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2021年1月29日
連載
5nmプロセッサで双璧を成すApple「A14」とHuawei「Kirin 9000」
01月29日 15時30分
清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan
ニュース
アットマークテクノ、IoTゲートウェイを開発
01月29日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
ルネサス、32ビットマイコン「RA2E1グループ」発売
01月29日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
連載
赤字続きでもIntelが開発を止めない3D XPointメモリ
01月29日 09時30分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向
01月29日 07時00分
村尾麻悠子,EE Times Japan
2021年1月28日
ニュース
Micron、1αnm世代のDRAMの量産出荷を開始
01月28日 16時41分
村尾麻悠子,EE Times Japan
まとめ
センサーの技術動向・市場動向 〜2020年10〜12月〜
01月28日 15時00分
EE Times Japan
コラム
半導体の偉人が続々登場する「電子立国 日本の自叙伝」に感動
01月28日 12時00分
竹本達哉,EE Times Japan
連載
反逆の通貨「ビットコイン」を使ってみた
01月28日 11時30分
江端智一,EE Times Japan
ニュース
ドコモら、28GHz帯向けメタサーフェスレンズを開発
01月28日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
東工大ら、全固体電池の容量を従来の2倍に
01月28日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2021年1月27日
ニュース
ソニーが新しい直視型マイクロLEDディスプレイを発表
01月27日 16時00分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
「CXL」がさらに進化、バージョン2.0を発表
01月27日 11時30分
Gary Hilson,EE Times
ニュース
三井金属、特殊ガラスキャリアの量産を開始
01月27日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
反強磁性体で磁気熱量効果が最大となる物質発見
01月27日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2021年1月26日
特集
5Gでは「ミッドバンド+ミリ波」のコスト効率が高い
01月26日 13時30分
John Walko,EE Times
連載
中国の半導体自給率向上を阻む米中貿易摩擦
01月26日 12時00分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
フィックスターズ、エッジAIのクラウド開発環境
01月26日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
IMUモジュールとプラットフォームボードを開発
01月26日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2021年1月25日
ニュース
Qualcommら3社、商用5Gで5Gbpsの下り速度を達成
01月25日 16時30分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
半導体市場、2020年は落ち込むも2021年は力強く成長
01月25日 11時30分
Eric Mounier Guillaume Assogba,EE Times
ニュース
リモート開発環境「Lab on the Cloud」を開設
01月25日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
ミネベアミツミ、リチウムイオン電池保護ICを発売
01月25日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2021年1月22日
ニュース
小型で低コストのCO2センサー、TDKが開発
01月22日 15時30分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
マスク着用でも高精度に顔認証、富士通研が開発
01月22日 13時30分
村尾麻悠子,EE Times Japan
連載
コロナ禍でも好調を維持する半導体メモリ市場
01月22日 11時30分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
一般用途照明市場、2020年見込みは前年比11%減
01月22日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
つまむだけで通信エリアを構築できるアンテナ開発
01月22日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2021年1月21日
ニュース
EUV出荷は100台を突破、コロナ下でも増収増益のASML
01月21日 17時15分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
TSMCが設備投資を倍増、先端プロセスの開発を強化
01月21日 11時45分
Alan Patterson,EE Times
ニュース
新日本無線、車載対応レゾルバ励磁用アンプを開発
01月21日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
東北大学、Mg蓄電池用正極材料の開発指針を示す
01月21日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2021年1月20日
ニュース
ルネサス、64ビットMPU「RZ/G2」製品を拡充
01月20日 14時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
特集
6GHz帯をめぐりセルラーとWi-Fiの競り合いが激化?
