メモリ/ストレージ

DRAM、フラッシュメモリ、次世代メモリからHDD/SSDなどストレージ関連情報の一覧です。

ニュース

メモリ

メモリセル積層化によるコスト増を抑制：

高密度／低消費電力3D DRAMの実用化に前進　キオクシアが基盤技術を発表

キオクシアは、高密度／低消費電力の3次元（3D）DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体（InGaZnO）チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。

（2025年12月15日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（300）半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

半導体メモリの地域別市場で2番目に大きくなった中国の現状

（2025年12月12日）

連載

メモリ

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

DDR5の異常な価格急騰はなぜ起きた？推測できるシナリオは

（2025年12月10日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（299）半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

2030年の半導体メモリ市場は平均10％成長で3020億米ドルへ

（2025年12月05日）

ニュース

メモリ

2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：

LPDDRが足りない　AIブームで価格高騰

（2025年12月01日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（298）：

キオクシアの四半期業績、売上高が前期比で4四半期ぶりに増加

（2025年11月27日）

ニュース

ET2025,会場レポート,アナログ,メモリ,LSI

EdgeTech+ 2025特別企画：

貴重な半導体チップが集結！　「チップミュージアム」写真で紹介

（2025年11月21日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（297）：

Sandiskの四半期業績、前期比で2四半期連続の増収増益に

（2025年11月21日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（296）：

Samsungの半導体四半期業績、売上高と利益がともに急回復

（2025年11月18日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（295）：

SK hynixの決算、2四半期連続で売上高と営業利益が過去最高を更新

（2025年11月13日）

ニュース

メモリ

待機時電力は不揮発メモリ並みに：

0.2Vでデータ保持できる新型CMOSメモリ技術を開発、東京科学大

（2025年11月05日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（293）：

HDD大手Seagateの四半期業績は増収増益、営業利益率は30％に近づく

（2025年11月04日）

ニュース

メモリ

前期の反動で出荷額は減少：

ディスコはAI関連が依然好調、上期の過去最高を更新

（2025年10月30日）

ニュース

メモリ,LSI,プロセス技術

膜厚は最大100μm：

ボイドフリーで成膜可能、先端パッケージング用PECVD装置

（2025年10月28日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（292）半導体メモリの行方をアナリストが解説（2）：

人工知能（AI）が牽引するHBM系DRAM市場

（2025年10月24日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（291）半導体メモリの行方をアナリストが解説（1）：

HBM系が主役、DDR系が脇役になるDRAM市場

（2025年10月20日）

ニュース

メモリ

磁気ディスク12枚実装の検証に成功：

2027年に40Tバイト級の3.5型HDD製品化へ、東芝D＆S

（2025年10月20日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（290）：

Micronの2025会計年度は売上高が3年ぶりに過去最高を更新

（2025年10月09日）

コラム

メモリ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

実は「いけいけどんどん」だったHDD

（2025年10月06日）

ニュース

メモリ

2027年には40TB品を投入：

HDDはデータセンターで根強い需要、大容量化の手を緩めぬWD

（2025年10月03日）

ニュース

メモリ

福田昭のストレージ通信（289）：

Micronの四半期業績、売上高が2四半期連続で過去最高を更新

（2025年10月03日）

ニュース

メモリ

2026年前半にも本格出荷：

キオクシア北上工場第2製造棟が稼働開始　第8世代BiCS FLASH製造

（2025年09月30日）

ニュース

組み込みAI技術,メモリ,LSI

低電力エッジAI半導体：

ReRAM CiM、メモリ大容量化と10年記憶を両立

（2025年09月30日）

特集

メモリ

Marvell Technologyが開発：

「業界初」2nm SRAMがAIデータセンターで果たす役割

（2025年09月09日）

インタビュー

メモリ

有力メモリ技術や3D統合の重要性：

「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る

（2025年09月08日）

ニュース

メモリ

次世代メモリの開発を加速：

DRAM市場首位のSK hynix、量産用高NA EUV初導入で競争力強化

（2025年09月08日）

特集

メモリ

独自アーキテクチャで先行：

「標準化を待てず」 HBMで変わるメモリ技術サイクル

（2025年09月03日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（288）：

Samsungの半導体四半期業績、前期比で増収も利益率は1.4％に激減

（2025年09月02日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（287）：

キオクシアの四半期業績、前期比では減収増益に

（2025年08月26日）

ニュース

メモリ

エッジで高度な生成AI処理を実現：

容量5TBで帯域65GB/秒、キオクシアのフラッシュメモリモジュール

（2025年08月21日）

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DRAM、フラッシュメモリ、次世代メモリからHDD/SSDなどストレージ関連情報の一覧です。

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福田昭のストレージ通信（300） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

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福田昭のストレージ通信（295）：

待機時電力は不揮発メモリ並みに：

福田昭のストレージ通信（293）：

前期の反動で出荷額は減少：

膜厚は最大100μm：

福田昭のストレージ通信（292） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（2）：

福田昭のストレージ通信（291） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（1）：

磁気ディスク12枚実装の検証に成功：

福田昭のストレージ通信（290）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

2027年には40TB品を投入：

福田昭のストレージ通信（289）：

2026年前半にも本格出荷：

低電力エッジAI半導体：

Marvell Technologyが開発：

有力メモリ技術や3D統合の重要性：

次世代メモリの開発を加速：

独自アーキテクチャで先行：

福田昭のストレージ通信（288）：

福田昭のストレージ通信（287）：

エッジで高度な生成AI処理を実現：

福田昭のストレージ通信（300）半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

福田昭のストレージ通信（299）半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

福田昭のストレージ通信（292）半導体メモリの行方をアナリストが解説（2）：

福田昭のストレージ通信（291）半導体メモリの行方をアナリストが解説（1）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：