ルネサス エレクトロニクスは2019年3月29日、東京都内で記者会見を行い、同社社長兼CEOの呉文精氏が2019年4〜6月に実施を検討している工場の一時稼働停止および、同年3月30日（日本時間）完了予定のIDTの買収に関して説明を行った。
竹本達哉，EE Times Japan
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2019年3月29日の記事
NECと東京大学の研究グループは共同で、「高速カメラ物体認識技術」を開発した。撮影した大量の画像データから、不具合のある製品などを高速かつ高精度に判別することができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
前回に引き続き、1976年の主な出来事を紹介する。この年にIntelが出荷したメモリは、4Kビット換算で1200万個を超えた。また、マイクロプロセッサ事業を強化すべく、同部門を独立させている。
福田昭，EE Times Japan
ソニーとNTTドコモは、グアム島の5G（第5世代移動通信）試験環境を利用して、コンセプトカートを遠隔操作する実証実験を共同で行うことで合意した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Intelの日本法人インテルは2019年3月28日、都内で記者説明会を開催し、物流業界向けのIoT（モノのインターネット）ソリューション「インテル コネクテッド・ロジスティクス・プラットフォーム」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年3月28日の記事
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は2019年3月27日（米国時間）、Wi-Fi用チップセットなどを展開するQuantenna Communicationsを買収すると発表した。買収金額は10億米ドル以上。ON Semiconductorが現金で1株当たり24.50米ドルでQuantenna株式を取得する。【訂正あり】
竹本達哉，EE Times Japan
タッチレス、またはジェスチャーで制御するデバイスの市場投入競争が活発化している。スペイン・バルセロナで開催された「Mobile World Congress（MWC）2019」（2019年2 月25〜28日） で同分野をリードしていたのがLG Electronics（以下、LG）だ。
Nitin Dahad，EE Times
三菱電機は、SiC（炭化ケイ素）を用いた耐圧1200Vのパワー半導体「1200V SiC-SBD」5タイプを開発した。EV用充電器の電源システム用途などに向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
日立超LSIシステムズは、ディープラーニング技術を用い、カメラの入力画像から物体の検出や測距を行う「画像認識ソリューション（組み込み向け）」の機能を強化した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年3月27日の記事
今回は「シニアの活用」についてです。やたらとずっと働きたがるシニアに働いてもらうことは、労働力の点から見ればよい施策のはずです。ただし、そこにはどうしても乗り越えなくてはならない壁が存在します。シニアの「ITリテラシー」です。
江端智一，EE Times Japan
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「日本市場における戦略」や「パワー半導体事業の取り組み」などについて記者説明会を行った。顧客に合わせたソフトウェア開発など、カスタマイズ要求にも国内の開発拠点で対応する。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは2019年3月26日、同社の産業分野向けプラットフォーム「RZ/G Linuxプラットフォーム」の一つとして、制御システムのセキュリティ規格である「IEC62443」の認証取得をサポートするソリューション「RZ/G IEC 62443-4-2 READYソリューション」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年3月26日の記事
産業技術総合研究所（産総研）は、マイクロ波プラズマCVD法を用い、クラックがない体積1cm△△3△△級の単結晶ダイヤモンド作製に成功した。インチサイズのウエハー実現に大きく近づいた。
馬本隆綱，EE Times Japan
NVIDIAが米国カリフォルニア州サンノゼで開催した年次イベント「GTC」の基調講演では、NVIDIAが2018年秋に発表した最新プロセッサ向けの新たなシステムやソフトウェアが取り上げられた。一方で、期待されていた7nm GPUについての発表は行われなかった。
Rick Merritt，EE Times
パナソニックは、同社が提唱するIoT（モノのインターネット）向け次世代PLC技術が、国際標準の通信規格「IEEE 1901a」として承認されたことを発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ザイリンクスは2019年3月19日、同社のデータセンター事業戦略について講演やセッションを行うイベント「Xilinx Data Center Acceleration Seminar」を開催した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年3月25日の記事
東京大学生産技術研究所と日本航空電子工業は2019年3月22日、産学連携研究協力協定を締結したと発表した。同協定に基づき、両者は今後3年間にわたって、次世代モビリティ、IoT（モノのインターネット）社会の実現および、研究開発人材の育成を目的に包括的な共同研究を行う。
竹本達哉，EE Times Japan
2018年8月に開催された「フラッシュメモリサミット」から、半導体メモリの技術動向に関する講演の内容を紹介するシリーズ。今回は、次世代メモリが期待される3つの理由のうち、スケーリング（微細化または高密度化）について解説する。
福田昭，EE Times Japan
日置電機は2019年3月5日、30A、5A、0.5Aの3つのレンジに対応した電流プローブ「CT6710」「CT6711」を発表した。オシロスコープやメモリハイコーダなどに接続して使用する製品である。2製品は周波数帯域が異なり、CT6710は50MHz、CT6711は120MHzである。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2019年3月23日、IDT（Integrated Device Technology）の買収について、関係当局の最終承認を取得したと発表した。これを受け、IDTの買収は同年3月30日に完了する見込みだとしている。
