プロセス技術
「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。
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プロセス技術
1200℃の高温接合で熱反りが減少：
産業技術総合研究所（産総研）とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス製造に向け、大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハーを開発した。多数の小さなダイヤモンドをシリコンウエハー上に1200℃という高温で接合すれば熱ひずみを抑えられ、汎用の露光装置を用いて微細加工が可能なことを実証した。
（2026年02月04日）
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SEMICON2025,会場レポート,業界動向,プロセス技術
SEMICON Japanの恒例展示：
（2025年12月23日）
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