション技術を開発

（2026年09月09日）

ニュース

メモリ,LSI

TSMCは30年に先端ノードで導入：

Samsung、高NA EUVをDRAM量産に「業界初」導入へ　28年までに

（2026年09月08日）

ニュース

部品/材料

調査報告受け会見：

ニデック品質不正問題　岸田社長「全ての説明責任は私に」

（2026年09月08日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

Fuse EDA AI Agentの拡張機能：

「もう寝るから後はよろしく」　半導体検証までAIで自律化

（2026年09月08日）

ニュース

部品/材料

基板を傷つけず再利用も可能：

光を当てるだけできれいに剥がれる接着剤を開発

（2026年09月08日）

ニュース

プロセス技術

人員4割増で事業基盤強化：

ASML、日本は「技術革新支える重要市場」　日本法人社長が方針

（2026年09月08日）

ニュース

部品/材料

半導体テストソケットに応用：

強磁性で高導電性の微小複合材料を合成、産総研

（2026年09月08日）

ニュース

統計,LSI

日本も前年比50.8％増：

世界半導体売上高、7カ月で年間最高額を上回る

（2026年09月08日）

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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

1.155mm角のWLCSP：

大手AI半導体メーカーの基板用に：

2件のプロジェクトをNEDO採択：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

圧力感度は分子性材料で最高値：

STの300mm FD-SOIプロセスで：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

TE Connectivity Japan 代表取締役社長 川上清康氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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超伝導モーターや核融合発電に応用：

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：

光方式量子コンピュータで先行：

第6世代「Neue Klasse」に：

鴻海と連携：

材料設計技術を生かす：

3D半導体接合の工程を簡素化：

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

装置向け熱電対／石英保護管を製造：

かつてのメモリ大手の名が再び：

HPCや車載、ロボティクスに商機：

京都大学化学研究所ら：

TE Connectivity Japan 代表取締役社長 川上清康氏：

独自構造で排ガス抑制：

競争活発化、中国勢ら存在感：

日本特殊陶業が展示：

熱音響変換素子「サーモホン」採用：

センシングからAI推論まで一体化：

7MPaを超える強度で接合できる：

エッジ／クラウド向けCSSも発表：

6G／AIデータセンター向け：

ソーラーエッジと協業拡大：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

戻り光を約20分の1に低減：

1四半期で1547億ドル：

中性原子型量子コンピュータで：

1.5フレームの低遅延：

スピンホール効果が急激に増大：

「Takane」との組み合わせも：

ダイヤモンドスピン方式をシステム化：

25年度売上高は7.9兆円：

NA 0.75を開発中、導入は2030年以降：

学術論文も発表：

富士電機と金沢工大が開発：

Aramcoのデータや運用知見を活用：

負極の耐久性を大幅向上：

PiNダイオードの通電特性を再現：

TSMCは30年に先端ノードで導入：

調査報告受け会見：

Fuse EDA AI Agentの拡張機能：

基板を傷つけず再利用も可能：

人員4割増で事業基盤強化：

半導体テストソケットに応用：

日本も前年比50.8％増：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

TE Connectivity Japan 代表取締役社長川上清康氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

TE Connectivity Japan 代表取締役社長川上清康氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：