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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
先端技術,部品/材料
ホール移動度はアモルファスSiに匹敵：

水素結合性有機薄膜トランジスタ、京都大が開発

京都大学の研究グループは、溶液塗布プロセスを用いて、「水素結合性有機薄膜トランジスタ」を開発することに成功した。溶解性に優れた熱前駆体を用いる薄膜作製法を採用することで、従来の課題を解決した。

（2025年05月19日）
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ニュース
部品/材料
半導体後工程はAIがけん引：

レゾナック、半導体好調も黒鉛電極不振で69％減益

（2025年05月19日）
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ニュース
先端技術,部品/材料
ボルテックスのピン止め効果が起源：

強磁場で超伝導ダイオード効果を示す素子を開発

（2025年05月16日）
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ニュース
プロセス技術,部品/材料
東北大学と住友商事：

CO2とシリコン廃棄物がSiCに「生まれ変わる」 合成技術開発へ

（2025年05月15日）
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ニュース
統計,部品/材料
ディスプレイ向けも回復基調：

機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ

（2025年05月15日）
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ニュース
部品/材料
実装面積を半減：

1608サイズで定格電流8A　125℃対応の電源回路用チップビーズ

（2025年05月14日）
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ニュース
先端技術,部品/材料
強誘電体の自発分極の影響を測定：

MRAMの省電力化につながるか 強磁性体の保磁力変化を確認

（2025年05月13日）
ニュース
業界動向,LSI,部品/材料
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実践的教育を自分のペースで学ぶ：

現役エンジニアが教材開発 「SEMI University日本語版」開設

（2025年05月13日）
ニュース
統計,部品/材料
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2024年市場はプラス成長に転じる：

半導体パッケージ基板材料市場、2026年は2桁成長

（2025年05月12日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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最高エネルギー密度は129.3Wh/kg：

Siナノ粒子をグラファイトに添加、蓄電デバイスが高性能に

（2025年05月08日）
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部品/材料
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光通信用デバイスの製造効率向上に：

AI活用で半導体薄膜の材料分析を自動化、NTTが新手法

（2025年05月07日）
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部品/材料
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SEMIが発表：

24年の半導体材料市場は675億ドル　日本だけが市場縮小

（2025年05月02日）
ニュース
統計,部品/材料
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季節要因と在庫累積が影響：

25年Q1のシリコンウエハー出荷面積は前期比9％減に

（2025年05月01日）
ニュース
部品/材料
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24年度は増収増益：

村田製作所は減収減益予想 「スマホ台数1％減れば50億円減収」

（2025年05月01日）
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部品/材料
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極薄材料や工具の独自開発で実現：

板厚7.6mmで124層、HBMウエハー検査装置用PCBを開発

（2025年04月25日）
ニュース
M＆A,部品/材料
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レーザー技術で半導体産業へ本格参入：

アマダ、ハイエンド基板穴あけ加工機メーカーを買収

（2025年04月21日）
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先端技術,部品/材料
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デバイスの性能向上と省エネを実現：

半導体デバイスの発熱を制御するメカニズムを発見

（2025年04月17日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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生産現場での間接材購入を整流化：

工場で使う消耗品は常設の自販機からいつでも調達

（2025年04月15日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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性能は市販の縦型モジュールに匹敵：

熱電モジュール向け新材料「熱電永久磁石」を開発

（2025年04月08日）
ニュース
AI,先端技術,部品/材料
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分子設計と実験条件を最適化：

AIで有機結晶の機能を向上　実験を73倍効率化

（2025年04月07日）
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ESEC,部品/材料
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高周波数帯域で高いインピーダンス特性：

部品点数削減に貢献　1600mA対応の車載PoC用インダクター

（2025年04月07日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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60テスラまでに超量子極限状態へ：

強磁場下で奇妙な電気伝導特性示す ビスマスアンチモン合金

（2025年04月04日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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熱電発電デバイスへの応用に期待：

熱電材料として「Mg2Sn単結晶」が実用レベルに

（2025年04月03日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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磁気特性向上のための指針示す：

Ir添加で磁気特性が改善する理由を解明　次世代デバイス開発に期待

（2025年04月02日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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高速無線通信用デバイスに応用：

東北大学ら、テラヘルツ光で光ダイオード効果を観測

（2025年03月31日）
ニュース
部品/材料
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25μ〜100μΩ・cmの抵抗率に対応：

銅系抵抗材料の「EFCR」シリーズで3製品を追加

（2025年03月25日）
ニュース
部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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総システムコストの低減が可能に：

SiC MOSFETベースのIPM、高エネルギー効率を実現

（2025年03月24日）
ニュース
デバイス／開発,部品/材料
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北米などの5G Massive MIMO基地局用：

3.6G〜4.0GHz帯対応GaN電力増幅器モジュール 三菱電機

（2025年03月24日）
ニュース
部品/材料
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目的細胞を迅速・簡便・高精度に分画：

金属製の細胞向けフィルター、村田製作所が量産

（2025年03月18日）
ニュース
組み込みAI技術,先端技術,部品/材料
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抵抗レベル数を増やすアルゴリズム：

スマホに高度なAIモデルを実装できる？　アナログメモリスタの抵抗制御技術

（2025年03月18日）

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