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2022年8月31日の記事
ニュース

ルネサス エレクトロニクスは2022年8月31日、4Dイメージングレーダーを手掛けるインドのSteradian Semiconductors(以下、Steradian)を買収する合併契約を締結したと発表した。ルネサスは、「Steradianのレーダー技術を獲得し、レーダ事業に本格参入することにより、車載および産業用のセンシングソリューションを拡充する」としている。買収は、2022年末までに完了する見込み。

永山準,EE Times Japan
ニュース

TDKは2022年8月30日、広帯域で高いインピーダンスを実現した小型/大電流の車載PoC(Power over Coax)用積層インダクター「MLJ1608WGシリーズ」の量産を開始したと発表した。従来品より小型ながら定格電流は500mAと高く、300M〜2GHzの広帯域で最大インピーダンス1000Ω以上を実現。先進運転支援システム(ADAS)の普及によって高まるPoCフィルターへの要求に応えている。

永山準,EE Times Japan
ニュース

東レは2022年8月、使用済みリチウムイオン電池からリチウムを回収できるナノろ過(NF)膜を開発したと発表した。既に現役を用いた回収評価を開始し、早期実用化を目指すとしている。

竹本達哉,EE Times Japan
インタビュー

米国の半導体製造の復活と技術サプライチェーンの強化を目指すCHIPS法(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)が米国下院で可決された。米国EE Timesは、トランプ政権で経済成長・エネルギー・環境担当国務次官を務めたKeith Krach氏へ独占インタビューを実施し、同法が米国にもたらす影響を聞いた。Krach氏は、Mike Pompeo前国務長官と並び、CHIPS法の策定に貢献したキーパーソンの一人である。2020年5月、TSMCが米国に120億米ドルの5nmプロセス工場を建設することに合意したのも、同氏の尽力によるものだ。

Alan Patterson,EE Times
連載

今回は、「老後を生き残る「戦略としての信仰」」をテーゼに掲げて検討していきます。宗教は果たして私を幸せにしてくれるのか――。それを考えるべく、「江端教」なる架空の宗教団体をベースに話を進めます。

江端智一,EE Times Japan
ニュース

ロームは、ADAS(先進運転支援システム)用センサーやレーダーに向けた車載用LDOレギュレーターIC「BUxxJA3DG-Cシリーズ」を開発、量産を始めた。2.9×2.8mmという小型サイズでありながら、出力電流は最大300mAまで対応している。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

ルネサス エレクトロニクスは2022年8月30日、電気自動車やハイブリッド車などxEV(電動車)向けのインバーター用パワー半導体として、新たな世代のプロセスを採用した絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)を発表した。同社従来世代プロセスを採用したIGBT製品と比べ、電力損失を約10%改善するとともに、破壊耐量を維持しながら10%の小型化を実現した。

竹本達哉,EE Times Japan
2022年8月30日の記事
ニュース

日本電産は2022年8月30日、ノルウェーの半固体リチウムイオン電池メーカーFREYR BATTERY(以下、FREYR)と合弁契約を締結した、と発表した。日本電産は、「FREYRとの戦略的パートナーシップを強化し、今後のBESS(Battery Energy Storage System)ソリューション事業のさらなる拡大を目指す」としている。

永山準,EE Times Japan
ニュース

東芝は、マイクログリッドの安定稼働を実現するGFM(Grid forming)インバーターについて、その効果を実機検証したと発表した。GFMインバーターを搭載した太陽光発電を用いた実験では、系統周波数(東日本では50Hz)の低下を約3割抑制できることが分かった。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

Intelはこれまで数年間にわたり、NAND型フラッシュメモリとDRAMとの間のストレージ/メモリ階層を実現する技術として、3D XPointメモリの「Optane」を推進してきた。しかし2022年7月、同年第2四半期の業績発表の中で、そのOptane技術の開発を断念することについて、ひっそりと言及した。