村尾麻悠子，EE Times Japan
米国の新興企業であるPacketのZac Smith氏は、「ハイエンドプロセッサとアクセラレーターは、サービスとして販売される必要がある」と述べている。
Rick Merritt，EE Times
2019年3月24日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、連載「この10年で起こったこと、次の10年で起こること」の第27回『1つのシリコンを使い尽くす ―― 米国半導体メーカーの合理的な工夫』をお届けします。
EE Times Japan
2019年3月22日の記事
理化学研究所（理研）は、マルチフェロイック物質である「六方晶鉄酸化物」の単結晶試料を合成し、室温付近で「電場による磁化制御」に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Adesto Technologies（以下、Adesto）は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」（2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク）で、2月25日（米国時間）に発表したばかりの不揮発性メモリ「Fusion HD（Higher Density）」のデモを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ロームは、最新の国際無線通信規格「Wi-SUN Enhanced HAN（Home Area Network）」に対応した無線通信モジュール「BP35C0-J11」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年3月20日の記事
NVIDIAは、高い演算性能を持ちながら消費電力が小さいCUDA-X AI（人工知能）コンピュータ「Jetson Nano」を発表した。開発者や個人のクリエーターなどに向けた「開発者キット」の価格はわずか99米ドルである。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、最先端プロセスを使用した仮想通貨のマイニング専用チップを搭載するマイニングキットの内部を詳しく観察していく。その内部はある部分でスーパーコンピュータをも上回る規模を備えており、決して無視できる存在でないことが分かる――。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
Intelの創業9年目となる1976年は、業績が回復するとともに、従業員数が大幅に増加した年でもあった。
福田昭，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）と新技術研究所は共同で、5G（第5世代移動通信）用の低損失基板に向けた「高強度異種材料接合技術」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年3月19日の記事
Microsoftとパートナー企業が、新しいデータ圧縮方法向けとしてオープンソースRTL（レジスタ転送言語）を発表した。Intelは、「セキュリティブロック向けにも同様に、もう1つ別の取り組みを進めている」と述べている。今回の発表は、Open Compute Project（OCP）において、データセンターの“巨人”が、オープンソースシリコンへと進んでいく上での第一歩となる。
Rick Merritt，EE Times
高輝度光科学研究センター（JASRI）と理化学研究所、神島化学工業らの研究グループは、200nmの解像力を持つ「高解像度X線イメージング検出器」の開発に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ソニーは、独自の裏面照射型画素構造でグローバルシャッター機能を搭載した、積層型CMOSイメージセンサー技術「Pregius S（プレジウス エス）」の開発に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年3月18日の記事
Facebookは、米国カリフォルニア州シリコンバレーに拠点を置くIPプロバイダーのSonicsを買収した。Sonicsは、NoC（Network on Chip）や電力管理技術を専門とする非公開会社である。
Junko Yoshida，EE Times
IntelとRISC-Vの支持者たちがそれぞれ、ライバル同士となるアライアンスの設立を発表した。未来のプロセッサを見据え、競合するエコシステムを構築していくという。
Rick Merritt，EE Times
Cadence Design Systems（以下、ケイデンス）は、USB4規格に対応する検証IPの提供を始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体前工程装置に対する投資額は、2019年に前年比2桁の減少となる。2020年には急回復して過去最高の投資額になる――。SEMIが設備投資予測を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年3月17日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Raspberry Pi（ラズパイ）の開発者であるEben Upton（エベン・アプトン）氏へのインタビュー記事『「ラズパイ」最初の10年、今後の10年』をお届けします。
EE Times Japan
2019年3月15日の記事
フラッシュメモリとその応用製品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」。最近のFMS（2018年8月に開催）で公表された情報の1つに、半導体市場調査会社MKW Venture Consulting, LLCでアナリストを務めるMark Webb氏が「Annual Update on Emerging Memories」のタイトルで述べた、半導体メモリの技術動向に関する講演がある。その内容が興味深かったので、講演の概要をシリーズでお届けする。
福田昭，EE Times Japan
東北大学の研究グループは、錠剤サイズの「飲む体温計」を開発し、動物への適用実験に成功した。胃酸発電によるエネルギーで動作するため、体内に飲み込んでも安全だという。
馬本隆綱，EE Times Japan
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ（PSFS）とオーストリアのイーヴィグループ（EVG）は、プラズマダイシング工法の前工程で必要となるレジスト塗布について連携し、2019年3月13日より新たなソリューションの提供を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年3月14日の記事
