2016年2月29日の記事 1.2M画素で54fpsシャッター対応のイメージャー (17時00分) 欧米で急拡大するIoTネットワーク (13時30分) 攻撃的ホームセキュリティ ―― メイドが侵入者を迎え撃つ (11時30分) Xiaomi「Mi 5」の性能はiPhone 6s／Galaxy S7級 (09時30分)
2016年2月26日の記事 ルネサス「Synergy」のエコシステム拡大に手応え (15時30分) EMC試験サービス、17年半ばまでに増強――UL (13時30分) メモリ・アーキテクチャの基礎 (11時30分) 新ナノ合金を使った圧縮機が次世代省エネ実現へ (10時30分) 5G実現の鍵は“コスト”に尽きる (09時30分)
2016年2月25日の記事 シャープが鴻海を選んだ理由と4800億円の投資先 (15時45分) ミリ波のMU-MIMOで70Gbpsの通信速度を達成 (13時30分) 高速ビジョンの用途開拓へ、推進組織を設立 (11時30分) ニュアンスの車内通話機能、メルセデスが採用 (10時30分) 5Gの聞きにくい事を聞く (09時30分)
2016年2月24日の記事 IoT機器を“ゆりかごから墓場まで”保護する (13時30分) “バーチャル江端”3人衆、ダイエットに散る (11時30分) 国内テレビの“4K化率”は2020年に70％以上へ (10時30分) CPUとメモリのアーキテクチャ (09時30分) Galaxy S7、北米向けはSnapdragon 820搭載へ (07時00分)
2016年2月23日の記事 ADIがIoT向けCortex-M3搭載マイコンを製品化 (14時30分) 自動運転Lv3適合、衝突回避アルゴリズム開発 (13時30分) 5G向けアンテナ、実用レベルに近いA4サイズ実現 (12時30分) Apple vs FBI セキュリティ専門家はApple支持 (11時30分) 新生ノキア発進、5G対応基地局製品をMWCで発表 (10時30分) 最小限の開発費で利益を増やす――Maxim (09時30分)
2016年2月22日の記事 全固体電池有力材料の構造解明に成功 (13時30分) アジアの聯発科技が世界のMediaTekに化けるまで (11時30分) 演算量は従来の10分の1、コンパクトな人工知能 (10時30分) 「MWC 2016」の焦点は5Gの実用化 (09時30分)
2016年2月19日の記事 50種類の攻撃手口を監視、情報流出を阻止 (13時30分) 5Gにつながる1Gbps LTE、エリクソンが披露予定 (11時30分) 空間に映像を表示、空中ディスプレイ (10時30分) システム設計者を悩ませる制約条件 (09時30分)
2016年2月18日の記事 2時間映画も10秒で――WiGigを体験してきた (17時00分) IoTに照準――好調ADIが掲げる成長戦略 (15時00分) 自動車業界にとって5Gとは何か（後編） (13時00分) 未来社会に貢献、三菱電機が研究成果披露 (11時30分) USB 3.1／Type-C対応、昇降圧チャージャーIC (10時30分) 人の“模倣”ではないAIで、未来を作る (09時30分)
2016年2月17日の記事 伝送速度1Tbpsを実現する光通信技術、従来比10倍 (14時30分) ルネサス、3D表示クラスター用SoCを発表 (11時30分) システム設計の要諦は電力管理 (10時30分) 数字が暴く！ “らくらくダイエット”の大ウソ (09時30分)
2016年2月16日の記事 Google CarのAIは“運転手”、米運輸省が認める (15時30分) 誤差わずか数センチ！ 高精度測位モジュール (13時00分) “第4の夜明け”迎えたWi-Fi、サービスが課題に (11時30分) イノベーションへの固執から脱却を図れ (10時45分) ザインが電源モジュール参入第1弾製品を出荷 (10時30分)
2016年2月15日の記事 SiC／GaNパワー半導体、本格普及は2020年以降か (15時00分) 自動車業界にとって5Gとは何か（前編） (13時00分) もう駐車場で迷わない？ 音波を使った屋内位置検出 (11時30分) SSDのリモートDMAを実現する「NVMe Over Fabrics」 (09時30分) キーサイトがスペアナ一新し、全機種タッチ対応に (09時00分)
