村田製作所は2021年10月29日、2022年3月期（2021年度）上期（2021年4〜9月）の決算を発表した。同社の2021年度上期売上高は、前年同期比20.8％増の9081億円、営業利益は同68.9％増の2279億円、純利益は同68％増の1678億円と、増収増益を達成した。
永山準，EE Times Japan
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2021年10月29日の記事
今回はInFOを高性能コンピューティング（HPC）向けに改良した「InFO_oS（InFO-on-Substrate）」を説明する。
福田昭，EE Times Japan
富士電機は、データセンターや通信基地局用電源装置に向けた「SiC-SBD（炭化ケイ素−ショットキーバリアダイオード）シリーズ」を発売した。第2世代と呼ぶ新製品は、第1世代品に比べ通電時の電力損失（定常損失）を16％も削減している。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝は、次世代パワー半導体向けのゲートドライバーICを開発した。アナログとデジタル回路を1チップに集積しており、パワー半導体で発生するノイズを最大51％も低減することができるという。2025年の実用化を目指す。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額／内容について、まとめてみたい。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年10月28日の記事
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月28日、2021年12月期第3四半期（7〜9月）業績（Non-GAAPベース）を発表した。第3四半期3カ月間の業績は、売上高2584億円（前年同期比44.6％増）、営業利益839億円（同約2.3倍）と大幅な増収増益になった。
竹本達哉，EE Times Japan
ソニーグループは2021年10月28日、2022年3月期（2021年度）第2四半期（2021年7〜9月）決算を発表した。同日実施した説明会で、同社副社長兼最高財務責任者（CFO）の十時裕樹氏はTSMCの日本工場建設計画への協力についても言及した。
永山準，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月28日、Wi-Fi用チップセットを展開するイスラエルの新興企業Celenoを買収し、完全子会社化することでCelenoと合意した発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
アナログ・デバイセズ（ADI）は、「第4回［名古屋］オートモーティブワールド−クルマの先端技術展−」（2021年10月27〜29日、ポートメッセなごや）に出展、オンラインでメディア向けブースツアーを開催した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Texas Instruments（TI）は、同社のGaN（窒化ガリウム）技術と「C2000」リアルタイムマイクロコントローラーをDelta Electronicsのパワーエレクトロニクス技術と組み合わせて、データセンター向けのエンタープライズサーバ電源ユニット（PSU）を開発したと発表した。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times
物質・材料研究機構（NIMS）と旭化成、三菱ケミカル、三井化学および、住友化学は、強度や脆さといった材料物性を機械学習で予測する時に、少ない実験回数で高い予測精度を実現できるAI（人工知能）技術を開発した。材料の構造から得られる情報を有効に活用することで可能にした。
馬本隆綱，EE Times Japan
アルプスアルパインは、絶縁型DC-DCコンバーター回路技術「TriMagic Converter」を開発した。磁性体部品に独自の磁性材料「リカロイ」を採用することで、動作周波数を上げずに高い変換効率と小型化を可能にした。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年10月27日の記事
チップ設計の完全な自動化は可能だろうか。AI（人工知能）は、チップ全体を設計および最適化する「人工アーキテクト」として機能できるだろうか。米国の大手EDAベンダーであるSynopsysのCEO（最高経営責任者）を務めるAart de Geus氏は、「Hot Chips 33」（2021年8月22〜24日、バーチャル形式で開催）の基調講演で、この疑問に、はっきり「イエス」と答えた。
Sally Ward-Foxton，EE Times
TDKは2021年10月26日、「3225サイズで業界最高水準」（同社）とする大電流対応を実現した車載PoC（Power over Coax）用インダクター「ADL3225VMシリーズ」を開発し、量産を開始したと発表した。独自の構造設計によって、1M〜1000MHzの広帯域で高いインピーダンス特性も実現。「PoC用インダクターに求められる要素を高いレベルで満足した製品で、PoCの大電流化に貢献する」としている。
