今回からは、異種のデバイスを集積化する技術に関する講演部分を説明していく。まずは、放熱技術について解説する。
福田昭，EE Times Japan
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2021年12月28日の記事
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年12月27日の記事
Intel「i4004」誕生から50年という節目となった2021年。今回は、第12世代の「Core」シリーズを中心に、IntelとAMDのプロセッサの分析結果／考察をお伝えする。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
本シリーズでは、STEM教育の中でも特にプログラミング教育を取り上げてきましたが、やはり課題（ツッコミどころ）は満載です。それでも、いろいろと調べていくうちに、いくつかの光明も見えてきました。
江端智一，EE Times Japan
NECファシリティーズは、ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング西条工場（以下、ルネサス西条工場）におけるフッ素含有廃水処理の環境負荷低減施策を、栗田工業と連携して実施した。
馬本隆綱，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）を中心とした国際共同研究チームは、チャネル長がわずか2.8nmのカーボンナノチューブ（CNT）トランジスタを開発し、室温で量子輸送が可能であることを実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年12月24日の記事
STマイクロエレクトロニクスは、GaN（窒化ガリウム）パワー半導体の新しい製品ファミリとして「G-HEMT」および、「G-FET」を発表した。新製品は民生機器や産業機器、車載機器向け電源の高効率化や小型化を可能にする。
馬本隆綱，EE Times Japan
NTT（日本電信電話）は、東京大学や理化学研究所と共同で、光ファイバー結合型量子光源（スクィーズド光源）を開発した。大規模光量子コンピュータをラックサイズに小型化するための基幹技術だという。
馬本隆綱，EE Times Japan
Micron Technology（以下、Micron）の2022会計年度第1四半期（2021年12月2日を末日とする）の売上高は、前年同期比33％増となる76億9000万米ドルで、ウォール街の76億8000万米ドルという予想をわずかに上回った。
Stefani Munoz，EE Times
2021年12月23日の記事
立命館大学と千葉大学は、荷電処理を不要にした「エレクトレット型MEMS環境振動発電素子」を開発した。電子回路とのワンチップ化も可能で、無線IoT端末の自立電源として期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC（System on Integrated Chips）」の開発ロードマップを紹介する。
福田昭，EE Times Japan
Ericssonは「エリクソンモビリティレポート（10周年特別版）」をまとめた。5G（第5世代移動通信）の加入契約数は、2027年末に全世界で44億件となり、全モバイル加入契約数のほぼ半分を占めると予測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
TSMCが発表した新しいプロセス技術は、HPC（高性能コンピューティング）のワークロードおよびデバイスに向けたものだ。新しい「N4X」プロセスノードは5nmプロセス（「N5」）の拡張版で、2023年前半にリスク生産が開始される予定となっている。
Stefani Munoz，EE Times
2021年12月22日の記事
パンデミックによって、サプライチェーンの混乱がニュースで大きく取り上げられているが、問題は荷降ろしのための入港を待つ船だけに起こっているのではない。供給不足は、密接に関連した半導体と自動車分野など、さまざまな分野で、製品が出荷されるずっと前から始まっている。
Gary Hilson，EE Times
ペロブスカイトは、オプトエレクトロニクスへの応用に期待できる電子材料としてもてはやされることが多い。2021年11月、材料の研究者らがある進歩について報告した。それによると、ペロブスカイト半導体をベースにした薄膜を作製し、電気的特性を調整できる基板を開発することに成功したという。
George Leopold，EE Times
2021年12月21日の記事
日立パワーデバイスは2021年12月21日、鉄道車両や再生可能エネルギー発電システム向けに、耐圧1.7kVのフルSiCモジュールを開発したと発表した。同社の従来品に比べて、スイッチング損失を約30％低減したことが特長となる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
アドバンテストは「SEMICON Japan 2021 Hybrid」（2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト）で、メモリテストソリューション、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000」向けのデジタルカードや、CMOSイメージセンサー（CIS）向けテストソリューションなど最新の製品を展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今後10年間で米国半導体業界を再生すべく、520億米ドルを投入する法案「CHIPS（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）for America Act」が、米国上院で可決された。現在はまだ、下院による承認を待っているところだが、ここで一度、この法案が、米国の国内製造への投資を奨励していく上で最も効果的な方法なのかどうか、じっくり検討すべきではないだろうか。
Alan Patterson，EE Times
物質・材料研究機構（NIMS）は、重量エネルギー密度が500Wh/kg級のリチウム空気電池をソフトバンクと共同開発し、室温での充放電反応を実現した。開発したリチウム空気電池は、「エネルギー密度」と「サイクル数」が世界最高レベルだという。
