2022年5月、新たに大規模な買収案件が登場した。Broadcomが、VMwareを610億米ドルで買収するという。
Nitin Dahad，EE Times
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2022年5月31日の記事
東京工業大学は、電解液を送ることによって生じる流動電位を利用して、有機化合物の電解反応を駆動する手法を開発した。この技術を用いて芳香族化合物の電解重合を行い、導電性高分子を得ることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
「老後のための投資」について、どうも“着火”（やる気に火がつくこと）しません。だとしたら、私が大好きな趣味の世界に、このテーマを持ち込むしかありません。というわけで、私は、大好きなシミュレーションを利用できる、「金融商品自動売買ツール」の構築を目指すことにしました。
江端智一，EE Times Japan
Microchip Technologyは、Arm TrustZone技術とMicrochipのTrust Platformセキュリティサブシステムを統合したMCU「PIC32CM LS60」を発表した。IoT機器や民生機器、産業機器、医療機器などの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
ソニーグループは2022年5月26〜27日にかけて、2022年度の事業説明会を開催した。イメージング＆センシング・ソリューション（I＆SS）分野については、ソニーセミコンダクタソリューションズの代表取締役社長兼CEO（最高経営責任者）である清水照士氏が報告した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2022年5月30日の記事
自動車メーカーのBMWと、量子コンピューティング技術の開発を手掛けるフランスの新興企業Pasqalは、協業の新たなフェーズに入った。その中で両社は、金属成形のアプリケーションモデルに対する量子計算アルゴリズムの適用性を分析することを目指す。
Anne-Francoise Pele，EE Times
シリコン・ラボラトリーズ（以下、シリコン・ラボ）は「ワイヤレスジャパン 2022」（2022年5月25〜27日、東京ビッグサイト）で、Wi-SUN FAN（Field Area Network）認証済みボーダールーター向けレファレンスソリューション（開発／評価キット）を展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
セイコーエプソンは、車載用途に向けたCMOS出力の水晶発振器「SG-8201CJA」を開発、サンプル品の出荷を始めた。LiDARやADAS用ECUなどの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体不足は、現在も解消への見通しが不透明な状況ですが、うまく解消されるよう、業界／政府の取り組みが進むことを願います。
永山準，EE Times Japan
今回は、常微分方程式を数値計算によって解く手法と、EDAソフトウェアを活用する手法を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
インフィニオン テクノロジーズ バイポーラは、大電流モジュール式マルチレベルコンバーターなど、送配電システムなどの用途に向けたプレスパックIGBT（PPI）として、高出力の「Prime Switch」ファミリーを発表、受注を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
東北大学は、日本製鋼所や三菱ケミカルとの共同研究により、低圧酸性アモノサーマル（LPAAT）法を用いた窒化ガリウム（GaN）基板の製造において、使用するシード（種結晶）基板の品質が、結晶成長後の品質に影響することを確認した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2022年5月27日の記事
富士電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展、産業、自動車分野向けの第7世代IGBTおよびSiC（炭化ケイ素）搭載パワーモジュールなどを展示した。
永山準，EE Times Japan
TransferJetコンソーシアムは「ワイヤレスジャパン 2022」（2022年5月25〜27日、東京ビッグサイト）で、60GHz帯を使用する近接高速無線規格である「TransferJet X」を適用した技術のデモを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
日清紡マイクロデバイスは、スピーカードライバーIC「NA1150」を開発し、CRI・ミドルウェア製サウンドミドルウェア「CRI D-Amp Driver（ダンプドライバー）」と組み合わせ、車載用途に向けた「音声再生ソリューション」を提案していく。
馬本隆綱，EE Times Japan
IntelのCEO（最高経営責任者）であるPat Gelsinger氏は、自動車から高性能兵器までさまざまな製品の生産を制限している、2年に及ぶ半導体不足が、2024年いっぱいまで続くことを確信している。
Alan Patterson，EE Times
テレダイン・レクロイは、次世代車載イーサネット規格「MultiGBase-T1（IEEE 802.3ch）」に対応した自動コンプライアンステスト・ソフトウェア「QPHY-MultiGBase-T1」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
トレックス・セミコンダクターは2022年5月27日、充放電制御機能に加え、充電／電池電圧モニター、ワイヤレス給電対応などさまざまな機能を搭載したリチウムイオン電池用小型充電IC「XC6810シリーズ」を発表した。同日より発売しており、小型化が進むウェアラブル機器やIoTセンサー向けなどをターゲットに「数年後には年間50万個の販売を目指す」としている。
