スマートフォンビュー - EE Times Japan 2015年12月の記事

2015年12月31日の記事

まとめ

「半導体業界の“Apple”を目指す」ルネサス

12月31日 10時00分EE Times Japan

2015年12月29日の記事

まとめ

「SEMICON West 2015」リポートまとめを一挙公開

12月29日 11時00分EE Times Japan

レビュー

コンデンサを進化させる意外な新材料とは？

12月29日 10時00分EE Times Japan

2015年12月28日の記事

トップ10

相次ぐM＆A、USB Type-C――2015年を象徴する記事30本

12月28日 16時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

レビュー

2015年、半導体メーカー売り上げ上位10社は？

12月28日 12時00分EE Times Japan

連載

人工知能プロセッサと8K UHDのH.265/HEVCデコーダ

12月28日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

Bluetooth Smartビーコン、長時間動作が可能

12月28日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

ご主人様とメイドは、通信の設計図を数秒で書く

12月28日 09時30分江端智一，EE Times Japan

2015年12月27日の記事

まとめ

「A9」に秘められたAppleの狙い

12月27日 11時00分EE Times Japan

2015年12月26日の記事

レビュー

2015年、スマホのシェアはどのように推移した？

12月26日 11時00分EE Times Japan

2015年12月25日の記事

ニュース

ルネサス遠藤会長兼CEOが辞任

12月25日 15時50分竹本達哉，EE Times Japan

連載

シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ

12月25日 11時30分福田昭，EE Times Japan

特集

半導体業界拡大の鍵握るIoTを写真で振り返る

12月25日 10時30分庄司智昭，EE Times Japan

連載

ダイエットを“過渡現象”で説明できるか

12月25日 10時00分江端智一，EE Times Japan

特集

2015年半導体業界再編を振り返る［下半期編］

12月25日 08時30分竹本達哉，EE Times Japan

2015年12月24日の記事

ニュース

車載部品用エンプラ、パナソニックがタイで生産

12月24日 14時00分馬本隆綱，EE Times Japan

インタビュー

“6-in-1”オシロに手応え、RFとパワーを狙う

12月24日 12時50分村尾麻悠子，EE Times Japan

特集

2015年半導体業界再編を振り返る［上半期編］

12月24日 11時30分竹本達哉，EE Times Japan

連載

安心してください、リバウンドは錯覚ですよ

12月24日 10時30分江端智一，EE Times Japan

連載

トライクラスタのモバイル・プロセッサやフルHD12Ch処理SoCが登場

12月24日 09時30分福田昭，EE Times Japan

2015年12月22日の記事

連載

知っておきたい経営戦略～顧客をどう増やす？

12月22日 11時30分世古雅人，EE Times Japan

ニュース

産総研、TMR素子の記憶安定性を約2倍に向上

12月22日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ホワイトスペース対応のベースバンドIC開発

12月22日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「救済ではなくシナジーを生むための最善策」

12月22日 06時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2015年12月21日の記事

ニュース

東芝民生大幅縮小、虎の子ヘルスケア売却で生き残り

12月21日 22時10分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

光の点滅とスマホでIDをやりとり、どんな仕組み？

12月21日 17時00分庄司智昭，EE Times Japan

ニュース

ミネベアとミツミ電機が経営統合へ

12月21日 16時22分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

Microchip、Atmelに38億ドルで対抗買収を提案

12月21日 10時50分Peter Clarke，EE Times

ニュース

3D積層に向けたバンプ形成技術、3社で共同開発

12月21日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2015年12月20日の記事

まとめ

「LTE V2X」は新たな規格係争の火種となるのか

12月20日 12時00分EE Times Japan

2015年12月19日の記事

トップ10

アナログIC界の“アメリカンドリーム”

