2015年2月27日の記事 メモリ/ストレージ技術：HyperBus対応「HyperRAM」、ボード設計を簡素化しシステム性能を向上 (18時30分) ビジネスニュース 業界動向：次世代メモリ市場、2020年には70億米ドル規模に (11時30分) FAAが規制案を発表：Amazonはドローンで配達できない？ (10時30分) 福田昭のデバイス通信（8）：ルネサスの最新半導体ソリューション（6）――建造物の内部劣化を知る技術とカメラの大きな揺れを補正する技術 (09時30分) 無線通信技術：無線通信で1Gbpsの転送レートが可能に、NECの4096QAM方式変調技術 (08時00分)
2015年2月26日の記事 プログラマブルロジック FPGA：アルテラが20nm SoC FPGAを出荷開始、性能は50％向上 (12時55分) ビジネスニュース 企業動向：TSMC、10nmプロセスではインテルとの技術差なくなる (12時50分) ISSCC 2015：インテル、14nm SRAMの実現へ (11時25分) 無線通信技術：複数の無線通信規格に対応した低電力マイコンプラットフォーム (10時30分) 無線通信技術：消費電力113μWの無線機で、32QAM/25Mbpsでの信号伝送に成功 (09時30分) ITmedia Virtual EXPO Stream：電子工作マンガのアドバイザー×女子大生クリエーターがお届け！ モノづくりの魅力を語る生番組 (07時00分)
2015年2月25日の記事 プロセッサ/マイコン：ルネサス、28nm世代混載フラッシュ技術を改良――順調に進む次世代車載マイコン開発 (13時30分) センシング技術：100人のクルマ通勤者が協力、ボルボが自動運転の実験を一般道路で実施 (13時30分) 電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記：20年、夢見たこと (12時00分) プロセス技術 印刷エレクトロニクス：解像度10nm台の微細加工に対応可能、キヤノンのナノインプリント半導体製造装置 (11時25分) 無線通信技術：4.9GHz帯無線LANで、4拠点同時に送受信伝送を可能に (09時30分) 無線通信技術：ルネサス、Bluetooth Low Energy用RFトランシーバで消費電流2.1mAを達成 (08時00分) プログラマブルロジック FPGA：16nm世代FPGA、ザイリンクスが「UltraScale＋」ファミリを発表 (07時00分)
2015年2月24日の記事 材料技術：亀裂を自己修復する金属配線、フレキシブル機器への応用に期待 (14時30分) 新技術：量子コンピュータ並み!? 「組み合わせ最適化問題」を瞬時に解く新型コンピュータ (13時50分) センシング技術 タッチセンサー：同時にカラフルな書き込みができる電子黒板向け静電容量式タッチパネル (13時00分) プロセッサ/マイコン：「Snapdragon」はさらに高性能に、64ビットCortex-A72を搭載 (11時25分) ビジネスニュース 業界動向：サムスン、中国スマホ市場で2014年Q4のシェアが5位に急落 (08時30分)
2015年2月23日の記事 新技術 CPU間光伝送：25Gbpsの高速光伝送を、5mW/1Gbpsの低消費電力で実現 (15時30分) 新技術 非接触コネクタ：いよいよスマホ搭載か!? 電磁界結合による非接触コネクタで開発成果 (14時00分) ビジネスニュース 業界動向：CMOSイメージセンサーが引っ張る3次元積層技術 (12時30分) EE Times Japan Weekly Top10：売るためのモノづくりの極意、新連載が1位に (11時30分) 個別のニーズに応えるネットワークの実現へ：異なる種類のネットワークを統合、SDN向けソフトウェア技術 (10時30分) 福田昭のデバイス通信（7）：ルネサスの最新半導体ソリューション（5）――デュアルコア対応の開発環境とGUIベースのコード生成ツール (09時30分) ビジネスニュース 企業動向：スパンション、車載用アナログIC市場に参入――第1弾製品として電源管理ICを発売 (07時30分)
2015年2月20日の記事 実装技術：実装基板のリペア作業時間を7割削減、カット自由なはんだ供給用マスク (16時05分) 材料技術：ダイヤモンドと窒化ホウ素の接合界面の原子構造を特定、新機能材料開発に道 (14時30分) プロセッサ/マイコン：グラフィックス表示、ゲージ制御、機能安全を1チップで実現、ルネサスの32ビットマイコン (13時00分) ビジネスニュース 業界動向：ARMが語る、IoTセキュリティの将来像 (10時30分) 機械学習で、よりユーザー仕様に：未来のスマホとユーザーは“友達”のような関係に？ (08時30分)