早稲田大学らの研究グループは、2つの共振器量子電気力学系を光ファイバーで効率よく結合した「結合共振器量子電気力学系」を実現することに成功した。光量子コンピュータや分散型量子コンピュータ、量子ネットワークへの応用が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
PALTEKは、ディープラーニングや機械学習を活用した画像システムの開発やデータ解析を行うRistと、FPGAを活用したエッジ向けAI（人工知能）ソリューションの開発で協業する。
馬本隆綱，EE Times Japan
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年3月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、立ち上げが遅れているIntelの10nmプロセスの原因を探る「10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか」です。その他、注目を集める「RISC-V」に関する記事やハンダを抜くためのアイデア工具を紹介する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
EE Times Japan/EDN Japan
半導体業界は、ここ3年間連続で過去最高となる売上高を記録してきたが、広く予測されていたとおり、減速の兆しが見えてきたようだ。世界半導体市場統計（World Semiconductor Trade Statistics／WSTS）によると、2019年1月の半導体売上高は、四半期ベース、年間ベースの両方において急激に減少したという。半導体売上高が前年比で減少した月は、2016年7月以来のことになる。
Dylan McGrath，EE Times
2019年3月13日の記事
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、入力電圧が最大100Vで、最大1Aの直流負荷電流を供給できる同期整流降圧DC-DCコンバーターIC「LM5164」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
米中におけるハイテク戦争では、2018年末以降、Huaweiが台風の目となっている。しかし、筆者には、3つの疑問がある。本稿では、3つの疑問について論じるとともに、世界のハイテク戦争が、米中二国間の単純な対立ではなく、米国、中国、Huawei3者のにらみ合いの構図になっていることを示す。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
Cypress Semiconductorは2019年3月12日、新たな車載マイコン製品群「Traveo II」を発表した。従来製品よりも、多くの製品種を展開し、より幅広い車載アプリケーションに対応する。既にサンプル出荷を開始していて、量産出荷は2019年10〜12月から開始する予定だ。
竹本達哉，EE Times Japan
科学技術振興機構（JST）は、ナノ結晶化チタン酸リチウムを用いた「ハイブリッドキャパシター」の開発に成功したと発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年3月12日の記事
東北大学は、エナジーハーベスティング（バッテリーフリー）で駆動可能な不揮発マイコンを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
引き続き、1975年に焦点を当てる。今回は、1975年にIntelの社長を始めとする経営幹部の顔ぶれがかなり変化したことと、その内容を説明する。
福田昭，EE Times Japan
Samsung Electronics（以下、Samsung）は、28nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター、以下FDS）プロセスをベースにした最初のeMRAM（組み込み型磁気抵抗メモリ）製品の量産を発表した。
Dylan McGrath，EE Times
村田製作所は、無線モジュールとプロセッサを組み合わせたソリューションを提供するため、Cypress SemiconductorおよびNXP Semiconductorsと協業する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年3月11日の記事
東北大学の研究グループは、リチウムイオンが高速で伝導する新たなリチウム超イオン伝導材料を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
既に設置されているHuaweiの通信機器を取り外すのは困難を伴う。同社の製品を最初から避けることはもちろん、取り外す必要があるのかは不明だ。では、通信事業者は何をすべきなのだろうか。
John Walko，EE Times
ロームは、車載向け個別半導体の信頼性規格「AEC-Q101」に準拠したSiC（炭化ケイ素） MOSFET「SCT3xxxxxHRシリーズ」として、10機種を新たに追加した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年3月10日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」の第30回『MediaTekが「OPPO R15」に送り込んだ“スーパーミドルハイ”チップのすごさ』をお届けします。
EE Times Japan
2019年3月8日の記事
インテルは、5G（第5世代移動通信）コアネットワーク用装置などに搭載し、高速処理を実現するアクセラレーションカード「FPGA PAC N3000」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）は日立製作所と協力し、強磁性体の合金で熱電性能が向上することを発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年3月7日の記事
Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy（BLE）向けワイヤレスコントローラーSoC（System on Chip）「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x（以下、DA1469x）」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
ネットワーク機器やスマートフォンを手掛ける中国メーカーHuawei Technologiesは現在、米国および欧州市場から同社製機器が追放されるかもしれないという問題に直面し、論争を引き起こしている。もしHuaweiが、大きな損失を抱えることになれば、同社のサプライチェーンも痛手を負うことになるだろう。
Barbara Jorgensen，EE Times
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と光電子融合基盤技術研究所（PETRA）は、外形寸法が34×36×8mmと極めて小さいオンボード光モジュールを用いて、400Gビット/秒（bps）の伝送速度を実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」（2019年2月26〜28日）で、同年2月21日に発表したばかりのマルチコアMPU「STM32MP1」のデモを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年3月6日の記事
Xilinxは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」（2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク）で、自動車や監視カメラなどでの推論、いわゆるエッジデバイスでの推論をイメージしたデモを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
前回に続き、1975年に焦点を当てる。この年、Intelにとって初めての海外工場となるマレーシア・ペナン工場で火災が発生した。工場はわずか1時間で全焼。工場再建までの間、Intelは他社の製造ラインを「時間買い」することで急場をしのいだ。
福田昭，EE Times Japan
STマイクロエレクトロニクスは、汎用マイコン「STM32G0シリーズ」で認証済みUSB Type‐CとPower Delivery（PD）3.0プロトコルを活用するための新たなツールと機能を「STM32Cubeエコシステム」に追加した。
馬本隆綱，EE Times Japan
リアルタイムイーサネットなどの産業用通信規格を搭載したカスタムモジュールの受託開発や製造を手掛けるドイツのHilscher（ヒルシャー）は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、「Raspberry Pi 3 Model B」（element14製）をベースにした産業用プラットフォーム「netPI（ネットパイ）」を展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年3月5日の記事
Texas Instruments（TI）はドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」（2019年2月26〜28日）で、通信インフラやネットワークルーターなどのクロック源としてBAW（バルク弾性波）共振器を搭載したワイヤレスマイコン「SimpleLink CC2652RB（以下、CC2652RB）」と、ネットワーククロックシンクロナイザー「LMK05318」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2019」で行われたパネルセッションの中で、エンジニアたちは、「半導体ロードマップはこの先、10年間延長して1nmプロセスまで実現できる可能性もあれば、新しいレジスト材の不足によって、3nmプロセスで行き詰まる可能性もある」と、希望や不安について語った。
Rick Merritt，EE Times
東北大学金属材料研究所は、鉄スズ（FeSn）磁石の微結晶薄膜を室温で作製し、これがフレキシブルな磁気センサー（ホール素子）として利用できることを実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と光電子融合基盤技術研究所（PETRA）および、沖電気工業（OKI）は、1600nm波長帯の光に対して、受光感度21.8A/Wを達成したシリコンベースの「フォトダイオード」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年3月4日の記事
テレダイン・レクロイ・ジャパンは2019年3月4日、同年2月28日付でTeledyneグループの国内販売会社2社を統合し、社名を「テレダイン・ジャパン」に変更したと発表した。
EE Times Japan
Samsung Electronicsは、業界初となる512GバイトのeUFS対応メモリの量産を開始したと発表した。
Dylan McGrath，EE Times
サイプレス セミコンダクタは、IoT（モノのインターネット）機器向けにBluetooth meshネットワーク対応のBluetooth 5.0／Bluetooth Low Energy（BLE）マイクロコントローラ（MCU）「CYW20819／CYW20820」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝デバイス＆ストレージは、深層学習を用いた画像認識を高速かつ低消費電力で実行できる車載向けSoCを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）の研究チームは、高い蓄熱密度と機械強度を実現できる「二酸化バナジウム相変化蓄熱部材」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年3月3日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、『台湾のEV戦略、PCでの“成功の法則”は通用するのか』をお届けします。
EE Times Japan
2019年3月1日の記事
Silicon Labs（シリコン・ラボラトリーズ）はドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」（2019年2月26〜28日）で、Bluetooth 5.1に対応したコネクティビティモジュール「Wireless Gecko」などを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
現状、お掃除ロボットに強い半導体メーカーはどこか？ 今回は、さまざまなお掃除ロボットを分解、調査して浮き彫りになってきた事実をレポートする。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
オムロンが、新規事業創出を目指すべく2018年4月に創設した「イノベーション推進本部」。そのイノベーション推進本部が2019年1月、新たな取り組みとして、「Raspberry Pi（ラズベリーパイ、以下ラズパイ）」や「Arduino」などのオープンプラットフォームに対応したセンサーを発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Synopsysは、車載システムの開発プロセスを変革するために、「3つのShift Left（前倒し）」を提案する。
馬本隆綱，EE Times Japan