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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

ニュース

企業動向,プロセス技術

生産能力拡大を継続：

ASMLの24年1Qは減収減益も、「23年と同程度」の通期予想に変更なし

ASMLは、2024年第1四半期（1～3月）の業績を発表した。売上高は52億9000万ユーロ、純利益は12億2400万ユーロで、いずれも前年同期比で減少した。

（2024年04月19日）

ニュース

企業動向,プロセス技術

2nm半導体の研究も「順調」と強調：

Rapidus、シリコンバレーに新会社設立　AI半導体の顧客開拓を加速

（2024年04月15日）

ニュース

企業動向,プロセス技術

マレーシアの工場に10億円を投資：

長瀬産業、WLP受託加工の生産能力を約1.5倍に

（2024年04月04日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

約150億円を投資：

レゾナック、AI半導体向け絶縁接着フィルムと放熱シートを増産

（2024年04月03日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

n型半導体特性を確認：

廃棄される「ズワイガニ」が半導体材料に、東北大学らが発見

（2024年04月02日）

ニュース

プロセス技術

ベースは18nm FD-SOI＋ePCM技術：

ST、次世代「STM32」マイコンに向けたプロセス技術を発表

（2024年03月29日）

ニュース

LSI,プロセス技術

2nm世代のロジック半導体向け：

EUV用フォトマスク製造プロセス開発、DNPが加速

（2024年03月28日）

ニュース

プロセス技術

2028年にも量産開始へ：

ハイブリッドボンディング対応の新たな絶縁樹脂材料を開発、東レ

（2024年03月19日）

ニュース

先端技術,LSI,プロセス技術

パッケージ内の熱を回収・排出：

メタマテリアル熱電変換で密閉空間内の物体を冷却

（2024年03月14日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

AuRoFUSEプリフォームを用いて：

半導体高密度実装向け接合技術、田中貴金属が開発

（2024年03月12日）

ニュース

業界動向,LSI,プロセス技術

TrendForceが分析：

TSMC熊本工場は「今後10年間の日本の半導体産業を形作る」

（2024年03月05日）

ニュース

プロセス技術,電源,パワエレ

ネプコンジャパン2024：

パワー半導体デバイスのOSATが「量産対応」をアピール、大分デバイステクノロジー

（2024年02月27日）

ニュース

LSI,プロセス技術

先端半導体設計の人材育成も狙う：

imecが2nm向けのPDKを発表　「最先端ノードへの早期アクセスを提供」

（2024年02月21日）

連載

LSI,プロセス技術

湯之上隆のナノフォーカス（70）：

驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML　背景にEUVと中国の「爆買い」

（2024年02月20日）

コラム

業界動向,プロセス技術

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

1台3億8000万ドル、重量は150トン――明かされる高NA EUV露光装置のスケール

（2024年02月15日）

ニュース

LSI,プロセス技術

次世代半導体の量産に向け：

トッパンフォトマスクとIBM、2nm向けEUVフォトマスクを共同開発へ

（2024年02月08日）

ニュース

LSI,プロセス技術

大型化と微細配線の要求に応える：

線幅サブミクロンも視野に　パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業

（2024年02月06日）

特集

LSI,プロセス技術

TSMCは需要増への対応に苦慮：

先進パッケージング技術にまい進する米国　「アジアへの依存度を下げる」

（2024年02月05日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

世界4拠点体制で需要増に対応：

富士フイルム、熊本でCMPスラリーの製造を開始

（2024年02月05日）

ニュース

プロセス技術

ネプコンジャパン2024：

最小3μmの微小ビアを形成可能なエキシマレーザー加工装置、オーク製作所

（2024年01月31日）

連載

LSI,プロセス技術

福田昭のデバイス通信（443） 2022年度版実装技術ロードマップ（67）：

回路形成済みウエハーの裏面研削とダイシング

（2024年01月29日）

ニュース

LSI,プロセス技術

東京エレクトロン宮城との連携強化：

トルンプ、仙台市に技術拠点を新設　従来の3倍規模に

（2024年01月26日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

大面積の薄膜作製が容易に：

オンアクシススパッタリング法でTmIG薄膜を作製

（2024年01月26日）

ニュース

業界動向,プロセス技術

24年通期は23年と同程度を見込む：

ASMLの23年通期は増収増益、純利益39％増　初の高NA EUVも出荷

（2024年01月24日）

連載

LSI,プロセス技術

福田昭のデバイス通信（442） 2022年度版実装技術ロードマップ（66）：

半導体チップの高密度3次元積層を加速するハイブリッド接合

（2024年01月23日）

特集

LSI,プロセス技術

歩留まり向上や顧客獲得が障壁か：

GAA採用で「一番乗り」も、最先端プロセスで苦戦するSamsung

（2023年12月27日）

ニュース

デバイス／開発,プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発

大口径化と高品質化でコストダウン：

VB法で6インチβ型酸化ガリウム単結晶を作製

（2023年12月27日）

連載

LSI,プロセス技術

福田昭のデバイス通信（437） 2022年度版実装技術ロードマップ（61）：

プリント基板に半導体チップを埋め込む部品内蔵基板

（2023年12月22日）

ニュース

業界動向,LSI,プロセス技術

量産への導入はIntel 18Aより後の世代：

ASML、初の高NA EUV露光装置をIntelに出荷

（2023年12月22日）

ニュース

LSI,プロセス技術

最初の顧客はAppleに：

米国がOSAT強化に本腰、Amkorがアリゾナに後工程工場を新設へ

（2023年12月19日）

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2028年にも量産開始へ：

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次世代半導体の量産に向け：

大型化と微細配線の要求に応える：

TSMCは需要増への対応に苦慮：

世界4拠点体制で需要増に対応：

ネプコンジャパン2024：

福田昭のデバイス通信（443） 2022年度版実装技術ロードマップ（67）：

東京エレクトロン宮城との連携強化：

大面積の薄膜作製が容易に：

24年通期は23年と同程度を見込む：

福田昭のデバイス通信（442） 2022年度版実装技術ロードマップ（66）：

歩留まり向上や顧客獲得が障壁か：

大口径化と高品質化でコストダウン：

福田昭のデバイス通信（437） 2022年度版実装技術ロードマップ（61）：

量産への導入はIntel 18Aより後の世代：

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