メディア
テクノロジー
製品解剖
先端技術
デバイス
プロセス
パワー
部品材料
センシング
通信
テスト/計測
業界動向
企業動向
M&A
統計
インタビュー
コラム
テーマ特集
5G
カーボンニュートラル
展示会
特集
ニュース
海外
国内
連載
電子版
読者登録
ホワイトペーパー
Special
全記事一覧

部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

icon
ニュース
部品/材料
高周波、高精度、低ジッタを実現：

次世代データセンター向け水晶発振器　日本電波工業が開発

日本電波工業（NDK）は、156M〜625MHzの周波数範囲に対応し、高精度で低ジッタを実現した小型の「差動出力水晶発振器」を開発した。データセンターで用いられる光伝送モジュールの基準クロック源などに向ける。

（2024年11月28日）
icon
ニュース
部品/材料
整流特性も良好：

ルチル型GeO2で「世界初」半導体デバイスの動作確認

（2024年11月28日）
icon
ニュース
先端技術,部品/材料
二ケイ化タングステン：

次世代センサー応用も期待　「横方向」の熱電効果を示す金属材料

（2024年11月28日）
icon
ニュース
プロセス技術,部品/材料
ピクセルを個別に成膜して封止：

G8基板でPC／TV向けOLED製造　アプライドの新装置

（2024年11月27日）
icon
ニュース
部品/材料
村田製作所が量産開始：

−40〜125℃で高精度を維持、車載用水晶振動子

（2024年11月26日）
icon
ニュース
M＆A,部品/材料
パワー半導体向け放熱基板など手掛ける：

東芝マテリアルを1500億円で売却　日本特殊陶業に

（2024年11月25日）
icon
ニュース
部品/材料
低温排熱を高密度で蓄える：

工場やクルマからの排熱を回収して再利用　新たな蓄熱材

（2024年11月25日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
icon
パワー半導体向けに大口径化：

住友化学、6インチGaN on GaNウエハー量産技術の早期確立へ

（2024年11月25日）
ニュース
部品/材料
icon
定格電力、温度特性、信頼性がアップ：

ワンサイズ小さく　ロームが新汎用チップ抵抗シリーズ

（2024年11月20日）
ニュース
部品/材料
icon
通電時のインピーダンス変化も抑制：

「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK

（2024年11月20日）
ニュース
先端技術,部品/材料
icon
新しい光機能実現の可能性：

二次元ペロブスカイトでカイラル光学効果を制御

（2024年11月19日）
ニュース
部品/材料
icon
10GHzでコモンモード減衰30dB：

USB4の高速伝送でノイズ抑制　コモンモードフィルター

（2024年11月13日）
ニュース
部品/材料
icon
AIサーバ用基板を効率よく冷却：

液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発

（2024年11月07日）
ニュース
部品/材料
icon
通期予想も据え置き：

AIサーバ向けMLCC好調、村田製作所は増収増益

（2024年11月06日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
icon
静岡と韓国平澤の拠点で増産投資：

富士フイルム、EUV向けレジストと現像液を販売

（2024年10月31日）
ニュース
先端技術,部品/材料
icon
スピンメモリや発電デバイスに応用：

二次元層状磁石、圧力印加で磁気特性が飛躍的に向上

（2024年10月31日）
ニュース
デバイス,部品/材料
icon
バイオセンシング用途にも適用：

0.6×0.3mmのSWIR域超小型LEDパッケージを開発

（2024年10月30日）
ニュース
CEATEC2024,会場レポート,部品/材料
icon
「垂直電源供給設計」を実現：

GPUボードの電力損失5分の1に、村田の受動部品内蔵基板

（2024年10月29日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
icon
バブルプリント法で簡便かつ自由に：

横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現

（2024年10月28日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
icon
データセンター内の光通信に適用：

光半導体をシリコン基板上に高速実装、東レが開発

（2024年10月25日）
ニュース
部品/材料
icon
中国EVトラクション事業が黒字化：

ニデックの24年度中間決算　売上高、営業利益とも過去最高

（2024年10月25日）
ニュース
CEATEC2024,会場レポート,部品/材料
icon
格子不整合を緩和して単結晶化：

SiC低価格化の鍵になるか　ヘテロエピ成長用「中間膜」技術

（2024年10月24日）
ニュース
部品/材料
icon
自動運転車の実用化を支える：

東北大ら、高屈折率で近赤外光を通す新材料を発見

（2024年10月22日）
ニュース
脱炭素ソリューション,プロセス技術,部品/材料
icon
複合機やプリンター向けに再生：

MLCC製造で用いた使用済みPETフィルムを「部品に転用」

（2024年10月21日）
ニュース
先端技術,部品/材料
icon
ウェアラブルセンサー向け新材料：

アモルファス CrGT薄膜で巨大な抵抗変化を観測

（2024年10月17日）
ニュース
部品/材料
icon
携帯端末向けに生産能力を増強：

村田製作所がシリコンキャパシターの200mm生産ラインを新設

（2024年10月11日）
ニュース
先端技術,部品/材料
icon
新方式採用の限流遮断器：

直流kV・kAの電力を高速遮断　小型軽量の電力機器

（2024年10月10日）
ニュース
電源,部品/材料,パワエレ
icon
溶液法SiCウエハー事業：

JSファンダリとオキサイド、SiCウエハー国産化目指し協業

（2024年10月09日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
icon
10倍以上のセル数を作成可能：

産総研、ペロブスカイト太陽電池のセルを自動作製

（2024年10月09日）
ニュース
CEATEC2024,事前情報,部品/材料
icon
「業界最大」静電容量を実現：

3225サイズで定格1250V、C0G特性MLCCをTDKが開発

（2024年10月09日）

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.