世界半導体市場統計（WSTS）は2021年11月30日、2021年秋季の半導体市場予測を発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
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2021年11月30日の記事
TSMCは現在、「N5」プロセスノード適用製品の生産を順調に拡大しているところだが、それをさらに進化させた「N4」ノードの量産を2021年中に開始する予定だと発表した。また、N4よりもさらなる技術的飛躍を実現するとみられる「N3」ノードについても、2022年後半には量産を開始する計画だという。
Brian Santo，EE Times
LeapMindは「ET＆IoT 2021」（2021年11月17〜19日、パシフィコ横浜）のジーニックのブースにて、超低消費電力のAI（人工知能）推論アクセラレーターIP（Intellectual Property）「Efficiera」のデモを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は、大阪大学と共同で、「140GHz帯メタサーフェス反射板」を開発した。ポスト5G／6Gと呼ばれる次世代の移動通信において、電力消費を抑えつつ通信エリアの拡大が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
Appleの2021年第3四半期（7〜9月期）における売上高が、過去最高を記録した。半導体供給不足が続く中、スマートフォン出荷台数が全体的に減少しているにもかかわらずだ。
Alan Patterson，EE Times
英国政府は、NVIDIAによるArmの買収について、競争や国家安全保障などの面で懸念があるとして、24週間に及ぶ追加調査を開始したという。規制当局は、初期調査に関する詳細な報告書を発表しており、「NVIDIAのArm買収によって、技術イノベーションが阻害される可能性がある」と結論付けている。
Nitin Dahad，EE Times
今回は、全国の小中学生に1人1台のコンピュータと高速ネットワークを整備する文部科学省の取り組みである「GIGAスクール構想」と、その課題から、“江端流GIGAスクール構想”を提案してみました。
江端智一，EE Times Japan
ザインエレクトロニクスは、USB4のデータ転送距離を延ばすことができる小型リドライバーIC「THCE20RD2U11」を開発、サンプル出荷を始めた。チップ面積は従来の類似製品に比べ約半分だという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年11月29日の記事
今回は、2021年9月24日に発売されたAppleの「iPhone 13」シリーズの内部の詳細を取り上げたい。その他、「Google Pixel 6 Pro」についても少し触れる。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
「やりがい」も大事ですけど「お給料」も大事ですよね……。
村尾麻悠子，EE Times Japan
理化学研究所（理研）の研究グループは、室温環境においてキラル磁性体中の単一スキルミオンを電流で駆動させることに成功、その動的振る舞いを観察した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Qorvoが、米国ニュージャージー州プリンストンに拠点を置くSiC（United Silicon Carbide）パワー半導体メーカーUnitedSiCを買収した。QorvoはこのUnitedSiC買収により、現在急速な成長を遂げている、電気自動車（EV）や産業用電力制御、再生可能エネルギー、データセンター用パワーシステムなどの市場へと対応範囲を拡大していくことになる。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times
2021年11月26日の記事
京セラは2021年11月25日、オンラインで事業戦略説明会を実施し、連結売上高3兆円、税引き前利益率20％とする新たな事業目標を発表した。時期は明確にしていないが、同社社長の谷本秀夫氏は、従来目標の売上高2兆円が今後2年程度で達成する見込みとしたうえで、「3兆円達成は、そこからさらに5年後くらいだろう」と説明した。また、同社は半導体関連で今後2〜3年間は、年間2000億円規模の投資を継続する方針も明かした。
永山準，EE Times Japan
茨城大学や大阪大学、東北大学らの研究グループは、酸化チタン（TiO2）の粒径を制御すれば、チタン酸バリウム（BaTiO3）ナノキューブの大きさが制御できることを明らかにした。BaTiO3ナノキューブの粒径を自在に制御することができれば、電子デバイスの誘電率を飛躍的に向上させることが可能になるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
イリソ電子工業は、アナログ・デバイセズ（ADI）が提唱する車載オーディオバス規格「A2B」に対応するA2Bシステム用フィルターコネクターを、マクニカ アルティマ カンパニーと共同開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
筆者は4月21日に、『半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車』を寄稿し、その記事の中で、なぜ車載半導体不足が生じたかを分析した。しかしどうも、現在起きている現象は、それとは異なるように感じる。そこで本稿では、再度、クルマがつくれない原因を半導体の視点から考察する。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
Ericssonは、電力網につながずに5G（第5世代移動通信）接続を実現できるよう目指している。その代わりに、レーザーを使ってワイヤレスで電力を基地局に供給するという。同社はそのような基地局を初めて開発できるよう、レーザーを専門に手掛けるPowerLight Technologiesと連携している。両社は米国ワシントン州シアトルで概念実証（PoC）試験を実施した。
Dan Jones，EE Times
2021年11月25日の記事