永山準，EE Times Japan
京都大学 大学院 工学研究科の木本恒暢教授、立木馨大博士後期課程学生らのグループは2021年10月27日、SiC半導体の課題である界面の欠陥を大幅に削減し、SiC-MOSFETの性能を6〜80倍に向上することに成功したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年10月26日の記事
広島大学や京都大学らによる共同研究チームは、ポリマー半導体の化学構造をわずかに組み替えるだけで、電荷移動度をこれまでより20倍以上も向上させることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ビジネスのところは、ドロドロ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
TSMCが開発してきた先進パッケージング技術の最新動向を紹介する。始めは全体のトレンドを示す。
福田昭，EE Times Japan
ソシオネクストと英国ZiFiSenseおよび、テクサーの3社は、ZETA通信規格を利用するクラウドタグ「ZETag」に向けたLSI「SC1330」を開発した。次世代規格「Advanced M-FSK」に対応している。
馬本隆綱，EE Times Japan
Samsung Electronics（以下、Samsung）は、同社初のCXL（Compute Express Link）製品を強化するため、同プロトコルの採用促進やエコシステムの拡張を促すよう開発されたソフトウェアツールを、CXL製品ポートフォリオに追加した。
Gary Hilson，EE Times
2021年10月25日の記事
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-Mコア搭載の32ビットマイコン「RAファミリ」として、「Bluetooth 5.3 Low Energy（LE）」規格に対応したマイコンを新たに開発中と発表した。2022年第1四半期（1〜3月）からサンプル出荷を始める予定。
馬本隆綱，EE Times Japan
イスラエルを拠点とするAI（人工知能）チップのスタートアップHailoは、シリーズCの投資ラウンドにおいて1億3600万米ドルの資金を調達した。同社がこれまでに調達した資金は、2億2400万米ドルに達することになる。また同社は、ユニコーン企業（企業価値が10億米ドル以上で、非上場の民間新興企業）としての位置付けを獲得したと報じられている。
Sally Ward-Foxton，EE Times
OKI（沖電気工業）は2021年10月19日、オンライン記者説明会を開催。同社ソリューションシステム事業本部 エグゼクティブスペシャリストを務める佐々木玲氏が、光関連の技術と取り組みを説明した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
日本金属は、産業技術総合研究所（産総研）や不二ライトメタルと共同で、「ZA系新マグネシウム合金圧延材」を開発した。この材料は、室温成形性に優れ、実用的な強度と高い熱伝導率を実現している。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年10月22日の記事
TSMCは2021年10月、日本に初の半導体工場を建設する予定であると発表した。これは、世界最大規模の半導体ファウンドリーである同社が、台湾以外で生産能力を拡大していく上で、コスト増大の問題に直面するであろうことを示す兆候の1つだといえる。
Alan Patterson，EE Times
TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
菱洋エレクトロはアールエスコンポーネンツと業務提携し、それぞれ互いの製品について取り扱いを始めると発表した。取り扱う製品を拡充することで、顧客が求めるさまざまな半導体デバイスや電子部品などを、迅速に提供していく体制が整う。
馬本隆綱，EE Times Japan
SEMIは、半導体向けシリコンウエハーの出荷面積を予測した。2021年は前年に比べ13.9％増加し、過去最高の約140億平方インチとなる見込み。さらに、2024年までは旺盛な成長が続くと予想した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年10月21日の記事
既に年末ムード漂うドイツでの出来事。
永山準，EE Times Japan
超格子材料とフレキシブル基板を組み合わせれば、相変化メモリPCM（Phase Change Memory）の主要な欠点の1つを解決できる可能性がある。
Gary Hilson，EE Times
Micron Technology（以下、Micron）は2021年10月20日（米国時間）、最先端のメモリの研究開発および製造に、今後10年間で1500億米ドル以上を投資する計画だと発表した。米国の工場を拡張する可能性もあるとする。
村尾麻悠子，EE Times Japan
神戸大学や物質・材料研究機構（NIMS）らの研究チームは、ハロゲン混合型ペロブスカイトに光を照射すると、結晶構造が局所的にひずみ、これによって発光波長が大きく変化することを突き止めた。サブÅレベルのわずかな構造変化は、結晶表面の格子欠陥を高分子材料で被覆し、不活性化すれば抑制できることも分かった。