12月19日 17時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

マンションの1室に入る大きさのチップボンダー

12月19日 10時30分庄司智昭，EE Times Japan

2015年12月18日の記事

連載

5Gの携帯電話技術とミリ波通信用周波数生成技術

12月18日 14時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

開催1週間前にQFN対応！ミニマルファブの進歩

12月18日 13時00分庄司智昭，EE Times Japan

ニュース

サイプレスが半導体製造工場を売却へ

12月18日 11時30分Peter Clarke，EE Times

ニュース

200mmウエハー対応の測長SEM、生産性を向上

12月18日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

IoT向けデジタルICテスト装置、開発～量産に対応

12月18日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2015年12月17日の記事

ニュース

TDK、ミクロナスを263億円で買収

12月17日 17時35分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

V-LEDのサファイア基板剥離に固体レーザーを採用

12月17日 14時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

Apple、Maximの半導体工場を22億円で購入

12月17日 12時00分Peter Clarke，EE Times

ニュース

Micron、Inoteraを完全子会社化

12月17日 11時30分Dylan McGrath，EE Times

ニュース

東芝ヘルスケア、IoTで広がる“見守り”の可能性

12月17日 10時30分庄司智昭，EE Times Japan

ニュース

TSMCが5nmプロセス開発に着手

12月17日 09時30分Alan Patterson，EE Times

2015年12月16日の記事

ニュース

独自低消費電力プロセスの40nm版、2017年量産へ

12月16日 17時30分庄司智昭，EE Times Japan

ニュース

20μmピッチTSV、車載用測距センサーに適応へ

12月16日 16時15分庄司智昭，EE Times Japan

インタビュー

車載市場でのブランド作りはゼロから始める

12月16日 14時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

世界第2位のRF企業「Ampleon」が始動

12月16日 12時00分Junko Yoshida，EE Times

ニュース

世界半導体製造装置市場、2016年は1.4％増へ

12月16日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

メモリの薄化限界は4μm！ 2μm台で劣化を確認

12月16日 09時30分竹本達哉，EE Times Japan

まとめ

5GはIoT制御のための移動通信だ

12月16日 07時00分EE Times Japan

2015年12月15日の記事

ニュース

ZMDI買収のIDT、車載向け売上高「5年で5倍に」

12月15日 15時20分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

「Synergy」の開発事例を展示――ルネサス

12月15日 14時30分庄司智昭，EE Times Japan

特集

「CES 2016」の見どころは？アナリストに聞く

12月15日 13時00分Jessica Lipsky，EE Times

ニュース

電圧トルクMRAMの安定動作を実証、評価法も開発

12月15日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

磁気抵抗素子用PLL開発、マイクロ波を安定発振

12月15日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2015年12月14日の記事

ニュース

従来比1/30のコストでライン構築できる接合技術

12月14日 15時00分庄司智昭，EE Times Japan

コラム

新生NXP、誕生の瞬間に密着

12月14日 11時30分Junko Yoshida，EE Times

ニュース

Bluetooth 4.2認証、サイプレスがフル機能で取得

12月14日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

IoT向けネットワークに新興企業が参入

12月14日 09時30分Rick Merritt，EE Times

2015年12月13日の記事

まとめ

次世代パワー半導体ではシミュレータが不可欠に

12月13日 12時00分EE Times Japan

2015年12月11日の記事

ニュース

「IoTのビジネスモデルは私たちが創る」――ルネサス

12月11日 17時00分庄司智昭，EE Times Japan

トップ10

ルネサスの動向がトップ3を独占

12月11日 12時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

中国企業がFairchildの買収合戦に乗り出す

12月11日 11時30分Dylan McGrath，EE Times

特集

放送機器/業務用AV機器向けFPGA事業を強化

12月11日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

インタビュー

独学で回路技術を習得し、“アナログの巨頭”に

12月11日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

300mmウエハー対応のバンプ形成技術「IMS」

12月11日 08時30分庄司智昭，EE Times Japan

2015年12月10日の記事

特集

業界トップ10入りするON Semiが事業戦略を説明

12月10日 13時30分竹本達哉，EE Times Japan

連載

M＆Aだけでなく“S＆B”もそろそろ見たい、半導体業界

12月10日 12時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

特集

「ムーアの法則を進める必要がある」――ARM

12月10日 11時45分Rick Merritt，EE Times

