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メモリ/ストレージ

DRAM、フラッシュメモリ、次世代メモリからHDD/SSDなどストレージ関連情報の一覧です。

ニュース

メモリ

前期の反動で出荷額は減少：

ディスコはAI関連が依然好調、上期の過去最高を更新

ディスコは2025年10月29日、2025年度第2四半期の決算を発表した。前年同期比で増収増益の結果で、2025年度上期で見ると、売上高は1945億円と、上期として過去最高の結果を記録したという。

（2025年10月30日）

ニュース

メモリ,LSI,プロセス技術

膜厚は最大100μm：

ボイドフリーで成膜可能、先端パッケージング用PECVD装置

（2025年10月28日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（292）半導体メモリの行方をアナリストが解説（2）：

人工知能（AI）が牽引するHBM系DRAM市場

（2025年10月24日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（291）半導体メモリの行方をアナリストが解説（1）：

HBM系が主役、DDR系が脇役になるDRAM市場

（2025年10月20日）

ニュース

メモリ

磁気ディスク12枚実装の検証に成功：

2027年に40Tバイト級の3.5型HDD製品化へ、東芝D＆S

（2025年10月20日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（290）：

Micronの2025会計年度は売上高が3年ぶりに過去最高を更新

（2025年10月09日）

コラム

メモリ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

実は「いけいけどんどん」だったHDD

（2025年10月06日）

ニュース

メモリ

2027年には40TB品を投入：

HDDはデータセンターで根強い需要、大容量化の手を緩めぬWD

（2025年10月03日）

ニュース

メモリ

福田昭のストレージ通信（289）：

Micronの四半期業績、売上高が2四半期連続で過去最高を更新

（2025年10月03日）

ニュース

メモリ

2026年前半にも本格出荷：

キオクシア北上工場第2製造棟が稼働開始　第8世代BiCS FLASH製造

（2025年09月30日）

ニュース

組み込みAI技術,メモリ,LSI

低電力エッジAI半導体：

ReRAM CiM、メモリ大容量化と10年記憶を両立

（2025年09月30日）

特集

メモリ

Marvell Technologyが開発：

「業界初」2nm SRAMがAIデータセンターで果たす役割

（2025年09月09日）

インタビュー

メモリ

有力メモリ技術や3D統合の重要性：

「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る

（2025年09月08日）

ニュース

メモリ

次世代メモリの開発を加速：

DRAM市場首位のSK hynix、量産用高NA EUV初導入で競争力強化

（2025年09月08日）

特集

メモリ

独自アーキテクチャで先行：

「標準化を待てず」 HBMで変わるメモリ技術サイクル

（2025年09月03日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（288）：

Samsungの半導体四半期業績、前期比で増収も利益率は1.4％に激減

（2025年09月02日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（287）：

キオクシアの四半期業績、前期比では減収増益に

（2025年08月26日）

ニュース

メモリ

エッジで高度な生成AI処理を実現：

容量5TBで帯域65GB/秒、キオクシアのフラッシュメモリモジュール

（2025年08月21日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（286）：

Sandiskの四半期業績は弱いながらも回復へ

（2025年08月21日）

連載

メモリ

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

HBMの代替どころか、勇み足で終わりかねない「HBF」

（2025年08月18日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（285）：

HDD大手SeagateとWDの2025会計年度業績、大幅な増収増益に

（2025年08月18日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（284）：

HDD大手WDの四半期業績、前期比で増収ながらも増減益は微妙

（2025年08月12日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（283）：

HDD大手Seagateの四半期業績は増収増益、利益率が25％前後に上昇

（2025年08月07日）

ニュース

メモリ

エッジAIに革命を起こす：

HBMと同等コストで記憶容量8倍、サンディスクが「HBF」推進強化

（2025年07月31日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（282）：

SK hynixの四半期業績、売上高と営業利益が過去最高を更新

（2025年07月30日）

コラム

メモリ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

Qimondaの『遺伝子』継ぐメモリ企業がドイツに工場計画、Intel頓挫後の希望に？

（2025年07月28日）

ニュース

メモリ

25年度中に量産開始予定：

第9世代BiCS FLASH適用512Gb TLC製品、キオクシアがサンプル出荷

（2025年07月28日）

ニュース

メモリ

出荷額も四半期最高を更新：

生成AI向け好調のディスコ「第1四半期として過去最高を更新」

（2025年07月18日）

ニュース

メモリ

2000億ドルの投資を発表：

「DRAM生産の4割を米国で」 Micronを待ち受ける過酷な競争

（2025年07月03日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（281）：

Micronの四半期業績、売上高が過去最高を更新

（2025年07月01日）

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前期の反動で出荷額は減少：

膜厚は最大100μm：

福田昭のストレージ通信（292） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（2）：

福田昭のストレージ通信（291） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（1）：

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

2027年には40TB品を投入：

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2026年前半にも本格出荷：

低電力エッジAI半導体：

Marvell Technologyが開発：

有力メモリ技術や3D統合の重要性：

次世代メモリの開発を加速：

独自アーキテクチャで先行：

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エッジで高度な生成AI処理を実現：

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福田昭のストレージ通信（283）：

エッジAIに革命を起こす：

福田昭のストレージ通信（282）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

25年度中に量産開始予定：

出荷額も四半期最高を更新：

2000億ドルの投資を発表：

福田昭のストレージ通信（281）：

福田昭のストレージ通信（292）半導体メモリの行方をアナリストが解説（2）：

福田昭のストレージ通信（291）半導体メモリの行方をアナリストが解説（1）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

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