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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
部品/材料
長期ビジョンを更新：

レゾナック、半導体に重点投資 「30年までに売上比率50％超へ」

レゾナックは2026年2月13日、2025年12月期通期の決算を発表し、今後半導体・電子材料領域を中核として位置付けると表明した。AI需要を受けて後工程材料の年平均成長率（CAGR）は25〜50％と大幅成長が期待されるという。

（2026年02月17日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
拡大する光通信などに対応：

JX金属がインジウムリン基板増産、30年に3倍に

（2026年02月16日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
企業価値は「まだ割安」も：

レゾナック25年度、AI追い風に半導体材料が47％増益

（2026年02月16日）
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統計,部品/材料
25年は出荷量が増加、販売額は減少：

シリコンウエハー世界市場、成長軌道は先端とレガシーで二極化

（2026年02月16日）
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ニュース
部品/材料
位相ジッタ30フェムト秒：

AIサーバ向け差動クロック用水晶発振器、京セラ

（2026年02月16日）
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ニュース
部品/材料,センサー
センサー／パッケージングで再起を図る：

JDI、25年3Q累計は145億円の赤字　債務超過額は60億円に拡大

（2026年02月13日）
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ニュース
部品/材料
粒径100〜200nmの銅粒子を創製：

高出力パワーモジュール用の焼結型銅接合材料、三菱マテリアル

（2026年02月10日）
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企業動向,部品/材料
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前四半期比で減収増益：

太陽誘電26年度3Q、円安で50億円の営業外収益　通期も上方修正

（2026年02月09日）
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企業動向,部品/材料
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350億円投じ：

福井にセラコン研究開発の新拠点完成、村田製作所

（2026年02月09日）
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部品/材料
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従来の常識に反する振る舞いを観測：

YbNとの合金化でAlN薄膜の熱伝導率をガラス並みに

（2026年02月06日）
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企業動向,部品/材料
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26年3月期3Q決算：

ミネベアミツミ、初の通期営業利益1000億円超え視野に

（2026年02月06日）
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M＆A,部品/材料
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ダイヤモンドウエハー実用化に向け：

堀場製作所がインドの人工ダイヤモンド新興を買収

（2026年02月05日）
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部品/材料,ワイヤレス
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TFT量産技術を活用：

JDI、次世代衛星アンテナ用ガラス基板を米社と共同開発

（2026年02月05日）
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企業動向,部品/材料
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2026〜2028年度の3年間で：

高機能ICパッケージ基板生産増強に5000億円、イビデン

（2026年02月05日）
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部品/材料
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電気の流れ方自体も制御が可能に：

光らない結晶を、効率よく光る結晶材料に変える半導体材料

（2026年02月03日）
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部品/材料
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AI需要でMLCC「値上げ検討も」：

村田製作所は増収減益、米Resonantのれん438億円減損

（2026年02月03日）
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先端技術,部品/材料
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DNTT薄膜に3つの異なる結晶相：

有機半導体薄膜の多形転移を解明、京都大学ら

（2026年01月30日）
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部品/材料
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26年はEUV事業の大幅な成長を予想：

「AI需要は持続的なもの」　ASML、25年Q4の売上高は過去最高

（2026年01月30日）
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先端技術,部品/材料
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加速度センサーなどを長寿命に：

高配向性熱分解グラファイトの自己復元特性を確認、三菱電機ら

（2026年01月30日）
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部品/材料
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チップサイズ小型化で低価格に：

高効率と高信頼性を両立したSiC SBD、トレックス

（2026年01月29日）
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部品/材料
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味の素ファインテクノ：

味の素のアミノ酸製造から発展　低温硬化性の接着材料

（2026年01月29日）
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部品/材料
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推奨はんだ材料も合わせて提供：

フラックス不要、無洗浄で実装できる「ギ酸」リフロー炉

（2026年01月28日）
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部品/材料
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第40回ネプコンジャパン：

「洗う技術」を半導体にも　花王の先端パッケージ用洗浄剤

（2026年01月28日）
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部品/材料
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SiCイメージセンサー試作品も：

貼り合わせSiC基板、安定供給進み今や一大トレンドに

（2026年01月23日）
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部品/材料
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耐トラッキング性は800V相当：

0.2mm厚の高電圧対応絶縁シート開発、住友ベーク

（2026年01月22日）
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部品/材料
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CES 2026 現地レポート：

映像が「宙に浮く」ディスプレイ　厚さ1ミリのメタレンズで実現

（2026年01月22日）
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部品/材料
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デンソーがパワーモジュールに採用：

高放熱、高絶縁の放熱絶縁シート　住友ベークが開発

（2026年01月21日）
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企業動向,部品/材料
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2027年4月に事業開始想定：

ソニーがテレビ事業を分離　中国TCLとの合弁会社に承継

（2026年01月20日）
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電源,部品/材料
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SiCに比べ基板コストは最大50分の1：

酸化ガリウムデバイス向け4インチウエハー量産へ

（2026年01月05日）
ニュース
SEMICON2025,会場レポート,部品/材料
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当時の用途は電卓／時計向けIC：

50年前の「初代ダイシングソー」実物と最新製品を展示、ディスコ

（2026年01月05日）

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