ニュース 券売機に触らず操作、並べて使える非接触センサー日清紡マイクロデバイスは「SENSOR EXPO JAPAN 2023」で光学式タッチレスセンサー「NJL5830R」を展示した。隣接するセンサー間の干渉による誤動作を防止する機能を備え、券売機など複数のボタンが並ぶ機器のタッチレス操作を可能にする。 09月29日 14時30分浅井涼,EE Times Japan
ニュース スピン偏極率が約95%の「キラルTiS2」を合成京都大学は、層状化合物である「二硫化チタン(TiS2)」の層間に、「キラル分子」を挿入した物質「キラルTiS2」を開発した。この物質に電流を流すと、電流中のスピンがほぼ平行にそろうことが分かった。 09月29日 13時30分馬本隆綱,EE Times Japan
連載 液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ(前編)今回から、テレビ(TV)用ディスプレイの概要を紹介する。本稿では、TV用ディスプレイの市場予測と、ディスプレイ駆動TFTの種類を取り上げる。 09月29日 11時30分福田昭,EE Times Japan
ニュース 世界の前工程ファブ装置投資、2024年には回復へSEMIは、前工程ファブ装置の世界投資額について、「2023年は減速するものの、2024年には回復する」という見通しを発表した。その理由として、「半導体デバイスの在庫調整が終了」したことや、「メモリ需要の回復」を挙げた。 09月29日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 「Raspberry Pi 5」が登場、CPU性能が2倍以上に英国Raspberry Pi財団は2023年9月28日(英国時間)、最新モデルとなる「Raspberry Pi 5」を発表した。前世代の「Raspberry Pi 4」と比べCPU性能は2〜3倍となったほか、新たにPCI Express 2.0も利用可能になった。 09月28日 20時15分永山準,EE Times Japan
ニュース 105℃環境で10年稼働、システムのメンテ負担が減る全固体電池マクセルは「SENSOR EXPO JAPAN 2023」にて、硫化物系電解質を使用した全固体電池を展示した。長寿命かつ高耐熱が特長なので、点検しにくい場所や過酷な環境下にあるインフラ設備のモニタリング/異常検知に貢献するという。また、酸化物系全固体電池と比べて高容量で最大放電電流が大きいという。【訂正あり】 09月28日 15時30分浅井涼,EE Times Japan
ニュース リチウムイオン電池/搭載機器の焼損耐性など評価OKIエンジニアリング(OEG)は、「リチウムイオン電池および電池搭載機器の発火・焼損耐性、延焼性評価サービス」を2023年9月26日より始めた。 09月28日 13時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 「半導体法」で競争が過熱、業界の未来はどこに向かう?「CHIPS and Science Act(CHIPS法)」をきっかけに、各国が自国の半導体産業強化に向け数十億米ドル規模の補助金を投じる、世界的な競争が始まった。こうした現象について、情報通のオブザーバーらが論争を交わしている。彼らが共通して促すのが、各国の "半導体法"に起因する協調だ。 09月28日 11時30分Ilene Wolff,EE Times
ニュース パワーセンサー用テラヘルツ波吸収体、産総研が開発産業技術総合研究所(産総研)は、6G(第6世代移動通信)などで用いられるテラヘルツ波を99%以上吸収しながら、熱応答性も従来の2倍以上とした「テラヘルツ波吸収体」を開発した。吸収体はパワーセンサーの要素技術となるもので、吸収体の作製には3Dプリンターを用いた。 09月28日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 燃料電池内部の電流分布をリアルタイムに可視化筑波大学と小山工業高等専門学校は、磁気センサーを用いた非破壊診断により、燃料電池内部の電流分布をリアルタイムに可視化し、安定した稼働を実現するための制御システムを開発した。 09月27日 15時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 低抵抗の樹脂電極MLCCを従来比2倍に大容量化、TDKTDKは、樹脂電極品ながら端子抵抗を通常電極品と同等に抑えたMLCC「CNシリーズ」のラインアップを拡充した。3216サイズで静電容量22μFと、3225サイズで47μFの2種類で、既存品の約2倍の静電容量を実現している。 09月27日 13時30分浅井涼,EE Times Japan