永山準，EE Times Japan
2022年5月26日の記事
Infineon Technologiesは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）において小型軽量で高効率の240W USB-Cチャージャーを実現するGaN（窒化ガリウム）ソリューションを紹介した。
永山準，EE Times Japan
AI（人工知能）チップの新興企業であるオランダAxelera AI（以下、Axelera）は2022年5月、同社のインメモリコンピューティングチップである「Thetis Core」のテストおよび検証に成功したと発表した。
Sally Ward-Foxton，EE Times
東京大学と九州大学、名古屋大学および、パナソニック インダストリーの研究グループは、「生体呼気」で個人認証を行う原理実証に成功した。20人を対象に行った実験では、97％以上の精度で個人を識別できたという。【訂正あり】
馬本隆綱，EE Times Japan
キョウデンは、EV向け多層基板の量産工場をタイに建設する。新工場（第4工場）は2023年12月に完成する予定。新工場が稼働すれば生産能力は現在に比べ1.5倍に増える。
馬本隆綱，EE Times Japan
2022年5月25日の記事
大阪大学と東京工業大学の共同研究グループは、スピントロニクス界面マルチフェロイク構造を開発し、これまでの2倍以上という性能指標（磁気電気結合係数）を達成した。電界印加による磁化方向の繰り返しスイッチングも実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
富士経済は、パワー半導体の世界市場を調査した。電動車や再生可能エネルギーの普及などによって、需要拡大が期待されるパワー半導体市場は、2022年見込みの2兆3386億円に対し、2030年は5兆3587億円規模に拡大すると予測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝は、未学習の物体が映った画像1枚を登録すれば、新規の物体でも高い精度で検出できる画像認識AI「Few-shot物体検出AI」を開発した。製造現場や流通現場での活用に向けて、2023年度中の製品化を目指す。
馬本隆綱，EE Times Japan
フラッシュメモリに関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」が3年ぶりに復活する。
福田昭，EE Times Japan
半導体不足が続く中、半導体デバイスの模倣品が市場に流通するという問題が深刻化している。業界はどのような手を打てるのか。半導体の業界団体であるSEMIジャパンは2022年5月24日に開催した記者説明会で、ブロックチェーンの適用など、模倣品対策の規格化を進めていると語った。
村尾麻悠子，EE Times Japan
米国の市場調査会社Gartnerによると、2021年の半導体ファウンドリーの売上高は、前年比31％増となる1002億米ドルに達し、半導体業界全体の成長をけん引したという。
Alan Patterson，EE Times
2022年5月24日の記事
Micron Technology（以下、Micron）の幹部は5月12日（米国時間）、投資家向け説明会「Mircon Investor Day 2022」で、2022年末までに第6世代の232層3D（3次元）NAND型フラッシュメモリの製造を開始する計画など、同社の展望について語った。
Gary Hilson，EE Times
2035年には車載ECU市場が21兆198億円になり、ECU構成デバイス市場は24兆7334億円の規模になる。富士キメラ総研が、車載ECUと関連デバイスの世界市場について調査した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ロームは、車載用カメラモジュールに向けたパワーマネジメントIC（PMIC）「BD868C0MUF-C／BD868D0MUF-C」を開発し、サンプル品の出荷を始めた。パッケージの外形寸法は3.5×3.5mmと小さく、機能安全規格「ISO 26262」で定義されたリスクレベル「ASIL-B」に準拠している。
馬本隆綱，EE Times Japan
米NexGen Power Systems（以下、NexGen）は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、GaN（窒化ガリウム）基板上にGaN層を形成する縦型GaNデバイス「Vertical GaN」などを紹介した。同社製品は2022年第4四半期にノートPCのAC-DCアダプター用途で出荷される予定だ。また、今後、数四半期以内に車載DC-DCコンバーターやオンボードチャージャー向けに耐圧1200Vのデバイスも出荷を開始する予定だという。
永山準，ITmedia
2022年5月23日の記事
ルネサス エレクトロニクスが甲府工場を再稼働させると発表しました。決断に至った背景には、経産省（国）の存在があるようです。
竹本達哉，EE Times Japan
FPGA／再構成可能デバイスの活用方法を模索、研究する団体であるアダプティブコンピューティング研究推進体「ACRi（Adaptive Computing Research Initiative／アクリ）」は2022年5月10日、Intelの日本法人インテルが協賛企業として参加したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
SiCパワーデバイスを手掛けるUnitedSiC（現Qorvo）は2022年5月20日、同社の「第4世代（Gen4）SiC FET」となる耐圧1200VのSiC FETを発表した。なお、UnitedSiCは2021年11月にQorvoが買収し、現在はQorvoのパワーデバイスソリューションズ部門として事業を行っている。
村尾麻悠子，EE Times Japan
