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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
プロセス技術,部品/材料
レゾナックとPulseForgeが提携：

「光で剥離」 次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ

レゾナックとPulseForgeは、次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関し提携した。レゾナックの仮固定フィルムとPulseForgeの光照射システムを組み合わせることで、半導体パッケージの製造プロセスにおける、歩留まりと生産性のさらなる向上を実現していく。

（2025年07月03日）
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ニュース
電源,部品/材料
次世代パワー半導体材料として注目：

ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶を合成

（2025年07月02日）
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ニュース
部品/材料
AMB基板の回路層に適用：

無酸素銅を開発、1000℃の熱処理後も結晶組織は均一

（2025年06月30日）
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ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
主成分は鉄、カルシウム、酸素：

京大やトヨタなど、全固体フッ化物イオン二次電池用正極材料を開発

（2025年06月23日）
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ニュース
プロセス技術,部品/材料
ソフトエラー低減効果を確認へ：

宇宙向け半導体材料、レゾナックが国際宇宙ステーションで評価へ

（2025年06月23日）
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ニュース
デバイス／開発,部品/材料
6G端末で大容量無線通信が可能に：

150GHz帯対応でも超小型　アンテナ一体型無線機モジュール

（2025年06月20日）
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ニュース
部品/材料
顧客サポート向けラボも設置：

「全製品を全数検査」で日本基準の安全を提供　リテルヒューズ筑波事業所

（2025年06月19日）
ニュース
部品/材料
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酸化還元に対し優れた安定性示す：

新たな有機半導体、不揮発メモリ素子を簡素化できる可能性

（2025年06月18日）
ニュース
部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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運送や保管のコストを削減：

常温で半年保管できる　パワー半導体用銀ペースト接合材

（2025年06月18日）
ニュース
デバイス／開発,部品/材料,ワイヤレス
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小型モジュールで設置性も向上：

5G-Advanced基地局用GaN増幅器モジュールを開発、三菱電機

（2025年06月17日）
ニュース
部品/材料
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超低損失と高飽和磁束密度を両立：

次世代パワエレ向け軟磁性ナノ結晶圧粉コアを開発

（2025年06月13日）
ニュース
部品/材料
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スピントロニクスデバイスに応用：

次世代半導体材料SnSの研究が前進、大面積の単層結晶成長に成功

（2025年06月12日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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主要素材の循環モデルを初構築：

銀廃材の再活用に向け「水平リサイクル」を開始

（2025年06月12日）
ニュース
デバイス／開発,プロセス技術,部品/材料
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6Gなどに向け2026年の量産目指す：

フォトダイオードをSiC上に接合、高出力テラヘルツデバイスを実現

（2025年06月11日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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25μm間隔で穴径は10μm以下：

半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴 アスペクト比は20

（2025年06月04日）
ニュース
部品/材料
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三回対称性の超分子集合体を開発：

「120度回転すると元に戻る」材料 次世代デバイスへの応用に期待

（2025年05月30日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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国内外の2拠点で生産設備を増強：

デンカ、パワーモジュール向け放熱ベース板を増産

（2025年05月30日）
特集
部品/材料
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「SEMICON Japan 2024」でも関心の的：

加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に

（2025年05月29日）
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部品/材料
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海外品との価格競争激化：

三井化学が三フッ化窒素事業から撤退、半導体プロセス材料

（2025年05月27日）
ニュース
部品/材料
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日本電気硝子：

レーザー改質・エッチング対応の大型TGVガラスコア基板を開発

（2025年05月27日）
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プロセス技術,部品/材料
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新素材や製造プロセスの開発を推進：

東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立

（2025年05月27日）
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部品/材料
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レアメタルは不使用：

車載センサーの配置をもっと自由に　ミリ波／カメラ対応のAgコーティング

（2025年05月26日）
ニュース
部品/材料
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人とくるまのテクノロジー展 2025：

パワー半導体のすぐそばに設置！　正確な温度検知で性能を引き出すサーミスター

（2025年05月23日）
ニュース
部品/材料
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自動車のパワートレインに適用：

ワイヤボンディング対応、パワー半導体用NTCサーミスター

（2025年05月23日）
ニュース
部品/材料
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既に採用例も：

信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料　新技術に注力する太陽HD

（2025年05月21日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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ホール移動度はアモルファスSiに匹敵：

水素結合性有機薄膜トランジスタ、京都大が開発

（2025年05月19日）
ニュース
部品/材料
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半導体後工程はAIがけん引：

レゾナック、半導体好調も黒鉛電極不振で69％減益

（2025年05月19日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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ボルテックスのピン止め効果が起源：

強磁場で超伝導ダイオード効果を示す素子を開発

（2025年05月16日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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東北大学と住友商事：

CO2とシリコン廃棄物がSiCに「生まれ変わる」 合成技術開発へ

（2025年05月15日）
ニュース
統計,部品/材料
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ディスプレイ向けも回復基調：

機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ

（2025年05月15日）

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