メディア
テクノロジー
製品解剖
先端技術
デバイス
プロセス
パワー
部品材料
センシング
通信
テスト/計測
業界動向
企業動向
M&A
統計
インタビュー
コラム
テーマ特集
5G
カーボンニュートラル
展示会
特集
ニュース
海外
国内
連載
電子版
読者登録
ホワイトペーパー
Special
全記事一覧

テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース
先端技術,部品/材料
icon
医療用やインフラ診断用を想定：

そっと触るだけで光る　レアアース不要、電源不要の近赤外発光

（2026年05月28日）

デバイス

ニュース
デバイス,部品/材料,センサー
icon
通期は赤字幅が600億円縮小：

JDI、25年度Q4は4年ぶり黒字　上場廃止は「必ず阻止」

（2026年05月15日）

通信技術

ニュース
通信技術
icon
消費電力を従来の10分の1に低減へ：

空孔コア光ファイバーで次世代光回線を実証　省エネ通信に前進

（2026年05月28日）

センシング

ニュース
センサー
icon
高感度で可視光検出：

「透明ナノシート」で作る光センサー　400℃でも安定動作

（2026年05月27日）

部品/材料

ニュース
先端技術,部品/材料
icon
医療用やインフラ診断用を想定：

そっと触るだけで光る　レアアース不要、電源不要の近赤外発光

（2026年05月28日）

テスト/計測

ニュース
計測/検査装置
icon
半導体SoCテストシステムに搭載：

アドバンテストがシーメンスのサーバ技術採用

（2026年05月19日）

記事一覧

コラム
LSI
icon
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

近くて遠い中国　日本の半導体業界はどう付き合うか

（2026年05月28日）
ニュース
電源,パワー半導体開発
icon
26年度中の適用目指す：

立体配線でSiCの体積／損失を半減　富士電機の新パッケージ技術

（2026年05月28日）
ニュース
先端技術,部品/材料
icon
医療用やインフラ診断用を想定：

そっと触るだけで光る　レアアース不要、電源不要の近赤外発光

（2026年05月28日）
ニュース
通信技術
icon
消費電力を従来の10分の1に低減へ：

空孔コア光ファイバーで次世代光回線を実証　省エネ通信に前進

（2026年05月28日）
ニュース
先端技術
icon
東京大学とNTTが開発：

SiCの理論限界に迫る低損失　AlN系SBDの動作実証に成功

（2026年05月27日）
ニュース
センサー
icon
高感度で可視光検出：

「透明ナノシート」で作る光センサー　400℃でも安定動作

（2026年05月27日）
ニュース
メモリ
icon
「調達戦略を変えるべき」との指摘も：

AI用半導体とメモリの奪い合いに　自動車業界が供給難に直面

（2026年05月27日）
ニュース
業界動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用
icon
技術商社が日本企業に提言：

中国SiCの進化「日本は追い付けないレベル」　競わず活用を

（2026年05月27日）
ニュース
LSI
icon
NexTech Week【春】：

防衛に使えるエッジAIソリューション EdgeCortixが提案

（2026年05月27日）
ニュース
先端技術,LSI
icon
可視化技術を圧縮してDSPに搭載：

「世界初」光ネットワークを自動で常時監視　NTTのトランシーバー

（2026年05月26日）
ニュース
電源
icon
PMIC×DrMOSによる電源設計：

車載SoC向け電源ソリューション、ロームが開発

（2026年05月26日）
ニュース
プロセス技術
icon
大型パネルに求められる技術とは：

AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略

（2026年05月26日）
連載
メモリ
icon
福田昭のストレージ通信（313）：

Samsungの半導体四半期業績、過去最高の売上高と営業利益をさらに更新

（2026年05月26日）
ニュース
部品/材料
icon
パワーモジュールの放熱性能を向上：

ヒートシンクアタッチ向けの銅焼結材料を開発、三井金属

（2026年05月25日）
コラム
LSI
icon
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「賭け」に勝った台湾　半導体産業の成功の裏にある切実さ

（2026年05月25日）
ニュース
電源
icon
電源供給の安定化技術を取得：

ADIがEmpower買収　データセンター市場に照準

（2026年05月25日）
ニュース
電源
icon
EVなど3分野の動向を説明：

「800Vシステムは2027年から提供予定」 TIのAI電源戦略

（2026年05月25日）
ニュース
部品/材料
icon
新たなフィルムプロセスを提案：

先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルム、旭化成

（2026年05月25日）
ニュース
センサー
icon
家庭や医療など身近な製品に適用：

室温で3μm帯まで検出できる赤外光センサー、名古屋大ら

（2026年05月22日）
ニュース
LSI
icon
2026年6月16日（火）〜18日（木）：

「フィジカルAIとは何か」問う機会に――「エッジAIイニシアチブ 2026」開催！

（2026年05月22日）
ニュース
企業動向,センサー
icon
27年度の黒字化目指す：

「ディスプレイ1本では経営厳しい」　起死回生図るJDIの戦略

（2026年05月22日）
連載
ソフトウェア/設計環境
icon
リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（5-1）：

社会人大学院生にしか見えない「ドブ板経験」と「学問」のあいだ

（2026年05月22日）
ニュース
先端技術
icon
研究段階から大規模システムへ：

高NA EUVリソグラフィで量子デバイス作製、imec

（2026年05月22日）
ニュース
プロセス技術
icon
先端パッケージング強化：

Lam ResearchがPLP特化拠点　「共に未来を」とRapidus

（2026年05月22日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
icon
車載ソフトのノウハウ生かす：

ネクスティとダイキンがタイに合弁会社　空調用ソフト開発加速へ

（2026年05月21日）
特集
業界動向,LSI
icon
110nm〜28nmプロセスを製造：

ASML、インドTataと提携　「完全自動」300mm工場稼働へ

（2026年05月21日）
ニュース
電池/エネルギー
icon
大面積モジュールで変換効率10.0％：

「発電する窓」に応用も　CQD太陽電池を安価に量産できる技術

（2026年05月21日）
ニュース
先端技術,メモリ,部品/材料
icon
処理時間を最大数千分の1に：

「閃光で一瞬！」磁気トンネル接合を1.7秒で完了、大阪大ら

（2026年05月20日）
ニュース
LSI
icon
55億ドル調達で「Arm超え」：

Cerebrasが上場　NVIDIA対抗馬の「試金石」となるか

（2026年05月20日）
ニュース
先端技術
icon
エッジ×クラウドで実現：

「空間全体」でロボット制御　富士通のフィジカルAI戦略とは

（2026年05月20日）
ニュース
企業動向,部品/材料
icon
2028年8月に竣工予定：

村田製作所、滋賀にサーミスターの新生産棟　169億円投資

（2026年05月20日）
ニュース
計測/検査装置
icon
半導体SoCテストシステムに搭載：

アドバンテストがシーメンスのサーバ技術採用

（2026年05月19日）
連載
メモリ
icon
福田昭のストレージ通信（312）：

Sandiskの四半期業績、前期比で4四半期連続の増収増益に

（2026年05月19日）
インタビュー
先端技術,LSI
icon
京都大学 工学研究科 准教授 金子光顕氏：

SiC LSIの事業化に挑む　28年以降ADCのサンプル出荷へ

（2026年05月19日）
ニュース
統計,メモリ,LSI
icon
SEMI最新レポート：

25年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM投資など背景

（2026年05月19日）
コラム
LSI
icon
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

iPhone好調で過去最高も、「世界一」維持へ動くソニー半導体

（2026年05月18日）
ニュース
メモリ
icon
SONOS型フラッシュメモリ採用：

超低電力でAI処理、nvACiM向けメモリ開発 フローディアら

（2026年05月18日）
ニュース
企業動向,電源
icon
純損益が98億円に：

サンケン電気26年3月期は赤字転落　中国の「自前主義」響く

（2026年05月18日）
連載
ソフトウェア/設計環境
icon
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

AIの「トンデモ判断」で本番DBが全飛び！　他山の石にしたいAIコーディングの落とし穴

（2026年05月18日）
ニュース
アナログ
icon
買付総額は約46億円：

加賀電子が新光商事にTOB、完全子会社化へ

（2026年05月18日）
ニュース
プロセス技術,電源
icon
対応成膜装置を共同開発：

r-GeO2単結晶膜を6インチSi基板上に形成、Patentix

（2026年05月18日）
ニュース
メモリ
icon
通期売上高2兆3376億円で過去最高：

キオクシア25年度 驚異の決算　Q4純利益は前年比30倍

（2026年05月18日）
ニュース
デバイス,部品/材料,センサー
icon
通期は赤字幅が600億円縮小：

JDI、25年度Q4は4年ぶり黒字　上場廃止は「必ず阻止」

（2026年05月15日）
インタビュー
センサー
icon
就任から1年、何が変わった？：

「技術ナンバーワンであり続ける」 ソニーセミコンCTOが語る技術戦略

（2026年05月15日）
ニュース
統計,電池/エネルギー
icon
矢野経済研究所が調査：

ペロブスカイト太陽電池国内市場、40年度導入量は12.5GW

（2026年05月15日）
ニュース
先端技術
icon
異常検知で説明可能AIを実現：

AIが「なぜ異常と判定したか」センサー波形の違いで可視化、東芝

（2026年05月15日）
ニュース
メモリ
icon
ラック数を82％削減、電力も半減：

データセンター向けに245TバイトのSSD、Micronが出荷開始

（2026年05月14日）
特集
業界動向,メモリ
icon
成熟メモリこそ供給リスク大：

地政学が変えるメモリ調達戦略　「安く買う」だけでは危険

（2026年05月14日）
インタビュー
センサー
icon
追求していく「3つの方向性」とは：

ソニーセミコンCTOに聞く――イメージセンサー技術革新の核

（2026年05月14日）
ニュース
企業動向,部品/材料
icon
上期業績予想も上方修正：

レゾナック26年1Qは126.4％増益　後工程材料が絶好調

（2026年05月14日）

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.