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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

総システムコストの低減が可能に：

SiC MOSFETベースのIPM、高エネルギー効率を実現

（2025年03月24日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク

（2025年03月24日）

ニュース

デバイス／開発,部品/材料

北米などの5G Massive MIMO基地局用：

3.6G～4.0GHz帯対応GaN電力増幅器モジュール三菱電機

（2025年03月24日）

ニュース

M＆A,LSI

「Armの設計力を補完」：

ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ

（2025年03月21日）

ニュース

センサー

既存センサーから置き換えるだけ：

1チップで停電時にも回転数を記録　ADIのマルチターンセンサー

（2025年03月21日）

ニュース

メモリ

『AIに全振り』のSK：

SK hynixが「世界初」12層HBM4製品をサンプル出荷、25年下期に量産へ

（2025年03月21日）

特集記事

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク

（2025年03月24日）

コラム

マイコン

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon

（2025年03月17日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「詳しい人」を見つけると、質問せずにはいられない

（2025年03月13日）

特集

組み込みAI技術,AI,先端技術,LSI

データセンター／エッジでも：

富岳を継承　富士通次世代プロセッサ「MONAKA」の詳細を聞く

（2025年03月12日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

新型スマホ「買う買う詐欺」完結編

（2025年03月10日）

コラム

センサー

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「味わいをAIが解析、レーダーチャート化」で日本酒はもう難しくない

（2025年03月03日）

国内Article一覧

ニュース

マイコン

既存製品に比べ38％も小型化：

驚きのサイズ！ TIの極小マイコンは性能や実装面積を最適化

（2025年03月19日）

ニュース

センサー

「既存iToFセンサーの限界を克服」：

動く物体を高精度で深度測定、処理も内蔵 onsemi初のiToFセンサー

（2025年03月19日）

ニュース

AI設計,組み込みAI技術,AI,マイコン,製品開発

AI処理を1000倍高速化：

ロームがAI機能搭載マイコンを開発、学習と推論を単体で完結

（2025年03月18日）

ニュース

部品/材料

目的細胞を迅速・簡便・高精度に分画：

金属製の細胞向けフィルター、村田製作所が量産

（2025年03月18日）

ニュース

組み込みAI技術,先端技術,部品/材料

抵抗レベル数を増やすアルゴリズム：

スマホに高度なAIモデルを実装できる？　アナログメモリスタの抵抗制御技術

（2025年03月18日）

コラム

マイコン

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon

（2025年03月17日）

ニュース

計測/検査装置

高圧電源内蔵THz波検出器を開発：

テラヘルツ波パルスを室温で高速、高感度で検出が可能に

（2025年03月17日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

性能と『熱くならなさ』を実演：

「RZ/V2」世代最後の切り札、ルネサスがビジョンAI用の主力MPUを初公開

（2025年03月17日）

ニュース

マイコン

NXPがS32K5ファミリーを発表：

ゾーンSDVアーキテクチャを進化させる車載MCU

（2025年03月14日）

ニュース

電源

スマートメーターや家電など向け：

1A出力の高効率降圧コンバーターIC、外付け部品はわずか6個

（2025年03月14日）

ニュース

アナログ,パワエレ,パワー回路設計

高速スイッチング動作時のノイズ低減：

SiC CMOSパワーモジュールでモーター駆動　損失を10分の1に

（2025年03月13日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「詳しい人」を見つけると、質問せずにはいられない