ニュース

1＋1を4にする！新生NXPの日本法人が会見

12月10日 10時30分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

TSMC、中国南京に半導体製造工場を建設

12月10日 09時30分Alan Patterson，EE Times

2015年12月9日の記事

ニュース

GaNの「最小」ACアダプター、充電時間も1/3に

12月09日 16時45分庄司智昭，EE Times Japan

ニュース

u-bloxの日本戦略、車載通信と産業機器に注力へ

12月09日 13時30分庄司智昭，EE Times Japan

ニュース

ルネサス、自動運転車向けSoC用高速SRAMを開発

12月09日 12時30分竹本達哉，EE Times Japan

特集

FreescaleとNXPの合併から学ぶべきこと（後編）

12月09日 11時30分Junko Yoshida，EE Times

ニュース

CIS薄膜系太陽電池、過去最高の変換効率を達成

12月09日 10時30分庄司智昭，EE Times Japan

ニュース

インフィニオン、2015年度売上高は前年比34％増

12月09日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2015年12月8日の記事

ニュース

NXPとFreescaleの合併が完了

12月08日 14時55分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

ルネサス、「Synergy」の国内提供をスタート

12月08日 14時00分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

次世代バッテリー市場、2030年に100億米ドルへ

12月08日 11時30分庄司智昭，EE Times Japan

ニュース

葉のように薄いマイコンはIoTの可能性を広げるか

12月08日 10時30分庄司智昭，EE Times Japan

特集

FreescaleとNXPの合併から学ぶべきこと（前編）

12月08日 09時30分Junko Yoshida，EE Times

2015年12月7日の記事

ニュース

半導体業界のM＆Aはピークか、買収対象は少なく

12月07日 12時21分Dylan McGrath，EE Times

ニュース

大比表面積・高結晶性炭素材料、東北大らが開発

12月07日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

スマートロック「Akerun」が自動ドアにも対応へ

12月07日 09時30分庄司智昭，EE Times Japan

2015年12月6日の記事

まとめ

スマートホームは半導体業界を救えない？

12月06日 12時00分EE Times Japan

2015年12月4日の記事

ニュース

東芝大分300mmラインのソニーへの譲渡正式合意

12月04日 18時37分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位

12月04日 16時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

塗布型OPV、光エネルギー損失を0.5eVに低減

12月04日 13時45分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

おもてなしは最先端のユニバーサルデザインで

12月04日 11時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

連載

スピン論理で低消費・高密度の回路を構築

12月04日 10時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

SEMICON Japan 2015、NEDOは何を展示する？

12月04日 09時30分庄司智昭，EE Times Japan

2015年12月3日の記事

ニュース

ルネサスがUSB PD最新規格対応LSIを製品化

12月03日 13時00分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

ICカードと紙幣に対応、残額を音声通知する財布

12月03日 12時00分庄司智昭，EE Times Japan

ニュース

ランタンホウ化物を用いた電子源、NIMSが開発

12月03日 11時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

2016年半導体市場は前年比1.4％増の緩やか成長へ

12月03日 10時00分庄司智昭，EE Times Japan

調査リポート

Amazonギフト券3000円分が当たる！読者調査

12月03日 09時00分EE Times Japan

2015年12月2日の記事

特集

ルネサス自動運転車の頭脳となる次世代SoC発表

12月02日 18時35分竹本達哉，EE Times Japan

特集

5G向け変調方式をめぐる研究開発が活発化

12月02日 13時00分Rick Merritt，EE Times

連載

可視光と赤外光の画像を同時に撮影

12月02日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

IoT市場を支える4～8インチ対応のFEB測長装置

12月02日 10時30分庄司智昭，EE Times Japan

ニュース

増幅器やアンテナの設計機能を強化――AWR

12月02日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2015年12月1日の記事

ニュース

ルネサス、高知工場の閉鎖方針を発表

12月01日 16時25分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

9月の国内電子部品メーカー出荷、前年比10％増

12月01日 13時00分庄司智昭，EE Times Japan

ニュース

3Dプリンタで小型基板を安価に作製

12月01日 11時30分Rick Merritt，EE Times

インタビュー

IoTを原動力に復活狙う日本半導体産業――SEMICON Japan2015

12月01日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

製造現場の安全を守る“3次元センシング技術”

12月01日 09時30分庄司智昭，EE Times Japan