EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、日本のTVメーカーに対するオピニオン記事を紹介します。
EE Times Japan
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2016年12月30日の記事
2016年12月29日の記事
年末休みモードということで、私が気になっているIoTデバイスを10個紹介します！
庄司智昭，EE Times Japan
2016年12月28日の記事
1年の締めくくりとして、EE Times Japanに掲載した2016年全記事（1430本）の中から、最もアクセスを集めた記事を30本、紹介します！
村尾麻悠子，EE Times Japan
「抵抗変化メモリの開発動向」シリーズの最終回となる今回は、セル選択スイッチ技術の中でも有望な、しきい電圧を有するスイッチ（スレッショルド・スイッチ）を紹介する。代表的な4種類のスレッショルド・スイッチと、それらの特性を見ていこう。
福田昭，EE Times Japan
「ベイジアンネットワーク」は、私が最も使い倒している人工知能技術の1つです。ある事柄について、たった1つしか信頼に値する数字がなくても、「現在の結果」から「過去の原因」を、遡（さかのぼ）って推測できる。そんな技術なのです。
江端智一，EE Times Japan
2016年12月27日の記事
メモリ分野に注力する中国。後編では、台頭しつつある中国のメモリチップメーカーの動きを探る。
Junko Yoshida，EE Times
2016年も、半導体業界の“M＆Aの嵐”がやむことはなかった――。2016年年末企画として、ことし1年間に半導体業界で繰り広げられた買収劇（16件）を振り返っていく。
竹本達哉，EE Times Japan
抵抗変化メモリ（ReRAM）の記憶容量当たりの製造コストをDRAM以下にするためには、セレクタを2端子のスイッチにする必要がある。2端子セレクタを実現する技術としては、“本命”があるわけではなく、さまざまな技術が研究されている。
福田昭，EE Times Japan
2016年12月26日の記事
2017年1月5〜8日に米国のネバダ州ラスベガスで「CES 2017」が開催される。今回の注目株の筆頭は、AI（人工知能）、VR（仮想現実）／AR（拡張現実）、自動車とされていて、ここ数年間のCESで盛り上がっていたIoT（モノのインターネット）のブームは少し落ち着くようだ。
Junko Yoshida，EE Times
エレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、IHS Technoogyが報告した2015年の車載半導体市場における売上高ランキングからクイズを出題します（難易度：中）。
EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスの社長兼CEOの呉文精氏は2016年12月、EE Times Japanのインタビューに応じ、2017年度（2018年3月期）は売り上げ上昇を伴う成長を実現するとの意向を示した。Intersilの買収についても「順調に進んでいる」とした。
竹本達哉，EE Times Japan
人工光合成化学プロセス技術研究組合などは、助触媒の自己再生機能を有する光触媒シートを開発した。酸素発生機能の寿命を従来の約20時間から1100時間以上に向上させることに成功したという。
庄司智昭，EE Times Japan
2016年12月24日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、なぜ、ソフトバンクはARMを買収したのか？ その狙いをソフトバンクが行ってきた大きな投資を振り返りながら考えます。
EE Times Japan
2016年12月22日の記事
2016年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、国内スマートフォン市場におけるベンダー別出荷シェアからクイズを出題します（難易度：難）。
EE Times Japan
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。
Junko Yoshida，EE Times
経営刷新計画により450人が去った湘南エレクトロニクス。だが、社内改革プロジェクトは始まったばかりだ。このプロジェクトのアドバイザーとして招かれたコンサルタントの杉谷は、須藤たちの改革は、現場発の“ボトムアップ”ではなく、むしろ“新しい形のトップダウン”であるべきだと説く。
世古雅人，EE Times Japan
“ラズパイ”の名で親しまれている超小型コンピュータ「Raspberry Pi」。2012年の発売当初は、“子どもたちにプログラミングを学んでもらうための楽しいおもちゃ”という位置付けだったが、今では販売台数の約半数が産業用途で使われているという。ラズパイの開発者であるEben Upton（エベン・アプトン）氏に話を聞いた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ラピスセミコンダクタは、土の中に直接埋め込むことができる土壌環境センサーを発表した。酸性度と電気伝導度、温度を計測することが可能。農業のIoT化に貢献し、生産性向上につなげることが期待できる。同社の渡辺実氏に、その特長や開発経緯などについて聞いた。
庄司智昭，EE Times Japan
2016年12月21日の記事