Gary Hilson,EE Times
ニュース

タムロンは、小型で軽量のカメラモジュール「MP3010M-EV」を発売した。従来製品に比べ、感度をさらに向上させ、新たな機能を追加することで幅広い撮影の要求に対応する。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月29日の記事
ニュース

例年、12月に開催される半導体製造装置関連の国内イベント「SEMICON Japan」。ことし(2022年)も12月14〜16日に東京ビッグサイトで開催される。今回は、半導体パッケージングに特化した大型イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」が新設される。SEMIジャパンは2022年8月26日、記者説明会を行い、APCSの概要を紹介した。

村尾麻悠子,EE Times Japan
コラム

個人的に、とても期待している分野の一つです。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

パナソニック インダストリーと名古屋大学、山形大学、秋田大学は、宇宙航空研究開発機構(JAXA)と共同で「超軽量電磁波遮蔽(しゃへい)材料」の研究を始めた。開発する材料は、アルミニウムと同等の電磁波遮蔽性能を有しながら、270分の1という軽さである。2024年の実用化を目指す。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月26日の記事
インタビュー

ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は、コネクテッドデバイスやエンドポイント、エッジインテリジェンスの世界で急速に強みを構築。2022年6月にはインドのTata MotorsとTejas Networksとの主要な戦略的パートナーシップを発表した。今回、米国EE Times は、ルネサスのIoT・インフラ事業本部(IIBU)エグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーSailesh Chittipeddi氏にこの狙いを聞いた。

Nitin Dahad,EE Times
ニュース

理化学研究所(理研)は、シリコン量子ドットデバイス中の電子スピンを用いて、3量子ビット量子誤り訂正を実証した。シリコン半導体を用いた量子コンピュータを実現するための基本技術として注目される。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

シャープは、「フロー型亜鉛空気電池」を用いた蓄エネルギー技術の開発を始めた。再生可能エネルギーの普及促進に向けて、コストを抑えつつ大規模な電力貯蔵を可能にする同技術の早期実用化を目指す。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月25日の記事
特集

生物が持つ遺伝情報を総合的に解析する「ゲノム解析」。ここ数年は、新型コロナウイルスの変異特定などにも用いられ、ニュースでも「ゲノム解析」という言葉をよく聞くようになった。今、そのゲノム解析の分野で、日本のスタートアップがイノベーションを起こそうとしている。2020年7月に設立された、Mitate Zepto Technicaだ。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

日本航空電子工業は、1枚のフィルムセンサーで「非接触操作」や「タッチ操作」「感圧操作」を可能にする静電UI(ユーザーインタフェース)技術を開発した。次世代の車載内装品に向け提案していく。

馬本隆綱,EE Times Japan
特集

AI(人工知能)ハードウェアならびにソフトウェアの最新の発展は、医療機器の開発に大変革をもたらしている。現在、医療機器の開発では、医療データをリアルタイムで処理、予測、可視化するためにAI技術が幅広く用いられている。また、AIは350種以上のFDA(アメリカ食品医薬品局)認可機器を含め、数えきれないほどの医療機器に用いられており、医療環境において運営上の節約もたらしている。NVIDIAのヘルスケア部門でバイスプレジデントを務めるKimberly Powell氏は「今や医療機器にAIを取り込めるようになった。つまり、魔法が起こり始めるということだ」と述べた。

Sally Ward-Foxton,EE Times
ニュース

東北大学は、東京電機大学との共同研究により、磁性原子がはしご状に配列した「スピンはしご系銅酸化物」の配向成膜技術を開発した。この技術を電子デバイスに応用すれば効率的な排熱制御が可能になるという。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月24日の記事
ニュース

ニューロモーフィックコンピューティングを手掛けるフランスの新興企業GrAI Matter Labsが米国EE Timesに語ったところによると、同社の「GrAI VIP」チップは100万米ドルの予約注文を受けているという。