2015年2月19日の記事 プロセス技術：20nm対応ナノインプリント用テンプレートの年内量産を発表――大日本印刷 (14時40分) 三菱電機 研究開発成果披露会：足かけ20年、SiCパワーデバイス開発のこれまでとこれから (11時45分) ビジネスニュース 企業動向：Wi-SUN普及に向け、エコシステムの強化に取り組むアナログ・デバイセズ (10時00分) 福田昭のデバイス通信（6）：ルネサスの最新半導体ソリューション（4）――長期供給期限をWebに明示、産業用・汎用製品の5割を突破 (09時30分) NTT R&D フォーラム 2015：最高のオリンピック観戦と“おもてなし”を目指して、NTTが2020年向け新技術を公開 (08時30分)
2015年2月18日の記事 NTT R&D フォーラム 2015：競技場を丸ごと3Dで配信!? 圧倒的な臨場感を実現する映像伝送技術【動画あり】 (18時55分) 製品解剖：Newニンテンドー3DS LLを分解 (14時30分) 電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記：どう変わる？ 5年後の地下街 (14時00分) ビジネスニュース 企業動向：三菱電機、売上高5兆円に向けた成長戦略の要を披露 (11時10分) 新技術：頭蓋内の電極を無線でモニタリング、てんかん治療の負担減へ (09時50分) センシング技術：「路面凍結に注意！」 クルマ同士が道路情報をクラウドでシェア (09時30分)
2015年2月17日の記事 電源設計 バッテリーマネジメント：耐圧80V、16セル対応リチウムイオン電池監視ICを開発 (12時30分) ビジネスニュース 業界動向：ムーアの法則、半数以上が「22nm以降では難しい」――半導体業界リーダー調査 (11時20分) 福田昭のデバイス通信（5）：ルネサスの最新半導体ソリューション（3）――ARMコア「RZファミリ」のリアルタイム向け製品「RZ/T1」 (09時30分) メモリ/ストレージ技術：「経験で設計すると失敗する」、ルネサスが提示する16nm FinFET SRAMの課題 (08時30分)
2015年2月16日の記事 センシング技術：スマホで手軽にインスタンスサーチできる技術――NTT (12時40分) EE Times Japan Weekly Top10：裏表なし、USBではType-Cにも要注目 (11時33分) ビジネスニュース 企業動向：中国がQualcommに独禁法違反判決、特許使用料はどうなる？ (11時00分) 勝ち抜くための組織づくりと製品アーキテクチャ（1）：会社の成長に“イノベーション”は不要？ 本物の企業価値とは (10時00分)
2015年2月13日の記事 センシング技術：広い地下街、磁場のゆがみ……そんな東京駅でも迷わない、屋内測位技術を公開 (17時55分) ビジネスニュース 企業動向：後発で日本参入したセルラーモジュールベンダーの勝算 (12時55分) 2015年の半導体業界予測（4）：450mmウエハーへの移行、多くのメーカーは消極的？ (10時30分) 福田昭のデバイス通信（4）：ルネサスの最新半導体ソリューション（2）――32ビットマイコン「RXファミリ」の最上位品とタッチキー対応品 (09時30分) テスト/計測：加速度3万Gを加えて評価する航空宇宙向け半導体/部品試験サービスを開始へ (08時30分)
2015年2月12日の記事 ディスプレイ技術：先進ガラス技術を搭載した次世代ホワイトボード用液晶をISEで展示 (15時20分) モノづくり総合版メルマガ 編集後記：USB 3.1はうっかり者を救う！ (12時00分) ビジネスニュース 企業動向：TSMCが元社員を告訴、サムスンに技術漏洩か (11時55分) ビジネスニュース 企業動向：TSMCが総額160億米ドルの設備投資を発表――台中拠点を拡張へ (10時00分) ビジネスニュース 業界動向：半導体ウエハー年間出荷面積、過去最高を更新 (08時00分)
2015年2月10日の記事 映像伝送技術：災害発生の決定的瞬間の映像を自動伝送する技術 (16時30分) 福田昭のデバイス通信（3）：ルネサスの最新半導体ソリューション（1）――マイコン事業を支える3つの製品ファミリ (15時30分) パワー半導体 SiCデバイス：耐圧1200VのSiCパワーMOSFET、STマイクロが量産開始 (14時40分) ルネサス 執行役員常務 横田善和氏：クルマよりも規模の大きい“ルネサスの屋台骨・汎用事業”の戦略 (11時00分) 高速シリアルインタフェース技術：“USB 3.1のすべて”を実現するUSB Type-C ポートコントローラーを発表 (09時55分)