TDKが、センサーを手掛ける米InvenSenseを、約13億米ドル（約1572億円）で買収する。TDKは、センサーを、中期的に伸ばすべき製品の1つに定め、海外のセンサーメーカーを積極的に買収してきた。TDKは2020年度までに、センサー事業の売上高を現在の4倍となる2000億円へと引き上げる計画だ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
IDTは、ワイヤレス給電規格「Qi 1.2.2」に対応した15Wワイヤレス給電レファレンスキットを発表した。エンジニアは短期間でワイヤレス充電機能を導入できるという。
庄司智昭，EE Times Japan
NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorが統合作業を進める中、車載マイコンおよびSoCの市場シェアを伸ばしていたルネサス エレクトロニクス。同社の第一ソリューション事業本部 車載情報ソリューション事業部で事業部長を務める鈴木正宏氏に、ルネサスの車載向け製品や、Samsung ElectronicsによるHarman International買収について話を聞いた。
Junko Yoshida，EE Times
三重富士通セミコンダクターは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、3つの特徴的な技術「DDC」「Plug-In Flash」「RF」について説明を行った。
庄司智昭，EE Times Japan
ラティスセミコンダクターは、2016年12月12日に発表したモバイル機器市場向けのFPGA「iCE40 UltraPlus」の説明会を開催した。従来品と比較して、多くの機能を新たに追加。常時オン接続で複数のセンサーバッファを、低消費電力で実現することが可能という。
庄司智昭，EE Times Japan
「CES 2017」の開催まで約2週間となった。世界最大規模のコンシューマー・エレクトロニクスの展示会における、2017年の注目株は何だろうか。
Junko Yoshida，EE Times
2016年12月20日の記事
東北大学の研究グループは2016年12月19日、磁石材料から構成されるミクロなスピントロニクス素子を用いた人工知能（AI）の基本動作実証に「世界で初めて」（同グループ）成功したと発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
2016年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、米国のIC Insightsが発表した半導体メーカー売上高上位20社の予想からクイズを出題します（難易度：易）。
EE Times Japan
家庭用テレビゲーム機「任天堂ファミリーコンピュータ」の発売からおおよそ“1/3世紀”を経た2016年11月にその復刻版といえる「ニンテンドークラシックミニ ファミリーコンピュータ」が発売された。今回は、この2つの“ファミコン”をチップまで分解して、1/3世紀という時を経て、半導体はどう変わったのかを見ていく。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
ウォール街のアナリストによれば、2016年はわずかに縮小傾向にあった半導体市場が2017年には好転するようだ。ドイツ銀行は、2017年の半導体市場は前年比5％の成長を遂げると予測している。
Rick Merritt，EE Times
米国のスタートアップであるPacket Hostが、「ARMv8」アーキテクチャを搭載したサーバを用いたベアメタルクラウドサービスの提供を、2016年12月16日に日本で開始した。専用サイトへの申し込みから10分以内に専用サーバが構築され、80円/時間という低価格で同サービスを利用できる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2016年12月19日の記事
ディスコは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、レーザー加工によるインゴットスライス手法を実現する製造装置を初めて展示した。
庄司智昭，EE Times Japan
Analog Devices（アナログ・デバイセズ）は、IoT（モノのインターネット）事業での取り組みを加速している。製品開発のみならず、画像センシング向けソフトウェアやセキュリティ技術を手掛けるメーカーと提携するなど、エコシステムの拡大にも積極的に着手している。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2016年になっても収まらない、半導体業界に吹き荒れるM＆Aの嵐。この収まらない業界再編は半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。今回は年末企画として、株式上場する国内主要半導体商社の2016年上半期における業績についてまとめた。
庄司智昭，EE Times Japan
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2016」で、「微細化」と「IoT」という、半導体市場における2つの大きなトレンドに対応した製造装置をパネル展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、半導体メモリのメモリセルアレイと、アレイから特定のメモリセルを選択する手段について説明する。