Sally Ward-Foxton,EE Times
ニュース

ミネベアミツミは2022年8月5日、2023年3月期第1四半期の決算説明会を行った。売上高は前年同期比で1.1%増となる2510億4000万円で、第1四半期としては過去最高となった。営業利益は、前年同期比で27.4%減となる142億5500万円。上海のロックダウンの影響はあったものの、期初予想を上回ったとした。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

STマイクロエレクトロニクスは、産業機器や生活家電製品に搭載されるコンプレッサー用モータードライバーの開発を簡素化することができるレファレンス設計「STEVAL-CTM011V1」および「STEVAL-CTM012V1」を発表した。

馬本隆綱,EE Times Japan
連載

前回に引き続き、2022年6月にAppleが発売した、「M2」プロセッサ搭載の「MacBook Pro」について報告する。内部の主要チップを開封し、過去のApple製品に搭載されているチップと比較してみると、Appleが社内でのIP共通化を徹底して進めていることが明らかになった。

清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan
連載

1994年の出来事をご紹介する。フラッシュメモリを内蔵する携帯型デジタル音声レコーダーが発表された年だが、この音声レコーダーには意外なエピソードがあった。【訂正あり】

福田昭,EE Times Japan
ニュース

ソニーセミコンダクタソリューションズは、撮影した画像の「全画素出力」と「特定領域の高速出力」を同時に行える有効約512万画素の1/3型(対角6.53mm)CMOSイメージセンサー「IMX675」を開発、2022年8月からサンプル品の出荷を始めた。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月23日の記事
特集

多くの民生機器は現在、UFS規格や、フラッシュストレージとDRAMの組み合わせが可能になったマルチチップパッケージ(uMCP)によって、十分なストレージ性能を搭載するようになった。しかし、産業/自動車市場で現在台頭しているユースケースを見ると、システム全体を分解する必要なく容量を増やすためには、簡単に取り外し可能なフォームファクターが非常に有効であるということが分かる。

Gary Hilson,EE Times
ニュース

米国のVentana Micro Systems(以下、Ventana)は、2021年にステルスモードを脱して以降、パートナーや潜在顧客との関係構築を精力的に進め、RISC-Vベースのチップレットのけん引力を生み出してきた。米国EE Timesは、2022年7月10〜14日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「59th Design Automation Conference(DAC 2022)」でBaktha氏に独占インタビューを行った。

Nitin Dahad,EE Times
ニュース

東京大学は、ブリティッシュコロンビア大学などからなる国際共同研究グループと共同で、反強磁性体「Mn▽▽3▽▽Sn」の磁気状態を、結晶のひずみによって制御することに成功した。開発した制御技術を用いることで、MRAMのさらなる高速化と高密度化を実現することが可能になるという。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

電気自動車(EV)や電力貯蔵システム(ESS)などに向けたLIBの需要が拡大する見通しから、リチウムイオン二次電池(LIB)材料の世界市場は、2022年の8兆9094億円に対し、2025年に12兆2312億円規模となる。富士経済が予測した。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月22日の記事
ニュース

Nordic Semiconductorは、消費電力が極めて少ないデュアルバンドWi-Fi 6チップ「nRF7002」を発表した。これにより同社は、「Bluetooth」と「セルラーIoT」に、今回の「Wi-Fi」を加え、3種類の「ワイヤレスIoTテクノロジー」を、1社でカバーすることが可能となった。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月19日の記事
ニュース

沖電気工業(以下、OKI)とKRYSTALは2022年8月17日、単結晶の圧電薄膜とSOI(Silicon On Insulator)ウエハーの接合技術を確立し、圧電MEMSデバイスの性能を向上する「圧電単結晶薄膜接合ウエハー」の試作に成功したと発表した。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

インフィニオン テクノロジーズは、偽造を防止するためのセキュアNFCタグ向けICチップ「NFC4TCシリーズ」を開発し、供給を始めた。ブランド保護の用途に向ける。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