ニュース 業界標準のパイオニアを表彰、フラッシュメモリサミット2023年8月に開催されたフラッシュメモリに関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS:Flash Memory Summit)」の主催者は、Intelでの初期段階の取り組みから始め、重要な業界標準規格を定義/推進してきたAmber Huffman氏に、生涯功労賞を授与した。 09月27日 11時30分Gary Hilson,EE Times
ニュース 乾電池1本(1.5V)で発光する青色有機ELを開発東京工業大学や富山大学、静岡大学らの研究グループは、電圧1.5Vの乾電池1本で発光させることができる「青色有機EL」の開発に成功した。開発した有機ELは、青色発光(波長462nm)を印加電圧1.26Vで確認、1.97Vでは発光輝度が100cd/m2に達した。 09月27日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース n型有機半導体、高移動度で大面積塗布を可能に東京大学や筑波大学などによる研究グループは、高移動度の電子輸送性(n型)有機半導体を開発した。同時に、塗布法を用い大面積の単結晶製膜にも成功した。 09月26日 14時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 小型化/低損失に貢献する理想ダイオードIC、新電元新電元工業は2023年10月17〜20日に開催される「CEATEC 2023」(幕張メッセ)に出展し、機器の小型化/低損失に貢献する最新の理想ダイオードICの実物展示および、従来の逆接続/逆電流防止回路との発熱比較実演を行う。 09月26日 12時30分EE Times Japan
特集 「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。 09月26日 11時30分Alan Patterson,EE Times
ニュース 軽くて曲がる、タンデム型太陽電池を開発東京都市大学が、軽くて曲げられる「ペロブスカイト/シリコンタンデム太陽電池」を開発した。開発品はセル面積1cm2において26.5%という高いエネルギー変換効率を達成した。 09月26日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 厚さ1mm、重量5kgの曲げられる55型LEDディスプレイPanelsemiは、薄型/軽量/低消費電力で高い柔軟性を持つLEDディスプレイの量産技術を持つ台湾発のスタートアップだ。同社製品は、従来ディスプレイと比較して、設置時間を半分、消費電力を70%削減できるという。 09月25日 13時30分半田翔希,EE Times Japan
コラム 半導体メーカーは「巨大になるか、ニッチになるか、さもなくば消えるか」「半導体を製造するビジネス」を続けるのは並大抵のことではないと、あらためて思います。 09月25日 12時30分村尾麻悠子,EE Times Japan
連載 大型ディスプレイの品質を極限まで高めるマイクロLED(後編)後編となる今回は、最も小さなディスプレイ用LEDである「マイクロLED(micro LED)」とそのディスプレイを紹介する。 09月25日 11時30分福田昭,EE Times Japan
ニュース 200mmファブの生産能力、2026年までに過去最高へSEMIは、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。 09月25日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 高PSRRと高速過渡応答を両立する車載用LDOエイブリックは車載用高耐圧LDOリニアレギュレーターIC「S-19222シリーズ」を発表した。リップルノイズを除去する性能が高く、入力電圧変動時の過渡応答が高速なため、入出力コンデンサーを小さくでき、部品の小型化に貢献する。低消費電流も実現した。 09月22日 14時30分浅井涼,EE Times Japan
インタビュー 欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響TSMCは2023年8月、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を設置する計画を正式に発表した。今回、TSMCへのインタビューなどを通じて、同社の狙いと世界半導体産業への影響を考察した。 09月22日 13時30分Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times
ニュース 「市場最小クラス」の超小型60GHzレーダーICInfineon Technologiesは2023年7月、周波数連続変調(FMCW)方式の1次元測定用60GHzレーダーセンサー「BGT60UTR11AIP」を発表した。送信/受信アンテナを各1つ内蔵していて、サイズは4.05×4.05mmと「市場最小クラス」(同社)だ。 09月22日 10時30分半田翔希,EE Times Japan