福田昭，EE Times Japan
2016年12月18日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Analog Devices（ADI、アナログ・デバイセズ）によるLinear Technology（リニアテクノロジー）買収について考察した記事を紹介します。
EE Times Japan
2016年12月16日の記事
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2016」が、2016年12月14〜16日にかけて、東京ビッグサイトで開催されている。注目の1つが今回で3回目を迎える「WORLD OF IOT」だろう。本記事では、その一部を写真で紹介する。
庄司智昭，EE Times Japan
日立ハイテクノロジーズは、「SEMICON Japan 2016」で、「先端微細化ソリューション」「IoT・パワーソリューション」などのセグメントに分け、新技術や新製品をパネルなどで紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
IEEEが、AI（人工知能）を活用したシステムの設計プロセスに倫理観を取り入れることを掲げたイニシアチブを立ち上げた。エンジニアからだけでなく、ビジネスマンや弁護士、経済学者、哲学者からも広く意見を求めている。
Rick Merritt，EE Times
三菱電機は、「SEMICON Japan 2016」において、直径4インチのSiC（炭化ケイ素）素材を、ウエハー厚み約300μmでスライス加工する「マルチワイヤ放電スライス技術」を紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
産総研コンソーシアム・ファブシステム研究会などは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、ミニマルファブの開発成果を紹介した。
庄司智昭，EE Times Japan
2016年12月15日の記事
アドバンテストは、高速ミックスドシグナルICテストなど、主要な分野におけるIoT（モノのインターネット）デバイスに向けたテストソリューションを「SEMICON Japan 2016」で紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
オムロンは、「スマートビルディングEXPO」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、画像型人感センサーなどを展示した。人の位置と数を高精度に検出するので、ZEB（ゼロ・エネルギー・ビル）の実現に貢献できるとオムロンは説明する。
庄司智昭，EE Times Japan
TSMCが5nmおよび3nmチップの製造工場を新たに建設する計画を発表した。大手ファウンドリー各社のプロセス開発競争は激化の一途をたどっている。
Alan Patterson，EE Times Japan
ウシオ電機は、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、フォトレジストが不要で直接パターニングができる真空紫外平行光ユニットなどを展示している。
庄司智昭，EE Times Japan
ノキアは2016年12月13日にカスタマー向けプライベートイベント「Connected Future」を開催し、5G（第5世代）関連の技術などを紹介した。基調講演でノキアは次世代ネットワークアーキテクチャのコンセプトである「Future X」を紹介し、IoT（モノのインターネット）時代では、全てがプログラム可能な柔軟なアーキテクチャが必要になると主張した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2016年12月14日の記事
ルネサス エレクトロニクスは2016年12月、3〜10セル構成の産業向けリチウムイオン電池管理ICとして「業界で初めてマイコンを内蔵した」という新製品（2種）を発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
産業技術総合研究所は2016年12月13日、米などの農産物の水分量を非破壊で容易に計測する技術を開発したと発表した。生産現場における品質管理や選別が容易になることが期待される。
庄司智昭，EE Times Japan
2016年11月、Siemens（シーメンス）によるMentor Graphics（メンター・グラフィックス）の買収が発表され、業界に衝撃が走った。この買収は、実際のところ設計ツール業界、とりわけEDA業界にどのような影響を与えるのだろうか。Siemens PLM SoftwareとMentorのキーパーソンに直接、その疑問をぶつけてみた。
Junko Yoshida，EE Times
インテル社長の江田麻季子氏は、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）の開催に向けて行われた記者会見で、半導体産業の人材育成について講演を行った。
庄司智昭，EE Times Japan
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。
畑陽一郎，EE Times Japan
2016年12月13日の記事