米国の投資会社であるWedbush Securitiesでシニアバイスプレジデントを務めるMatthew Bryson氏は、米国EE Timesのインタビューの中で、「Micron Technology(以下、Micron)は、この先10年間の後半に米国内で400億米ドルの投資を行う一方、短期的には設備投資費を削減する計画を明らかにしているが、これは非常に理にかなっているといえる」と述べた。

Alan Patterson,EE Times
ニュース

京セラは2022年8月、積層セラミックコンデンサー(MLCC)の生産能力増強や技術開発力の強化などに向け、鹿児島国分工場内に「第5-1-2工場」を建設すると発表した。新工場棟は2024年5月に稼働の予定。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月18日の記事
ニュース

先進運転支援システム(ADAS)やさまざまなレベルの自動運転などのソリューションは、現在多くの車両で利用可能だが、高精度で価格競争力のある高度なセンサーが必要である。本記事では、高精度とカスタマイズ可能なソフトウェアコンポーネントを特徴とし、価格競争力もあるPreAct TechnologiesのLiDARセンサーを紹介する。

Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times
ニュース

オンセミは、米ニューハンプシャー州ハドソンにある工場で拡張工事を進めてきたSiC(炭化ケイ素)の生産施設が完成したと発表した。2022年末までには、SiC単結晶の生産能力を前年に比べ5倍に拡大する。既に2棟目も増築中だという。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

旭化成エレクトロニクス(AKM)は、車載機器の音声認識/処理に向けたDSP内蔵CODEC「AK7749」を開発、サンプル出荷を始めた。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月17日の記事
ニュース

022年3月にチップレットの標準規格「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」が正式に策定された。これに伴い、米国のAvery Design Systemsは、チップレットの検証IP(intellectual property)を発表した。

Gary Hilson,EE Times
コラム

人類が2足歩行を選択した時に、腰痛で苦しむ運命は決まったのです。

村尾麻悠子,EE Times Japan
連載

今回は、PCやスマホ市場比率の高い半導体メーカーの決算コメントに目を向け、各半導体メーカーが今後の見通しをどのように考えているのか、整理してみたい。

大山聡(グロスバーグ),EE Times Japan
ニュース

横河計測は、光ファイバー試験器「AQ7280 OTDR」シリーズとして新たに、3種類のOTDRユニットと光スイッチボックス「AQ3550」の販売を始めた。光ファイバーの素線やケーブルの評価試験用途に向ける。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

龍谷大学は、単一分子で純度が極めて高い白色の蛍光発光を示す、新しい「有機材料」を発見した。有機ELディスプレイなどへの応用が期待される。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月16日の記事
ニュース

Nordic Semiconductorは、組み込みメモリ製品に特化したMobile Semiconductorを買収することで合意したと発表した。米国政府による承認を得て、2022年第3四半期(7〜9月)中にも買収契約が締結される見通し。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

東京大学とAGCの研究グループは、広島大学および京都大学との共同研究により、全ての頂点にフッ素原子が結合した立方体型分子「全フッ素化キュバン」の合成に成功し、その内部空間に電子が閉じこめられた状態を初めて観測した。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月15日の記事
ニュース

ルネサス エレクトロニクスは、産業イーサネット通信用MPU「RZ/N2L」を開発、量産を始めた。リアルタイム性を担保するイーサネット規格TSNに準拠、より高いレベルでリアルタイム通信を可能にする「PROFINET IRT」にも対応した。

馬本隆綱,EE Times Japan
コラム

米国のジョー・バイデン大統領が半導体の国内製造を促進する法律「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)が成立しました。同法は、米中の半導体製造にどのような影響を与える可能性があるのでしょうか。

永山準,EE Times Japan
ニュース

VolkswagenグループのCARIADとSTMicroelectronicsは、ソフトウェア定義型自動車(SDV)に向けたSoCを共同開発する。SoCのウエハー製造はTSMCが行う予定である。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月12日の記事
ニュース

2022年8月9日(米国時間)、世界第3位のメモリメーカーであるMicron Technology(以下、Micron)は、法案「CHIPS法(正式名称:CHIPS and Science Act)」の可決に伴い、400億米ドルを投じて米国での生産活動を拡張する計画を発表した。