ニュース 組み込みセキュリティを強化したIoT向け無線モジュールドイツのWürth Elektronikは、新たなパートナーである英国のCrypto Quantiqueと提携し、セキュリティを強化したワイヤレスモジュールを2023年後半にリリースする。IoT(モノのインターネット)で課題となるセキュリティに対応する製品になるという。 09月22日 09時30分Karen Haywood Queen,EE Times
ニュース 東芝TOBが成立、年内にも上場廃止へ日本産業パートナーズ(JIP)をはじめとする国内連合による東芝のTOB(株式公開買い付け)が成立した。株主総会などの手続きを経て、2023年内にも上場廃止となる見通しだ。 09月22日 08時30分永山準,EE Times Japan
ニュース 日本進出を目指し、台湾スタートアップ40社が集結Startup Island TAIWANは2023年9月14〜15日、日台間の産業分野における交流を目的としたイベント「日本・台湾スタートアップサミット 2023」を開催した。会場では、約40社の台湾スタートアップ企業が展示やプレゼンテーションを行った。 09月21日 14時30分半田翔希,EE Times Japan
ニュース ワイヤーボンド対応の高精度/高信頼性サーミスターTDKが、同社として初となるワイヤーボンド対応のNTCサーミスターを開発した。光トランシーバーおよびLiDAR用LDの温度検知向けで、抵抗値交差±1%の高精度と高温多湿環境での高信頼性を実現している。 09月21日 13時30分浅井涼,EE Times Japan
連載 超大型ディスプレイの品質を極限まで高めるマイクロLED(前編)今回は発光ダイオード(LED)を画素とする超大型ディスプレイ(超大型スクリーン)の概要を紹介する。 09月21日 11時30分福田昭,EE Times Japan
ニュース 12ビットオシロで高速/低速信号を測定テレダイン・レクロイは、12ビット分解能のオシロスコープ新製品「WaveMaster 8000HD」を発表した。最新通信規格の物理層信号の検証/デバッグに向けたもの。高速信号と低速信号を1台で計測できるほか、プロトコルアナライザーとも連携可能で、開発期間を短縮できるという。 09月21日 10時30分浅井涼,EE Times Japan
ニュース AIやHPC、自動運転によって用途が広がるGDDRGDDRの「G」は「グラフィックス」の頭文字だが、今日、この高性能メモリのユースケースは“演算性能”に集中している。最近GDDR7 DRAMを発表したSamsung Electronicsは、高性能コンピューティングや人工知能、車載アプリケーションなどの分野でGDDRの採用が進むと予想している。 09月21日 09時30分Gary Hilson,EE Times
ニュース 「あらゆる所でAIを」 次期CPUで攻勢をかけるIntelIntelは、2023年9月19〜20日(米国時間)の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO(最高経営責任者)のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI(人工知能)処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。 09月20日 16時00分村尾麻悠子,EE Times Japan
コラム 「よく分からないけれど便利」な時代、丸腰の私スマートフォンをはじめ、仕組みの分からないものでも自由に使いこなせる便利な時代ですが、だからこそ不安に思うこともあります。 09月20日 14時00分浅井涼,EE Times Japan
ニュース 米中対立の中、見習うべき点が多い欧州企業の戦略中国のHuaweiが5G(第5世代移動通信)対応のスマートフォンを発売したことを受け、米国による対中の半導体規制がより強化される可能性が高い。今後、われわれおよび日系各社は、どのようなスタンスで臨むべきなのか、考えてみたいと思う。 09月20日 11時30分大山聡(グロスバーグ),EE Times Japan
ニュース ブロードバンド専用の研究施設を公開、古河電工古河電気工業は2023年8月31日、製品/サービスの研究開発や顧客との共創の場として設立した「ブロードバンドシステムアプリケーションラボ(平塚)」(神奈川県平塚市)のメディア向け見学会を実施した。 09月20日 10時30分半田翔希,EE Times Japan