（2025年03月13日）

ニュース

デバイス／開発,通信技術,ワイヤレス

早稲田大学とJAXAが実証：

テラヘルツ帯の無線通信で長距離、大容量伝送に成功

（2025年03月13日）

ニュース

マイコン

1.6mm×0.861mm：

「世界最小」ゴマ粒並みの32ビットMCUをTIが開発

（2025年03月13日）

ニュース

LSI

専用コアで高度なAI／ML処理：

Matter対応ワイヤレスSoCを発売、高い演算性能を実現

（2025年03月12日）

特集

組み込みAI技術,AI,先端技術,LSI

データセンター／エッジでも：

富岳を継承　富士通次世代プロセッサ「MONAKA」の詳細を聞く

（2025年03月12日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,FPGA

「ありとあらゆるところにAI」の時代：

embedded world 2025開幕、Altera CEOが語るエッジAIの展望

（2025年03月12日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

開発効率とセキュリティを向上：

組み込み開発を加速するプラットフォーム ADIが拡張版を発表

（2025年03月12日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

高出力領域で拡大へ：

ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム

（2025年03月11日）

ニュース

電池/エネルギー

発生する電圧は従来の10倍以上：

一次元構造のペロブスカイト結晶で大きな光起電力

（2025年03月11日）

ニュース

センサー

アルプスアルパインと東京大が連携：

磁気センサーの磁気分解能を従来の1000倍以上に

（2025年03月11日）

ニュース

センサー

日本R＆D拠点メンバーも：

SK hynixがイメージセンサー事業撤退、AIメモリに集中

（2025年03月10日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

製品を市場投入するまでの期間短縮：

機器開発を効率化、ルネサスがプラットフォーム発表

（2025年03月10日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

新型スマホ「買う買う詐欺」完結編

（2025年03月10日）

ニュース

先端技術,部品/材料

約20～30度の角度許容性を確保：

電源不要で薄型軽量のARメガネを実現する新技術

（2025年03月10日）

ニュース

部品/材料,ワイヤレス

Skylo Technologiesの認証を取得：

NTNとセルラーLPWA対応の小型通信モジュール

（2025年03月10日）

ニュース

電源

2025年度上期に本格稼働：

東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成

（2025年03月07日）

ニュース

統計

前年同月比17.9％増の565億ドルに：

世界半導体市場、1月として過去最高に米州が驚異の伸び

（2025年03月07日）

ニュース

マイコン

今後数年以内に：

Infineonが車載初のRISC-Vマイコンを展開へ

（2025年03月06日）

ニュース

電源

2025年8月にサンプル出荷開始：

補聴器など小型機器用PMIC、電源管理機能を1チップに集積

（2025年03月06日）

ニュース

メモリ

消費電力を20％削減：

EUV初導入、Micronが「業界初」1γノードDRAMを発表

（2025年03月06日）

ニュース

デバイス／開発,LSI,ワイヤレス

産業分野でローカル5G普及へ：

ポスト5Gチップを開発、遅延時間を50分の1に短縮

（2025年03月06日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,LSI

Armv9ベースのCPUコア＋NPUで構成：

10億パラメータモデルがエッジで動く Armの新プラットフォーム

（2025年03月06日）

ニュース

先端技術,部品/材料

スピントロニクスや医療などに応用：

黒さびの飽和磁化を増大　希土類元素を添加

（2025年03月05日）

ニュース

センサー

electronica 2024：

電源オフでも回転数記録するセンサーで、ロボットの復旧迅速に　ADI

（2025年03月05日）

ニュース

先端技術,部品/材料

高密度センシング機能の実現も：

光応答性と強誘電性が共存する固体有機材料メモリ応用に期待

（2025年03月05日）

ニュース

先端技術

単一光子源として量子技術に応用：

絶縁膜とSiC界面発光中心のエネルギー準位を解明

（2025年03月04日）

ニュース

部品/材料

同等サイズ品に比べ容量は約2.1倍：

1005サイズで静電容量47μFのMLCCを京セラが開発

（2025年03月04日）

ニュース

業界動向,LSI

米国投資の総額1650億ドルに：

TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件

（2025年03月04日）

コラム

センサー

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「味わいをAIが解析、レーダーチャート化」で日本酒はもう難しくない

（2025年03月03日）

特集

LSI

AIからスピントロニクスまで：

半導体業界 2025年の注目技術

（2025年03月03日）

ニュース

センサー

CNTと無機粉末を混合：

「筆で描いて」作れる非破壊検査センサー

（2025年03月03日）

ニュース

デバイス／開発,通信技術,ワイヤレス

ビル陰にもピンポイントで届ける：

小型液晶反射板でミリ波5Gエリアを拡大 JDIらが開発

（2025年03月03日）

ニュース

マイコン

サンケン電気が開発：

22nmとRRAMを活用、パワー制御システム用RISC-Vマイコン

（2025年02月28日）

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北米などの5G Massive MIMO基地局用：

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既存センサーから置き換えるだけ：

『AIに全振り』のSK：

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データセンター／エッジでも：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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既存製品に比べ38％も小型化：

「既存iToFセンサーの限界を克服」：

AI処理を1000倍高速化：

目的細胞を迅速・簡便・高精度に分画：

抵抗レベル数を増やすアルゴリズム：

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高圧電源内蔵THz波検出器を開発：

性能と『熱くならなさ』を実演：

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スマートメーターや家電など向け：

高速スイッチング動作時のノイズ低減：

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1.6mm×0.861mm：

専用コアで高度なAI／ML処理：

データセンター／エッジでも：

「ありとあらゆるところにAI」の時代：

開発効率とセキュリティを向上：

高出力領域で拡大へ：

発生する電圧は従来の10倍以上：

アルプスアルパインと東京大が連携：

日本R＆D拠点メンバーも：

製品を市場投入するまでの期間短縮：

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約20～30度の角度許容性を確保：

Skylo Technologiesの認証を取得：

2025年度上期に本格稼働：

前年同月比17.9％増の565億ドルに：

今後数年以内に：

2025年8月にサンプル出荷開始：

消費電力を20％削減：

産業分野でローカル5G普及へ：

Armv9ベースのCPUコア＋NPUで構成：

スピントロニクスや医療などに応用：

electronica 2024：

高密度センシング機能の実現も：

単一光子源として量子技術に応用：

同等サイズ品に比べ容量は約2.1倍：

米国投資の総額1650億ドルに：

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CNTと無機粉末を混合：

ビル陰にもピンポイントで届ける：

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