2015年12月28日の記事 相次ぐM＆A、USB Type-C――2015年を象徴する記事30本 (16時30分) 2015年、半導体メーカー売り上げ上位10社は？ (12時00分) 人工知能プロセッサと8K UHDのH.265/HEVCデコーダ (11時30分) Bluetooth Smartビーコン、長時間動作が可能 (10時30分) ご主人様とメイドは、通信の設計図を数秒で書く (09時30分)
2015年12月25日の記事 ルネサス 遠藤会長兼CEOが辞任 (15時50分) シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ (11時30分) 半導体業界 拡大の鍵握るIoTを写真で振り返る (10時30分) ダイエットを“過渡現象”で説明できるか (10時00分) 2015年半導体業界再編を振り返る［下半期編］ (08時30分)
2015年12月24日の記事 車載部品用エンプラ、パナソニックがタイで生産 (14時00分) “6-in-1”オシロに手応え、RFとパワーを狙う (12時50分) 2015年半導体業界再編を振り返る［上半期編］ (11時30分) 安心してください、リバウンドは錯覚ですよ (10時30分) トライクラスタのモバイル・プロセッサやフルHD12Ch処理SoCが登場 (09時30分)
2015年12月22日の記事 知っておきたい経営戦略 〜顧客をどう増やす？ (11時30分) 産総研、TMR素子の記憶安定性を約2倍に向上 (10時30分) ホワイトスペース対応のベースバンドIC開発 (09時30分) 「救済ではなくシナジーを生むための最善策」 (06時30分)
2015年12月21日の記事 東芝 民生大幅縮小、虎の子ヘルスケア売却で生き残り (22時10分) 光の点滅とスマホでIDをやりとり、どんな仕組み？ (17時00分) ミネベアとミツミ電機が経営統合へ (16時22分) Microchip、Atmelに38億ドルで対抗買収を提案 (10時50分) 3D積層に向けたバンプ形成技術、3社で共同開発 (09時30分)
2015年12月18日の記事 5Gの携帯電話技術とミリ波通信用周波数生成技術 (14時30分) 開催1週間前にQFN対応！ ミニマルファブの進歩 (13時00分) サイプレスが半導体製造工場を売却へ (11時30分) 200mmウエハー対応の測長SEM、生産性を向上 (10時30分) IoT向けデジタルICテスト装置、開発〜量産に対応 (09時30分)
2015年12月17日の記事 TDK、ミクロナスを263億円で買収 (17時35分) V-LEDのサファイア基板剥離に固体レーザーを採用 (14時30分) Apple、Maximの半導体工場を22億円で購入 (12時00分) Micron、Inoteraを完全子会社化 (11時30分) 東芝ヘルスケア、IoTで広がる“見守り”の可能性 (10時30分) TSMCが5nmプロセス開発に着手 (09時30分)
2015年12月16日の記事 独自低消費電力プロセスの40nm版、2017年量産へ (17時30分) 20μmピッチTSV、車載用測距センサーに適応へ (16時15分) 車載市場でのブランド作りはゼロから始める (14時00分) 世界第2位のRF企業「Ampleon」が始動 (12時00分) 世界半導体製造装置市場、2016年は1.4％増へ (10時30分) メモリの薄化限界は4μm！ 2μm台で劣化を確認 (09時30分) 5GはIoT制御のための移動通信だ (07時00分)
2015年12月15日の記事 ZMDI買収のIDT、車載向け売上高「5年で5倍に」 (15時20分) 「Synergy」の開発事例を展示――ルネサス (14時30分) 「CES 2016」の見どころは？ アナリストに聞く (13時00分) 電圧トルクMRAMの安定動作を実証、評価法も開発 (10時30分) 磁気抵抗素子用PLL開発、マイクロ波を安定発振 (09時30分)
2015年12月14日の記事 従来比1/30のコストでライン構築できる接合技術 (15時00分) 新生NXP、誕生の瞬間に密着 (11時30分) Bluetooth 4.2認証、サイプレスがフル機能で取得 (10時30分) IoT向けネットワークに新興企業が参入 (09時30分)
2015年12月11日の記事 「IoTのビジネスモデルは私たちが創る」――ルネサス (17時00分) ルネサスの動向がトップ3を独占 (12時00分) 中国企業がFairchildの買収合戦に乗り出す (11時30分) 放送機器/業務用AV機器向けFPGA事業を強化 (10時30分) 独学で回路技術を習得し、“アナログの巨頭”に (09時30分) 300mmウエハー対応のバンプ形成技術「IMS」 (08時30分)
2015年12月10日の記事 業界トップ10入りするON Semiが事業戦略を説明 (13時30分) M＆Aだけでなく“S＆B”もそろそろ見たい、半導体業界 (12時00分) 「ムーアの法則を進める必要がある」――ARM (11時45分) 1＋1を4にする！ 新生NXPの日本法人が会見 (10時30分) TSMC、中国 南京に半導体製造工場を建設 (09時30分)
2015年12月9日の記事 GaNの「最小」ACアダプター、充電時間も1/3に (16時45分) u-bloxの日本戦略、車載通信と産業機器に注力へ (13時30分) ルネサス、自動運転車向けSoC用高速SRAMを開発 (12時30分) FreescaleとNXPの合併から学ぶべきこと（後編） (11時30分) CIS薄膜系太陽電池、過去最高の変換効率を達成 (10時30分) インフィニオン、2015年度売上高は前年比34％増 (09時30分)
2015年12月8日の記事 NXPとFreescaleの合併が完了 (14時55分) ルネサス、「Synergy」の国内提供をスタート (14時00分) 次世代バッテリー市場、2030年に100億米ドルへ (11時30分) 葉のように薄いマイコンはIoTの可能性を広げるか (10時30分) FreescaleとNXPの合併から学ぶべきこと（前編） (09時30分)
2015年12月7日の記事 半導体業界のM＆Aはピークか、買収対象は少なく (12時21分) 大比表面積・高結晶性炭素材料、東北大らが開発 (10時30分) スマートロック「Akerun」が自動ドアにも対応へ (09時30分)
2015年12月4日の記事 東芝 大分300mmラインのソニーへの譲渡正式合意 (18時37分) 2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位 (16時30分) 塗布型OPV、光エネルギー損失を0.5eVに低減 (13時45分) おもてなしは最先端のユニバーサルデザインで (11時30分) スピン論理で低消費・高密度の回路を構築 (10時30分) SEMICON Japan 2015、NEDOは何を展示する？ (09時30分)
2015年12月3日の記事 ルネサスがUSB PD最新規格対応LSIを製品化 (13時00分) ICカードと紙幣に対応、残額を音声通知する財布 (12時00分) ランタンホウ化物を用いた電子源、NIMSが開発 (11時00分) 2016年半導体市場は前年比1.4％増の緩やか成長へ (10時00分) Amazonギフト券3000円分が当たる！ 読者調査 (09時00分)
2015年12月2日の記事 ルネサス 自動運転車の頭脳となる次世代SoC発表 (18時35分) 5G向け変調方式をめぐる研究開発が活発化 (13時00分) 可視光と赤外光の画像を同時に撮影 (11時30分) IoT市場を支える4〜8インチ対応のFEB測長装置 (10時30分) 増幅器やアンテナの設計機能を強化――AWR (09時30分)
2015年12月1日の記事 ルネサス、高知工場の閉鎖方針を発表 (16時25分) 9月の国内電子部品メーカー出荷、前年比10％増 (13時00分) 3Dプリンタで小型基板を安価に作製 (11時30分) IoTを原動力に復活狙う日本半導体産業――SEMICON Japan2015 (10時30分) 製造現場の安全を守る“3次元センシング技術” (09時30分)