Broadcom（ブロードコム）が2016年度第4四半期の業績を発表した。2016年はBroadcomにとって、Avago Technologiesと旧Broadcomの統合が完了した重要な転換期になったと、CEOのHock Tan氏は述べている。
Dylan McGrath，EE Times
日本サイプレスは2016年12月12日、IoT向け開発プラットフォーム「WICED（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices）」に関する説明会を開催した。
庄司智昭，EE Times Japan
今回は、抵抗変化メモリ（ReRAM）の抵抗値が書き込み後に変化する現象（リラクゼーション）について報告する。十分な書き込み電流を確保すれば抵抗値は安定するが、当然、消費電力は増える。抵抗値の変化を抑えつつ、低い消費電力も実現するにはスイッチング原理の見直しが効果的だ。
福田昭，EE Times Japan
サクラクレパスは2016年12月12日、プラズマの処理効果を可視化する評価ツールとして、ウエハー型の製品を発表した。半導体製造装置稼働率の向上、装置間の機差解消に貢献する。
庄司智昭，EE Times Japan
米Lattice Semiconductor（ラティス・セミコンダクター）を13億米ドルで買収すると発表した未公開株式投資ファンドCanyon Bridge Capital Partners。だが、中国政府がCanyon Bridgeに資金を提供していることが判明したことから、米規制当局が「待った」をかけている。この買収には2つの問題があると考えられるが、後編では、この2つ目について検討してみたい。
Junko Yoshida，EE Times
2016年12月12日の記事
インテルは2016年12月9日、米国で開催した人工知能（AI）に関するイベント「AI Day」で発表した内容をもとに、AI事業に向けた戦略について説明会を開催した。2016年8月に買収したNervana Systemsの技術をベースとしたAI製品群を展開し、2020年にマシンラーニング（機械学習）における時間を現行の最速ソリューションと比較して100分の1に短縮することを目指す。
庄司智昭，EE Times Japan
米ImageWare Systemsが、最大で12種類の生体パラメータを使用する、安全性の高い生体認証システム「GoVerifyID」を開発したと発表した。パスワードなどからの置き換えを狙う。
R Colin Johnson，EE Times
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ASMLのEUV（極端紫外線）に関わる展望について紹介します。
EDN Japan
以前私は、「電車への飛び込みの（当事者の）コストは安い」と申し上げました。ですが、実は安いどころか相当に高いということが分かってきました。今回からは、非常にツラい作業ではありますが、「飛び込み」について物理シミュレーションを行い、飛び込みがどれだけ酷なものであるかを皆さんに知っていただきたいと思います。
江端智一，EE Times Japan
東京エレクトロン（TEL）は、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、2015年に新しくしたブランドロゴのイメージ定着を図る展示を行う。
庄司智昭，EE Times Japan
アルバックは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、マルチチャンバー型スパッタリング装置として、メインプラットフォーム向け「ENTRON-EX W300」や、小規模量産ライン向け「MLX-3000N」などを紹介する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2016年12月9日の記事
Maxim Integrated Products（マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ）は、エンベデッドセキュリティ製品について、新たな応用市場の開拓に注力する。特に日本市場ではFAシステムや車載機器向けの事業を強化していく。
馬本隆綱，EE Times Japan
Xilinx（ザイリンクス）は2016年12月、データセンター向けのビジネスに関する記者説明会を都内で開催した。
竹本達哉，EE Times Japan
Qualcomm（クアルコム）が、10nmプロセスを適用したARMサーバプロセッサ「Centriq 2400」を発表した。同チップの登場は、いまひとつ勢いがないARMサーバ市場の活性化につながるのだろうか。
Rick Merritt，EE Times Japan
商用、ホビー用ともにドローン市場で大きなシェアを持つ中国DJI。そのドローンの進化には、目を見張るほどだ。2016年前半に発売された「Phantom 4」には、実に90個を超えるチップが使われている。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
今回は、抵抗変化メモリ（ReRAM）の長期信頼性について報告する。具体的には、書き換え可能回数（Endurance Cycles）とデータ保持期間（Data Retention）についての研究実績を紹介したい。
福田昭，EE Times Japan