情報通信研究機構（NICT）は、標準外径（0.125mm）で51.7km長の4コア光ファイバーを用い、波長多重技術と複数の光増幅方式を駆使した伝送システムにおいて、毎秒1ペタ（P）ビットを超える大容量伝送の実験に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝は、数枚の正常画像と点検で得られた画像を用い、異常個所を高い精度で検出できるインフラ点検向けの「AI技術」を開発した。危険な場所にある鉄塔や橋などを点検する作業の省人化や、異常箇所の早期発見が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
Apex Microtechnologyは、SiC MOSFETを用いて性能と電力密度を向上させたデバイスファミリーを立ち上げた。同社は米国アリゾナ州に本社を構え、産業機器や計測／テスト、医療、航空宇宙／防衛、半導体製造装置といった幅広い分野向けに、アナログ／パワー製品を提供している。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times
2022年5月20日の記事
3年ぶりのリアル開催となったPCIM Europe 2022に行ってきました。
永山準，EE Times Japan
SMICによると、同社の2022年第1四半期の売上高は、中国市場の需要低迷が警戒される中で、前年比66％増の成長を遂げたという。
Alan Patterson，EE Times
フジクラは、5G（第5世代移動通信）基地局向け28GHz帯ミリ波フェーズドアレイ・アンテナモジュール（PAAM）「FutureAccess」の商用化に向けて、米国GlobalFoundries（GF）と提携する。
馬本隆綱，EE Times Japan
日立金属は、コバルト（Co）の含有量を大幅に減らしてもリチウムイオン電池（LIB）の長寿命化と高容量化を両立させることができる「正極材技術」を開発した。この材料を用いると、Co原料に由来する温室効果ガス（GHG）の排出量を削減できるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
Wolfspeed（旧Cree）は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、同社が開発する新世代（Gen 3＋）車載用SiC（炭化ケイ素）MOSFETのダイおよび先端パッケージング技術と組み合わせたソリューションなどを紹介した。
永山準，EE Times Japan
2022年5月19日の記事
今回は近似解を求める手法である「Ritz-Galerkin（リッツ・ガラーキン）法」を簡単に説明しよう。
福田昭，EE Times Japan
米国の航空宇宙大手Lockheed Martin（ロッキード・マーティン）が、防衛システムへの安全な接続を実現する計画「21世紀コンセプト」の一環として、IntelとNVIDIAの他、大手技術メーカー8社との協業を発表した。
Alan Patterson，EE Times
AMDは、ロボティクスやFAシステムに向けたロボティクス・スターターキット「Kria KR260」を発表した。既存の適応型SOMと組み合わせて用いれば、ロボットなどの開発効率を高めることができ、機器導入までの期間を従来に比べ最大9カ月も短縮することが可能になるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2022年5月18日の記事
onsemiは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、TO-Leadless（TOLL）パッケージを採用した耐圧650VのSiC（炭化ケイ素）MOSFET「NTBL045N065SC1」などを展示した。
永山準，EE Times Japan
コネクティビティチップを手掛けるイスラエルのファブレス半導体メーカーValens Semiconductor（以下、Valens）は2022年5月17日、車載向けの高速インタフェース規格である「MIPI A-PHY」に準拠したチップセット（シリアライザおよびデシリアライザ）「VA7000」シリーズのエンジニアリングサンプル出荷を開始した。同社はそれに併せて日本のメディア向けに記者説明会を開催した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ノベルクリスタルテクノロジーは、ロームを引受先とする第5回第三者割当増資を行った。今回の増資で得た資金と、ロームとのパートナーシップにより、β型酸化ガリウムエピウエハーの事業化を加速していく。
馬本隆綱，EE Times Japan
3Mのベルギー工場がPFASの生産を停止した。今回は、その影響についての続報として、代替品の調達状況や、PFAS生産停止に至った背景、今後想定される事態を論じる。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
リチウムイオン二次電池（LIB）の世界市場規模は、xEV用の需要拡大などから、2021年見込みの10兆5126億円に対し、2025年は12兆3315億円規模に拡大する。富士経済が予測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2022年5月17日の記事
三菱電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、IGBTおよびSiC（炭化ケイ素）のパワーモジュール製品群などを展示した。
永山準，EE Times Japan
MIPSが2022年5月、高性能プロセッシングをターゲットとするRISC-Vベースの新製品を発表し、大きな注目を集めている。同社にとって初となるRISC-VベースのマルチプロセッサIP（Intellectual Property）コア「eVocore P8700」と「eVocore I8500」を提供するという。
Nitin Dahad，EE Times