ニュース 車載向けBMICの最新製品/技術を展示、ヌヴォトンヌヴォトン テクノロジージャパンは、「第15回国際二次電池展」(2023年9月13〜15日/幕張メッセ)に出展し、車載向けバッテリー監視チップセットの次世代品向けに開発中の交流インピーダンス診断技術などを展示した。 09月20日 09時30分半田翔希,EE Times Japan
連載 フラットパネルディスプレイの進化を支えるデバイスの基礎今回から、第2章第6節「新技術・新材料・新市場」の2番目のテーマである「次世代ディスプレイデバイス」について解説する。 09月19日 11時30分福田昭,EE Times Japan
ニュース Intelがガラス基板を本格採用へ、2020年代後半からIntelは、パッケージ基板の材料にガラスを採用することを発表した。データセンターやAI(人工知能)などワークロードが高い用途をターゲットに、ガラス基板パッケージを採用したチップを2020年代後半にも投入する計画だ。 09月19日 08時55分村尾麻悠子,EE Times Japan
まとめ TSMCのロードマップをたどる ―― 電子版2023年9月号「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『チップからパッケージまで:TSMCのロードマップをたどる 』です。 09月15日 12時00分EE Times Japan/EDN Japan
ニュース EUV光源の変換効率(理論値)、上限は10.3%に宇都宮大学や米国パデュー大学、北海道大学および、広島大学の共同研究グループは、極端紫外(EUV)光源の変換効率(理論値)について、上限が10.3%であることを示し、そのための指針も明らかにした。 09月15日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース ArmがNasdaqに2度目の上場を果たす、2023年最大のIPOにArmのCEO(最高経営責任者)は2023年9月14日(米国時間)、Nasdaqのオープニングベルを鳴らし、2度目の上場を果たした(ティッカーシンボルは「ARM」)。IPO(新規株式公開)価格は、米国預託株式1株当たり51米ドルに設定されたが、終値は63.59米ドルとなり、時価総額は650億米ドルとなった。 09月15日 09時15分Nitin Dahad,EE Times
ニュース ボタン1つでSiC/GaNパワーモジュールの動特性を評価キーサイト・テクノロジーは同社のユーザー向けイベント「Keysight World 2023」で、SiC/GaNパワーモジュールの評価に対応した最新パワーデバイスアナライザー「PD1550A」の実機を国内で初めて展示した。 09月14日 14時30分浅井涼,EE Times Japan
まとめ Arm 7年の軌跡――SB合流、NVIDIA騒動を経て上場へ「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Armについて、ソフトバンクによる買収からNVIDIAへの売却騒動、米NASDAQ市場への上場申請までの軌跡をまとめました。 09月14日 12時00分EE Times Japan
ニュース 光学式フレキシブル圧力センサーシートを開発東京大学は、3軸方向の圧力を検知できる「光学式フレキシブル圧力センサーシート」の開発に成功したと発表した。曲面への実装が可能で、ロボットの電子皮膚やヘルスケアなどでの応用を視野に入れる。 09月14日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 鉛が超低温で新たな超伝導状態、千葉大らが発見千葉大学と独カールスルーエ工科大学で構成される国際共同研究チームは、これまで「第一種超伝導体」と呼ばれてきた鉛(Pb)が、超低温環境では「第一種超伝導体」ではないことを発見した。 09月14日 09時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース GFがシンガポールに300mm新工場開設、40億ドル投じGlobalFoundriesがシンガポール拠点の300mmウエハー新工場を正式に開設した。40億米ドルを投じた同工場は2万3000m2のクリーンルームを備え、年間45万枚(300mmウエハー換算)の生産能力を有するという。 09月13日 14時30分永山準,EE Times Japan
