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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

特集

LSI,プロセス技術

台湾依存に警鐘：

「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏

Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。

（2025年03月27日）

ニュース

プロセス技術

SN Techが開設、2025年度に稼働：

半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場

（2025年03月26日）

ニュース

プロセス技術,計測/検査装置

機械学習を活用し過検出を大幅抑制：

半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出

（2025年02月27日）

ニュース

プロセス技術

主要半導体メーカーと共同開発：

「他社製との互換性追求」したArF液浸露光装置、ニコンが28年度に

（2025年02月13日）

ニュース

プロセス技術

2027年夏に完成の予定：

東京エレクトロン、約1000億円投じ宮城に新棟建設

（2025年02月10日）

ニュース

プロセス技術

新たな結晶パターニング法を提案：

「ぼこぼこしたガラス基板」に微結晶を生成、配列制御に成功

（2025年02月03日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

光硬化性樹脂を新たに開発：

UVナノインプリントによるシリコンフォトニクスプロセスを開発

（2025年01月31日）

ニュース

プロセス技術

原子レベルの滑らかな接合面を実現：

研磨工程を用いず常温接合で金めっき膜を平滑化

（2025年01月29日）

ニュース

プロセス技術

高NA EUVスキャナーへの適用も可能か：

ラムリサーチのドライレジスト技術をimecが認定 28nmピッチBEOL向け

（2025年01月23日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

JSR製のカラーレジストを採用：

半導体露光装置を用い可視光平面レンズを大量生産

（2025年01月22日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

高NA向け評価用フォトマスクも提供：

EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP

（2024年12月13日）

ニュース

プロセス技術

2025年に稼働予定の「US-JOINT」：

TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画

（2024年12月11日）

ニュース

SEMICON2024,事前情報,プロセス技術

アキレスが独自手法で実現：

低温、常圧で高密着性めっき膜をガラス基板に形成

（2024年12月10日）

ニュース

SEMICON2024,事前情報,LSI,プロセス技術

量産なしでも受託可能：

TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速　コネクテックジャパン

（2024年12月05日）

ニュース

LSI,プロセス技術

板厚100μmのガラスに直接加工：

20μm径の貫通穴を毎秒1000個加工　インターポーザーに適用

（2024年12月05日）

ニュース

SEMICON2024,事前情報,LSI,プロセス技術

「SEMICON Japan 2024」事前情報：

ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介キヤノン

（2024年12月04日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

低温、短い焼結時間で高い接合強度：

パワーデバイスのパッケージに適した銅系ナノ接合材料

（2024年12月02日）

インタビュー

SEMICON2024,事前情報,業界動向,プロセス技術

SEMIジャパン浜島雅彦氏：

半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」　ニッチ需要が鍵

（2024年11月29日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

ピクセルを個別に成膜して封止：

G8基板でPC／TV向けOLED製造　アプライドの新装置

（2024年11月27日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

パワー半導体向けに大口径化：

住友化学、6インチGaN on GaNウエハー量産技術の早期確立へ

（2024年11月25日）

ニュース

プロセス技術

日本電気硝子とビアメカニクス：

次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速

（2024年11月20日）

ニュース

プロセス技術

福島に新工場、岩手は能力増強：

新菱、半導体製造装置などのパーツ洗浄能力を拡大

（2024年11月13日）

ニュース

プロセス技術

ウエハーの非破壊検査も可能に：

レーザーで回路パターン検査を高速化　東大の技術を実用化へ

（2024年11月11日）

特集

業界動向,LSI,プロセス技術

Yoleが調査：

中国勢の限界見えた？主要スマホ向けプロセッサの競争環境

（2024年11月06日）

ニュース

LSI,プロセス技術

3次元実装技術の普及を後押し：

シリコン貫通電極ウエハー全自動研削装置を開発

（2024年11月05日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

静岡と韓国平澤の拠点で増産投資：

富士フイルム、EUV向けレジストと現像液を販売

（2024年10月31日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

バブルプリント法で簡便かつ自由に：

横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現

（2024年10月28日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

データセンター内の光通信に適用：

光半導体をシリコン基板上に高速実装、東レが開発

（2024年10月25日）

ニュース

LSI,プロセス技術

2026年度内に発売予定：

L/S 1μmを実現するマスクレス露光装置　ニコンが開発へ

（2024年10月23日）

ニュース

脱炭素ソリューション,プロセス技術,部品/材料

複合機やプリンター向けに再生：

MLCC製造で用いた使用済みPETフィルムを「部品に転用」

（2024年10月21日）

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2025年に稼働予定の「US-JOINT」：

アキレスが独自手法で実現：

量産なしでも受託可能：

板厚100μmのガラスに直接加工：

「SEMICON Japan 2024」事前情報：

低温、短い焼結時間で高い接合強度：

SEMIジャパン 浜島雅彦氏：

ピクセルを個別に成膜して封止：

パワー半導体向けに大口径化：

日本電気硝子とビアメカニクス：

福島に新工場、岩手は能力増強：

ウエハーの非破壊検査も可能に：

Yoleが調査：

3次元実装技術の普及を後押し：

静岡と韓国平澤の拠点で増産投資：

バブルプリント法で簡便かつ自由に：

データセンター内の光通信に適用：

2026年度内に発売予定：

複合機やプリンター向けに再生：

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