馬本隆綱，EE Times Japan
ロームグループのラピステクノロジーは、最大1Wのワイヤレス給電と非接触通信を可能にする小型のチップセット「ML766x」を開発した。スマートウォッチやリストバンド型血圧計などウェアラブル機器の用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年10月20日の記事
自動運転車（AV）の時代がさらに近づくにつれ、安全性と正確性は間違いなく最優先事項になる。拡張現実型ヘッドアップディスプレイ（AR HUD）は、AVがどのようにわれわれの日常生活の一部となり、安全性を高めるかにおいて役割を果たすようになるだろう。
Junhwan Kim（StradVision），EE Times
今回は、フロントエンド3Dとバックエンド3Dを解説する他、TSMCが「CSYS（Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス）」と呼ぶソリューションを紹介する。
福田昭，EE Times Japan
東京大学は、ポリマー半導体を用いた薄膜トランジスタ（TFT）において、大きく特性を改善させる要因を解明し、この成果を基に実用的な塗布型TFTの開発に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Armは、IoT（モノのインターネット）関連製品の開発期間を大幅に短縮できるソリューション「Arm Total Solutions for IoT」を発表した。ハードウェアとソフトウェアの開発を並行して進めることができ、これまで約5年間要していた製品の設計期間を、最大で2年間も短縮できるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年10月19日の記事
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、高い精度と低消費電力を実現した3Dホール効果位置センサー「TMAG5170」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6〜8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。
Kevin Krewell，EE Times
TE Connectivity（以下、TE/日本法人:タイコエレクトロニクス ジャパン）は、「CEATEC 2021 ONLINE」（2021年10月19〜22日、オンライン開催）に出展し、同社のセンサーやコネクター、アンテナなど25種、100個以上の電子部品によって構成したセンシング体験型ゲーム機器「ボディ・コネクティビティ」などを展示する。
永山準，EE Times Japan
onsemi（オンセミ）の社長兼CEOであるHassane El-Khoury（ハッサーン・エルコーリー）氏は2021年9月、日本のメディアとの合同インタビューをオンラインで行った。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年10月18日の記事
「CEATEC 2021 ONLINE」が2021年10月19〜22日にかけて開催される。2020年に続き、2度目のオンライン開催となる。開幕に先立ち、同年10月18日に記者説明会がオンラインで行われた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
村田製作所の脱炭素の取り組みが、エレクトロニクス業界に新たな追い風が吹くことになりますようにーー。
竹本達哉，EE Times Japan
今回から、2021年8月にオンラインで開催された「Hot Chips」の技術講座より、「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D（チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術）」の講演内容を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
村田製作所は2021年10月14〜15日、オンラインで説明会を行い、オンライン展示会「CEATEC 2021 ONLINE」（2021年10月19〜22日）に出展する製品について説明した。同社は、今回、2方向への電波放射が可能なミリ波5G（第5世代移動通信）小型アンテナモジュール「LBKAシリーズ」を初展示する。
永山準，EE Times Japan
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『加速する半導体投資 〜各国／企業の動向をまとめる』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
EE Times Japan/EDN Japan
2021年10月15日の記事