馬本隆綱，EE Times Japan
オープンな業界標準インターコネクト規格「Compute Express Link（CXL）」のエコシステムには、多くのベンダーが参加している。アクセラレーターも同エコシステムの一部で、米国のファブレス半導体メーカーであるAstera Labs（以下、Astera）が最近発表したCXL 1.1／2.0向けメモリアクセラレータープラットフォーム「Leo」も含まれる。
Gary Hilson，EE Times
2021年12月20日の記事
ことしも新型コロナウィルスの影響で先の見えない状況が続いていましたが、暗い話題だけではありませんでした。
永山準，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は、スピン注入磁化反転型磁気抵抗メモリ（STT-MRAM、以下MRAM）を省エネルギーかつ短い電圧印加時間で書き換えられる技術を開発した。2021年12月11〜15日に米カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「2021 IEDM」で発表されたもの。IoT（モノのインターネット）向けマイコンの混載MRAMに同技術を適用することで低消費電力化を狙う。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Keysight Technologies（日本法人：キーサイト・テクノロジー）は2021年12月20日、車載用ミリ波レーダーセンサーシステムのテスト環境として、512個のオブジェクト（物体）を疑似再現できるレーダーシーンエミュレーターを発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
三菱ケミカルは、半導体封止材・電子材料向け特殊エポキシ樹脂の生産能力を増強するため、福岡事業所（福岡県北九州市）に新たな生産拠点を設ける。2023年4月より商業生産を始める予定。これによりエポキシ樹脂の生産能力は約3割増強される。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回から、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC（System on Integrated Chips）」を解説する。
福田昭，EE Times Japan
固体電池技術は、現在電気自動車（EV）に電力を供給しているリチウムイオン電池に代わる、より軽量で、安全性の高い技術として浮上している。リチウムイオン電池は、コストや電力密度、走行距離の点で進歩を遂げたが、2021年11月1〜4日にポルトガルのリスボンで開催された技術会議「Web Summit 2021」で紹介された固体電池は、リチウム電池を上回る性能と安全性が期待されるという。
Pablo Valerio，EE Times
2021年12月17日の記事
米国パデュー大学の研究チームは、より小型で高密度、低電圧、低消費電力の次世代トランジスタにつながる可能性のある技術を発表した。この研究成果によって、より少ない電力でより多くの演算を行う、高速CPUが実現するかもしれない。バデュー大学が「CasFET（Cascade Field-Effect Transistor）」と呼ぶこの技術は、半導体のスケーリングの課題と最先端の半導体設計の製造コストの高騰に対処すると期待されている。
Cabe Atwell，EE Times
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2021年の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
EE Times Japan/EDN Japan
SynSenseとPropheseeは、Propheseeのイメージセンサー「Metavision」とSynsenseのニューロモーフィックプロセッサ「DYNAP-CNN」を統合したイベントベースの単一チップイメージセンサーを共同開発している。両社は今後、同イメージセンサーの設計、開発、製造、製品化でも連携し、小型化と安価を両立した超低電力センサーを生み出すことを目指す。
Sally Ward-Foxton，EE Times
ディーラーがクルマを勧めない理由とは？
西坂真人，EE Times Japan
2021年12月16日の記事
グローバル電子は2021年12月15日、スウェーデンのNeonodeが開発、製造する光学式非接触タッチセンサーを用いたソリューションの提供、ソフトウェア開発などのサービス、サポート強化のため、パリティ・イノベーションやメタテクノと協業すると発表した。
永山準，EE Times Japan
今回からは「CoWoS」の派生品である「CoWoS_R（RDL Interposer）」と「CoWoS_L（Local Silicon Interconnect ＋ RDL Interposer）」の概要を解説する。
福田昭，EE Times Japan
組み込みAI（人工知能）の開発者向けプラットフォームベンダーであるEdge Impulseは、シリーズBの資金調達ラウンドで3400万米ドルを調達し、同社の評価額は3倍の2億3400万米ドルに上がった。同社は、7カ月前に1500万米ドルのシリーズAラウンドを終了しており、これまでに調達したベンチャー資金は5400万米ドルに上る。
Sally Ward-Foxton，EE Times
2021年12月15日の記事
HIOKI（日置電機）は、メモリハイロガーの専用オプションとして、CANユニット「U8555」とワイヤレスCANユニット「LR8535」を発売した。CAN信号とアナログ測定データを1台のメモリハイロガーで記録し、表示することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2022年の半導体市況、そして、半導体不足の解消時期について展望してみたい。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
SEMIジャパンは、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」（2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト）に関する記者説明会を開催し、展示会のハイライトや半導体製造装置の市場予測などについて説明した。