ファーウェイ（Huawei）は2016年11月、プライベートイベント「第7回グローバル・モバイル・ブロードバンド・フォーラム（MBBフォーラム）」を開催し、同社が注力する技術などを展示した。今回、大きなテーマの1つとして取り上げたのがNB（Narrow-Band）-IoTだ。同社でワイヤレス・マーケティング・オペレーション担当プレジデントを務める邱恒（キュウ・コウ）氏は、標準化されているNB-IoTによって、IoT（モノのインターネット）分野のエコシステムの拡大と強化を図ることができると語る。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2016年12月8日の記事
日本電波工業は、「MWE 2016」で、ネットワーク機器などの用途に向けたマルチモード水晶発振器として、新たに開発した小型品と高精度品を展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
第3回となる今回は、米国に焦点を当てる。日本、韓国と並んで5G（第5世代移動通信）開発に積極的なのが米国だ。その米国で、2016年はどのような取り組みが進んだのか。
ノキア，EE Times Japan
米サンフランシスコで開催された「IEDM 2016」では、TSMCとIBMがそれぞれ最新プロセス技術について発表し、会場を大いに沸かせたようだ。
Rick Merritt，EE Times
ディスコは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、TSMCの「InFO」で注目を集めるFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）の生産ニーズに応えるべく、大判パッケージ基板に対応したダイシングソー「DFD6310」などを展示する。
庄司智昭，EE Times Japan
SEMIは2016年12月、2016年7〜9月における半導体製造装置の世界出荷額は約110億米ドルになったとの統計結果を発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
2016年12月7日の記事
東京工業大学は、微細加工技術によりシリコンパワートランジスタの性能を向上させることに成功したと発表した。従来に比べオン抵抗を約50％低減できることを実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Appleから発売されたばかりの新型「MacBook Pro」。今回は、iFixitによる「Touch Bar」を搭載した機種の分解を紹介する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2016年12月6日、2.1MHzのPWMスイッチング周波数で動作する車載向け4チャンネルD級オーディオアンプ「TAS6424-Q1」を発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
車載市場への野心を燃やすIntelは、Mobileyeとの関係を順調に深めているようだ。カメラセンサーを用いたADAS（先進運転支援システム）分野では抜群に高い知名度を持つMobileyeと、その同社と組むIntelはこれから先どこに向かうのか。
Junko Yoshida，EE Times
ルネサス エレクトロニクスが、フィン構造を採用したSG（Split-Gate型）-MONOSフラッシュメモリセルの開発に成功したと発表した。フィン構造としたことで、FinFETなど先端のロジックプロセスとの親和性が高くなり、次世代の16nm／14nm世代マイコンに混載できるようになる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東芝と産業技術総合研究所（産総研）は、不揮発性磁気メモリ（MRAM）のための新たな電圧駆動書き込み方式を開発した。消費電力が極めて小さい高速メモリ「電圧トルクMRAM」の実用化に弾みをつける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2016年12月6日の記事
ARMのプライベートイベント「ARM Tech Symposia 2016 Japan」が2016年12月2日、都内で開催された。基調講演に登壇したソフトバンク副社長の宮内謙氏は、「石炭、石油の時代を経て、これからはデータの時代である。あらゆるモノにセンサーがつき、あらゆるモノにARMベースのチップが搭載される」と述べ、IoT（モノのインターネット）時代におけるARMの役割をあらためて強調した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
パナソニックは、非接触の肌センシング技術を用いた魔法の鏡「スノービューティミラー」と、貼るファンデーションを実現する「メイクアップシート」について技術セミナーを開催した。
庄司智昭，EE Times Japan
再編が進み、急速に変ぼうを遂げつつある半導体業界。半導体製品を扱う商社にも変化の波が押し寄せつつある。そうした中で、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、2016年3月期に過去最高売上高を更新するなど近年成長を続ける丸文の社長である水野象司氏に聞く。
竹本達哉，EE Times Japan
富士通研究所は2016年12月5日、グラフェンを利用した新原理のガスセンサーを「世界で初めて」開発したと発表した。従来のセンサーと比較して、10倍以上の感度を実現したという。
庄司智昭，EE Times Japan