01月20日 11時30分
John Walko,EE Times
ニュース
厚み7μmの圧電薄膜アクチュエーターを開発
01月20日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
日本ガイシとローム協業、半固体電池+電源を提案へ
01月20日 09時30分
竹本達哉,EE Times Japan
2021年1月19日
ニュース
NIMS、複合構造による横型熱電効果を考案
01月19日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
コラム
Gelsinger氏の“帰還”、Intelにとっては好機か
01月19日 11時30分
Junko Yoshida,EE Times
ニュース
TED、高耐光性3D ToFカメラ開発キットを発売
01月19日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
連載
将来の先端半導体を担うモノリシックな3次元集積化技術
01月19日 09時30分
福田昭,EE Times Japan
2021年1月18日
特集
「ISSCC 2021」の注目論文、Samsungの3nm GAA SRAMなど
01月18日 16時15分
村尾麻悠子,EE Times Japan
連載
光トランシーバーForm Factorの新動向(4) 〜ハイパースケールデータセンターとCPO実用化の行方
01月18日 11時30分
高井厚志,EE Times Japan
ニュース
NXP、開発プラットフォームの拡張版を発表
01月18日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
東芝、ボタンにも内蔵できるBLEモジュール開発
01月18日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2021年1月15日
ニュース
アリオンが「Wi-Fi 6E」認証プログラムの提供を開始
01月15日 15時30分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
超小型アンテナで、テラヘルツ無線通信に成功
01月15日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
IntelのCEOが交代へ、技術出身のGelsinger氏に
01月15日 11時30分
Brian Santo,EE Times
ニュース
蚊の嗅覚受容体を用いた匂いセンサーを高精度化
01月15日 10時30分
竹本達哉,EE Times Japan
連載
異種デバイスの融合を実現する3次元集積化技術
01月15日 09時30分
福田昭,EE Times Japan
まとめ
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向 ―― 電子版2021年1月号
01月15日 07時00分
EE Times Japan/EDN Japan
2021年1月14日
ニュース
車載向けコイル一体型DC-DCコンバーターを拡充
01月14日 14時00分
馬本隆綱,EE Times Japan
連載
2050年までの世界半導体市場予測 〜人類の文明が進歩する限り成長は続く
01月14日 11時30分
湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan
ニュース
Qualcomm、CPUの新興企業NUVIAを14億ドルで買収
01月14日 10時45分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
九州大と関学大、高性能青色有機EL素子を開発
01月14日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2021年1月13日
ニュース
テクシオ、単相2線式電力計を発売
01月13日 15時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
英国がNVIDIAによるArm買収について調査を開始
01月13日 11時30分
Nitin Dahad,EE Times
ニュース
東京工大とNTT、高周波信号の量子化分配器を実現
01月13日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
“天才設計者”Jim Keller氏がAI新興企業のCTOに
01月13日 09時30分
Sally Ward-Foxton,EE Times
2021年1月12日
ニュース
TDK、CO2検出用のMEMSガスセンサーを発売
01月12日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
連載
自己組織化単分子(SAM)膜を使った選択成長プロセス
01月12日 11時30分
福田昭,EE Times Japan
ニュース
自動車部品30品目、2030年は約41兆円規模へ
01月12日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
STとMicrosoft、STM32マイコン開発環境で協力
01月12日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2021年1月8日
ニュース
2020年の半導体売上高、IDMは伸び悩む
01月08日 10時30分
George Leopold,EE Times
ニュース
ローム、書き込み速度3.5ミリ秒のEEPROMを開発
01月08日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
2021年1月7日
ニュース
産業用センサー、2024年は1兆4540億円規模へ
01月07日 13時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
ローム、SiCパワーデバイスの生産能力強化
01月07日 12時00分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
東京大学ら、高次トポロジカル絶縁体を実証
01月07日 10時30分
馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース
AIと商用宇宙開発分野、2020年後半の投資額が急増
01月07日 09時30分
George Leopold,EE Times
2021年1月6日
特集
車載半導体市場でスタートアップにチャンス到来
01月06日 15時45分
Drue Freeman(Silicon Catalyst),EE Times
特集
5Gは確かに高速だが「いまだに4Gにつながる方が多い」
01月06日 13時30分
村尾麻悠子,EE Times Japan
連載
2021年の半導体市況を占う ―― 2桁成長は可能か
01月06日 11時30分
大山聡(グロスバーグ),EE Times Japan
連載
ビアの位置ずれ不良を救う選択成長技術
01月06日 09時30分
福田昭,EE Times Japan
2021年1月5日
ニュース
アルプスアルパインとBroadcomがBLE測距技術で協業
01月05日 17時00分
村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース
SamsungとIntel、5G SAコア性能で305Gbpsを達成
01月05日 15時00分
John Walko,EE Times
ニュース
東北大、円偏光で界面に誘起されるスピンを発見
01月05日 09時30分
馬本隆綱,EE Times Japan