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EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

電源

基本合意書を締結：

パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ

（2026年03月27日）

ニュース

企業動向,部品/材料

AlN基板の研究開発は継続：

旭化成、AlN基板によるUVC LED事業を終了

（2026年03月27日）

ニュース

企業動向,計測/検査装置

2027年度上期の開設予定：

アドバンテストが大宮に新拠点　本社とR&Dを結ぶ開発ハブ

（2026年03月27日）

ニュース

IoT工場,先端技術

2026年中の現場導入予定：

人型ロボで「第四次産業革命」目指す　山善ら4社のコンソーシアム

（2026年03月27日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

大型処理プラントを製作へ：

半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成

（2026年03月27日）

ニュース

電池/エネルギー

室温かつ短時間で界面形成に成功：

全固体電池の製造プロセス簡素化、東北大が新手法

（2026年03月27日）

特集記事

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「友だち登録で割引」、どうする？　面倒くささの値段を考える

（2026年03月23日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「再編待ったなし」のパワー半導体業界

（2026年03月16日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

日本政府支援もフィジカルAIに軸足へ　「アナログ／レガシーも重要」

（2026年03月12日）

インタビュー

部品/材料

2027年夏までに実現へ：

目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料

（2026年03月10日）

コラム

M＆A,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ロームとデンソー、東芝、三菱電機……国内パワー半導体再編の行方

（2026年03月09日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

スマホ時代だからこそ？　キヤノンのアナログカメラが面白そう

（2026年03月02日）

国内Article一覧

ニュース

センサー

Apple米国生産で新提携：

TDK、Apple向けTMRセンサーを初めて米国で生産へ

（2026年03月27日）

ニュース

IoT技術

Matterイベント基調講演：

「なんか寒いね」で暖房オン　AIで変わるスマートホーム最新状況

（2026年03月26日）

ニュース

業界動向,M＆A

Towerは生産能力4倍へ拡大も計画：

魚津はTower、砺波はNuvotonに　TPSCo事業の再編を発表

（2026年03月26日）

ニュース

LSI

高信頼性の多品種少量生産に強み：

AIサーバ機器製造をOKIが「丸ごと」受託　独自の熱対策や実装技術で

（2026年03月26日）

ニュース

部品/材料

極限酸性環境用センサーなど応用に期待：

「超酸」中で発光し続ける蛍光色素を開発、北海道大

（2026年03月26日）

ニュース

メモリ

高密度／低消費電力／車載対応を実現：

「車載SoCにTCAM」は標準となるか　ルネサスの新技術詳細を聞く

（2026年03月26日）

ニュース

電池/エネルギー

電圧と電流のトレードオフを克服：

有機薄膜太陽電池の課題を解決する新材料を開発、TRCら

（2026年03月26日）

ニュース

メモリ

SSD用DRAMの安定確保へ：

キオクシアがNanyaに774億円出資、DRAM長期供給契約を締結

（2026年03月25日）

ニュース

業界動向,センサー

ホンダの戦略見直しが直撃：

ソニー・ホンダモビリティ、EV「AFEELA」開発中止

（2026年03月25日）

ニュース

企業動向,アナログ

先進的な製造技術を統合：

ADI、タイに後工程の新工場開設　グローバル戦略の重要基軸

（2026年03月25日）

ニュース

先端技術

新たな量子ビット制御方式を開発：

量子コンピュータ開発で天然シリコンが利用可能に、東京科学大

（2026年03月25日）

ニュース

IoT技術,ワイヤレス

NECプラットフォームズが開発：

「国内初」Matter対応ルーター、スマートホームの司令塔に

（2026年03月25日）

ニュース

電源

高速充電器やAC-DC電源向け：

500Wまで供給可能なGaN電源ソリューション、ルネサス

（2026年03月25日）

ニュース

LSI

TSMCの3nmプロセスで製造：

Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表

（2026年03月25日）

ニュース

M＆A,電源

「技術と知見を相互に生かす」：

デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明

（2026年03月24日）

ニュース

IoT技術

家やオフィスなどの鍵を集約：

スマホのウォレットがデジタルキーに　新規格「Aliro」とは

（2026年03月24日）

ニュース

計測/検査装置

TRCが総合評価サービス開始：

半導体ウエハーの状態で絶縁膜の電気的特性を評価

（2026年03月24日）

ニュース

統計,LSI

Omdia最新調査：

NVIDIAとメモリ3社、世界半導体売上高の42％占める

（2026年03月24日）

ニュース

計測/検査装置

PHILで効率化：

アンチアイランディング試験を数週間から数時間に短縮、キーサイト

（2026年03月24日）

ニュース

デバイス

マルチモード干渉を用いた独自構造：

検出感度340倍の超小型光回路モニター、早稲田大

（2026年03月24日）

ニュース

マイコン

前工程はHua Hongで：

STが「中国製STM32」量産開始、供給網を現地完結

（2026年03月23日）

ニュース

プロセス技術

SEMICON Chinaで初公開へ：

ボンド精度3μm、FUJIグループが次世代ダイボンダー開発

（2026年03月23日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「友だち登録で割引」、どうする？　面倒くささの値段を考える