スウェーデンの半導体メーカーSivers Semiconductorsは最近、新興企業のMixCommを買収した。それにより、ポートフォリオを拡大して5G（第5世代移動通信）ミリ波デバイスを実現できるようになった他、無線周波数／ビームフォーミング回路や SiGe（シリコンゲルマニウム）、RF-SOIといった技術を獲得することができた。
Nitin Dahad，EE Times
前編に続き、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate、コワース）」の進化について解説する。
福田昭，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は、酸化物系全固体電池に向けた高容量正極と負極を新たに開発した。エネルギー密度が高く、安全な酸化物系全固体リチウム硫黄電池の早期実用化が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
ArmのCEO（最高経営責任者）を務めるSimon Segars氏は、ポルトガル リスボンで2021年11月1〜4日に開催された「Web Summit 2021」において、世界的な半導体不足について語り、注目を集めた。同氏は、半導体業界の健全性については楽観視しながらも、現在の危機的な状況を解決するまでにはまだ時間がかかる見込みだとしている。
Pablo Valerio，EE Times
2021年11月24日の記事
日本製鋼所と三菱ケミカルは、大型のGaN（窒化ガリウム）基板製造実証設備を用いて製造した4インチのGaN結晶が、計画通りに成長していることを確認した。2022年度初めより、GaN基板の供給を始める予定である。
馬本隆綱，EE Times Japan
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年11月24日（韓国時間）、米国テキサス州テイラーに新しい工場を建設すると発表した。投資総額は約170億米ドルになる見込み。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Rain Neuromorphicsが、脳型アナログアーキテクチャのデモチップをテープアウトした。ランダムに接続されたメモリスタの3Dアレイを用い、ニューラルネットワークトレーニング／推論などを超低消費電力で計算することが可能だという。
Sally Ward-Foxton，EE Times
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2022年3月期（2021年度）上期（2021年4〜9月）業績は、世界的な設備投資需要の回復やデジタル関連需要の強さを背景とした半導体の需要増などの影響から、19社が前年同期売上高を上回った。また、21社中18社が増収増益だった。【訂正あり】
EE Times Japan
2021年11月22日の記事
東芝の半導体／HDD事業の分離は「事業に応じた投資判断、経営判断を迅速にするため」でした。
竹本達哉，EE Times Japan
今回からは、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate、コワース）」を解説する。
福田昭，EE Times Japan
日本電気硝子は、出力電圧が3Vのオール酸化物全固体Na（ナトリウム）イオン二次電池を開発、駆動させることに初めて成功したと発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
理化学研究所（理研）や東京大学らによる国際共同研究グループは、トポロジカル反強磁性体である「Mn3Sn」単結晶薄体の表面に蓄積する面直スピン（面直スピン蓄積）を用いて、有効磁場（FLトルク）を発現させることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年11月19日の記事
ソフトウェアの受託開発事業を手掛けるメタテクノは「ET＆IoT 2021」（2021年11月17〜19日、パシフィコ横浜）で、赤外線センサーを使った非接触のセンシングソリューションを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
富士通セミコンダクターメモリソリューションは、消費電力を抑えつつ高速動作を可能にした8MビットFRAM「MB85R8M2TA」を開発、サンプル出荷を始めた。書き込み回数は100兆回を保証する。
馬本隆綱，EE Times Japan
理化学研究所と富士通は2021年11月18日、スーパーコンピュータ「富岳」が機械学習処理ベンチマーク「MLPerf HPC」の1つで世界第1位を獲得したと発表した。MLPerf HPCは、単位時間あたりに深層学習モデルをいくつ学習できるか（スループット性能）を測定するもので、今回、富岳の約半分の規模を用いて計測した結果、他システムの性能と比較し約1.77倍の処理速度を達成したという。
永山準，EE Times Japan
2021年11月15日（米国時間）、世界初の商用マイクロプロセッサであるIntelの「4004」発表から50周年を迎えた。同社の日本法人インテルは同月16日、オンラインで記者説明会を開催し、同社マイクロプロセッサの歴史や最新製品である第12世代「Core」プロセッサファミリーについて説明した。
永山準，EE Times Japan
2021年11月18日の記事
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「ET＆IoT 2021」で、60GHzスマート電波センサーモジュール「NJR4652」シリーズや、PSoC MCUを用いてエッジAIを実現するための「ModusToolbox Machine Learning」ソリューションなどを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2021年11月17日、ローエンドFPGA市場に参入すると発表、併せて同社の新しいFPGA「ForgeFPGA（フォージFPGA）」ファミリーを発表した。従来のFPGAではカバーしきれていない、コスト制約が厳しいアプリケーションに向ける。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Texas Instruments（TI）は2021年11月17日（米国時間）、米国テキサス州シャーマンに300mmウエハー対応の新工場を建設すると発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Xilinxは、HPCやビッグデータワークロードの用途で、優れたワット当たりの性能を可能にするアクセラレーターカード「Alveo U55C」を発表した。同時に発表したAPI駆動型クラスタリングソリューションを活用することで、FPGAの大規模運用が容易に可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年11月17日の記事
ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセス技術を用いた車載用マイコン「RH850／U2B」を発表した。2022年4月からサンプル出荷を始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
大手電機8社の2021年度中間決算が出そろった。前年度（2020年度）と比較して、業績を回復させた企業が多かった。だがその中で、回復に物足りなさを感じる企業や、東芝のように「脱・総合電機」を決意した企業があり、全体的に注目度の高い決算発表が多かった。各社の決算内容を振り返ろう。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
東京大学は、独自の光量子プロセッサを開発した。このプロセッサは、回路構成を変更しなくても、大規模な計算を最小規模の光回路で実行できることから、「究極の大規模光量子コンピュータ」の心臓部になるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
村田製作所は2021年11月15日、会社説明会をオンラインで実施し、2022〜2024年度までの中期経営計画および2030年に向けた長期ビジョンについて説明した。同社は2024年度までに売上高2兆円、営業利益率20％以上、ROIC20％以上の達成を目指す。また今回、環境対策への投資や差異化技術の獲得、リスク対策、ITインフラなどへの長期的視点の投資となる「戦略投資」を新設。3年間で計2300億円を投じる予定だ。
永山準，EE Times Japan
2021年11月16日の記事
大日本印刷（DNP）は、次世代ICパッケージに向けた「インターポーザ」を開発した。今後、次世代ICパッケージの実装／評価技術を開発するコンソーシアム「JOINT2」に参画する企業と協業し、2024年の量産化を目指す。
馬本隆綱，EE Times Japan
「InFO」技術を改良した2種類のパッケージのうち、ウエハー規模の巨大なパッケージング技術「InFO_SoW」を解説する。
福田昭，EE Times Japan
上海に拠点を置くSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）は、事業が急成長している中、数人の取締役の辞職を発表した。
Alan Patterson，EE Times
SEMIは、2021年第3四半期（7〜9月）における半導体向けシリコンウエハーの出荷面積が、四半期ベースで過去最高となる36億4900万平方インチになったと発表した。シリコンウエハーの世界需要は、引き続き高水準で推移するとみられている。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年11月15日の記事
盛り上がっています。
永山準，EE Times Japan
現在、データセンターのワークロードが急激な進化を遂げている。計算やメモリ、IOなどの機能が変化しながら組み合わさって、より高い計算密度が求められるようになってきた。このためアーキテクチャは、従来の「One-size-fits-all」型のモノリシックなソリューションから、ディスアグリゲーション（分離）された機能へと移行が進み、特定用途向けとして個別にスケーリングすることが可能になっている。
Balaji Baktha（Ventana Micro Systems），EE Times
東芝は2021年11月12日、東芝本体からデバイスとインフラサービスの両事業をそれぞれ分離し、計3つの独立会社に分割する方針を発表した。東芝本体は東芝テックとキオクシアホールディングスの株式を管理する会社となるが、キオクシアの株式については、約40％保有する全株を売却する予定だ。同社は2023年度下期までに2つの新会社の独立および上場完了を目標としている。
永山準，EE Times Japan
パナソニックは2021年11月10日、OFDM（直交周波数分割多重）変調方式の一つであるWavelet OFDMを適用した近距離無線通信技術「PaWalet Link」を開発したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『TSMCが語る「N3」ノードの詳細』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
EE Times Japan/EDN Japan
2021年11月12日の記事
NXP Semiconductorsは、アプリケーションプロセッサ「i.MX 9」シリーズとして、microNPU（Neural Processing Unit）「Arm Ethos-U65」搭載の「i.MX 93」ファミリを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回から、さらに高い性能のコンピューティングに向けて「InFO」技術を改良した2種類のパッケージを解説する。
福田昭，EE Times Japan
積水化学工業は2021年11月11日、同社の製品／技術を通じた社会課題解決についてのオンライン説明会を開催した。説明会では「脱炭素社会実現の鍵になる」技術の1つとして同社が開発する「ペロブスカイト太陽電池」を紹介。同社社長の加藤敬太氏「非常に期待値の高い電池だ。実証実験を経て、2025年に事業化したい」と語った。
永山準，EE Times Japan