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2022年5月17日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）を、300mmウエハー対応のパワー半導体生産ラインとして稼働を再開すると発表した。設備投資は900億円規模で、2024年の稼働再開を目指す。
村尾麻悠子，EE Times Japan
NXP Semiconductors（以下、NXP）は2022年5月3日（オランダ時間）、ギガビットTSN（Time Sensitive Networking）スイッチを搭載したクロスオーバーMCU「i.MX RT1180」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2022年5月13日、東芝が決算を発表したことで、大手電機メーカー8社の2021年度（2021年4月〜2022年3月期）通期業績が出そろった。各メーカーの計画通り、2021年度は増収増益を達成した企業が多かったが、この中でも伸び悩む企業、収益の柱が育っていない企業など、課題も散見される。取り組みや戦略にそれぞれ特長があった。そこで各社別に状況を確認してみたい。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
STマイクロエレクトロニクスは、LED照明機器などに向けたデジタル電源制御IC「STNRG012」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『AI技術が切り開く「インメモリコンピューティング」の可能性』です。
EE Times Japan/EDN Japan
2022年5月16日の記事
Infineon Technologiesは2022年5月10日（ドイツ時間）、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」において2kV耐圧のSiC MOSFETおよびダイオードを発表した。需要が高まる1500VDCのアプリケーション向けで、「出力密度向上とシステムコスト低減を実現し、次世代の太陽光発電、電気自動車（EV）チャージャー、エネルギー貯蔵システムの基盤を提供する」としている。
永山準，EE Times Japan
オムロンは2022年5月11日、定格がDC600V／50Aの高容量リレー「G9KB」を発表した。光発電システムや家庭用V2H（Vehicle to Home）、電気自動車向け急速充電器などの用途に向ける。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東京エレクトロン（TEL）は、製造子会社の東京エレクトロン宮城 本社工場（宮城県黒川郡）敷地内に開発棟を建設する。新開発棟は2023年春に着工、2025年春に竣工の予定。
馬本隆綱，EE Times Japan
「これでもか」といった具合にリスク要因は出てきていますが……。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回からは、「6.2 整流器（Rectifier）」に関する講演のサブパートを解説する。
福田昭，EE Times Japan
Applied Materialsの3D GAA（3次元Gate-All-Around）トランジスタ技術とEUV（極端紫外線）リソグラフィソリューションの最新ポートフォリオは、ムーアの法則による2D（2次元）スケーリングの限界に対処するために設計された。EUVによる2Dスケーリングの拡張を熱望する半導体メーカーのために電力効率と性能、面積、コスト、市場投入までの期間（PPACt：Power efficiency, Performance, Area, Cost, and time to market）を改善することを目指している。
Stefani Munoz，EE Times
2022年5月13日の記事
東芝は2022年5月13日、2022年3月期（2021年度）の連結業績を発表した。売上高は前年度比9％増の3兆3370億円、営業利益は同545億円増の1589億円、純利益は同807億円増の1947億円だった。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）影響の緩和や円安の追い風があるなか、全事業セグメントで増収、半導体やエネルギー事業を中心に増益となったとしている。2022年度は、半導体不足や素材高騰の影響などを見込みつつも、営業利益1700億円を目指すとしている。
永山準，EE Times Japan
GlobalFoundries（GF）は2022年5月2日（米国時間）、米国国防総省（DoD）と1億1700万米ドル規模のパートナーシップを結んだことを発表した。GFは、国家安全保障システムにとって極めて重要となる米国製の半導体の再供給において国防総省を支援するという。
Stefani Munoz，EE Times
オンセミ（onsemi）は、TO-Leadless（TOLL）パッケージを採用した耐圧650VのSiC（炭化ケイ素）MOSFET「NTBL045N065SC1」を発表した。従来製品に比べ小型で、より信頼性の高い電源設計が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
東北大学は、産業廃棄物（シリコンスラッジ）とCO2（二酸化炭素）を反応させて、SiC（炭化ケイ素）を合成する技術を開発し、カーボンリサイクル技術として事業化に向けた検証を行っていく。
馬本隆綱，EE Times Japan
2022年5月12日の記事
半導体の国際コンソーシアム（企業連合）であるISMCが、インド南西部のカルナータカ州に国内初となる半導体工場を建設すると発表した。これを受け、インド政府が準備を進めている。
Alan Patterson，EE Times
アナログ・デバイセズ（ADI）は、消費電力が極めて小さい3軸MEMS加速度センサー「ADXL367」を発表した。従来製品（ADXL362）に比べ消費電力は2分の1に、ノイズ特性は最大30％も改善したという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2022年も新しい半導体チップが次々と発売されている。新製品ラッシュとなっているのは米AMDだ。今回はGPU「Radeon RX 6500 XT」を中心に報告する。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
