メディア
テクノロジー
製品解剖
先端技術
デバイス
プロセス
パワー
部品材料
センシング
通信
テスト/計測
業界動向
企業動向
M&A
統計
インタビュー
コラム
テーマ特集
5G
カーボンニュートラル
展示会
特集
ニュース
海外
国内
連載
電子版
読者登録
ホワイトペーパー
Special
全記事一覧

プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

icon
ニュース
プロセス技術
日本電気硝子とビアメカニクス：

次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速

日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けた無機コア基板の開発を加速するため、レーザー加工機などを手掛けるビアメカニクスと共同開発契約を結んだ。

（2024年11月20日）
icon
ニュース
プロセス技術
福島に新工場、岩手は能力増強：

新菱、半導体製造装置などのパーツ洗浄能力を拡大

（2024年11月13日）
icon
ニュース
プロセス技術
ウエハーの非破壊検査も可能に：

レーザーで回路パターン検査を高速化　東大の技術を実用化へ

（2024年11月11日）
icon
特集
業界動向,LSI,プロセス技術
Yoleが調査：

中国勢の限界見えた？ 主要スマホ向けプロセッサの競争環境

（2024年11月06日）
icon
ニュース
LSI,プロセス技術
3次元実装技術の普及を後押し：

シリコン貫通電極ウエハー全自動研削装置を開発

（2024年11月05日）
icon
ニュース
プロセス技術,部品/材料
静岡と韓国平澤の拠点で増産投資：

富士フイルム、EUV向けレジストと現像液を販売

（2024年10月31日）
icon
ニュース
プロセス技術,部品/材料
バブルプリント法で簡便かつ自由に：

横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現

（2024年10月28日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
icon
データセンター内の光通信に適用：

光半導体をシリコン基板上に高速実装、東レが開発

（2024年10月25日）
ニュース
LSI,プロセス技術
icon
2026年度内に発売予定：

L/S 1μmを実現するマスクレス露光装置　ニコンが開発へ

（2024年10月23日）
ニュース
脱炭素ソリューション,プロセス技術,部品/材料
icon
複合機やプリンター向けに再生：

MLCC製造で用いた使用済みPETフィルムを「部品に転用」

（2024年10月21日）
ニュース
プロセス技術,電源
icon
真空チャンバーなどは不要：

パワー半導体向けボイドレスはんだ付け技術を開発

（2024年10月16日）
ニュース
LSI,プロセス技術
icon
58の自治体／団体が出席：

「半導体産業で全国を連携」　SEMI設立の協議会が初会合

（2024年10月10日）
特集
プロセス技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
icon
Axus Technologyが開発：

SiCを低コスト化できるか　米装置メーカーのCMP技術

（2024年10月01日）
ニュース
プロセス技術
icon
米国の半導体コンソーシアム向け：

キヤノン、ナノインプリント半導体製造装置を出荷

（2024年09月30日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
icon
クリーンで高い生産性を実現：

先端半導体用仮固定フィルムと剥離プロセスを開発

（2024年09月20日）
ニュース
プロセス技術
icon
パワー半導体デバイス向け基板で：

青色半導体レーザーで窒化アルミニウムと銅を接合

（2024年09月12日）
ニュース
プロセス技術
icon
スループットはSEMの1万倍以上：

半導体製造の露光工程における検査時間を大幅短縮

（2024年09月05日）
ニュース
プロセス技術
icon
GaNデバイスの製造コスト削減へ：

GaN専用300mm QST基板、信越化学がサンプル出荷

（2024年09月05日）
ニュース
プロセス技術
icon
Lam Researchの第3世代「Cryo」：

「超垂直な」メモリホールを高速加工　1000層NANDの実現に向け

（2024年09月02日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
icon
東工大らが開発：

線幅7.6nmの半導体微細加工が可能　高分子ブロック共重合体

（2024年08月27日）
特集
メモリ,プロセス技術
icon
米新工場の立ち上げが遅延：

苦悩するSamsung　ファウンドリーやメモリで厳しい立ち位置に

（2024年08月16日）
ニュース
プロセス技術
icon
2ビーム照射で変換効率が4.7％に：

マルチレーザー照射法で、EUV光源を高効率化

（2024年08月01日）
ニュース
プロセス技術
icon
消費電力は1/10、装置コストも削減：

わずか4枚のミラーで構成　EUV露光技術を開発

（2024年07月31日）
ニュース
企業動向,プロセス技術
icon
生産能力を従来の1.4倍に増強：

OKI、上越事業所で超高多層PCBの新ライン稼働

（2024年07月29日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
icon
最大25%の低抵抗化も実現：

銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料

（2024年07月29日）
ニュース
LSI,プロセス技術
icon
来るべきEUV光時代を見据え：

九大子会社、EUV光照射と解析評価の新会社設立

（2024年07月29日）
ニュース
先端技術,プロセス技術,部品/材料
icon
名古屋大が開発：

A4サイズのナノシートを1分で成膜　「金魚すくい」にヒント

（2024年07月23日）
ニュース
企業動向,LSI,プロセス技術
icon
「N2」開発も順調：

TSMC、売上高／純利益が過去最高に　通期予想を上方修正

（2024年07月23日）
連載
LSI,プロセス技術
icon
湯之上隆のナノフォーカス（74）：

半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか

（2024年07月10日）
ニュース
プロセス技術
icon
先進パッケージング用に開発：

膜形成時の泡を98％削減　ウエハーの歩留まり向上に効く

（2024年07月03日）

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.