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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
先端技術,部品/材料
液晶材料で円偏光を発生:

近畿大学と立命館大学の研究グループは、液晶材料を用いて円偏光を発生させたり、回転方向を高速かつ連続的に切り替えたりすることに成功した。この技術を液晶ディスプレイに応用すれば、デバイスの高機能化が可能になるという。

(2025年07月16日)
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ニュース
部品/材料
新手法でコロラド溶液として合成:
(2025年07月15日)
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ニュース
部品/材料
Resonantと村田の技術を融合:
(2025年07月11日)
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ニュース
部品/材料
特殊オレフィン樹脂配管材を採用:
(2025年07月10日)
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ニュース
部品/材料
レゾナックと東北大学が共同研究:
(2025年07月10日)
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連載
部品/材料
福田昭のデバイス通信(501) EETimes Japan 20周年記念寄稿(その2):
(2025年07月09日)
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電池/エネルギー,部品/材料
廃棄物を活用し機能性材料を創出:
(2025年07月07日)
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プロセス技術,部品/材料
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レゾナックとPulseForgeが提携:
(2025年07月03日)
ニュース
電源,部品/材料
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次世代パワー半導体材料として注目:
(2025年07月02日)
ニュース
部品/材料
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AMB基板の回路層に適用:
(2025年06月30日)
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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主成分は鉄、カルシウム、酸素:
(2025年06月23日)
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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ソフトエラー低減効果を確認へ:
(2025年06月23日)
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デバイス/開発,部品/材料
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6G端末で大容量無線通信が可能に:
(2025年06月20日)
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部品/材料
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顧客サポート向けラボも設置:
(2025年06月19日)
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部品/材料
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酸化還元に対し優れた安定性示す:
(2025年06月18日)
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部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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運送や保管のコストを削減:
(2025年06月18日)
ニュース
デバイス/開発,部品/材料,ワイヤレス
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小型モジュールで設置性も向上:
(2025年06月17日)
ニュース
部品/材料
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超低損失と高飽和磁束密度を両立:
(2025年06月13日)
ニュース
部品/材料
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スピントロニクスデバイスに応用:
(2025年06月12日)
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企業動向,部品/材料
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主要素材の循環モデルを初構築:
(2025年06月12日)
ニュース
デバイス/開発,プロセス技術,部品/材料
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6Gなどに向け2026年の量産目指す:
(2025年06月11日)
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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25μm間隔で穴径は10μm以下:
(2025年06月04日)
ニュース
部品/材料
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三回対称性の超分子集合体を開発:
(2025年05月30日)
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企業動向,部品/材料
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国内外の2拠点で生産設備を増強:
(2025年05月30日)
特集
部品/材料
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「SEMICON Japan 2024」でも関心の的:
(2025年05月29日)
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部品/材料
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海外品との価格競争激化:
(2025年05月27日)
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部品/材料
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日本電気硝子:
(2025年05月27日)
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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新素材や製造プロセスの開発を推進:
(2025年05月27日)
ニュース
部品/材料
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レアメタルは不使用:
(2025年05月26日)
ニュース
部品/材料
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人とくるまのテクノロジー展 2025:
(2025年05月23日)

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