2016年2月12日の記事 GLOBALFOUNDRIESと米大学、EUVに5億ドル投入 (11時30分) 2015年のウエハー出荷面積、2年連続で過去最高 (10時30分) 完全印刷工程で作製した有機TFT、何に応用する？ (09時30分)
2016年2月10日の記事 指でなぞると話した言葉が軌跡になるUI技術 (15時00分) 二層シリセン合成に成功、大気中でも構造安定 (13時00分) ルネサス、PCだけでMCUの初期評価ができるツール (12時00分) グラフェンの超伝導化に成功、東北大学など (11時30分) 2015年11月の国内電子部品メーカー出荷、6.9％増 (10時30分) TSMCとUMC、地震による影響を評価中 (09時30分)
2016年2月9日の記事 ルネサス、15年度減収減益へ――中計は5月発表へ (19時05分) 3D NANDフラッシュの競争は激化へ (14時00分) ロボットに人間並みの触覚機能を与えるセンサー (12時15分) PCIe SSDの性能を引き出す「NVMe」 (10時30分) PM2.5を高精度に検出、三菱の空気質センサー (09時30分)
2016年2月8日の記事 PALTEK、OKIの920MHz帯無線通信製品を販売 (13時00分) モバイル用ニューラルネットワークチップを開発 (11時30分) 新磁石を発見、ディラック電子の流れを制御 (10時30分) センサーデータの“蓄積と検索”に特化したDB技術 (09時30分)
2016年2月5日の記事 シャープ、“鴻海への優先交渉権報道”を否定 (19時18分) 300GHz帯の無線通信技術を開発、伝送速度100Gb/秒 (15時00分) Google、ドローンから5Gを提供？ (13時30分) 東芝、赤字転落の半導体事業は自主再建 (12時30分) 2020年に向け開発が進む先端技術、待ちきれない (11時30分) 部分一致の秘匿検索、高い安全性と利便性を両立 (10時30分) 次世代FinFETへの移行を加速、SamsungとTSMC (09時30分)
2016年2月4日の記事 赤字7100億円、事業売却急ぐ東芝 (20時30分) 東芝がHDD事業でリストラ策発表、PC向け縮小へ (15時42分) アドバンテックと日本IBM、IoT関連で協業 (14時00分) Intel、10nmプロセスでは新技術は導入せず (13時00分) Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー (11時30分) 有機CMOSセンサー、ダイナミックレンジ100倍 (10時30分) R＆D投資の積み重ねが生んだハンドヘルドオシロ (09時30分)
2016年2月3日の記事 可視光全域の波長をカバー、世界初の標準LED (15時00分) 東芝 低消費のBLE向け無線受信アーキテクチャ (13時00分) 2015年の半導体購入額、Samsungが1位を維持 (11時30分) 1万2000枚の画像を1秒で検索するサーバ (10時30分) iPhoneとiPadのワイヤレス給電、2017年に実現か (09時30分) ルネサス 90nm BCDプロセス混載可能なフラッシュ (07時00分)
2016年2月2日の記事 自動運転向けの故障検出機能、16nmの9コアSoCに (17時20分) 70周年のTektronixが新ブランドロゴを制定 (15時13分) サーバ間の光通信向け、56Gbps送受信回路を開発 (14時30分) 16nm「Zynq」は消費電力5W以下、自動運転向け？ (13時00分) 東芝、3D NAND製造用に四日市工場の敷地を拡張 (12時04分) 産業用IoT向けイーサネットは次世代へ (11時30分) 脊髄機能を見える化するセンサー、MRIと併用へ (10時30分) ザイリンクス、16nmハイエンド「Virtex」を出荷 (10時00分) STT-MRAMでSRAM比1/10以下の消費電力を達成 (09時30分)
2016年2月1日の記事 ディスプレイ以外にも応用範囲が広がるDLP (15時00分) ドーム型の太陽電池／EL素子、ESC法で試作 (13時30分) TI、スコットランド工場を閉鎖へ (12時30分) IEDMで発表されていた3D Xpointの基本技術（後編） (11時30分) 生体組織に直接貼り付け、体温の分布を測定 (10時30分) 小型センサー、いつでもどこでも「におい」識別 (09時30分)