ラティスセミコンダクター（以下、ラティス）は、次世代のエッジデバイスに向けて、FPGA「Nexus」上で動作する「sensAIソリューションスタック」の最新版（v4.1）を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年11月11日の記事
オムロンは2021年11月10日、従来機から検査速度を1.5倍高速化し、「世界最速」（同社）で電子基板を3D検査可能なCT型X線自動検査装置「VT-X750-V3」を開発し、2021年11月20日からグローバルで発売すると発表した。
永山準，EE Times Japan
Wolfspeed（旧Cree）は2021年10月、同社の社名変更と同時に、大規模なデザインウィンを獲得したことを発表した。同社は、電気自動車（EV）向けSiC（炭化ケイ素）半導体の開発および生産に関して、GM（General Motors）とサプライチェーン契約を結んだ。2021年8月には、STMicroelectronics（ST）との複数年契約を拡大し、150mmのベアおよびエピタキシャルSiCウエハーの供給に関する8億米ドルの契約を結んでいる。
Majeed Ahmad，EE Times
金沢大学と埼玉大学の共同研究グループは、リザバー計算を高速かつ低消費電力で実行できる、新たな「光回路チップ」を作製した。演算速度は現行の光リザバー回路チップの60倍以上、省エネ性は電子回路に比べ100倍以上にできる可能性があるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
ジェイテクトは、ギ酸を用いた定格出力50W級の燃料電池「J-DFAFC」を開発したと発表した。今後、定格出力が1kW級の燃料電池開発に取り組み、製品化を目指す。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年11月10日の記事
Siemens EDAの日本法人であるシーメンスEDAジャパンと、Armの日本法人であるアームは2021年11月9日、オンライン説明会を開催し、IoT（モノのインターネット）向けSoC（System on Chip）開発／検証環境を共同で提供すると発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
三菱電機は2021年11月9日、パワーデバイス事業の事業説明会を開催し、2025年度までの今後5年間でパワー半導体事業に1300億円を投資することを明らかにした。福山工場（広島県福山市）への12インチ（300mm）ウエハーライン新設などを予定しており、2025年度までに2020年度比で生産能力を2倍にする方針だ。
永山準，EE Times Japan
アドバンテストは、SoCテストシステム「V93000」向けの新たなデジタルカード「Link Scale」を発表した。このカードをテストヘッドに実装することで、高速シリアルインタェースを介して、高速スキャンテストやソフトウェアベースのファンクションテストが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
京セラは2021年11月8日、電子部品を搭載した基板を3D射出形成でカプセル化するフィンランドのスタートアップTactoTekの技術「IMSE（Injection Molded Structural Electronics）」に同社独自の触覚伝達技術を融合させた複合技術「HAPTIVITY i」を開発した、と発表した。産業機器、車載、医療、通信など幅広い用途で触覚伝達機能を有するモジュールの薄型／軽量化、部品数、工数の削減、自由な設計によるシームレスデザインを実現するとしている。
永山準，EE Times Japan
2021年11月9日の記事
TSMCは2021年11月9日（台湾時間）、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、22nm／28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービスを提供する子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下、JASM）」を設立すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）は、同社に少数株主として参画する。
永山準，EE Times Japan
加賀FEI（旧富士通エレクトロニクス）は「第7回 IoT＆5Gソリューション展【秋】」（2021年10月27〜29日、幕張メッセ）で、スマートグラスとWi-Fiエリア拡張技術「PicoCELA」を組み合わせた遠隔支援ソリューションを紹介した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
キーサイト・テクノロジーは、車載向け高速インタフェース（SerDes）である、「MIPI A-PHY」や「Automotive SerDes Alliance（ASA）」規格に準拠した物理層の設計検証を行うためのソフトウェア「トランスミッター／チャネル・テストアプリケーション」および、「テスト用アダプター」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
サーバや家電製品では、ストレージメディアをホットスワップできることが当たり前になっている。今回、新しい標準規格が発表されたことにより、従来、コネクテッドデバイスや組み込みアプリケーションなどにはんだ付けされているフラッシュメモリも、簡単に交換できるようになるという。
Gary Hilson，EE Times
日本電子は、毎日繰り返し行う作業を装置が自動で行う機能を備えるなど、操作性を高めた走査電子顕微鏡「JSM-IT510」シリーズを開発、販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
エイブリックは2021年11月2日、「業界最小」（同社）のオフセット電圧±5mVおよび小型パッケージを実現した車載用ボルテージトラッカ「S-19720 シリーズ」を開発し、販売を開始したと発表した。車載オフボードセンサーの精度向上や車載機器の省面積化が可能となるもので、同社は2027年度に年間800万〜900万個の販売を目指す。
永山準，EE Times Japan
2021年11月8日の記事
