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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
部品/材料
220℃までの高温圧力検査に対応:

富士フイルムは、半導体や自動車の製造ラインにおける熱プレス工程に向けた圧力測定フィルム「高温用プレスケール100/200」を開発、販売を始めた。耐熱基材の採用などにより、220℃までの高温圧力検査に対応できる。

(2025年10月20日)
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ニュース
部品/材料
高い放熱性および密着性、耐久性:
(2025年10月16日)
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部品/材料
2027年度には生産能力が1.5倍に:
(2025年10月15日)
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ニュース
部品/材料
半導体メーカーが新たな顧客に:
(2025年10月10日)
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ニュース
統計,部品/材料
AI関連の先端半導体向けが好調:
(2025年10月09日)
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ニュース
企業動向,部品/材料
先端パッケージング向け製品を発売:
(2025年10月07日)
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部品/材料
C0G特性の「CNA/CNC」:
(2025年10月03日)
ニュース
部品/材料,パワエレ,パワエレ機器応用
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従来比で体積60%減、重さは半減:
(2025年10月03日)
ニュース
部品/材料
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安定したn型熱電フィルムを作製:
(2025年10月01日)
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電池/エネルギー,部品/材料
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アンチモンの抽出プロセスを開発:
(2025年10月01日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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ARグラス向け導波管を製造:
(2025年09月30日)
ニュース
部品/材料
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次世代LEDや太陽電池向けに:
(2025年09月24日)
ニュース
部品/材料
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26年4月をめどに:
(2025年09月22日)
ニュース
部品/材料
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原子配列のゆがみと酸素欠乏が作用:
(2025年09月18日)
ニュース
部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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電力密度は従来の2.3倍に:
(2025年09月17日)
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部品/材料
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自ら規則正しい縞模様構造を形成:
(2025年09月17日)
ニュース
部品/材料
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高純度水素精製で加熱設備が不要:
(2025年09月16日)
ニュース
電源,部品/材料,パワー半導体開発
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インバーター基板の小型化を可能に:
(2025年09月12日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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アダマンタンの結晶に電子線照射:
(2025年09月11日)
ニュース
部品/材料
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数十kHzの高周波領域で高い性能:
(2025年09月09日)
インタビュー
部品/材料
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5秒で固まるUV硬化タイプなどを展開:
(2025年09月03日)
ニュース
部品/材料
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直流抵抗70%減で発熱や損失も抑制:
(2025年08月29日)
ニュース
部品/材料
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電子顕微鏡と機械学習を連係:
(2025年08月27日)
ニュース
統計,部品/材料
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6Gや空飛ぶクルマなど新たな市場も:
(2025年08月27日)
ニュース
統計,部品/材料
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フォトレジスト向けで市場拡大:
(2025年08月22日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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IV族混晶半導体のみでDBSを形成:
(2025年08月22日)
コラム
部品/材料
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モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
(2025年08月21日)
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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合成コストを従来の約1/3に低減:
(2025年08月19日)
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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成長温度が電気特性などに影響:
(2025年08月13日)
コラム
先端技術,部品/材料
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2025年08月12日)

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