2019年の総決算。総合記事ランキングトップ10をお届けします。
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2019年12月27日の記事
2019年の主なニュースを、EE Times Japanに掲載された記事で振り返ります。
EE Times Japan
2019年12月に開催された「IEDM 2019」の記者室に、国際学会VLSIシンポジウムの実行委員会が“乱入”し、シンポジウムの開催概要を説明した。今回は、そのミニ説明会の内容を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、EE Times Japanで2019年に公開したメモリ関連の記事をまとめた「2019年のメモリ業界を振り返る」をお届けします。
EE Times Japan
シリコン・ラボラトリーズ（Silicon Labs）とZ-Wave Allianceは、スマートホーム市場を狙った無線通信規格「Z-Wave」仕様を公開する。公開される仕様は2020年後半にも利用可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年12月26日の記事
Advantechは2019年12月12〜14日に台湾の本社で、組み込みIoT（モノのインターネット）をテーマに事業戦略や製品を紹介するイベント「2020 Advantech Embedded-IoT World Partner Conference」を開催。CEOのKC Liu氏は、Advantechが力を入れるIoT向けソフトウェアプラットフォーム「WISE-PaaS」の成長戦略などを説明した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東京大学らの研究グループは、導電性高分子（電気を流すプラスチック）材料に熱起電力が生じる機構を解明した。効率をさらに高めた熱電変換素子の開発が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2019年に公開したセンサー／センシング技術関連記事をまとめた「2019年のセンサー／センシングを振り返る」を紹介します。
EE Times Japan
IT介護（見守り）に対する考え方は、主に2つあります。「ITを使ってまで見守る必要はない」というものと、「あらゆる手段を使って見守る必要がある」というものです。今回は後者の考えを持つ方のために、「DIYの実家見守りシステムをラズパイで作る方法」をご紹介したいと思います。
江端智一，EE Times Japan
村田製作所は、3D触力覚技術を活用したハプティクスソリューション技術を提供するミライセンスを買収し、完全子会社とする。
馬本隆綱，EE Times Japan
大阪大学は、イタリアジェノバ大学などとの共同研究で、ゲージ率（ひずみの感度）が「400」以上を示すフレキシブルひずみセンサーを開発した。従来に比べ200倍の感度を実現したことで、これまで測定が難しかったマイクロひずみの検出も可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、2019年に登場した新しいプロセッサの開封／解析結果を振り返り、そこから浮き彫りになってきたことをいくつか紹介したい。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
2019年12月25日の記事
NVIDIAのCEO（最高経営責任者）を務めるJensen Huang氏は2019年12月16〜19日に中国の蘇州で開催した「GPU Technology Conference」に登壇し、同社の自動車ポートフォリオにおける次世代SoC（System on Chip）「Drive AGX Orin（以下、Orin）」を紹介した。
Sally Ward-Foxton，EE Times
今回は、部品内蔵基板の組み立て工程を紹介する。半導体チップをフェースダウン（回路面を下にした状態）で基板に搭載する技術、フェースアップ（回路面を上にした状態）で基板に搭載する技術、微細な配線を形成できる技術の3つについて解説したい。
福田昭，EE Times Japan
名古屋大学と九州大学の研究グループは、一滴の水で5V以上の電圧を発電させることに成功した。雨滴などを活用した自己給電型IoTデバイスなどへの応用に期待する。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体業界にとって2019年は、市場全般の低迷に加え、米中貿易問題、日韓貿易問題といった政治的な要素にも大きく影響を受けた年となった。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、2020年の展望を交えつつ、2019年の半導体業界を振り返る。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年12月24日の記事
筆者は仲間とともに半導体設計開発会社を興すに至った。今回は私事で大変、恐縮ではあるが、新会社に対するこだわりについて述べたいと思う。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
東京エレクトロン デバイス（以下、TED）は2019年12月19日、Cerebras Systems（セレブラスシステムズ／以下、Cerebras）と販売代理店契約を締結し、Cerebrasの超高速ディープラーニングシステムの受注を開始したと発表した。TEDでは今後3年間で、同システムの販売を中心にAI（人工知能）／ディープラーニング関連事業で売上高100億円程度を見込む。
竹本達哉，EE Times Japan
アンリツは2019年12月、サンプリングオシロスコープとBERT（Bit Error Rate Tester）の機能を1台に搭載できるオールインワン測定器「BERTWave MP2110A」向けのオプションユニットとして「53Gbaudクロックリカバリー」の販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
