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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

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ニュース
デバイス
独自機構でグリッパー切り替え：

多様な物体を把持できるロボットハンド開発、金沢大

（2026年08月25日）
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ニュース
部品/材料
水系環境でも生体信号を安定計測：

水や体液に強い厚さ約200nmの透明導電膜を開発、理研ら

（2026年08月25日）
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ニュース
企業動向,デバイス
車載ディスプレイ開発は新拠点で継続：

JDIが鳥取工場の売却を完了　譲渡益5億円見込み

（2026年08月24日）
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ニュース
企業動向,センサー
企業や研究機関との連携強化：

量子センシングの社会実装推進　東陽テクニカら共同研究

（2026年08月24日）
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ニュース
部品/材料
ビッグテックで採用進む：

三井金属、AIインフラ向け銅箔増産へ マレーシアに新拠点

（2026年08月24日）
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ニュース
統計,アナログ
上位2社でシェア4分の3占める：

ヒューマノイドロボット出荷、2026年上期2.2万台

（2026年08月24日）

特集記事

インタビュー
ソフトウェア/設計環境
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日本では5回目を迎える：

半導体設計／検証でAIどう使う？ 「DVCon Japan」開催

（2026年08月21日）
インタビュー
メモリ
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29年度中の実用化目指す：

「ZAMで再び日本にメモリ技術基盤を」 SAIMEMORYの構想とは

（2026年08月18日）
インタビュー
計測/検査装置
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80周年を迎えたTektronix：

「開発部門がなくても存在感を放つ日本」　テクトロニクス日本法人代表

（2026年08月18日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

ろうそくからWeb3へ　技術とともに進化する青森ねぶた

（2026年08月17日）
コラム
LSI
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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

パナソニックねぶた会、50年の歴史に幕　「最終運行」で跳ねてきた

（2026年08月13日）
コラム
マイコン,電源
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

ドイツ人がエアコンを買い始めた 猛暑で膨らむ市場と中国勢の攻勢

（2026年08月10日）

国内Article一覧

ニュース
電源,部品/材料
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PDSと東レリサーチセンターが連携：

ダイヤモンド半導体をナノスケールで解析、実用化へ加速

（2026年08月21日）
ニュース
部品/材料
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10億円投資で生産ライン増設：

ADEKA、先端フォトレジスト向け光酸発生剤の生産力倍増へ

（2026年08月21日）
インタビュー
ソフトウェア/設計環境
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日本では5回目を迎える：

半導体設計／検証でAIどう使う？ 「DVCon Japan」開催

（2026年08月21日）
ニュース
アナログ,プロセス技術
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シリコン基板の両面に回路を形成：

ICと受動部品を集約できる3次元実装技術、面積80％削減

（2026年08月21日）
ニュース
電源
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アナログ半導体も重要に：

ロームが見る「1ラック1MW時代」のAIサーバ　Si／SiC／GaNは共存へ

（2026年08月20日）
ニュース
計測/検査装置
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同じ装置で交流と直流の電流比を測定：

電流比較器にダイヤモンド量子センサーを導入

（2026年08月20日）
ニュース
先端技術
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包括的エコシステムが必要：

Waymoが3.5億kmの走行データで導いた「完全自動運転10の学び」

（2026年08月20日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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幅広い電子・光デバイスに応用：

新形成技術で薄膜p型GaNとの低抵抗接触を実現

（2026年08月20日）
ニュース
企業動向,LSI
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第1弾は高性能コンピュート向け：

ソシオネクスト、AI／HPC向けSoC開発にIntel 18A-P採用

（2026年08月19日）
ニュース
部品/材料
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紫外線に応答して構造が変化：

光照射で機能が切り替わる「分子スイッチ」を開発

（2026年08月19日）
ニュース
部品/材料
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結晶サイズのばらつきを大幅低減：

微小液滴を用いDNA修飾金ナノ粒子超格子を均一生成

（2026年08月19日）
ニュース
LSI
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2026年8月25日〜9月25日：

日本発のAIチップ新興LENZOも登壇　「Virtual EXPO 2026 夏」開催！

（2026年08月18日）
ニュース
先端技術,センサー
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第2世代品は最大発振出力4倍：

「持ち運べるテラヘルツ波デバイス」で市場開拓へ　ローム

（2026年08月18日）
インタビュー
メモリ
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29年度中の実用化目指す：

「ZAMで再び日本にメモリ技術基盤を」 SAIMEMORYの構想とは

（2026年08月18日）
インタビュー
計測/検査装置
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80周年を迎えたTektronix：

「開発部門がなくても存在感を放つ日本」　テクトロニクス日本法人代表

（2026年08月18日）
ニュース
統計,メモリ
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キオクシアは4位：

