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M＆A/事業買収

合従連衡が進む半導体業界を中心にエレクトロニクス業界のM＆A関連情報をまとめてお届けします。

コラム

M＆A,電源

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は

ロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始。3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すれば世界2位の規模になります。一方、買収提案をしているデンソーからは新たな発言も。業界再編の行方は……。

（2026年04月02日）

ニュース

M＆A,LSI

142億ドルで：

Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49％買い戻し

（2026年04月02日）

ニュース

M＆A,デバイス

地元の不動産賃貸業に：

JDIが鳥取工場を売却、車載用液晶パネル拠点

（2026年03月31日）

ニュース

M＆A,部品/材料

米投資ファンドに：

オムロン、祖業の電子部品事業を売却へ　事業価値810億円

（2026年03月30日）

ニュース

業界動向,M＆A

Towerは生産能力4倍へ拡大も計画：

魚津はTower、砺波はNuvotonに　TPSCo事業の再編を発表

（2026年03月26日）

ニュース

M＆A,電源

「技術と知見を相互に生かす」：

デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明

（2026年03月24日）

ニュース

M＆A,LSI,電源

「大きな転換期迎えている」：

東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明

（2026年03月17日）

ニュース

M＆A,メモリ

クリーンルーム計5万3000m2に：

Micron、PSMCの300mm工場買収完了　第2工場も建設へ

（2026年03月16日）

コラム

M＆A,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ロームとデンソー、東芝、三菱電機……国内パワー半導体再編の行方

（2026年03月09日）

ニュース

M＆A,電源

「1.3兆円規模」と一部報道：

ローム、デンソーによる買収提案は「事実」

（2026年03月06日）

ニュース

M＆A,電池/エネルギー

2026年7月1日付：

スズキ、カナデビアの全固体電池事業を買収へ

（2026年03月04日）

ニュース

M＆A,部品/材料

強みの技術を融合し新規材料開発へ：

JX金属、株式交換で東邦チタニウムを完全子会社化

（2026年02月27日）

ニュース

M＆A

公共インフラなどで電子事業を強化：

スタンレー電気、岩崎電気の全株式を取得し子会社化

（2026年02月09日）

ニュース

M＆A,部品/材料

ダイヤモンドウエハー実用化に向け：

堀場製作所がインドの人工ダイヤモンド新興を買収

（2026年02月05日）

ニュース

M＆A

今後は協業も検討：

IDT買収から7年、ルネサスがタイミング事業をSiTimeに売却

（2026年02月05日）

ニュース

M＆A,LSI,通信技術

NS以来の大型案件：

TIがSilicon Labsを75億ドルで買収する理由

（2026年02月05日）

ニュース

M＆A,センサー

買収額は5億7000万ユーロ：

Infineon、ams OSRAMのアナログ／ミックスドシグナルセンサー事業買収

（2026年02月04日）

ニュース

M＆A

ファウンドリー事業は継続：

IonQがSkyWater買収へ「完全な量子エコシステム」構築狙う

（2026年01月27日）

ニュース

M＆A

AIデータセンター用途：

住友ベーク、京セラの半導体関連材料事業を300億円で買収

（2026年01月23日）

特集

業界動向,M＆A,LSI

「フィジカルAIに攻勢」：

GF、SynopsysのARC IP事業を買収へ　MIPSとARCが同一傘下に

（2026年01月20日）

ニュース

M＆A,メモリ

27年後半からDRAM生産大幅増へ：

MicronがPSMCの300mm工場を18億ドルで買収へ

（2026年01月19日）

ニュース

M＆A

経営資源をIC設計や前工程に集中：

トレックスがベトナムの後工程子会社を売却、台湾のIDMに

（2026年01月07日）

ニュース

M＆A

30年に10億ドルを目指す：

GF、ファウンドリー買収でシリコンフォトニクス事業を強化

（2025年11月27日）

ニュース

M＆A

半導体材料事業に経営資源を投入：

住友化学、台湾の半導体用プロセスケミカル企業を買収

（2025年11月27日）

ニュース

M＆A

総額65億米ドルで：

ソフトバンクGのAmpere買収が完了　Armの設計力を補完

（2025年11月26日）

ニュース

M＆A

新ボードも発表：

QualcommがArduino買収でエッジAI強化へ

（2025年10月10日）

ニュース

M＆A,電源

xEV用DC-DCやOBCなど開発：

TDKが車載用電源事業から撤退へ、新規開発事業をAstemoに継承

（2025年09月25日）

ニュース

M＆A,ソフトウェア/設計環境

31億6000万米ドルで：

CadenceがHexagonの設計＆エンジニアリング事業を買収へ

（2025年09月11日）

ニュース

M＆A,先端技術

「研究開発／運用でAI活用」：

ASMLがフランスのAI新興に13億ユーロ出資、筆頭株主に

（2025年09月10日）

ニュース

M＆A,LSI

アスカテクノロジーの事業を譲受：

ダルトンが新会社設立、半導体製造装置事業を強化

（2025年09月05日）

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合従連衡が進む半導体業界を中心にエレクトロニクス業界のM＆A関連情報をまとめてお届けします。

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

142億ドルで：

地元の不動産賃貸業に：

米投資ファンドに：

Towerは生産能力4倍へ拡大も計画：

「技術と知見を相互に生かす」：

「大きな転換期迎えている」：

クリーンルーム計5万3000m2に：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「1.3兆円規模」と一部報道：

2026年7月1日付：

強みの技術を融合し新規材料開発へ：

公共インフラなどで電子事業を強化：

ダイヤモンドウエハー実用化に向け：

今後は協業も検討：

NS以来の大型案件：

買収額は5億7000万ユーロ：

ファウンドリー事業は継続：

AIデータセンター用途：

「フィジカルAIに攻勢」：

27年後半からDRAM生産大幅増へ：

経営資源をIC設計や前工程に集中：

30年に10億ドルを目指す：

半導体材料事業に経営資源を投入：

総額65億米ドルで：

新ボードも発表：

xEV用DC-DCやOBCなど開発：

31億6000万米ドルで：

「研究開発／運用でAI活用」：

アスカテクノロジーの事業を譲受：

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