Broadcomは、単一のモノリシックデバイスで25.6テラビット/秒（Tbps）のスイッチングを実現するイーサネットスイッチIC「StrataXGS Tomahawk 4（以下、Tomahawk 4）」を発売した。
Nitin Dahad，EE Times
2019年12月23日の記事
英ケンブリッジ大学発のベンチャーで、量子コンピューティング技術を手掛けるCambridge Quantum Computing（CQC）は2019年12月19日、本格的に日本市場に進出すると発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2019年の半導体業界M＆A（合従・連衡）関連ニュースをまとめた「2019年 半導体業界再編 を振り返る」を紹介します。
EE Times Japan
北海道大学と東京工業大学の研究グループは、酸窒化物ペロブスカイトBaTaO2N単結晶が強誘電体であることを実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
GaNパワーデバイスの市場が本格的に立ち上がっている。最初の重要なアプリケーションとなりそうなのが、バッテリーチャージャーだ。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times
2019年12月20日の記事
東京大学は、印刷法で製膜をした極めて薄い有機半導体膜を、別の基板上に貼り付ける手法を開発した。この技術を用いて作製した電界効果トランジスタの移動度は、実用レベルの約10cm2/Vsを実現している。
馬本隆綱，EE Times Japan
IoT（モノのインターネット）の導入を進める際、無線接続ソリューションの選択肢が多過ぎて、その検討にかなりの時間を費やしてしまうのではないだろうか。しかし、Wi-FiとLoRaWANは、エッジからクラウドへのエンド・ツー・エンドのソリューションとしての相乗効果を生み出すことから、非常に魅力的な選択肢だといえる。
Remi Lorrain（Semtech），EE Times
電子情報技術産業協会（JEITA）は2019年12月18日、世界の電子情報産業生産額が2020年に3兆807億米ドルとなり過去最高額を更新する、という見通しを発表した。2019年についても過去最高は更新するが、世界経済の先行き不透明感の拡大に伴う投資抑制などから前年比1％増の2兆9219億米ドルにとどまると推計している。
永山準，EE Times Japan
前回に続き、FO-WLP（Fan Out-Wafer Level Package）の組み立て工程を解説する。今回は、微細配線を形成可能なFO-WLPを取り上げる。
福田昭，EE Times Japan
2019年12月19日の記事
早稲田大学らの研究グループは、新開発のアスリート向けウェアラブル筋電計測システムを用い、投手がボールを投げるときの動きを妨げず、手のひらの筋活動（表面筋電位）をリアルタイムで計測することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年11月から12月にかけて、中国のメモリ業界に関して、驚くようなニュースが立て続けに報じられている。筆者が驚いた3つのニュース（事件と言ってもよいのではないか）を分析し、今後、中国が先端ロジック半導体や先端DRAMを製造できるか考察してみたい。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
SEMIは2019年12月16日（米国時間）、半導体産業の前工程ファブ装置投資額予測を発表した。低調だったメモリ投資が同年下半期に急増していることから、前期比18％減とした前回予想値から上方修正し、同7％減に収まる566億米ドルになると予測している。また、2020年の通期予測も前回（2019年9月）の530億米ドルから、580億米ドルに上方修正した。
永山準，EE Times Japan
Ericssonの日本法人エリクソン・ジャパンは2019年12月17日に記者説明会を実施。同社CTO（最高技術責任者）の藤岡雅宣氏が、移動通信市場のトレンドに関する最新の報告書「エリクソンモビリティレポート」（Ericssonが同年11月25日に発行）のハイライトを説明した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年12月18日の記事
電子情報技術産業協会（JEITA）は2019年12月18日、2030年には5G（第5世代移動通信）の世界需要額が168.3兆円になる、とする見通しを発表した。ローカル5Gについても2020年に市場が立ち上がり、2030年には世界需要額が10.8兆円に達すると推計している。
永山準，EE Times Japan
欧州は、オプティクスやフォトニクスなどの、複雑なシステムや最先端パッケージングに対する需要の高まりを受け、製造およびパッケージング関連の価値連鎖を維持しながら活性化させることができるのだろうか。EUの「Applause」プロジェクトは、フォトニクスやオプティクス、エレクトロニクス向けに低コスト製造を実現するための最先端パッケージング技術を提供するという、欧州の野心を示している。
Anne-Francoise Pele，EE Times
京大発ベンチャーのFLOSFIAは「SEMICON Japan 2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）で、「GaO（材料名α-Ga▽▽2▽▽O▽▽3▽▽：コランダム構造酸化ガリウム）」パワーデバイスや評価用ボードを展示した。同社は世界初のGaOパワーデバイスとして、ショットキーバリアダイオード（SBD）を2020年中に量産予定だ。また、MOSFETについても、「ノーマリーオフ動作するMOSFETで、市販のSiCの特性を大幅に超えるチャンネル移動度を実現した」と最新の開発状況を紹介。2020年度中のサンプル提供、2021年以降の実用化を目指しているという。
永山準，EE Times Japan
