九州大学は、電子回路を備えた薄膜電子デバイス自身が変形し、別のデバイスと接続したり切り離したりできる「機械・電気一体型ドッキング機構」を開発した。この技術を応用すれば、用途に応じて形や機能を柔軟に変えられる電子システムを実現できる可能性が高い。
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