馬本隆綱，EE Times Japan
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会である「SEMICON JAPAN」（2021年12月15〜17日）が、2年ぶりに東京ビッグサイトで開催される。半導体業界では、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックや半導体不足といった困難が続く一方で、それらが市場成長を後押しし、2021年の世界半導体市場規模は過去最高となる見通しだ。SEMIジャパンの代表取締役を務める浜島雅彦氏に、今回のSEMICON JAPANの狙いの他、昨今の半導体業界の動向や課題に対する見解を聞いた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年12月14日の記事
投資するなら「持続可能な」ペースと中身で、ぜひ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。
湯之上隆（微細加工研究所） 亀和田忠司（AZ Supply Chain Solutions），EE Times Japan
ロームは2021年12月14日、マレーシアの生産拠点に新しい製造棟を建設すると発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は、GaNを用いたトランジスタとSiCを用いたPNダイオードをモノリシックに集積したハイブリッド型トランジスタを作製し、動作実証に成功したと発表した。GaNとSiCの特長である、低オン抵抗と非破壊降伏の両立を可能とした。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年12月13日の記事
2021年第3四半期（7〜9月期）の世界半導体売上高は、メモリの売上高が前四半期比13.8％増と堅調だったことに支えられて、1500億米ドルを上回った。前四半期（2021年第2四半期）から7.6％の増加となった。
George Leopold，EE Times
東京大学と物質・材料研究機構および、協和界面科学の共同研究グループは、200℃近い高温ウェットプロセスで、配向性の高い有機半導体ナノ薄膜を製造することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
富士キメラ総研は、半導体デバイス12品目の世界市場を調査た。2021年見込みの約35兆円に対し、2026年には50兆5296億円規模になると予測した。5G（第5世代移動通信）などネットワーク関連への投資継続や、自動車向け半導体の需要拡大を見込む。
馬本隆綱，EE Times Japan
PIM（Processing-in-Memory）技術への関心は高まり続けている。イスラエル・テルアビブに拠点を置く新興企業NeuroBladeが、データアクセラレーターの出荷を開始したと発表した。同社のCEO（最高経営責任者）であるElad Sity氏は、「メモリ内部の処理機能を統合することにより、データの移動と、それによって生じるボトルネックを軽減することが可能だ」と述べている。
Gary Hilson，EE Times
2021年12月10日の記事
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。
George Leopold，EE Times
シキノハイテックとソシオネクストは、電力線通信技術「HD-PLC」の第4世代規格「IEEE 1901-2020」に準拠した電力線通信モジュール「P-TMFSU-041」を試作し、その動作を確認した。2022年度の商品化を目指す。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、キオクシアの2021会計年度第2四半期（2021年7月〜9月期）の業績を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、ブラシレスDC（BLDC）モーターを駆動するための3相スマートゲートドライバーIC「RAA227063」を発売した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ドイツの多国籍企業であるMerckの半導体材料部門と米国のデータ分析のスペシャリストであるPalantir Technologies（以下、Palantir）は、半導体メーカーとサプライヤーを対象とするコラボレーションプラットフォームを介して半導体不足の解消に取り組むために技術提携したと発表した。
George Leopold，EE Times
2021年12月9日の記事
米国の二大モバイルネットワーク事業者による、同国内でのCバンド5G（第5世代移動通信）サービスの開始が延期された。航空機運航への干渉に対する懸念によるものだという。
Dan Jones，EE Times
Wi-Fi Allianceは2021年11月、「Wi-Fi HaLow」（IEEE 802.11ah）の認証プログラムである「Wi-Fi CERTIFIED HaLow」を開始した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
新電元工業は、耐圧622Vの素子を内蔵した2入力／2出力のハイサイドおよびローサイドドライバーIC「MCZ5606SC／MCZ5607SC」を発売した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ヌヴォトン テクノロジー ジャパン（NTCJ）は、冗長測定システムと通信機能を強化した自動車向けバッテリー監視用ICの新シリーズを発表。車載機能安全規格「ISO 26262」で定義されたASIL-D対応のバッテリーマネジメントシステム（BMS）を容易に設計、開発することが可能になる。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelは、自動運転事業部門のMobileyeをスピンオフし、2022年のどこかのタイミングで上場する計画だ。複数のアナリストによると、MobileyeのIPO（新規株式公開）により、Intelは車載用チップの領域にさらに投資できるようになるという。
Stefani Munoz，EE Times
2021年12月8日の記事
MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。