2026年Q2のNAND出荷シェア、中国YMTCが3位に浮上

（2026年08月18日）
ニュース
計測/検査装置
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観測区間を部分的に重ねて実現：

ノイズに強く、周波数を正確に推定する方法を開発　群馬大ら

（2026年08月17日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

ろうそくからWeb3へ　技術とともに進化する青森ねぶた

（2026年08月17日）
ニュース
受動部品
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絶縁抵抗や動作温度範囲も拡大：

実装面積40％削減　ビシェイのY1安全規格対応SMDコンデンサー

（2026年08月17日）
ニュース
電池/エネルギー
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結晶構造の変化と界面反応を抑制：

ナトリウムイオン電池正極を大幅に長寿命化、東京理科大

（2026年08月14日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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包括的エコシステムを構築：

「先の見えない時代にRISC-Vは最適」　SDVでの標準化目指すInfineon

（2026年08月14日）
ニュース
メモリ
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車載コクピットプラットフォーム用：

MediaTek、インフィニオンの車載NORフラッシュを認定

（2026年08月14日）
ニュース
部品/材料
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福島第二工場で設備増強：

日本化学工業が高純度赤燐を増産へ 光通信関連需要に対応

（2026年08月13日）
コラム
LSI
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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

パナソニックねぶた会、50年の歴史に幕　「最終運行」で跳ねてきた

（2026年08月13日）
ニュース
電池/エネルギー
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建物や自動車の窓ガラスに応用も：

見えない光で発電、無色透明な有機太陽電池を開発

（2026年08月13日）
ニュース
電源
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CEOはルネサス元幹部：

Navitasがルネサスを提訴　GaN特許侵害で

（2026年08月12日）
ニュース
先端技術,デバイス
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本質は「内部光損失」の最小化：

AlGaN系紫外半導体レーザーで最高レベルの変換効率を実現

（2026年08月12日）
ニュース
デバイス
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営業赤字も大幅改善：

JDIが債務超過を解消、「上場維持を必ず果たす」

（2026年08月12日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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通期業績も増益修正：

レゾナック26年度上期は156.5％増益　後工程材料が大幅成長

（2026年08月12日）
ニュース
通信技術
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宇宙環境で無線機の正常動作確認：

折り紙技術活用、通信衛星の小型軽量化を可能に 東京科学大

（2026年08月12日）
ニュース
センサー
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合志市の新工場を移管：

ソニーとTSMC、イメージセンサー合弁会社に7470億円　熊本で29年量産

（2026年08月12日）
コラム
マイコン,電源
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

ドイツ人がエアコンを買い始めた 猛暑で膨らむ市場と中国勢の攻勢

（2026年08月10日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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静電チャックやAD部材の開発加速：

TOTOが茅ケ崎市にセラミック事業の新研究開発棟 170億円投じ

（2026年08月10日）
ニュース
計測/検査装置
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SPM技術を導入し盲領域を解消：

光周波数コムでわずかな動きを捉える3D計測技術、新潟大

（2026年08月10日）
ニュース
統計,LSI
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26年2Qは1Qから35.1％増：

世界半導体市場、26年5月は1345億ドル　前年の2.2倍に

（2026年08月07日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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数十ピコ秒以下のパルス幅で照射：

特定の向きに並んだCNT構造を局所的に形成する新技術

（2026年08月07日）
インタビュー
LSI,プロセス技術
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材料／装置メーカーとの連携から熊本工場まで：

TSMCが日本に期待するもの　グローバル戦略での役割を日本法人社長に聞く

（2026年08月07日）
ニュース
LSI
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スピン洗浄技術の中核：

Lam Researchフィラッハ拠点40周年　Rapidus「最先端半導体支える重要な役割」

（2026年08月07日）
ニュース
統計,メモリ
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CXMTやNanyaにも注目：

2026年Q2のDRAM市場シェア、Samsungが首位に

（2026年08月07日）
ニュース
計測/検査装置
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先端パッケージの漏れ電流を検出：

AI半導体市場に向け、エスペックが低電圧特化の新評価装置

（2026年08月06日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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通期業績予想も上方修正：

太陽誘電26年度1Qは増収増益　AI需要でコンデンサーのBBレシオ1.72に

（2026年08月06日）
ニュース
統計
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SiCは9702億円規模に：

中国パワー半導体市場、35年に3兆2742億円規模に　価格競争さらに激化

（2026年08月06日）
ニュース
電源
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26年度1Qは増収増益：

AIサーバ向け「生産キャパシティー超える受注」ローム

（2026年08月05日）
ニュース
LSI
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TSMC 40nmで製造：

画像鮮明化を1チップで実現　組み込みも容易に

（2026年08月05日）

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