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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
部品/材料
分子の曲がり方で性質も変化：

高い性能を維持し光にも強い有機半導体材料を開発

京都大学は、理化学研究所や九州大学と共同で、優れた半導体特性を有する有機分子「ルブレン」の構造を改良し、優れた性能と光に対する安定性を両立できる有機半導体材料「縮環ルブレン（FR）」を開発した。分子の曲がり方によって光学的／電気的性質が変化することも分かった。

（2026年04月06日）
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連載
LSI,部品/材料
福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）：

ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す

（2026年04月03日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
TDK51％、日本化学49％出資：

TDKと日本化学、MLCC材料開発会社を設立

（2026年04月02日）
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ニュース
部品/材料
自己組織化現象を活用し低温焼結：

次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック

（2026年04月01日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
TCLとの合弁会社：

ソニー、新会社「BRAVIA」にテレビ事業を承継　企業価値1028億円

（2026年03月31日）
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ニュース
部品/材料
メイコーの最新技術とは：

高多層や部品内蔵で高密度化　DX要求に応える基板の進化

（2026年03月31日）
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ニュース
部品/材料
−55〜＋150℃の2000サイクルでひび割れなし：

エンジン直近で使えるソルダーレジストなど　太陽HDの最新材料技術

（2026年03月31日）
ニュース
M＆A,部品/材料
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米投資ファンドに：

オムロン、祖業の電子部品事業を売却へ　事業価値810億円

（2026年03月30日）
ニュース
デバイス,アナログ,部品/材料
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10Gbps超の高速I/Fに対応：

ロームが新ESD保護ダイオード開発、AIサーバなどに向け

（2026年03月30日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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AlN基板の研究開発は継続：

旭化成、AlN基板によるUVC LED事業を終了

（2026年03月27日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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大型処理プラントを製作へ：

半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成

（2026年03月27日）
ニュース
部品/材料
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極限酸性環境用センサーなど応用に期待：

「超酸」中で発光し続ける蛍光色素を開発、北海道大

（2026年03月26日）
ニュース
アナログ,部品/材料
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26年度中にWPE10％の製品投入へ：

波長265nmの深紫外LEDで発光効率を3倍に、スタンレー電気

（2026年03月19日）
ニュース
部品/材料
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ハイパースケールデータセンター向け：

13824心の超多心光ファイバーケーブルを量産開始、古河電工

（2026年03月18日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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フィンランド新興：

オキサイド、量子コンピュータ向けレーザー開発でVexlumと協業

（2026年03月17日）
ニュース
部品/材料
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光接続で大容量、省電力通信を実現：

PCIe 6.0対応プラガブル光電集積モジュール、京セラが開発

（2026年03月12日）
ニュース
部品/材料
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パッケージ体積を従来比で62.5％減：

小型で省電力の水晶振動子内蔵RTCモジュール、多摩デバイスが販売開始

（2026年03月11日）
ニュース
部品/材料
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Rydberg状態を生成：

量子コンピュータ向け波長302nm紫外レーザー光源、オキサイドが出荷

（2026年03月11日）
インタビュー
部品/材料
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2027年夏までに実現へ：

目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料

（2026年03月10日）
ニュース
部品/材料
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高純度の水素精製が低温で可能に：

100℃前後でも透過性能が高いPd水素透過膜を開発、田中貴金属

（2026年03月09日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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調査や対応を実施中：

村田製作所に不正アクセス　社内外情報が流出の可能性

（2026年03月06日）
ニュース
部品/材料
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プラズモニックポーラロンを発見：

「世界初」半金属で高い熱電性能を示す物質の電子構造を観測

（2026年03月04日）
ニュース
部品/材料
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永守氏の叱責や罵倒メッセージ明らかに：

法的責任も調査、ニデック不正会計の衝撃　減損2500億円の恐れ

（2026年03月04日）
ニュース
部品/材料
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非現実的目標に強いプレッシャー：

ニデック、至るところに会計不正「最も責めを負うべきは永守氏」

（2026年03月03日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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デンカ子会社が開発：

熱暴走の連鎖抑える、LiB向け新型セル間断熱材

（2026年03月02日）
ニュース
M＆A,部品/材料
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強みの技術を融合し新規材料開発へ：

JX金属、株式交換で東邦チタニウムを完全子会社化

（2026年02月27日）
インタビュー
企業動向,部品/材料,センサー
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「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

（2026年02月27日）
ニュース
部品/材料,センサー
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シチズン電子が開発：

「世界初」カチッと押せる感圧センサースイッチ　ロボの指先用途も

（2026年02月27日）
ニュース
部品/材料
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125℃環境下で ±280ppb：

「世界最小」Stratum 3準拠の高安定TCXO　AIサーバ向け

（2026年02月24日）
ニュース
部品/材料
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長期ビジョンを更新：

レゾナック、半導体に重点投資 「30年までに売上比率50％超へ」

（2026年02月17日）

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