Intel、22nm技術で製造する新型プロセッサ「Ivy Bridge」を正式発売：プロセッサ/マイコン

Intelは2012年4月23日（米国時間）、「Ivy Bridge」と呼んで開発を進めていた「第3世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー」を正式に発売した。同社が22nm世代の半導体製造プロセス技術を初めて適用するチップで、3次元ゲート構造のトランジスタを採用する。

[Peter Clarke，EE Times]

　Intelは2012年4月23日（米国時間）、「Ivy Bridge」と呼んで開発を進めていた「第3世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー」を正式に発売した（参考リンク：同社の英文発表資料）。Ivy Bridgeは、Intelが22nm世代の半導体製造プロセスを初めて適用するチップで、3次元ゲート（Tri-Gate）構造のトランジスタ技術を採用する。

　技術情報サービス企業で米EE Times誌と同じくUnited Business Mediaの傘下にあるUBM TechInsightsは、Intelの正式発売に先駆けてIvy Bridgeを入手し、チップの解析を進めており、透過型電子顕微鏡（TEM）による断面画像やダイ（ベアチップ）の写真を公表していた。

　今回Intelが正式発売したのは、デスクトップPC向けのクアッドコア品である。さらに同社は、今後数カ月のうちに、同社が提唱する超薄型/軽量のノートPC「Ultrabook」向けのデュアルコア品についても正式発売するという。ある推定によれば、同社の32nm世代の既存プロセッサ「Sandy Bridge」から22nm世代のIvy Bridgeに移行することで、平均消費電力を20％削減しながら性能を20％高めることが可能だ。

　Ivy Bridgeは、GPUコアを混載し、Microsoftが規定するマルチメディア処理用API（Application Programming Interface）である「DirectX 11」をサポートする。

「第3世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー」のラインアップ　出典：Intel（クリックで画像を拡大）

クアッドコア品のダイ　ダイ寸法は160mm2。集積するトランジスタは14億個に達する。出典：Intel（クリックで画像を拡大）

【翻訳/編集：EE Times Japan】

原文へのリンク