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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
M&A,部品/材料
ダイヤモンドウエハー実用化に向け:

堀場製作所のグループ会社であるホリバ・インドは、人工ダイヤモンドの研究開発を手掛けるインドのスタートアップ「Pristine Deeptech」の全株式を取得し、子会社化した。これを機にインドを、ダイヤモンドウエハーを含む先端材料の実用化と普及に向けた分析/計測ソリューションの研究開発拠点と位置づける。

(2026年02月05日)
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ニュース
部品/材料,ワイヤレス
TFT量産技術を活用:
(2026年02月05日)
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ニュース
企業動向,部品/材料
2026〜2028年度の3年間で:
(2026年02月05日)
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部品/材料
電気の流れ方自体も制御が可能に:
(2026年02月03日)
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部品/材料
AI需要でMLCC「値上げ検討も」:
(2026年02月03日)
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先端技術,部品/材料
DNTT薄膜に3つの異なる結晶相:
(2026年01月30日)
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部品/材料
26年はEUV事業の大幅な成長を予想:
(2026年01月30日)
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先端技術,部品/材料
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加速度センサーなどを長寿命に:
(2026年01月30日)
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部品/材料
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チップサイズ小型化で低価格に:
(2026年01月29日)
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部品/材料
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味の素ファインテクノ:
(2026年01月29日)
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部品/材料
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推奨はんだ材料も合わせて提供:
(2026年01月28日)
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部品/材料
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第40回ネプコンジャパン:
(2026年01月28日)
ニュース
部品/材料
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SiCイメージセンサー試作品も:
(2026年01月23日)
ニュース
部品/材料
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耐トラッキング性は800V相当:
(2026年01月22日)
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部品/材料
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CES 2026 現地レポート:
(2026年01月22日)
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部品/材料
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デンソーがパワーモジュールに採用:
(2026年01月21日)
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企業動向,部品/材料
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2027年4月に事業開始想定:
(2026年01月20日)
ニュース
電源,部品/材料
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SiCに比べ基板コストは最大50分の1:
(2026年01月05日)
ニュース
SEMICON2025,会場レポート,部品/材料
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当時の用途は電卓/時計向けIC:
(2026年01月05日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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2倍を超える熱整流比を観測:
(2025年12月26日)
ニュース
部品/材料
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電源シーケンス制御機能など搭載:
(2025年12月26日)
ニュース
SEMICON2025,会場レポート,部品/材料
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SEMICON Japan 2025:
(2025年12月24日)
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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微細加工とTGVの樹脂充填が可能に:
(2025年12月24日)
コラム
部品/材料
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2025年 年末企画:
(2025年12月23日)
ニュース
企業動向,アナログ,部品/材料
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岩手やタイの工場に380億円を投資:
(2025年12月23日)
ニュース
デバイス,部品/材料
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コメント全文:
(2025年12月19日)
連載
部品/材料
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湯之上隆のナノフォーカス(86):
(2025年12月17日)
ニュース
部品/材料
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高信頼性も実現:
(2025年12月11日)
ニュース
SEMICON2025,事前情報,部品/材料
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銀塩技術を応用:
(2025年12月11日)
ニュース
SEMICON2025,事前情報,部品/材料
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RDL用フィルム型ポリイミドなど:
(2025年12月10日)

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