大規模なAIワークロードを高速化するために開発されたCerebras Systems（以下、Cerebras）の第2世代ウエハースケールチップを搭載したディープラーニングシステム「CS-2」が、AIクラウドのスペシャリストプロバイダーであるCirrascale Cloud Services（以下、Cirrascale）のクラウドで、一般利用に向けて公開された。CS-2は、カリフォルニア州サンタクララのCirrascaleに導入されている。
Sally Ward-Foxton，EE Times
SEMIは2021年10月12日（米国時間）、世界のパワー半導体／化合物半導体工場の生産能力が、2024年に200mmウエハー換算で月産1060万枚規模に達するとの予測を発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
英国の市場調査会社IDTechEXは、EVのバッテリー駆動のパワートレインによって車両に搭載される半導体は2倍以上に増えることから、「2021年の半導体需要は74億米ドル増加する」と予想している。しかし、クラウドコンピューティングやスマートフォンなど、パンデミックによって需要の拡大した他の分野と競合するため、ほとんどの自動車メーカーは減産を余儀なくされている。
George Leopold，EE Times
2021年10月14日の記事
FireEyeは2020年12月に、SolarWindsの大規模なデータ侵害について報告したが、この時はまだ、「これらのデータ侵害は、既に定着しているクラウド接続の存在なしには発生し得なかった」ということがすぐには分からなかった。
Ann R. Thryft，EE Times
立命館大学とDegas、エイブリック、浅井農園は2021年10月13日、樹液発電を用いたワイヤレス植物モニタリングセンサーシステムの実証実験を行うと発表した。無電源農地が多いガーナなどの貧困農業国において持続可能な農業を実現することを目指しており、実証実験は、同国の季候に近い沖縄県宮古島市で行う。
永山準，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月6日、オンラインで記者説明会を実施。同社オートモーティブソリューション事業本部の事業本部長、片岡健氏が車載事業戦略について語った。
永山準，EE Times Japan
2021年10月13日の記事
村田製作所は2021年10月12日、脱炭素化の取り組みの一つとして、同社生産子会社の金津村田製作所（福井県あわら市）の使用電力を100％再生可能エネルギー（再エネ）とすることを発表した。工場に導入した太陽光発電システムと蓄電池ユニットおよび、再生可能エネルギー由来の電力調達を組み合わせることで100％を達成する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年9月24日、Appleから最新スマートフォン「iPhone 13」シリーズが発売された。4機種を分解すると、Appleの開発力が見えてくる。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
新日本無線は、消費電流がチャネル当たり0.6μAと極めて小さく、EMI耐性は100dBと大きいCMOSコンパレーターIC「NJU77212」のサンプル出荷を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）は、人間の網膜神経細胞をまねた「人工視覚イオニクス素子」を開発した。この素子は、人間の目のように明暗の境界付近が強調される錯視を模倣できることを初めて実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年10月12日の記事
早稲田大学は、スマートフォン向けBAW（バルク弾性波）フィルターにおいて、AlN（窒化アルミニウム）圧電薄膜の電気機械結合係数を、従来比で最大約1.4倍に増やすことに成功した。また、理論計算によって電気機械結合係数の向上に関するメカニズムも解明した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年9月、政府は「デジタル庁」を新設した。国／地方行政のIT化やDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進を目的にしたIT分野を担当する省庁だが、果たして上手く機能してくれるだろうか。残念ながら日本のデジタル化、システム化は「官」も「民」も世界の中では後進国に甘んじている。ここでは、どうすればデジタル化を推進できるのか、筆者の持論を展開させていただきたい。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
東京工業大学の研究グループは、排熱源を冷却しながら発電を行う「レドックス・フロー熱電発電」で、従来に比べ発電密度を1桁以上高くすることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
矢野経済研究所は、国内の量子コンピュータ市場（サービス提供事業者売上高ベース）を調査し、2030年までの市場予測を発表した。2021年度見込みの139億4000万円に対し、2030年度は2940億円規模に達する見通しである。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年10月11日の記事
