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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

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ニュース
プロセス技術
imecとの共同研究：

300mmウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功、太陽HD

太陽ホールディングス（太陽HD）は、imecとの共同研究で、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用い、直径12インチ（300mm）のウエハー上でCD（クリティカルディメンション）1.6μmの3層RDL（再配線層）を形成することに成功した。この成果を「14th IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ2025）」で発表した。

（2025年11月17日）
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ニュース
プロセス技術
imecが650V超のGaN破壊電圧達成：

300mm QST基板を用い高耐圧GaN HEMTデバイスを開発、信越化学

（2025年11月17日）
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ニュース
プロセス技術
国内装置メーカー3社との共同研究がベース：

GAA構造トランジスタの試作が国内で可能に、産総研が試験ライン構築

（2025年11月07日）
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ニュース
企業動向,プロセス技術
業績予想の変更はなし：

SCREENがニコンのウエハー接合技術を譲受　先端パッケージ領域の成長図る

（2025年11月05日）
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ニュース
プロセス技術
家族経営の強みを生かす：

半導体分野が伸びるトルンプ　25年6月期は減収も「日本が好調」

（2025年10月31日）
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ニュース
メモリ,LSI,プロセス技術
膜厚は最大100μm：

ボイドフリーで成膜可能、先端パッケージング用PECVD装置

（2025年10月28日）
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ニュース
プロセス技術
数十マイクロメートルの隙間も確実に：

3次元実装の半導体に対応するフラックス洗浄装置、リックス

（2025年10月17日）
ニュース
プロセス技術
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「業界初」のボンディング装置など：

最先端ロジック／メモリ用半導体製造装置、AMATが3製品発表

（2025年10月14日）
ニュース
プロセス技術,電源
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6／8インチn型SiCウエハーも：

名古屋大ら、溶液成長法による6インチp型SiCウエハー試作に成功

（2025年10月07日）
ニュース
プロセス技術
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スループットは従来比で15倍：

チップレット集積の歩留まり向上へ　高速なオーバーレイ測定を実現

（2025年09月12日）
ニュース
プロセス技術
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DSeB技術を用い深部領域を観察：

GaNで半導体製造の欠陥検出　キオクシア岩手で検証へ

（2025年09月05日）
ニュース
プロセス技術,電源,パワー半導体開発
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希釈水素熱処理を2段階で実施：

SiC MOSデバイスの性能を向上し信頼性も大幅改善、大阪大

（2025年09月04日）
ニュース
プロセス技術
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異種材料を強固につなぐ：

「内部が空洞」のマイクロバンプで低温接合、新たな半導体実装技術

（2025年09月02日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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レーザー転写技術を応用：

極薄の先端半導体チップを高スループットで実装、生産効率10倍

（2025年09月01日）
ニュース
プロセス技術
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露光性能は維持し露光安定性を実現：

光電融合デバイスに対応した干渉露光装置を開発、ウシオ電機

（2025年08月29日）
ニュース
プロセス技術
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信号遅延と消費電力を大幅に削減：

5.5D技術を含む3DIC設計、ソシオネクストが対応

（2025年08月29日）
ニュース
プロセス技術
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線幅1μmの回路形成に成功：

高解像度で高精度のダイレクト露光装置を開発、25年度内に製品化

（2025年08月29日）
連載
LSI,プロセス技術
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湯之上隆のナノフォーカス（83）：

前工程装置でシェア低下が続く日本勢、気を吐くキヤノンは希望となるか

（2025年08月25日）
ニュース
プロセス技術
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加工時間短縮や長期間使用が可能：

研磨速度が30倍も速い、GaNウエハー用研磨パッド

（2025年08月25日）
ニュース
プロセス技術
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酸素放出を抑制するプロセスを導入：

タングステンるつぼを用い2200℃以上で酸化物単結晶を作製

（2025年08月21日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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成長温度が電気特性などに影響：

スパッタ法で高品質ScAlN薄膜の作製に成功

（2025年08月13日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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理事長は名古屋大学教授 天野浩氏：

半導体産業を支援するコミュニティ「RISE-A」設立、三井不動産

（2025年07月18日）
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プロセス技術
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EDS工程のセットアップロス削減：

半導体製造工程に「量子技術」を本格導入、ロームなど

（2025年07月14日）
ニュース
企業動向,LSI,プロセス技術
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IBM SiView Standardの開発拠点に：

半導体製造ラインの立ち上げ迅速に、日本IBMが京都に開発拠点

（2025年07月08日）
ニュース
企業動向,プロセス技術
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大阪と山梨の製造ラインを拡張：

リガク、半導体計測装置の生産能力を50％増強

（2025年07月04日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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レゾナックとPulseForgeが提携：

「光で剥離」 次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ

（2025年07月03日）
ニュース
プロセス技術
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消費電力は既存EUV光源の1/10に：

加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ

（2025年07月02日）
ニュース
AI,プロセス技術
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リチウムイオン電池製造ラインで検証：

SEM画像解析とAI活用、製造途中で性能を予測　日立製作所

（2025年07月01日）
ニュース
プロセス技術
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2027年度中にも稼働予定：

シャープ亀山工場に後工程自働化の検証ライン構築、SATAS

（2025年06月26日）
ニュース
プロセス技術
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タイリング「CFB」技術を開発：

InP系結晶薄膜素子を300mmシリコンウエハーに転写

（2025年06月25日）

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