東京大学は、深層強化学習法を用いて、超音波モーターを最適駆動する制御システムを開発した。超音波モーターを手術ロボティックスや触覚提示システムなどへ搭載することが可能になるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2022年5月11日の記事
TDKは2022年5月11日、2022年3月期通期業績（米国会計基準）を発表した。売上高は前年比28.6％増の1兆9021億2400万円、営業利益は同49.4％増の1666億6500万円と、前年に続いて売上高、営業利益ともに過去最高を更新した。
竹本達哉，EE Times Japan
アナログ・デバイセズ（ADI）は、ビルオートメーションネットワークに向けた10BASE-T1Lイーサネットソリューション「ADIN2111」を発表した。ビルなどに設置される小型のエッジデバイスにも、イーサネット接続機能を容易に追加することができ、総合的なビル管理が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
米Western Digitalの2022会計年度第3四半期（2022年1月〜3月期）の業績を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
SEMIは、2022年第1四半期（1〜3月）における世界シリコンウエハー市場について発表した。出荷面積は36億7900万平方インチとなり、四半期ベースで過去最高値を更新した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ソニーグループは2022年5月10日、2022年3月期（2021年度）通期の連結業績を発表した。売上高は前年度比で10％増となる9兆9215億円、営業利益は同26％増となる1兆2023億円で、いずれも過去最高を更新した。映画分野とエレクトロニクス・プロダクツ＆ソリューションズ（EP＆S）および音楽分野で大幅な増収があった。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2022年5月10日の記事
TDKは2022年5月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の生産能力を強化するため、TDK エレクトロニクスファクトリーズの北上工場（岩手県北上市）の敷地内に、新たに製造棟を建設すると発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCの10社である。【訂正あり】
Gary Hilson，EE Times
ビシェイジャパンは、EV（電気自動車）のプリチャージ回路や放電回路に向けた、AEC-Q200規格準拠のシャシー実装型巻線抵抗器「RHAシリーズ」4製品を新たに発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東京大学と慶應義塾大学、電磁材料研究所の研究グループは、ENZ特性を持つ磁気光学材料を用いることで、帯域が広いトポロジカル導波路を実現できることを明らかにした。光回路のさらなる高密度高集積化が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2022年5月9日の記事
AMDは、サーバ向けプロセッサの需要が力強く伸びていることや、FPGAメーカーXilinxを買収したことなどが後押しとなり、2022年の年間売上高が60％増加する見込みであることを明らかにした。
Alan Patterson，EE Times
SiFiveとBrainChipはパートナー提携により、両社製IPの組み込みAI（人工知能）向けSoC（System on Chip）設計における互換性を実証していくことを明らかにした。
Sally Ward-Foxton，EE Times
前編に続き、「レクテナ」の要素部品であるアンテナを解説する。後編となる今回は、小型アンテナの代表的な事例と、特性の計算手法を紹介していく。
福田昭，EE Times Japan
2022年5月6日の記事
エンジニアリングコンソーシアムのMLCommonsが最近、機械学習の業界標準ベンチマーク「MLPerf」の推論（Inference）ラウンドのスコア結果を発表した。MLPerf Tinyでは、米国の新興企業Syntiantが、キーワードスポッティングのレイテンシとエネルギー消費量のベンチマークでトップの座を獲得している。一方NVIDIAとQualcommは、エッジ／データセンターのカテゴリーにおいて再び激しい争いを繰り広げた。
Sally Ward-Foxton，EE Times
Broadcomは2022年4月、Wi-Fi 7ポートフォリオの一環として、住宅／エンタープライズのアクセスポイントとスマートフォンを対象とする5つのチップを発表した。
Nitin Dahad，EE Times
米Seagate Technologyの2022年1〜3月の四半期業績を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
2022年5月2日の記事
太陽誘電は、車載用パワーインダクター「LCXHシリーズ」として、6サイズ64品種を商品化したと発表した。ボディー系や情報系システムの電源回路向けチョークコイルやノイズフィルターといった用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
アルプスアルパインは、ローカル5G（第5世代移動通信）に向けた「5G通信デバイス評価キット」の提供を、2022年5月下旬より始める。自社が保有するセンサー技術との融合も含め、建設機械や農業機械、スマート工場などに対し、安定した5Gソリューションを提供していく。
馬本隆綱，EE Times Japan