AntaiosのCEO（最高経営責任者）を務めるJean-Pierre Nozières氏は米国EE Timesのインタビューで、「スピン軌道トルク（SOT）MRAMは、スピン伝達トルク（STT）MRAMが現在直面している“トリレンマ”に対処できる」と語った。
Gary Hilson，EE Times
実現に必要な「3要素」とは。
永山準，EE Times Japan
本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化（STCO）」を解説する。
福田昭，EE Times Japan
東北大学多元物質科学研究所の研究グループは、イオン伝導性と強誘電性が共存する、新たな分子集合体構造を開発した。新規の動作原理を用いた有機メモリ素子の開発につながるとみられている。
馬本隆綱，EE Times Japan
富士経済は、ESS（電力貯蔵システム）と定置用蓄電システムに向けた二次電池の世界市場を調査し、その結果を発表した。2021年見込みの1兆4428億円に対し、2035年には3兆4460億円規模になると予測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年10月8日の記事
欧州委員会委員長であるUrsula von der Leyen氏が2021年9月15日（現地時間）、一般教書演説の中で、「European Chips Act（欧州半導体法）」の策定に関する発表を行った。中国政府が半導体イノベーションに数十億米ドル規模の資金を投じていることや、米国議会が半導体の戦略的価値について合意に達したことなどを受け、EUは、主体的な最先端技術の実現を目指す法案を策定し、競争に参入していく考えを表明した。
George Leopold，EE Times
日本航空電子工業は、無線LAN「Wi-Fi 6E」に対応する、小型で高性能のアンテナ「AN01ML27C00」を開発し、販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体製品ライフサイクルの長さ（期間）について検討しつつ、有効な製造中止（EOL）対策について考察してみたい。
Rochester Electronics，EE Times
ソニーセミコンダクターソリューションズは2021年9月29日、UV（紫外線）波長域に対応したグローバルシャッター搭載の2/3型有効約813万画素CMOSイメージセンサー「IMX487」を商品化したと発表した。既存市場である半導体パターン欠陥検査のほか、屋外におけるインフラ点検やプラチックリサイクル現場での素材選別など、幅広い産業用途での展開を目指す。
永山準，EE Times Japan
東北大学金属材料研究所の塩貝純一助教らによる研究グループは、磁気センサーの基盤材料として注目される強磁性体Fe-Snナノ結晶の薄膜素子を用い、平面型単一素子でも3次元磁場ベクトルの検出が可能なことを実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年10月7日の記事
シャープは、画面に直接触れなくても操作できる「静電ホバータッチディスプレイ」を開発した。飲食店での注文用端末、商業施設などにおける案内表示板など、非接触での操作が求められる用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
Armは2021年9月15日（現地時間）、ソフトウェアフレームワークプロジェクト「SOAFEE（Scalable Open Architecture For Embedded Edge）」を発表した。この取り組みには他の企業も参加しており、今後もさらに多くの企業が参加する予定だという。Armは、SOAFEEを「リアルタイムに動作し、安全性に配慮したオープンなソフトウェアアーキテクチャおよびリファレンスソフトウェア実装」と定義している。
Egil Juliussen，EE Times
エッジでのディープラーニング技術（エッジAI技術）を手掛けるLeapMindは2021年9月30日、超低消費電力のAI（人工知能）推論アクセラレーターIP（Intellectual Property）「Efficiera（エフィシエラ）バージョン2（Efficiera v2）」のβ版をリリースした。正式版は同年11月末に提供を開始する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
エレファンテックは、SSテクノや大阪産業技術研究所（大阪技術研）と共同で、インクジェット用のNiナノインクとNi電極・配線形成インクジェットプロセスの開発に向けた評価を始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
インフィニオン テクノロジーズは、最大50kWのインバーター設計が可能なハーフブリッジパワーモジュール製品「EasyPACK 2B EDT2」（FF300R08W2P2_B11A）を発表した。電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）のインバーター向けに性能を最適化した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年10月6日の記事