Alan Patterson,EE Times
ニュース

最新DRAMの採用は常に、それをサポートするエコシステムによって、製品設計とシステム要件の対応が容易になるかどうかにかかっている。米国のIP(intellectual property)ベンダーであるRambusの「SPD(Serial Presence Detect)」ハブと温度センサーは、DDR5採用の決め手となるかもしれない。

Gary Hilson,EE Times
ニュース

富士経済は、HV、PHV、EVの世界市場を調査し、その結果を発表した。中でもEVの市場規模は2035年に5651万台と予測、新車販売台数全体の半数以上を占める見通しとなった。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

インフィニオン テクノロジーズは、疑似SRAM(pSRAM)ベースの揮発性メモリ「HYPERRAM」として、第3世代となる「HYPERRAM 3.0」製品を追加した。従来に比べバンド幅を2倍とし、800Mバイト/秒のデータレートを可能にした。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月10日の記事
ニュース

AMDは、没入型デジタルコックピットの開発に向けて、ECARXと戦略的提携を行った。両社は次世代型電気自動車(EV)に向けた車載コンピューティングプラットフォームを開発し、2023年後半にも量産を始める予定だ。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

東京工業大学は、京都大学や大阪大学、東北大学の研究グループと共同で、無機化合物の基本的な結晶構造である「岩塩型構造」と「蛍石型構造」を共存させ、制御できることを発見した。環境浄化や人工光合成の実現に向けた、新しい機能性材料の開発につながる可能性が高い。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月9日の記事
ニュース

2022年の高機能フィルム市場は、応用機器メーカーの生産調整などにより成長率が鈍化し、足踏み状態にある。今後は5G(第5世代移動通信)関連向けなどの需要が拡大し、2023年には市場が回復する見通しである。矢野経済研究所が調査した。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

アナリストによると、Intelが近々発表を予定していたプロセッサ「Meteor Lake(開発コード)」に搭載するGPUチップレットの生産に遅れが生じているという。これによって、TSMCの3nmプロセス技術のロールアウトにも遅延が発生する見込みだ。

Alan Patterson,EE Times
ニュース

ルネサス エレクトロニクスは、最大動作周波数が1GHzの64ビットマイクロプロセッサ(MPU)「RZ/A3UL」を開発、量産を始めた。RTOSベースのMPUで起動が速く、データ転送性能に優れたメモリインタフェースを搭載したことで、より高度なHMIを実現することができる。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月8日の記事
ニュース

村田製作所は、定格電流20A対応チップフェライトビーズ「BLE32SNシリーズ」を開発、量産を始めた。電気自動車(EV)や産業機器などにおける大電流対応のノイズ対策用途に向ける。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月5日の記事
ニュース

ロームは、ADAS(先進運転支援システム)に向けた降圧DC-DCコンバーターIC「BD9S402MUF-C」を開発し、2022年6月よりサンプル出荷を始めた。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月4日の記事
ニュース

Oxford IonicsとInfineon Technologies(以下、Infineon)は、完全に統合された量子処理ユニット(QPU:Quantum Processing Units)の開発に向けてパートナーシップを構築した。Oxford Ionicsが開発した電子量子ビット制御(EQC)技術と、Infineonのイオントラップ技術とエンジニアリング、製造、組み立て能力を組み合わせることで、5年以内に数百量子ビットを集積したQPUの商用生産を実現するとしている。

Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times
ニュース

ルネサスエレクトロニクスは、家電製品や産業機器に向けて、5V電源に対応した32ビットマイコン「RX660」の量産出荷を始めた。高速で大容量通信を可能にする「CAN FDコントローラ」も内蔵した。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

産業技術総合研究所(産総研)と甲南大学は、ワイドギャップCIS系材料を用いた太陽電池や光電気化学セルの性能を向上させることができる「界面改質手法」を開発した。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月3日の記事
ニュース