産業技術総合研究所は2016年12月5日、新原理のトランジスタ「トンネルFET」を用いたLSIの動作実証に成功したことを明らかにした。
竹本達哉，EE Times Japan
2016年12月5日の記事
ARMは、チップからクラウドまでのIoTセキュリティを提供し、IoTシステム／機器の普及速度を加速させていく。
馬本隆綱，EE Times Japan
東北大学の宮崎讓氏、林慶氏らの研究グループは2016年12月、マンガンケイ化物系熱電変換材料の発電量を表す出力因子で、従来の1.6〜2倍に相当する結果を得たと発表した。
庄司智昭，EE Times Japan
Intelが、同社のIoT（モノのインターネット）部門のトップにARMの元経営幹部を任命した。他にも自動車事業グループのトップにDelphi Electronics & Safetyの人物を任命するなど、IntelはIoTおよび車載事業を強化する上で戦略的な人事を行っている。
Junko Yoshida，EE Times
Analog Devices（アナログ・デバイセズ／ADI）は、「MWE（Microwave Workshops＆Exhibition） 2016」で、ワイヤレスシステム設計を容易にする開発エコシステム「RadioVerse」による「SDR（ソフトウェア無線）デザインプラットフォーム」などを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、抵抗変化メモリ（ReRAM）の記憶素子におけるスイッチングの機構について説明する。スイッチング機構は、酸素の空孔あるいは酸素イオンが移動することによる酸化還元反応として説明できることが多い。
福田昭，EE Times Japan
2016年12月4日の記事
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、なぜソフトバンクがARMを買収したのかについて考察します。
EE Times Japan
2016年12月2日の記事
TDKは、樹脂電極と金属端子付きメガキャップを用いた積層セラミックコンデンサーに、C0G特性対応の新製品を開発したと発表した。メガキャップ品でC0G特性に対応したのは「世界初」という。
庄司智昭，EE Times Japan
車載向けIC市場におけるIntelの存在感は、この1年半ほどで変わってきたのではないだろうか。とりわけ自動運転向けチップやプラットフォームの分野では、自動車メーカーやティア1サプライヤー、半導体メーカー、ソフトウェアメーカーなどの思惑が入り乱れているが、そうした中でIntelはどのように動いているのだろうか。
Junko Yoshida，EE Times
コネクターやハーネス品などの各種接続システム提供する総合メーカーのMolex（モレックス）。売上高では業界トップクラスを誇るが、スマートフォン市場の成長率鈍化などを背景に、新たな成長のけん引役が求められている。そこで、Molexの日本法人である日本モレックスでマイクロソリューションズ事業統括本部長（MSBU）を務める長田和清氏に、今後の戦略について聞いた。
庄司智昭，EE Times Japan
産業技術総合研究所は、ダイキン工業と共同で大幅な多層化と高速な記録が可能な光ディスク向け記録材料を開発した。時間幅8ナノ秒のレーザーパルスを1回照射するだけで記録ピットを形成可能。Blu-rayディスクの記録速度の3.5倍に相当する書き込み速度を実現したという。
庄司智昭，EE Times Japan
AWR Japanは、「MWE 2016」で、RF／マイクロ波回路設計ソフトウェア「NI AWR設計環境」を用いた「マルチテクノロジーモジュールと増幅器設計」や「5G／レーダー向けフェーズドアレイアンテナ設計」などについて紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2016年12月1日の記事
SEMIジャパンは2016年12月1日、SEMIの「戦略的パートナーシップ」における取り組みについて説明した。また、開催が迫る「SEMICON Japan 2016」についても言及した。
庄司智昭，EE Times Japan
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2016年11月、都内で戦略説明会を実施。Fairchild Semiconductor（フェアチャイルド・セミコンダクター）の買収に合わせて実施した事業組織の狙いや、日本への投資方針などを明らかにした。
竹本達哉，EE Times Japan
2016年11月、米国に拠点を置く未公開株式投資ファンドCanyon Bridge Capital Partnersが、米国のFPGAメーカーLattice Semiconductor（ラティス・セミコンダクター）を13億米ドルで買収すると発表した。だがこれに、米国の規制当局が「待った」をかけている。
Junko Yoshida，EE Times
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、2000時間保証の巻回形 電気二重層コンデンサー「HLシリーズ」を開発した。2017年1月から量産を開始する。
庄司智昭，EE Times Japan
「Touch Bar」などの新しい機能を搭載したAppleの「MacBook Pro」。MacBook Proには、新しいチップ「T1」が搭載されている。このT1の性能を生かした用途は、MacBook Pro以外にもさまざまなものが考えられそうだ。
Paul Boldt（ned），EE Times