ニュース ソニー、車載向けCMOSイメージセンサーを開発ソニーセミコンダクタソリューションズは、車載カメラ向けに有効1742万画素の1/1.17型(対角13.70mm)CMOSイメージセンサー「IMX735」を開発、サンプル出荷を始めた。自動運転車に向け、より遠くの対象物検知を可能にし、LiDARとも同期しやすい読み出し方式を採用した。 09月13日 11時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース センサー/関連製品、2029年は約12兆円規模へセンサーデバイスと関連製品の世界市場(33品目)は、2023年見込みの8兆6237億円に対し、2029年は12兆1860億円と予測した。自動運転車やスマートグラスやヘッドマウントディスプレイといったXR機器などが市場の拡大をけん引する。富士キメラ総研が調査した。 09月13日 09時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース ArmのIPO、ソフトバンクの目標は「楽観的過ぎ」業界観測者が米国EE Timesに語ったところによると、ソフトバンクグループがArm株式の売却によって得る資金は、当初期待されていたより少なくなるようだ。その理由の一つとして挙げられるのが、Armが直面し続けるいくつかの不確実要素だ。 09月12日 17時17分Alan Patterson,EE Times
ニュース 10km先に1Wを光給電、無電源地域で高速通信が可能にNTTと北見工業大学は、1本の通信用光ファイバーを用いた光給電により、10Gビット/秒(bps)の伝送速度を維持しつつ、10km以上先の無電源地点に1W以上を供給することに成功した。この成果により、非電化エリアへの給電や災害時の通信確立への応用が期待できる。 09月12日 14時30分半田翔希,EE Times Japan
ニュース 23年2Qの世界ファウンドリー市場、上位10社は1.1%減台湾の市場調査会社TrendForceは2023年第2四半期の半導体ファウンドリー市場調査結果を発表した。それによると、上位10社の売上高は前四半期比1.1%減のマイナス成長となったが、第3四半期からは回復に向かう見込みだという。 09月12日 13時30分浅井涼,EE Times Japan
ニュース コスト9割減での縦型GaN実現へ、OKI/信越化の新技術OKIは2023年9月5日、信越化学工業と共同で、低コストな縦型GaNパワーデバイス実現につながる新技術を開発したと発表した。新技術を用いた縦型GaNパワーデバイスが実現すれば、既存技術と比較しコストを約10分の1に低減可能だという。 09月12日 10時00分永山準,EE Times Japan
コラム 酪農王国から半導体王国へ、Rapidusは北海道をどう変えるかRapidus半導体工場(北海道千歳市)の起工式が2023年9月1日に開催されました。道産子筆者は、Rapidusや関連会社の北海道進出により、ミルクランド北海道が、シリコンアイランド北海道としても盛り上がってくれることに期待しています。 09月11日 14時15分半田翔希,EE Times Japan
ニュース 酸化物で初、熱的相変化で電気抵抗スイッチング東北大学は筑波大学と共同で、酸化物では初めて熱的相変化を活用した電気抵抗スイッチングに成功した。多値記憶が可能な相変化メモリへの応用が期待される。 09月11日 11時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 半導体製造装置販売額、23年2Qは前年同期比2%減SEMIは、2023年第2四半期における半導体製造装置(新品)の世界総販売額が、258億1000万米ドルになったと発表した。前年同期(2022年第2四半期)に比べ2%減、前期(2023年第1四半期)に比べると4%減である。 09月11日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 最大25セル対応、車載向けバッテリー監視チップセットヌヴォトン テクノロジージャパンは、同社の第4世代品となる最大25個の直列バッテリーセルを管理できるEV(電気自動車)バッテリー制御向け新チップセットを発表した。同製品は、バッテリーマネジメントIC(BMIC)の他、新製品のパック監視IC、通信ICで構成されている。 09月08日 16時30分半田翔希,EE Times Japan
ニュース Micron、メモリ拡張モジュールをサンプル出荷Micron Technologyは、CXL 2.0 Type 3をサポートしたメモリ拡張モジュール「CZ120」のサンプル出荷を始めた。メモリ容量は128Gバイト品と256Gバイト品を用意している。 09月08日 15時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース IntelがCEA-Letiと目指す「ムーアの法則の限界点」Intelは、フランスのグルノーブルに拠点を置く研究機関CEA-Letiの新しい研究への資金提供を開始した。同研究は、2次元遷移金属ダイカルコゲナイド層を300mmウエハーに転写する手法と技術を開発するというものだ。 09月08日 14時00分Pat Brans,EE Times