グラフェンセンサーは、グラフェンの商用化に向けた最前線の取り組みとして位置付けられてきた。現在市場に投入されているグラフェンセンサーの数は、他のグラフェンデバイスを大きく上回っている。グラフェンセンサーの中でも、最も市場シェアが大きいのが、バイオセンサーだ。米Cardeaは、生体信号処理装置(BPU:Biosignal Processing Unit)を利用してがんを検出することが可能な、グラフェンバイオセンサーを開発した実績を持つメーカーである。

Liam Critchley,EE Times
ニュース

2022年第2四半期(4〜6月)における半導体用シリコンウエハーの世界出荷面積が37億400万平方インチになり、四半期ベースの出荷面積として過去最高を更新した。SEMIが発表した。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

東京工業大学らの研究グループは、1分子で強く発光する「固体発光材料」を作製した。有機π電子系の蛍光色素分子に、やわらかな「橋かけ構造」を導入することで実現した。

馬本隆綱,EE Times Japan
2022年8月2日の記事
ニュース

テレダイン・レクロイは、PCIe Gen5に対応したSSDの「適合性テストソリューション」として、3Uラックマウントテスト装置「OakGate R300」および、デスクトップテスト装置「OakGate DE200」の提供を始める。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

RISC-VプロセッサコアIP(Intellectual Property)を手掛ける米SiFiveが、日本法人設立の準備を進めている。早ければ今後1〜2週間以内にも設立が完了する見込みだ。SiFiveジャパンの代表取締役社長は、Xilinx(AMDが買収)の日本法人ザイリンクスジャパンの代表取締役社長を務めていたSam Rogan氏である。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

AI(人工知能)チップを手掛けるAlchip Technologies(アルチップ・テクノロジーズ、以下Alchip)は、強豪がひしめく最先端プロセスノードの分野において競争を繰り広げている。同社は2023年初頭に、「業界初」(同社)とする3nmプロセス適用のテストチップを発表し、大手ファブレスメーカーの仲間入りを果たす予定だという。

Alan Patterson,EE Times
ニュース

TDKは「TECHNO-FRONTIER 2022」(2022年7月20〜22日/東京ビッグサイト)に3年ぶりにリアルで出展し、最新の製品群から注目の製品などを展示した。

村尾麻悠子,EE Times Japan
2022年8月1日の記事
ニュース

米国のファウンドリーであるSkyWater Technology(以下、SkyWater)は、国防総省(DOD)に半導体を供給するほど信頼されている企業である。同社は、米インディアナ州に18億米ドルをかけて半導体の研究開発(R&D)と製造施設を建設する計画だ。

Alan Patterson,EE Times
ニュース

アナログ・デバイセズは「TECHNO-FRONTIER 2022」(2022年7月20〜22日/東京ビッグサイト)に初出展し、「次世代の産業用通信ネットワーク」「ハードウェア認証用セキュリティデバイス」などをテーマに、関連する製品群を展示した。

村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース

三井金属は、薄型基板内蔵キャパシター材料「FaradFlex(ファラドフレックス)」について、生産能力の増強とBCP(事業継続計画)体制の構築を決めた。マレーシア工場における生産能力増強に加え、上尾事業所(埼玉県)でも新たにFaradFlexの生産を始める。これにより、FaradFlexの生産能力は現状の約2.2倍になるという。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

STマイクロエレクトロニクスは、ページ単位の消去が可能な大容量SPIメモリ「シリアルページEEPROM」を開発した。第1弾として32Mビット品「M95P32」を発売する。2022年後半にはメモリ容量が異なる製品を追加する予定である。

馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース

ヨコオは、ニッケルを使わずに、高い耐腐食性や耐摩耗性を実現した「ニッケルフリーコネクター」を開発、サンプル出荷を始めた。金属アレルギーにも対応しており、肌に直接触れる可能性があるウェアラブル端末などの用途に向ける。

馬本隆綱,EE Times Japan
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