（2026年03月23日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

まずは550超のRAシリーズを統合：

「Renesas 365」がついに始動「不可能だった規模」の検証、数分で

（2026年03月23日）

ニュース

メモリ

26年末までに評価用サンプル出荷：

キオクシアが超高IOPS SSD開発 NVIDIA Storage-Nextに対応

（2026年03月23日）

ニュース

業界動向

次世代ロジック／メモリ技術を開拓：

高NA EUVを「産業規模へ拡張」、imecがEXE:5200導入

（2026年03月19日）

ニュース

ワイヤレス

事前認証済みリファレンスデザインも：

フィジカルAIを加速　NPUとトライラジオ接続を1チップに

（2026年03月19日）

ニュース

アナログ,部品/材料

26年度中にWPE10％の製品投入へ：

波長265nmの深紫外LEDで発光効率を3倍に、スタンレー電気

（2026年03月19日）

ニュース

部品/材料

ハイパースケールデータセンター向け：

13824心の超多心光ファイバーケーブルを量産開始、古河電工

（2026年03月18日）

ニュース

電池/エネルギー

300℃のはんだリフローも可能：

全固体二次電池の「200℃動作」を実演、日本電気硝子

（2026年03月18日）

ニュース

先端技術,パワエレ,パワー半導体開発

連続スイッチング動作に対応可能：

ダイヤモンドMOSFETを用いたDC-DCコンの動作を実証

（2026年03月18日）

ニュース

統計

カウンターポイントリサーチ調査：

ASIC向けHBMビット需要、2028年には35倍に

（2026年03月18日）

ニュース

M＆A,LSI,電源

「大きな転換期迎えている」：

東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明

（2026年03月17日）

ニュース

プロセス技術,電源

実用化を加速する新技術を発表：

「世界初」酸化ガリウムをSi基板にエピ成長、名大ら

（2026年03月17日）

ニュース

センサー

単一露光で96dB実現：

「これまでにないダイナミックレンジ」ソニーのLOFIC画素4Kセンサー

（2026年03月17日）

ニュース

先端技術,部品/材料

フィンランド新興：

オキサイド、量子コンピュータ向けレーザー開発でVexlumと協業

（2026年03月17日）

ニュース

先端技術,センサー

光源構造の最適化で実現：

2μm帯赤外線レーザー発振に成功、AKMら

（2026年03月17日）

ニュース

M＆A,メモリ

クリーンルーム計5万3000m2に：

Micron、PSMCの300mm工場買収完了　第2工場も建設へ

（2026年03月16日）

ニュース

メモリ

「Mozaic4＋」を紹介：

SeagateのHDD戦略、HAMR採用で2032年に100TB目指す

（2026年03月16日）

ニュース

プロセス技術

インクジェット印刷を応用：

次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia

（2026年03月16日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「再編待ったなし」のパワー半導体業界

（2026年03月16日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

embedded world 2026：

「モデル圧縮機能」でメモリ制約を解消　EMASSのエッジAI SoC

（2026年03月16日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

量子ビット数が少ないIQPEを実装：

量子化学用量子回路シミュレーションで限界突破、大阪大ら

（2026年03月16日）

ニュース

業界動向,企業動向,電源

事業統合へ交渉中と一部報道：

ロームと東芝、半導体事業の提携強化へ「協議を継続中」

（2026年03月13日）

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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

基本合意書を締結：

AlN基板の研究開発は継続：

2027年度上期の開設予定：

2026年中の現場導入予定：

大型処理プラントを製作へ：

室温かつ短時間で界面形成に成功：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

2027年夏までに実現へ：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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Apple米国生産で新提携：

Matterイベント基調講演：

Towerは生産能力4倍へ拡大も計画：

高信頼性の多品種少量生産に強み：

極限酸性環境用センサーなど応用に期待：

高密度／低消費電力／車載対応を実現：

電圧と電流のトレードオフを克服：

SSD用DRAMの安定確保へ：

ホンダの戦略見直しが直撃：

先進的な製造技術を統合：

新たな量子ビット制御方式を開発：

NECプラットフォームズが開発：

高速充電器やAC-DC電源向け：

TSMCの3nmプロセスで製造：

「技術と知見を相互に生かす」：

家やオフィスなどの鍵を集約：

TRCが総合評価サービス開始：

Omdia最新調査：

PHILで効率化：

マルチモード干渉を用いた独自構造：

前工程はHua Hongで：

SEMICON Chinaで初公開へ：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

まずは550超のRAシリーズを統合：

26年末までに評価用サンプル出荷：

次世代ロジック／メモリ技術を開拓：

事前認証済みリファレンスデザインも：

26年度中にWPE10％の製品投入へ：

ハイパースケールデータセンター向け：

300℃のはんだリフローも可能：

連続スイッチング動作に対応可能：

カウンターポイントリサーチ調査：

「大きな転換期迎えている」：

実用化を加速する新技術を発表：

単一露光で96dB実現：

フィンランド新興：

光源構造の最適化で実現：

クリーンルーム計5万3000m2に：

「Mozaic4＋」を紹介：

インクジェット印刷を応用：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

embedded world 2026：

量子ビット数が少ないIQPEを実装：

事業統合へ交渉中と一部報道：

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