Alan Patterson，EE Times
ニューロモーフィックコンピューティングIP（Intellectual Property）のベンダーである米BrainChipは、2021年10月に米国カリフォルニア州サンタクララで開催され 「Linley Fall Processor Conference」で、同社のニューロモーフィックプロセッサSoC（System on Chip）「Akida」の開発キットを発表した。
Sally Ward-Foxton，EE Times
ams OSRAMは、産業用LiDARに向けて、発光幅が狭い端面発光パルスレーザー「SPL TL90AT03」を開発したと発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年12月7日の記事
ロームは2021年12月、小型IoT機器に向けたバッテリーマネジメントシステム（BMS）の評価ボード「REFLVBMS001-EVK-001」を開発、インターネットでの販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
SiFiveは2021年12月2日、RISC-VプロセッサコアIP（Intellectual Property）「Performance P650（以下、P650）」を発表した。複数プロセッサコアの大規模アレイを必要とする、ハイエンドサーバをはじめ、各種アプリケーションをターゲットとする。
Steve Leibson，EE Times
米連邦取引委員会（FTC）は、NVIDIAによるArm買収には競争上の懸念があるとして、それを阻止するために訴訟を起こすという。
Brian Santo，EE Times
2021年12月6日の記事
WSTS（世界半導体統計機関）は2021年秋季半導体市場予測を発表しました。そこで、今回予測と前回、6月公表の予測を見比べてみました。
竹本達哉，EE Times Japan
今回は「CoWoS」の標準仕様について解説する。【訂正あり】
福田昭，EE Times Japan
GlobalFoundriesは、初めて開催した決算報告で、2021年第3四半期（7〜9月期）の売上高が前四半期比5％増、前年同期比56％増の17億米ドルに達したことを発表した。
Stefani Munoz，EE Times
SEMIは2021年12月1日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2021年第3四半期（7〜9月）における世界総販売額が、これまでの四半期最高額を上回る268億米ドルになったと発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
2021年12月3日の記事
九州大学と沖縄科学技術大学院大学（OIST）らの研究グループは、有機材料を用いた蓄光発光材料の高性能化に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
台湾のファウンドリーであるUMC（United Microelectronics Corporation）とMicron Technology（以下、Micron）は2022年11月25日（米国時間）、数年にわたり繰り広げられてきた特許関連の訴訟に対し、和解協定を締結したことを発表した。
Stefani Munoz，EE Times
2021年12月2日の記事
Wolfspeedは、GM（General Motors）の電気自動車（EV）向けSiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの開発および提供に向けて同社と戦略的サプライヤー契約を締結した。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times
太陽誘電は、子会社の太陽誘電（常州）電子（中国江蘇省常州市）に新工場を建設し、2023年より積層セラミックコンデンサーの生産を始める。投資額（建屋のみ）は約170億円の予定。
馬本隆綱，EE Times Japan
双葉電子工業は、輝度を従来の1.5倍以上とした小型カラー有機ELディスプレイ製品を開発した。新製品はサイズが1.1インチの「ELF1102AA」と1.3インチの「ELF1311AA」である。
馬本隆綱，EE Times Japan
GPUの供給ネットワークは、2021年第3四半期もジェットコースターのような混乱が続いている。ある業界アナリストは、「ジャストインタイムの在庫管理に過度に依存していることがこの混乱を招いた」と指摘している。
George Leopold，EE Times
2021年12月1日の記事
世界トップレベルの無線通信研究者が集まる「Brooklyn 6G Summit」が、2021年10月18〜19日に開催された。これにより6G（第6世代移動通信）市場は、大きな後押しを受けることになるだろう。この大規模サミットの開催によって、基本的な6Gインフラの準備がまだ整っていない状態でありながらも、新技術のハイプサイクルがかつてない早い段階で始動することになる。【修正あり】
Dan Jones，EE Times
IC Insightsは2021年11月、半導体メーカー売上高上位25社の2021年売上高成長率予測を発表した。それによると、2021年に最も2020年比で売上高を伸ばす半導体メーカーは、AMDだという。
竹本達哉，EE Times Japan
今回は、東芝のHDD事業の業績を取り上げる。2021会計年度第2四半期（2021年7月〜9月期）の業績を中心に紹介する。
福田昭，EE Times Japan
富士キメラ総研は、ディスプレイデバイスと関連部材の世界市場を調査し、2026年までの予測結果を発表した。大型TFT液晶（LCD）の市場規模は、2021年に12兆円を超えるが、それ以降は価格下落の影響などもあり、2026年は8兆2329億円規模に縮小すると予測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
核融合からのゼロカーボン電力の生成を手掛ける米スタートアップのHelion Energy（以下、Helion）は、シリーズE資金調達ラウンドで5億米ドルを調達した。一定のマイルストーンを達成した場合、17億米ドルの追加投資の機会が得られるという。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times