連載 史上最悪レベルの半導体不況に回復の兆し、生成AIという新たな“けん引役”も“コロナ特需”から一転、かつてないレベルの不況に突入した半導体業界だが、どうやら回復の兆しが見えてきたようだ。本稿では、半導体市場の統計や、大手メーカーの決算報告を基に、半導体市場の回復時期を探る。さらに、業界の新たなけん引役となりそうな生成AIについても言及する。 09月08日 11時30分湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan
ニュース SiC量子センサー、120℃までの温度計測に成功量子科学技術研究開発機構(QST)は、SiC(炭化ケイ素)量子センサーを用い、120℃までの温度計測に成功した。車載用SiCパワー半導体の動作保証温度である175℃までの測定も可能とみている。 09月08日 09時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース MediaTek、TSMC 3nmプロセス採用のチップを開発MediaTekが、TSMCの最先端3nmプロセス技術を使用したチップの開発に成功した。MediaTekのフラグシップSoC(System on Chip)である「Dimensity」として2024年に量産を開始する予定だ。 09月07日 16時05分永山準,EE Times Japan
ニュース SMK、非接触検知システム向け評価キットを開発SMKは、ミリ波センサー「Milweb」を用いた非接触検知システムの開発を支援する評価キット「MAK」を開発、販売を始めた。利用シーンに合わせて、24GHz/60GHz/79GHzと3種類の周波数帯に対応するキットを用意した。 09月07日 15時30分馬本隆綱,EE Times Japan
連載 地球温暖化で変革を迫られるエネルギーの需給構造今回から、第2章第6節(2.6)「新技術・新材料・新市場」の概要を紹介していく。この節では、エレクトロニクス産業で注目を集めているテーマを取り上げる。 09月07日 11時30分福田昭,EE Times Japan
ニュース 異なる磁性元素を含む7個の新しい超伝導体を発見東京大学物性研究所らによる研究チームは、異なる磁性元素を含む7個の新しい超伝導体を発見した。 09月07日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 世界半導体市場が5カ月連続で回復、SIA米国半導体工業会によると、2023年7月の世界半導体売上高は前月比2.3%増の432億米ドルで、同年3月から5カ月連続で前月比増を記録したという。 09月07日 09時30分永山準,EE Times Japan
インタビュー 「DXがアナログ半導体の需要を加速する」 ADI日本法人社長 中村氏2020年11月、Analog Devices(ADI)の日本法人、アナログ・デバイセズの代表取締役社長に就任した中村勝史氏。コロナ禍を経て、中村氏は「産業のDX(デジタルトランスフォーメーション)により、アナログ半導体の需要は増す」と見ている。中村氏に、アナログ・デバイセズの戦略を聞いた。 09月06日 16時30分村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース FDK、超小型のBLEモジュールをサンプル出荷FDKと東芝は、「Bluetooth Low Energy(BLE)モジュール」に関して技術ライセンス契約を締結した。契約に基づきFDKは、外形寸法が3.5×10mmと極めて小さいBLEモジュールを製品化し、2023年10月より順次サンプル出荷を始める。 09月06日 15時00分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 40年前から「工業排水の放流ゼロ」、日本TI美浦工場日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、同社美浦工場に高校生を招き、同工場の工業排水を処理するクローズドシステムの説明と施設見学を行った。同工場では毎日約500トン発生する工業排水を施設内で処理して再利用し、近接する霞ケ浦やその他の河川に一切放流していない。 09月06日 13時30分浅井涼,EE Times Japan
ニュース 会話や音楽で発電できる超薄型音力発電素子を開発東京大学の研究グループは、会話や音楽、環境騒音などを利用して発電できる「音力発電素子」を開発した。総厚みは50μmと極めて薄く、電力密度も世界最高レベルを実現した。 09月06日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース Intel、Towerにファウンドリーサービス提供へIntelは2023年9月5日(米国時間)、Tower Semiconductorにファウンドリーサービスおよび300mmウエハー工場の生産能力を提供する契約を締結したと発表した。 09月06日 09時30分永山準,EE Times Japan