米国のエッジAI（人工知能）チップのスタートアップ企業であるDeep Visionは、Tiger Globalが主導するシリーズBの投資ラウンドで3500万米ドルを調達した。同投資ラウンドには、既存の投資家であるExfinity Venture PartnersとSilicon Motion、Western Digitalが参加している。
Sally Ward-Foxton，EE Times
エイブリックは2021年9月28日、「世界最高精度」（同社）という充電／放電過電流検出電圧精度±0.75mVを実現した1セルバッテリー保護IC「S-82P1A／S-82P1Bシリーズ」の販売を開始した。ハイエンドスマートフォンのバッテリー回路向けを主なターゲットに、今後3年間で3億個の販売を目指す。
永山準，EE Times Japan
2021年10月5日の記事
もう、『圏外だ』という言い訳はできなくなりそうだ。「5G NR（New Radio）」規格の最新のアップデートによって、互換性のあるデバイスは世界中どこにいても5G（第5世代移動通信）対応の衛星で接続できるようになる。接続には、従来のような専用の携帯電話機も必要ない。
Dan Jones，EE Times
NECとOCC、住友電気工業は、非結合型のマルチコアファイバーを収容した海底ケーブルを開発した。伝送容量を大幅に拡大することで、国際的なデータ通信の需要増に対応できるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
7nm以降の技術ノードでは、「設計・製造協調最適化（DTCO）」だけでなく、「システム・製造協調最適化（STCO：System Technology Co-Optimization）」も利用することでPPAあるいはPPACのバランスを調整することが求められるようになってきた。
福田昭，EE Times Japan
大阪大学と富士通は、大阪大学の「量子情報・量子生命研究センター（QIQB）」内に、両者の共同研究部門として「富士通量子コンピューティング共同研究部門」を設置した。誤り耐性量子コンピュータの実現に向けて、研究開発体制を強化するのが狙い。
馬本隆綱，EE Times Japan
エネルギーハーベスティング技術を手掛けるIoT（モノのインターネット）スタートアップWiliotは、2021年10月頃に、自己発電型の超小型チップセットの第2バージョンを発表する予定だという。
Dan Jones，EE Times
2021年10月4日の記事
Analog Devices（Maxim Integrated Products）は近年、エッジAI（人工知能）にも力を入れている。それを象徴するのが2021年7月に発表した、エッジAI向けの小型カメラキューブのレファレンスデザイン「MAXREFDES178#」だ。顔認識やキーワード認識などを、コイン電池で実行できるほど低消費電力なのが特長である。
村尾麻悠子，EE Times Japan
半導体不足は、さまざまな課題が露呈するきっかけになっていると感じます。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Teslaが2021年8月半ばに開催した「AI Day」では、自動車用チップの他、機械学習（ML）／ニューラルネットワーク（NN）トレーニング向けシステムとソフトウェアが紹介された。それらを共に用いることで、自動運転車用モデルのトレーニングが進化するという。
Egil Juliussen，EE Times
アンリツは、5G（第5世代移動通信）評価ソリューションとして、ラジオコミュニケーションテストステーション「MT8000A Entry Model」を開発した。IoT機器の5G接続性やサービス品質の評価を、比較的低コストで行うことが可能になる。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、従来品に比べ処理性能を約2倍に、消費電力を30％以上も低減した32ビットマイコン「RX140グループ」を発売した。最新の静電容量式タッチセンシングユニットを搭載することで、ノイズ耐性やセンシング精度を高めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年10月1日の記事
次世代光インタフェースモジュールとして注目を集めているCo-packaged Optics （CPO）について解説する。CPOはOptical Internetworking Forum（OIF）に舞台を移し議論されている。
高井厚志，EE Times Japan
フジクラと米国US Conecは、次世代型の超小型フォームファクター（VSFF）「MMC多心光コネクター」と「MDCデュプレックス光コネクター」に関する協業について合意したと発表した。互換性ある製品の開発や生産、供給を両社で行っていく。
馬本隆綱，EE Times Japan
エイブリックと東京工業大学は、共同開発したオーロラ観測用紫外線カメラ「UVCAM」が、可変形状実証衛星「ひばり」に搭載され、イプシロンロケット5号機で、10月1日に打ち上げられると発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan