SiC(炭化ケイ素)はもはや、単なるニッチ技術ではない。世界中のメーカーが近年、SiC技術への投資を進めていることからも、その重要性が分かるだろう。また、CHIPS法(正式名称:CHIPS and Science Act)の制定により、その提供資金の大部分が、SiCを含むとする新しい半導体技術を適用した生産を拡大するために割り当てられる予定だ。このように現在急激に活用が進んでいるSiCは、今後どこに向かって進んで行くのだろうか。
三菱電機は2022年10月18日〜21日に開催した展示会「CEATEC 2022」(幕張メッセ)で、中低圧直流配電ネットワークシステム「D-SMiree(ディースマイリー)」をはじめとしたZEB(net Zero Energy Building)関連ソリューションを展示した。同社はZEBプランナーとして、省エネ設備の提供だけでなく周辺設備・関連施設との連携などワンストップで実現することを目指している。
TDKは2022年10月25日、同社初になる150℃対応の車載用樹脂シールドパワーインダクター「VLS5030EX-Dシリーズ」を開発し、量産を開始したと発表した。外装樹脂の変更によって定格電流の高い直流重畳特性も実現。PoC(Power Over Coax)やADAS(先進運転支援システム)、電動パワーステアリングなどの各種車載アプリケーション向けで採用を狙う。
アンリツは2022年10月18〜21日に開催される「CEATEC 2022」(幕張メッセ)に「Building future with 5G and beyond」をテーマに出展し、5G(第5世代移動通信)/ローカル5Gテストソリューションをはじめ、Society5.0の実現に向けたさまざまな製品やソリューションを紹介する。