ニュース Intel、パッケージング技術で「ガラス基板」に注目Intelは、高性能パッケージングの開発を追求していく中、半導体基板向けの新材料として、ガラスに狙いを定めた。「ガラス基板を使用することで、電源供給を改善できる機能やジオメトリーを導入できるようになる」とする。 09月05日 16時30分Ilene Wolff,EE Times
ニュース SiCパワーデバイス市場、2028年に90億米ドル規模にフランスの市場調査会社Yole Groupによると、SiCパワーデバイス市場は2028年に約90億米ドル規模にまで成長するという。xEVが市場をけん引し、2022年から2028年まで年平均成長率(CAGR)31%で成長を続ける見通しだ。 09月05日 15時58分永山準,EE Times Japan
ニュース 産総研、MLCC内部の誘電層と電極層を薄層化産業技術総合研究所(産総研)は、誘電層に用いるチタン酸バリウム(BTO)の立方体単結晶(ナノキューブ)単層膜と、電極層として用いる多層グラフェン膜を、交互に積層するプロセス技術を開発した。積層セラミックコンデンサー(MLCC)内部の誘電層と電極層を大幅に薄層化できるという。 09月05日 11時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 最大4ビーム多重に対応したミリ波チップを開発富士通は、最大4ビーム多重に対応可能な5G(第5世代移動通信)無線子局(RU)向けの「ミリ波チップ」を開発した。この素子を搭載したRUは、従来に比べ装置サイズを半分以下にでき、消費電力も30%削減できることを確認した。 09月05日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
コラム TSMCのドイツ進出、巨額の補助金をGFが批判TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性/妥当性を欠くものだと批判しています。 09月04日 15時45分永山準,EE Times Japan
ニュース 中国CICV、コネクテッドカーの試験サービス開始東陽テクニカは、中国の国家研究機関「China Intelligent and Connected Vehicles(Beijing)Research Institute」(CICV)が、「コネクテッドカー向け無線通信性能計測システム」を用い試験サービスを始めたと発表した。同システムは中国現地法人の「東揚精測系統(上海)」が納入した。 09月04日 14時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 東芝D&S、4端子パッケージのSiC MOSFETを発売東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は、4端子タイプTO-247-4L(X)パッケージを採用したSiC MOSFET「TWxxxZxxxCシリーズ」を開発、出荷を始めた。サーバや通信機器のスイッチング電源、EV充電スタンド、太陽光発電用インバーターなどの用途に向ける。 09月04日 13時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 村田製作所ら、チタン酸バリウム製造の新会社を設立村田製作所、石原産業および富士チタン工業は、共同出資により、チタン酸バリウムの製造と販売を行う新会社「MFマテリアル」を設立した。2027年には、新工場の稼働を予定している。 09月04日 10時15分村尾麻悠子,EE Times Japan
ニュース Nordic、米AI新興のハードウェアIPを買収へNordic Semiconductor(以下、Nordic)は、米国のAI新興AtlazoのIPポートフォリオを買収する予定だ。Nordicは米国EE Timesの取材に対し、「当社のポートフォリオ全体のデバイスに、ハードウェアAIアクセラレーションIPを追加する計画だ」と述べている。 09月01日 11時30分Sally Ward-Foxton,EE Times
ニュース ソニー、1.3型4K OLEDマイクロディスプレイを発表ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.3型4K OLEDマイクロディスプレイ「ECX344A」を発表した。VR(仮想現実)/AR(拡張現実)用ヘッドマウントディスプレイ(HMD)などの用途に向ける。 09月01日 10時30分馬本隆綱,EE Times Japan
ニュース 平面構造のケイ素系ディラック物質を理論設計東北大学は、スパコンを用いた第一原理計算により、安定な平面構造のケイ素系ディラック物質(BeSi2)を理論設計することに初めて成功した。 09月01日 09時30分馬本隆綱,EE Times Japan