Intelは2019年12月16日（米国時間）、AIアクセラレーター関連の新興企業であるイスラエルのHabana Labs（以下、Habana）を約20億米ドルで買収したと発表した。これは、驚くべき動きである。Habanaは、Nervanaの競合だからだ。
Sally Ward-Foxton，EE Times
2019年12月17日の記事
ソニーセミコンダクタソリューションズは、「SEMICON Japan2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）で、4方向の偏光子を半導体プロセス上で形成した独自構造の偏光イメージセンサーを展示した。同社は、この構造を実現したのは世界初としている。ブースでは、通常は見えないクルマの傷やレンズのゆがみなどをはっきりと映し出すデモンストレーションが行われた。
永山準，EE Times Japan
ミネベアミツミは2019年12月17日、エイブリックの株式70％を保有する日本政策投資銀行と同30％を保有するセイコーインスツルから、エイブリックの全株式を取得すると発表した。買収額は343億9300万円。
竹本達哉，EE Times Japan
パッケージの組み立てプロセス技術を紹介している。今回は、FO-WLP（Fan Out-Wafer Level Package）の組み立て工程を解説する。
福田昭，EE Times Japan
920MHz帯を使用するLPWA（Low Power Wide Area）ネットワーク規格「IEEE 802.11ah（以下、802.11ah）」の国内利用実現に向けた活動を進める「802.11ah推進協議会」は2019年12月5日、都内で第2回総会を実施。発足から1年間の活動報告などを行った。同会は、2020年度内のIEEE 802.11ah国内利用開始を目指している。
永山準，EE Times Japan
2019年12月16日の記事
STMicroelectronicsは2019年12月2日（スイス時間）付で、スウェーデンに本社を置くSiC（炭化ケイ素）ウエハーメーカーであるNorstelの買収が完了したと発表した。買収総額は1億3750万米ドル。
竹本達哉，EE Times Japan
リチウムイオン電池と特許のはなし。
永山準，EE Times Japan
Googleの共同創設者であるSergey Brin（セルゲイ・ブリン）氏とLarry Page（ラリー・ペイジ）氏が、同社の親会社であるAlphabetの役員職を退任した。両氏は46歳で、退任は両氏にとって新たな人生の幕開けとなる。
Anne-Francoise Pele，EE Times
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2019」で、スループットを向上させた枚葉式洗浄装置「SU-3300」や光干渉式膜厚測定装置「VM-2500」などのパネル展示を行った。
馬本隆綱，EE Times Japan
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2019」で、「つながるミニマルファブ」をテーマに、合計で約50台のミニマル生産システム装置群を展示。ミニマルファブで製造し、動作実証に成功した半導体チップも展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年12月13日の記事
「SEMICON Japan 2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）では今回、初の試みとして、地震や台風といった自然災害などのリスクに対応する「半導体・エレクトロニクス産業のためのBCP（持続継続計画）」エリアを設置。このエリアでは、THKや村田機械などの免振、耐震装置などが紹介されていた。
永山準，EE Times Japan
アドバンテストは、「SEMICON Japan 2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展。最大70GHzまでのミリ波に対応するRFデバイス／モジュール向け測定ソリューション「V93000 Wave Scale Millimeter」を展示した。同社は、「計測器を使用した高価な高性能実験用設備の性能を、費用対効果の高い汎用ATE装置で実現した」としている。
永山準，EE Times Japan
太陽誘電は、全固体リチウムイオン二次電池（全固体電池）を開発した。2020年度中にサンプル出荷を始め、2021年度中に量産を開始する予定である。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年12月12日の記事
ソニーセミコンダクタソリューションズ社長の清水照士氏が2019年12月11日、「SEMICON Japan 2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）で開催された「半導体エグゼクティブフォーラム」に登壇。2020年の半導体市場の見通しについて、「5Gをベースとした半導体がものすごく忙しくなると思う。われわれも2019年より相当忙しくなるだろう」と述べた。
永山準，EE Times Japan
SEMIは2019年12月10日、世界半導体製造装置の年末市場予測を発表した。これによると、2019年の販売額は576億米ドルの見込みで、過去最高額を記録した2018年に比べると10.5％の減少になる。
馬本隆綱，EE Times Japan
東北大学は、400℃の熱処理耐性と無磁場で350ピコ秒の高速動作、10年間データ保持を可能とする熱安定性を実現したスピン軌道トルク（SOT）型磁気トンネル素子の作製に成功した。SOT-MRAMセルとしての動作も確認した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター）は2019年12月10日（米国時間）、28nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン ・インシュレーター）を採用した新たな低消費電力FPGAプラットフォーム「Nexus」および、その最初の製品となる「CrossLink-NX」を発表した。
