米国の業界団体であるPSMA(Power Sources Manufacturers Association)は、2021年6月21〜23日に大阪大学で開催される「3Dパワーエレクトロニクス統合・製造シンポジウム(3D Power Electronics Integration and Manufacturing/3D-PEIM)」の参加登録受付を開始した。
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2021年2月17日、オンラインで開催された半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」(同年2月13〜22日)で、車載SoC(System on Chip)向けに高い性能と電力効率を両立したCNN(畳み込みニューラルネットワーク)アクセラレーターコアおよび機能安全技術を発表した。
IBM Researchは、2021年2月13〜22日にオンライン開催された半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」において、テストチップを発表した。これは、同社が長年にわたり取り組んできた、低精度のAI(人工知能、ここでは機械学習)トレーニング/推論アルゴリズムを具現化したハードウェアだといえる。