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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
電源,部品/材料
業界最高水準の電流密度:

インフィニオン テクノロジーズは、次世代AIコンピューティングに向けて、TLVR(トランスインダクタンス電圧レギュレーター)搭載の4相パワーモジュール「TDM24745T」を発表した。小型パッケージを採用しながら、業界最高水準の電流密度を実現した。

(2026年04月16日)
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ニュース
統計,部品/材料
AIサーバ向けなど高単価製品が拡大:
(2026年04月15日)
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ニュース
部品/材料
早稲田大学や物質・材料研究機構ら:
(2026年04月15日)
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ニュース
企業動向,部品/材料
159億円を投資し富山に新工場建設:
(2026年04月14日)
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ニュース
部品/材料
BASHFIBER製造工程で取り出す:
(2026年04月13日)
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部品/材料,受動部品
自動運転やADASなど向け:
(2026年04月10日)
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ニュース
部品/材料
分子の曲がり方で性質も変化:
(2026年04月06日)
連載
LSI,部品/材料
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福田昭のデバイス通信(513) TSMCが解説する最新のパッケージング技術(10):
(2026年04月03日)
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企業動向,部品/材料
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TDK51%、日本化学49%出資:
(2026年04月02日)
ニュース
部品/材料
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自己組織化現象を活用し低温焼結:
(2026年04月01日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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TCLとの合弁会社:
(2026年03月31日)
ニュース
部品/材料
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メイコーの最新技術とは:
(2026年03月31日)
ニュース
部品/材料
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−55〜+150℃の2000サイクルでひび割れなし:
(2026年03月31日)
ニュース
M&A,部品/材料
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米投資ファンドに:
(2026年03月30日)
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デバイス,アナログ,部品/材料
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10Gbps超の高速I/Fに対応:
(2026年03月30日)
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企業動向,部品/材料
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AlN基板の研究開発は継続:
(2026年03月27日)
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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大型処理プラントを製作へ:
(2026年03月27日)
ニュース
部品/材料
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極限酸性環境用センサーなど応用に期待:
(2026年03月26日)
ニュース
アナログ,部品/材料
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26年度中にWPE10%の製品投入へ:
(2026年03月19日)
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部品/材料
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ハイパースケールデータセンター向け:
(2026年03月18日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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フィンランド新興:
(2026年03月17日)
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部品/材料
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光接続で大容量、省電力通信を実現:
(2026年03月12日)
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部品/材料
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パッケージ体積を従来比で62.5%減:
(2026年03月11日)
ニュース
部品/材料
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Rydberg状態を生成:
(2026年03月11日)
インタビュー
部品/材料
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2027年夏までに実現へ:
(2026年03月10日)
ニュース
部品/材料
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高純度の水素精製が低温で可能に:
(2026年03月09日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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調査や対応を実施中:
(2026年03月06日)
ニュース
部品/材料
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プラズモニックポーラロンを発見:
(2026年03月04日)
ニュース
部品/材料
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永守氏の叱責や罵倒メッセージ明らかに:
(2026年03月04日)
ニュース
部品/材料
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非現実的目標に強いプレッシャー:
(2026年03月03日)

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