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メモリ/ストレージ

DRAM、フラッシュメモリ、次世代メモリからHDD/SSDなどストレージ関連情報の一覧です。

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（305）：

HDD大手Seagateの四半期業績、11年ぶりに利益率が過去最高を更新

米Seagate Technologyの2026会計年度第2四半期（2025年10月～12月期）の業績を紹介する。

（2026年02月04日）

ニュース

メモリ

性能と熱のトレードオフを突破：

SAIMEMORYの新構造メモリ　低消費電力に焦点

（2026年02月03日）

ニュース

メモリ

DRAMの発展形で新技術も採用：

Intelとソフトバンク子会社が次世代メモリ開発へ　29年度に実用化

（2026年02月03日）

ニュース

企業動向,メモリ

2026年4月に就任予定：

AI時代のニーズ捉え開発加速、キオクシア次期社長の展望

（2026年01月30日）

ニュース

企業動向,メモリ

早坂氏はアドバイザーに：

キオクシア、26年4月に社長交代　後任は太田副社長

（2026年01月29日）

ニュース

メモリ

「AI戦略のハブ」に：

SK hynix、米国にAIソリューション特化の新会社設立

（2026年01月29日）

ニュース

メモリ

AI需要に向け、28年に生産へ：

MicronがシンガポールにNAND新工場建設へ　240億ドル投資

（2026年01月28日）

ニュース

メモリ

USB Type-Aポートに直接挿す：

ラズパイ純正USBフラッシュメモリ登場　128GBが30ドル

（2026年01月27日）

ニュース

先端技術,メモリ

大容量のニアラインHDD開発へ：

東芝、MAS-MAMR技術実用化に貢献する新技術

（2026年01月26日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

AI需要やメモリ価格高騰で：

世界半導体市場、26年に初の1兆ドル超へ

（2026年01月21日）

ニュース

M＆A,メモリ

27年後半からDRAM生産大幅増へ：

MicronがPSMCの300mm工場を18億ドルで買収へ

（2026年01月19日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（304）半導体メモリの行方をアナリストが解説（7）：

メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード（後編）

（2026年01月14日）

ニュース

メモリ

Counterpoint Research調べ：

DRAM市場でSamsungが王座奪還、SK hynixは2位に 25年4Q

（2026年01月13日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

王者SK hynixは16層HBM4「初公開」でアピール、競争過熱のメモリ業界

（2026年01月13日）

ニュース

メモリ

CES 2026：

CESで繰り広げられたHBM4開発競争　Samsungも巻き返しアピール

（2026年01月13日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（303）半導体メモリの行方をアナリストが解説（6）：

メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード（前編）

（2026年01月09日）

ニュース

メモリ

一部顧客に対しサンプル出荷開始：

第8世代BiCS FLASH初搭載のクライアントPC向けSSD、キオクシア

（2026年01月08日）

ニュース

メモリ

AIブームが業界に与える影響：

MicronがPSMCの工場買収を画策？中国CXMT躍進……メモリ業界の最新動向

（2026年01月08日）

ニュース

トップニュース,統計,メモリ

TrendForce最新予測：

DRAM契約価格さらに55～60％上昇へ　2026年1～3月

（2026年01月07日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（302）：

Micronの四半期業績、営業利益が7年振りに過去最高を更新

（2025年12月24日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（301）半導体メモリの行方をアナリストが解説（5）：

2026年のHBM市況、カギを握るのは最新世代「HBM4」

（2025年12月19日）

ニュース

メモリ

メモリセル積層化によるコスト増を抑制：

高密度／低消費電力3D DRAMの実用化に前進　キオクシアが基盤技術を発表

（2025年12月15日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（300）半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

半導体メモリの地域別市場で2番目に大きくなった中国の現状

（2025年12月12日）

連載

メモリ

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

DDR5の異常な価格急騰はなぜ起きた？推測できるシナリオは

（2025年12月10日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（299）半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

2030年の半導体メモリ市場は平均10％成長で3020億米ドルへ

（2025年12月05日）

ニュース

メモリ

2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：

LPDDRが足りない　AIブームで価格高騰

（2025年12月01日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（298）：

キオクシアの四半期業績、売上高が前期比で4四半期ぶりに増加

（2025年11月27日）

ニュース

ET2025,会場レポート,アナログ,メモリ,LSI

EdgeTech+ 2025特別企画：

貴重な半導体チップが集結！　「チップミュージアム」写真で紹介

（2025年11月21日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（297）：

Sandiskの四半期業績、前期比で2四半期連続の増収増益に

（2025年11月21日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（296）：

Samsungの半導体四半期業績、売上高と利益がともに急回復

（2025年11月18日）

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メモリ/ストレージ

DRAM、フラッシュメモリ、次世代メモリからHDD/SSDなどストレージ関連情報の一覧です。

福田昭のストレージ通信（305）：

性能と熱のトレードオフを突破：

DRAMの発展形で新技術も採用：

2026年4月に就任予定：

早坂氏はアドバイザーに：

「AI戦略のハブ」に：

AI需要に向け、28年に生産へ：

USB Type-Aポートに直接挿す：

大容量のニアラインHDD開発へ：

AI需要やメモリ価格高騰で：

27年後半からDRAM生産大幅増へ：

福田昭のストレージ通信（304） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（7）：

Counterpoint Research調べ：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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福田昭のストレージ通信（303） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（6）：

一部顧客に対しサンプル出荷開始：

AIブームが業界に与える影響：

TrendForce最新予測：

福田昭のストレージ通信（302）：

福田昭のストレージ通信（301） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（5）：

メモリセル積層化によるコスト増を抑制：

福田昭のストレージ通信（300） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

福田昭のストレージ通信（299） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：

福田昭のストレージ通信（298）：

EdgeTech+ 2025特別企画：

福田昭のストレージ通信（297）：

福田昭のストレージ通信（296）：

福田昭のストレージ通信（304）半導体メモリの行方をアナリストが解説（7）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

福田昭のストレージ通信（303）半導体メモリの行方をアナリストが解説（6）：

福田昭のストレージ通信（301）半導体メモリの行方をアナリストが解説（5）：

福田昭のストレージ通信（300）半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

福田昭のストレージ通信（299）半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：