Analog Devices（ADI）の日本法人であるアナログ・デバイセズは2021年11月4日、同社のアライアンスパートナーであるサクラテックと共同開発した振動センサーソリューション「miRadar（マイレーダー） CbM」について説明会を開催した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
1年って何週間でしたっけ……？ と思わず考えました。
村尾麻悠子，EE Times Japan
米Seagate Technologyに続き、米Western Digitalの2022会計年度第1四半期（2021年7月〜9月期）の業績を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）と科学技術振興機構（JST）は、透過型電子顕微鏡（TEM）を用い、金属から接着剤が引き剥がされる過程を、ナノメートルレベルの精度でリアルタイムに直接観察した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ロームは、パワー半導体と駆動用ICなどを一括して動作検証できる無償のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」に、熱解析機能を追加し、同社公式Webサイト上で公開した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年11月5日の記事
ダイセルと、台湾に本部を持つ国立清華大学（以下、NTHU）は2021年10月28日、「ダイセル・国立清華大学リサーチセンター」を設立し、「マイクロ流体デバイスプラント」関連の共同研究開発を始めたと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
オランダの半導体メーカーNexperiaが最近主催したイベントの複数の参加者によると、自動車、民生、航空宇宙用途では、電力転換などのアプリケーションにGaN（窒化ガリウム）技術の利点を活用しつつある。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times
OKIエンジニアリング（OEG）は、「プレスフィット端子部品の実装基板評価サービス」を始めた。国内受託試験所として初めてのサービスだとし、顧客の製造現場における脱炭素化を支援する。
馬本隆綱，EE Times Japan
東京工業大学と米国カリフォルニア大学ロサンゼルス校を中心とした国際研究チームは、トポロジカル絶縁体と磁気トンネル接合（MTJ）を集積したスピン軌道トルク磁気抵抗メモリ（SOT-MRAM）素子を試作し、読み出しと書き込みの原理動作を実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
たくましさって、必要ですよね。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2021年11月4日の記事
今回は、米Seagate Technologyの2022会計年度第1四半期（2021年7月〜9月期）の業績を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
三菱ケミカルは、ドイツにあるグループ会社「Cleanpart ドレスデン」の敷地内にクリーンルーム棟を新設し、半導体の洗浄能力を増強する。投資額は約1000万ユーロで、2022年末に稼働予定。
馬本隆綱，EE Times Japan
2021年11月2日の記事
ASMLが、新しいEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の開発計画を発表した。EUVリソグラフィツールは今や、世界最先端の半導体市場において非常に重要な存在となっている。その分野で唯一のサプライヤーであるASMLの経営幹部によると、今回の新型装置の開発により、ムーアの法則はこの先少なくとも10年間は延長される見込みだという。
Alan Patterson，EE Times
Congatecの日本法人であるコンガテック ジャパンは、「第7回 IoT＆5Gソリューション展【秋】」（2021年10月27〜29日、幕張メッセ）で、同社が手掛けるさまざまな産業用コンピュータモジュールやシングルボードコンピュータを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
英国のPragmatIC Semiconductor（以下、PragmatIC）は、IoT（モノのインターネット）向けの低コストフレキシブルICの需要拡大に対応するために、同社独自のフレキシブルIC全自動製造システム「FlexLogIC」に対応した第2ファブの建設資金として8000万米ドルを調達した。第2ファブの生産能力は、既存のファブの5倍を見込む。
Nitin Dahad，EE Times
2021年11月1日の記事
「在外投票」のハードルの高さ、有権者からの不満の声。
永山準，EE Times Japan
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のワクチンについて、必要回数のワクチン接種が完了した割合が70％を超えた日本。今回は、テーマをこれまでとは180度転換し、「コロナのワクチン接種を拒否することが、理論的か否か」について語ってみたいと思います。ワクチン接種を拒否する人も、肯定する人も、お互いの立場に立って、ワクチン接種について考えてみたいのです。今回もおなじみ、“轢断のシバタ先生”が、超大作の「シバタレポート」を執筆してくださいました。
江端智一，EE Times Japan
大日本印刷（DNP）は、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。
馬本隆綱，EE Times Japan
I-PEXは、アイオーコア製シリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載したマイコン内蔵の薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」を開発、2021年11月よりサンプル出荷を始める。通信機器などの内部に用いる光インターコネクション用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan