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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
部品/材料
東大ベンチャーと協業:

三井金属は「JAPCA Show 2026」(2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト)に出展し、東京大学発ベンチャーGaianixxと協業のもと立ち上げ中のLN/LT単結晶薄膜事業などを紹介した。次世代通信向けSAWデバイス用単結晶薄膜、光通信デバイス用単結晶薄膜などの用途を想定し、2026年以降の実用化を目指す。

(2026年06月17日)
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ニュース
プロセス技術,部品/材料
JPCA Show 2026:
(2026年06月16日)
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ニュース
部品/材料
より高精細なディスプレイ開発へ:
(2026年06月16日)
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ニュース
人テク2026,会場レポート,部品/材料
薄型エンコーダーも展示:
(2026年06月16日)
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ニュース
部品/材料
日本特殊陶業/NTKセラミックが展示:
(2026年06月12日)
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ニュース
企業動向,部品/材料
TDK受動部品にも応用検討:
(2026年06月11日)
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ニュース
部品/材料
従来方式より約1000倍も高速動作:
(2026年06月11日)
ニュース
人テク2026,会場レポート,部品/材料
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人とくるまのテクノロジー展:
(2026年06月09日)
ニュース
先端技術,LSI,プロセス技術,部品/材料
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xPUへの対応も視野:
(2026年06月09日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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NTTサーキュラスト:
(2026年06月04日)
ニュース
部品/材料
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ポストCu配線に向けた4つの技術:
(2026年06月04日)
ニュース
人テク2026,会場レポート,部品/材料
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開発期間を半分以下に短縮した事例も:
(2026年06月04日)
ニュース
人テク2026,会場レポート,部品/材料
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日本展開にも意欲:
(2026年06月03日)
コラム
部品/材料
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2026年06月02日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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医療用やインフラ診断用を想定:
(2026年05月28日)
ニュース
部品/材料
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パワーモジュールの放熱性能を向上:
(2026年05月25日)
ニュース
部品/材料
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新たなフィルムプロセスを提案:
(2026年05月25日)
ニュース
先端技術,メモリ,部品/材料
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処理時間を最大数千分の1に:
(2026年05月20日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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2028年8月に竣工予定:
(2026年05月20日)
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デバイス,部品/材料,センサー
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通期は赤字幅が600億円縮小:
(2026年05月15日)
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企業動向,部品/材料
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上期業績予想も上方修正:
(2026年05月14日)
ニュース
部品/材料
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エレファンテックが開発:
(2026年05月14日)
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企業動向,部品/材料
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27年度も好調スタート:
(2026年05月13日)
ニュース
部品/材料
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低α線量の高純度微粒球状アルミナ販売:
(2026年05月13日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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売上高4800億円を目指す:
(2026年05月12日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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27年度も増収増益予想:
(2026年05月11日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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豊前工場には「焼成棟」を建設中:
(2026年05月11日)
ニュース
部品/材料
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次世代半導体パッケージ向け:
(2026年05月08日)
ニュース
統計,部品/材料
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AI用HBMの需要ひっ迫が他に影響:
(2026年05月08日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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コニカミノルタの東京サイト八王子:
(2026年05月08日)

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