永山準，EE Times Japan
2019年12月11日の記事
2019年第3四半期の世界半導体売上高は、メモリ市場は成長の兆しを見せているが、引き続き下落傾向にある。今回の売上高ランキングでは、Intelが引き続き第1を維持した他、ソニーセミコンダクタソリューションズが、今回初めてトップ10入りを果たすという偉業を成し遂げた。
Nitin Dahad，EE Times
ヘリオス テクノ ホールディングは、顧客別専用半導体の開発や設計を行う新会社「CCD Techno」を設立し、2020年1月より業務を開始すると発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年12月号を発行致しました!! 今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、半導体業界の2019年を振り返り、2020年を展望する「2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入」です。
EE Times Japan/EDN Japan
SEMIジャパンは2019年12月10日、都内で記者発表会を開催し、12月11〜13日にかけて開催される「SEMICON Japan 2019」（東京ビッグサイト）のハイライトと、2020年の半導体市場予測について説明した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年12月10日の記事
AI（人工知能）や5G（第5世代移動通信）といったトレンドに後押しされ、技術の進化や競争の激化が著しいデジタルICの分野に比べ、アナログICは比較的ゆっくりと、だが着実に成長を続けている分野だ。ここ数年で、アナログ技術にはどのような進化があったのか。Analog Devices（ADI） でシニアスタッフデザインエンジニアを務める楠田義憲氏に、オペアンプの技術動向や、旧Linear Technologyとの合併後の開発体制などを聞いた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
政府は分かっているのでしょうか。
村尾麻悠子，EE Times Japan
On Semiconductor（オン・セミコンダクター／以下、オンセミ）は2019年12月5日、東京都内で記者説明会を実施。同社のインテリジェントセンシング・グループ インダストリアルソリューション部門 バイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーを務めるHerb Erhardt氏が、産業向けCMOSイメージセンサー戦略について説明した。
永山準，EE Times Japan
今回から、パッケージの組み立てプロセスの技術動向を紹介する。まずは、QFN、BGA、WL-CSP、FO-WLPの組み立て工程を取り上げる。
福田昭，EE Times Japan
amsは2019年12月3日、東京都内で記者説明会を実施、同社のCMOSイメージセンサー担当マーケティングディレクター、Tom Walschap氏が事業戦略や新製品を説明した。
永山準，EE Times Japan
2019年12月9日の記事
ディスコは2019年12月2日、300mmウエハー対応のフルオートマチックダイセパレーター「DDS2320」を開発したと発表した。メモリ生産においてスループットと信頼性の向上を実現できると同社は述べる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ChangXin Memory（以下、ChangXin）は、「中国で唯一のDRAMメーカー」として自社の独自性を公式に主張している。中国は、Yangtze Memory Technology（YMTC）が進めるNAND型フラッシュメモリの製造とGigaDeviceが設計するNOR型フラッシュメモリに加え、国産のメモリデバイスの製造計画を誇っているが、こうした成果よりもさらに大きな野心を抱いている。
Junko Yoshida，EE Times
ディープインサイトは「ET＆IoT Technology 2019」（2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で、学習と推論の両方に対応可能な、組み込み型エッジAI「KAIBER engram（カイバー エングラム）」のデモを公開した。
永山準，EE Times Japan
2019年12月6日の記事
Digi Internationalは、システムオンモジュール（SOM）「ConnectCore」製品ファミリーとして新たに、「Digi ConnectCore 8M Nano」を追加した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Texas Instruments（TI）はパワー半導体市場でどのような戦略を立て、競合に対抗していくのか。同社ハイボルテージ・パワー部門バイスプレジデント兼ジェネラル・マネージャを務めるSteve Lambouses氏にインタビューした。
竹本達哉，EE Times Japan
今回は、第5世代（5G）の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP（System in Package）技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM（Front End Module）を積層した「AiP（Antenna in Package）というSiPの実用化が始まっている。
福田昭，EE Times Japan
大阪大学の研究グループとロームは、共鳴トンネルダイオード（RTD）のテラヘルツ波検出感度を、従来の1万倍に高める方法を共同で開発した。この技術を用い、毎秒30Gビットの高速無線通信実験に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年12月5日の記事