2015年2月9日の記事 プロセッサ/マイコン FM4ファミリ：グラフィックス処理とボイス制御に対応、HMI用Cortex-M4搭載マイコン (12時00分) ビジネスニュース オピニオン：Amazon「Fire Phone」の失敗から、エンジニアが学べること (11時30分) EE Times Japan Weekly Top10：ソニー再建に一役買う？ CMOSセンサー (10時20分) プログラマブルロジック FPGA：IoT機器などの開発期間を短縮、2種類の「MAX 10 FPGA」開発キット (09時30分) 世界を「数字」で回してみよう（12） 環境問題：石油は本当に枯渇するのか？ (08時00分)
2015年2月6日の記事 ビジネスニュース オピニオン：Apple Payに続けるか、Samsungのモバイル決済サービス (12時40分) メモリ/ストレージ技術：NANDフラッシュ、売価下落も市場規模は拡大――2014年10〜12月 (11時00分) テスト/計測：1/fノイズの測定範囲を拡大、パワー半導体や超低周波領域での測定が可能に (11時00分) 福田昭のデバイス通信（2）：シリコンの時代は「人類滅亡の日」まで続く（後編） (10時00分) 市場予測：2015年はウェアラブル市場の分水嶺に (09時00分) 新技術 セキュリティ：「LSIの指紋」を活用、IoT機器の安全性を向上するセキュリティ技術 (08時00分)
2015年2月5日の記事 ビジネスニュース 企業動向：東芝とSKハイニックスがナノインプリントを共同開発、15nmプロセス以降に適用 (17時10分) ビジネスニュース 企業動向：ルネサス、初の通期黒字へ――営業利益率2桁も2年前倒しで達成か (15時19分) 2015年の半導体業界予測（3）：半導体メーカーの設備投資――TSMCが最大か (12時45分) 未来のキッチンはどうなっているのか：IoT機器が料理を変える？ スマート調理器具が続々登場 (11時00分)
2015年2月4日の記事 センシング技術：NEDOの考える“本当に使えるセンサー” (17時00分) 2015年の半導体業界予測（2）：存在感が増す中国 (15時00分) LED/発光デバイス：160lm超の高光束を実現したGaN on Si技術による白色LEDを量産 (13時00分) ビジネスニュース M＆A：インテルが買収を決めたLantiqとは (12時20分) 電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記：想定外に備える難しさ (12時00分) プログラマブルロジック：1.4mm角、待機電流35μAのウェアラブル機器向けFPGA (10時00分) X-fest 2015リポート：UltraScaleの消費電力、7シリーズ比で約40％削減 (08時30分)
2015年2月3日の記事 プリンタブルエレクトロニクス2015：インクにも柔軟性を、伸縮自在の銀ペースト (18時10分) 月間記事ランキング――2015年1月：この時期はやはり気になる、業界関連のランキングが上位に並ぶ (12時30分) 2015年の半導体業界予測（1）：Appleとファウンドリパートナーの動き (11時55分) X-fest 2015リポート：A-D/D-AコンバータなどのアナログI/O機能をユーザーが定義 (11時00分) 福田昭のデバイス通信（1）：シリコンの時代は「人類滅亡の日」まで続く（前編） (09時30分) X-fest 2015 技術セミナーリポート：ASICからFPGA/All Programmable SoCへ、Cベースに進化する開発環境 (08時00分)
2015年2月2日の記事 ビジネスニュース 企業動向：ソニー、イメージセンサーの生産能力1.3倍に増強――大分テックは事業終息 (16時00分) EE Times Japan Weekly Top10：医療エレクトロニクスが面白い (14時55分) プロセッサ/マイコン：ルネサス、2015年度内にSOTB採用マイコンを製品化へ――消費電力1/10以下、0.4V駆動品も可能に (14時30分) 無線通信技術：要件が増すWi-Fi、IEEE 802.11ahなどが鍵に (12時45分) ビジネスニュース 業界動向：IoT市場は自動車が中心的存在に (10時15分)
