富士通とその子会社富士通セミコンダクター(FSL)は2013年11月28日、Transphorm(トランスフォーム)と窒化ガリウム(GaN)パワーデバイス事業を統合すると発表した。
富士通とその子会社富士通セミコンダクター(FSL)は2013年11月28日、Transphorm(トランスフォーム)と窒化ガリウム(GaN)パワーデバイス事業を統合すると発表した。
事業統合はまず、富士通とFSLが新会社を国内で設立し、新会社にFSLで展開しているGaNパワーデバイス事業部門の設計/開発資産、知的財産権を拠出する。その後、富士通側は、新会社の株式を全てTransphormに現物出資し、新会社はTransphormの完全子会社となる。富士通側は、その対価としてTransphormの株式を取得するとともに、現金をTransphormに出資し、「少数株主としてTransphormの経営に関与する」(富士通)という。
この一連の事業統合で、富士通側が取得するTransphormの株式数は公表していないが、FSLによると「Transphormへの出資比率は10%を少し上回る程度」としており、経営への関与は限定的とみられる。なお、FSLから新会社へ移籍する従業員数は、「二桁台前半ぐらい」(FSL)としている。
FSLのGaNパワーデバイス事業は2009年から事業化を目指し技術開発を進め、2011年からサンプル品の出荷を開始。ただ、量産には至っていなかった。GaNデバイスの製造は、FSLの会津若松工場6インチウエハーラインで実施しているが、同製造ラインは事業統合の対象に含まれず、今後もFSLが、新会社から製造受託する形で生産、運営する。
Transphormは、米国に本社を置くGaNパワーデバイスを主力とする新興メーカーであり、既に量産も一部で開始するなどしている。また、Transphormは、日本インターと日本インターの大株主である産業革新機構とは出資を受ける形で資本業務提携を結んでいる。
富士通は、FSLの半導体事業の整理、再編を実施しており、スパンションにマイコン/アナログ半導体部門を売却(関連記事:Spansion、富士通のマイコン/アナログ事業買収を完了)した他、システムLSI部門は2014年春にもパナソニックのシステムLSI部門と事業統合する計画(関連記事:富士通、パナソニックとのLSI事業統合交渉「順調に進んでいる」)。FSLとしての事業はGaNパワーデバイス部門の切り離しにより、2014年春以降、不揮発性メモリ「FRAM」に関する事業と会津若松工場の運営のみを残すだけとなる見込みだ。
【訂正】掲載当初「Transphormが日本インターに対し製造を委託し、日本インターつくば事業所の8インチウエハーラインを活用したGaNパワーダイオードの生産も行っている」と記載しましたが、誤りであり、削除します。(2013年12月4日)
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