アナログデバイセズ（ADI）は「第6回鉄道技術展2019」（2019年11月27〜29日、幕張メッセ）で、同社の低ノイズMEMS加速度センサーを活用した「橋梁のたわみ測定ソリューション」などを展示した。
永山準，EE Times Japan
今回は、Huaweiのフラグシップモデル「Mate 20 Pro」「Mate 30 Pro」を取り上げる。この2機種を分解して比較すると、米国製半導体の採用が大幅に異なっていることが分かる。最新のMate 30 Proでは、極端に減っているのだ。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
大日本印刷（DNP）は、ベゼル（額縁）レスのディスプレイに向けた「高機能ガラスカバー」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
グリーン・ヒルズ・ソフトウェア（GHS：Green Hills Software）は、「ET＆IoT Technology 2019」（2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で、同社のリアルタイムOS（RTOS）「INTEGRITY」および仮想化技術「Multivisor」を用いたパートナー企業のソリューションや、フォーミュラEに参戦するインドの「マヒンドラ・レーシング・フォーミュラEチーム」の実車などを展示していた。
永山準，EE Times Japan
2019年12月4日の記事
WSTS（World Semiconductor Trade Statistics：世界半導体市場統計）は2019年12月3日、2019年秋季の半導体市場予測を発表した。それによると、2020年の半導体市場は前年比5.9％増と回復基調になるという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
AnyConnectは「ET＆IoT Technology 2019」（2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜）で、IoT（モノのインターネット）ビデオデバイス向けのP2P（Peer to Peer）接続ソリューションのデモを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
MediaTekは、新しい製品シリーズとして、スマートフォン向け5G対応チップ「Dimensity 1000」を発表した。さらに、Intelとの間で業務提携を結び、ノートPC向けに5Gモデムを提供していく予定であることを明らかにした。
Alan Patterson，EE Times
今回は、SiP（System in Package）を実現する幾つかの手法のうち、2.X次元（2.XD）の実装技術を解説する。ここでカギとなるのは、インタポーザだ。
福田昭，EE Times Japan
2019年のLiB主要4部材市場規模は、前年比15.2％増の226億6166万2000米ドルとなる――矢野経済研究所が市場調査し発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年12月3日の記事
米National Instruments（以下、NI）と米Cadence Design Systems（以下、Cadence）は2019年12月2日（米国時間）、CadenceがNI傘下のAWRを買収することで合意すると発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
高性能半導体材料の生成と製造を手掛けるフランスのSoitecと米国の半導体製造装置ベンダーであるApplied Materialsは2019年11月18日（フランス時間）、電気自動車や通信、産業機器などに対する需要の高まりを受け、パワーデバイス向けに次世代SiC基板の共同開発プログラムを実施すると発表した。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times
東北大学は、電気浸透流（EOF）の発生効率が高いハイドロゲル素材を開発した。この素材をコンタクトレンズに用いて通電すると、レンズ内で発生する水流によって、レンズの乾燥速度が低下することを確認した。
馬本隆綱，EE Times Japan
大日本印刷（DNP）は、高いセキュリティ機能を備えたIoT（モノのインターネット）サービスを提供するため、Armとの協業を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年12月2日の記事
富士通は2019年12月2日、理化学研究所（理研）と共同で開発したスーパーコンピュータ（スパコン）「富岳」の出荷を開始した。富士通ITプロダクツ（石川県かほく市）で製造され、12月2日に初出荷されるコンピュータラックは、理研の計算科学研究センターに納入されるという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
村田製作所は2019年11月29日、東京都内で事業戦略説明会「Information Meeting 2019」を実施した。同社会長兼社長の村田恒夫氏は、「貿易摩擦の景気減速、それに伴う自動車や電子機器の生産調整、電子部品の在庫調整が下押し要因だが、調整局面は終わりを迎えつつある」と、市場環境を巡る認識を示した。
永山準，EE Times Japan
EDN Japan／EE Times Japanの過去掲載記事で振り返ります。
永山準，EE Times Japan
今回は、光トランシーバーのForm Factorについて、その変遷を解説する。
高井厚志，EE Times Japan
HARTING Technology Groupは、新しいイーサネット規格であるシングルペアイーサネット（以下、SPE）に準拠したコネクター「HARTING T1 Industrial」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan