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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術,電源

エンハンスメント型実現に向けた基礎に：

デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix

（2026年04月02日）

デバイス

ニュース

M＆A,デバイス

地元の不動産賃貸業に：

JDIが鳥取工場を売却、車載用液晶パネル拠点

（2026年03月31日）

通信技術

インタビュー

LSI,ワイヤレス

Morse Microがルーター量産：

Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か　850MHz帯解放も後押し

（2026年03月31日）

センシング

ニュース

センサー

日本交通、Goと連携：

米Waymoの世界展開は東京から　「数カ月内に開始」見込み

（2026年04月02日）

部品/材料

連載

LSI,部品/材料

福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）：

ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す

（2026年04月03日）

テスト/計測

ニュース

企業動向,計測/検査装置

2027年度上期の開設予定：

アドバンテストが大宮に新拠点　本社とR&Dを結ぶ開発ハブ

（2026年03月27日）

記事一覧

連載

LSI,部品/材料

福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）：

ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す

（2026年04月03日）

ニュース

LSI,プロセス技術

「前例のない規模の投資」とSEMI：

300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ

（2026年04月03日）

ニュース

企業動向,部品/材料

TDK51％、日本化学49％出資：

TDKと日本化学、MLCC材料開発会社を設立

（2026年04月02日）

ニュース

センサー

日本交通、Goと連携：

米Waymoの世界展開は東京から　「数カ月内に開始」見込み

（2026年04月02日）

ニュース

先端技術,電源

エンハンスメント型実現に向けた基礎に：

デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix

（2026年04月02日）

コラム

M＆A,電源

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は

（2026年04月02日）

ニュース

メモリ

CMR方式の28TB品も開発中：

SMR方式で30～34TBのニアラインHDD開発、東芝D＆S

（2026年04月02日）

ニュース

M＆A,LSI

142億ドルで：

Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49％買い戻し

（2026年04月02日）

ニュース

企業動向,電池/エネルギー

社会システムを再定義：

走行中無線給電で「移動」を価値化　デンソー／東大の10年構想

（2026年04月01日）

ニュース

部品/材料

自己組織化現象を活用し低温焼結：

次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック

（2026年04月01日）

ニュース

企業動向,LSI

新規事業にも意欲：

シャープ新社長は海外事業出身　鴻海と連携で「新たな成長ステージへ」

（2026年04月01日）

ニュース

企業動向,部品/材料

TCLとの合弁会社：

ソニー、新会社「BRAVIA」にテレビ事業を承継　企業価値1028億円

（2026年03月31日）

特集

LSI

EE Exclusive：

「CES 2026」フィジカルAI黎明期

（2026年03月31日）

ニュース

M＆A,デバイス

地元の不動産賃貸業に：

JDIが鳥取工場を売却、車載用液晶パネル拠点

（2026年03月31日）

ニュース

先端技術

計算リソース削減の新技術：

創薬での量子コンピュータ使用が現実的に　富士通／阪大

（2026年03月31日）

ニュース

部品/材料

メイコーの最新技術とは：

高多層や部品内蔵で高密度化　DX要求に応える基板の進化

（2026年03月31日）

インタビュー

LSI,ワイヤレス

Morse Microがルーター量産：

Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か　850MHz帯解放も後押し

（2026年03月31日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）：

AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）

（2026年03月31日）

ニュース

部品/材料

－55～＋150℃の2000サイクルでひび割れなし：

エンジン直近で使えるソルダーレジストなど　太陽HDの最新材料技術

（2026年03月31日）

ニュース

先端技術

偏光情報を保ったまま：

原子1層の半導体から生じる光信号を40倍以上に増強、京大ら

（2026年03月31日）

ニュース

M＆A,部品/材料

米投資ファンドに：

オムロン、祖業の電子部品事業を売却へ　事業価値810億円

（2026年03月30日）

ニュース

先端技術

「SOLAFIL」提供へ：

積水化学、フィルム型ペロブスカイト太陽電池事業を開始

（2026年03月30日）

ニュース

デバイス,アナログ,部品/材料

10Gbps超の高速I/Fに対応：

ロームが新ESD保護ダイオード開発、AIサーバなどに向け

（2026年03月30日）

インタビュー

先端技術,電源

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：

「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興

（2026年03月30日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

完全自動運転車は「ちょうど良いホームシアター」になるかも

（2026年03月30日）

連載

アナログ

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（1）：

「サービスロボットの浸透」　なぜ米国は待ち望むのか

（2026年03月30日）

ニュース

センサー

静止時で±5cmの高精度：

LED照明で月面を測る　カシオ×JAXAが測位技術を実証

（2026年03月30日）

ニュース

先端技術,電源

材料の共同研究で基本合意：

ダイヤモンドデバイス実用化へ加速、ホンダとイーディーピー

（2026年03月30日）

ニュース

電源

基本合意書を締結：

パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ

（2026年03月27日）

ニュース

企業動向,部品/材料

AlN基板の研究開発は継続：

旭化成、AlN基板によるUVC LED事業を終了

（2026年03月27日）

ニュース

企業動向,計測/検査装置

2027年度上期の開設予定：

アドバンテストが大宮に新拠点　本社とR&Dを結ぶ開発ハブ

（2026年03月27日）

ニュース

IoT工場,先端技術

2026年中の現場導入予定：

人型ロボで「第四次産業革命」目指す　山善ら4社のコンソーシアム

（2026年03月27日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

大型処理プラントを製作へ：

半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成

（2026年03月27日）

ニュース

電池/エネルギー

室温かつ短時間で界面形成に成功：

全固体電池の製造プロセス簡素化、東北大が新手法

（2026年03月27日）

ニュース

センサー

Apple米国生産で新提携：

TDK、Apple向けTMRセンサーを初めて米国で生産へ

（2026年03月27日）

ニュース

LSI

高信頼性の多品種少量生産に強み：

AIサーバ機器製造をOKIが「丸ごと」受託　独自の熱対策や実装技術で

（2026年03月26日）

ニュース

部品/材料

極限酸性環境用センサーなど応用に期待：

「超酸」中で発光し続ける蛍光色素を開発、北海道大

（2026年03月26日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：

もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解

（2026年03月26日）

ニュース

メモリ

高密度／低消費電力／車載対応を実現：

「車載SoCにTCAM」は標準となるか　ルネサスの新技術詳細を聞く

（2026年03月26日）

ニュース

電池/エネルギー

電圧と電流のトレードオフを克服：

有機薄膜太陽電池の課題を解決する新材料を開発、TRCら

（2026年03月26日）

ニュース

メモリ

SSD用DRAMの安定確保へ：

キオクシアがNanyaに774億円出資、DRAM長期供給契約を締結

（2026年03月25日）

ニュース

業界動向,センサー

ホンダの戦略見直しが直撃：

ソニー・ホンダモビリティ、EV「AFEELA」開発中止

（2026年03月25日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（308）：

Micronの四半期業績、利益額と利益率がともに過去最高を更新

（2026年03月25日）

ニュース

企業動向,アナログ

先進的な製造技術を統合：

ADI、タイに後工程の新工場開設　グローバル戦略の重要基軸

（2026年03月25日）

ニュース

先端技術

新たな量子ビット制御方式を開発：

量子コンピュータ開発で天然シリコンが利用可能に、東京科学大

（2026年03月25日）

ニュース

IoT技術,ワイヤレス

NECプラットフォームズが開発：

「国内初」Matter対応ルーター、スマートホームの司令塔に

（2026年03月25日）

ニュース

電源

高速充電器やAC-DC電源向け：

500Wまで供給可能なGaN電源ソリューション、ルネサス

（2026年03月25日）

ニュース

LSI

TSMCの3nmプロセスで製造：

Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表

（2026年03月25日）

ニュース

M＆A,電源

「技術と知見を相互に生かす」：

デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明

（2026年03月24日）

ニュース

計測/検査装置

TRCが総合評価サービス開始：

半導体ウエハーの状態で絶縁膜の電気的特性を評価

（2026年03月24日）

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2027年度上期の開設予定：

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「前例のない規模の投資」とSEMI：

TDK51％、日本化学49％出資：

日本交通、Goと連携：

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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

CMR方式の28TB品も開発中：

142億ドルで：

社会システムを再定義：

自己組織化現象を活用し低温焼結：

新規事業にも意欲：

TCLとの合弁会社：

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計算リソース削減の新技術：

メイコーの最新技術とは：

Morse Microがルーター量産：

福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）：

－55～＋150℃の2000サイクルでひび割れなし：

偏光情報を保ったまま：

米投資ファンドに：

「SOLAFIL」提供へ：

10Gbps超の高速I/Fに対応：

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（1）：

静止時で±5cmの高精度：

材料の共同研究で基本合意：

基本合意書を締結：

AlN基板の研究開発は継続：

2027年度上期の開設予定：

2026年中の現場導入予定：

大型処理プラントを製作へ：

室温かつ短時間で界面形成に成功：

Apple米国生産で新提携：

高信頼性の多品種少量生産に強み：

極限酸性環境用センサーなど応用に期待：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：

高密度／低消費電力／車載対応を実現：

電圧と電流のトレードオフを克服：

SSD用DRAMの安定確保へ：

ホンダの戦略見直しが直撃：

福田昭のストレージ通信（308）：

先進的な製造技術を統合：

新たな量子ビット制御方式を開発：

NECプラットフォームズが開発：

高速充電器やAC-DC電源向け：

TSMCの3nmプロセスで製造：

「技術と知見を相互に生かす」：

TRCが総合評価サービス開始：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：