STマイクロエレクトロニクスは、マイコン（MCU）「STM32」用に開発したプログラムコードを、マイクロプロセッサ（MPU）「STM32MP1シリーズ」に移植するためのソフトウェア「STM32CubeMP13」を発表した。システム設計者は、開発済みのソフトウェア資産を活用し、高機能でリアルタイム性能を備えた次世代製品向けソフトウェア開発を容易に行うことができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
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2024年1月31日の記事
湖南三安半導体は、「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、8インチのSiC（炭化ケイ素）ウエハーを展示した。2024年からの本格量産を開始する予定だ。
半田翔希，EE Times Japan
大規模な半導体工場の投資に沸く米国に対し、隣国のカナダは半導体サプライチェーンの強化策に悩んでいる。広大な国土を持つカナダだが、人口は少なく、工場での人材確保という点では懸念もある。カナダの業界関係者は「カナダは、スモールスケールの利点を生かすべきだ」と主張する。
Gary Hilson，EE Times
オーク製作所は、「第38回ネプコンジャパン」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）の構成展である「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」に出展し、φ10μm以下のビア形成が可能なエキシマレーザー加工装置や、開発中の解像性2μm以下のダイレクト露光装置などを紹介した。
半田翔希，EE Times Japan
東京大学は、非対称の棒状分子が全て同じ方向に並んだ極性単結晶薄膜を塗布形成できる有機半導体「pTol-BTBT-Cn」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2024年1月30日の記事
サンケン電気は2024年1月30日、令和6年能登半島地震で被災した石川サンケンの3工場のうち、堀松工場（石川県志賀町）と能登工場（石川県能登町）で一部生産を再開した。
永山準，EE Times Japan
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体業界 2024年の注目技術 』です。
EE Times Japan/EDN Japan
慶應義塾大学とブラウン大学、中国科学院大学らの共同研究チームは、フレキシブル基板上の磁性薄膜において、室温かつ低磁場の環境で「創発インダクタンス」を観測し、そのメカニズムについても解明した。
馬本隆綱，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）と大阪大学、東京工芸大学、九州大学および、台湾国立清華大学の研究グループは、グラフェンの層間にアルカリ金属を高い密度で挿入する技術を開発した。電極材料としてアルカリ金属を2層に挿入したグラフェンを積層して用いれば、アルカリイオン二次電池の大容量化が可能になるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
世界最高レベルの高輝度放射光施設として注目を集める「NanoTerasu（ナノテラス）」。2024年4月の本格稼働を前に、ナノテラス実現の立役者である東北大学 国際放射光イノベーション・スマート研究センター 高田昌樹教授に、ナノテラスの概要や誕生の背景を聞いた。
半田翔希，EE Times Japan
矢野経済研究所は、カーボンナノチューブ（CNT）の世界市場を調査し、2023年は前年比150.4％の1万986トン（メーカー出荷量ベース）になる見込みだと発表した。車載用リチウムイオン電池（LiB）向けなどで、2028年には5万トン超の規模に拡大すると予測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2024年1月29日の記事
東京工業大学と大阪公立大学は、棒状の有機π電子系分子にアミド結合を導入することで、非水素結合性の「超分子液晶」を作製することに成功した。開発した超分子液晶を大面積に塗布する技術も開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
あらためて振り返ると、本当にがらりと変わったなと思います。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回は第3章第4節第3項（3.4.3）「ウエハ（チップ）薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG（Dicing Before Grinding）プロセスの3つで構成される。
福田昭，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）は、「n型ダイヤモンドMOSFET」を開発したと発表した。「世界初」（NIMS）とする。電界効果移動度は、300℃で約150cm2/V・secを実現した。ダイヤモンドCMOS集積回路を実現することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
令和6年能登地震について、2024年1月26日までに発表された東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）と日本ガイシの最新情報をまとめる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2024年1月26日の記事
トルンプは、仙台市に新たな技術拠点として「宮城テクニカルセンター」を開設した。同社製品の修理や点検を担う施設で、将来的にはエンジニア20人程度を含む約30人が就業する予定だ。
浅井涼，EE Times Japan
大阪大学と中央大学の研究グループは、長波長赤外光を含む広帯域光を検出でき、柔軟性も備えた「シート型光センサー」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
九州大学とリーズ大学による国際共同研究グループは、大面積の成膜に適したオンアクシススパッタリング法を用い、ツリウム鉄ガーネット（TmIG）の垂直磁化膜を作製することに成功した。高速磁壁移動デバイスやスキルミオンデバイスなどの製造に適用していく。
馬本隆綱，EE Times Japan
ディスコの2023年度第3四半期業績は、売上高が前年同期比16.9％増の769億円、営業利益は同25.1％増の303億円となった。第4四半期はパワー半導体向け需要の継続に加え、生成AI向けの出荷本格化を見込み、売上高、出荷額はともに四半期では過去最高となることを予想している。
永山準，EE Times Japan
NECと日立製作所が保有するルネサス エレクトロニクス株を全て売却する。2024年1月30日に、証券会社を通じて海外の機関投資家などに売却する。
永山準，EE Times Japan
Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に対応する、新しい12nmプロセスプラットフォーム開発で協業する。2027年の生産開始を予定する。
永山準，EE Times Japan
2024年1月25日の記事
大阪公立大学と東京大学の研究グループは、LiNiPO4（リン酸ニッケルリチウム）単結晶を用いた実験で、光の進行方向を反転させることによって、光通信波長帯域における光ダイオード効果が2倍以上も変化することを発見した。外部から磁力を加えると、透過方向を切り替えることもできる。
馬本隆綱，EE Times Japan
三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日）の講演記事をまとめました。
EE Times Japan
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
Intelが、米国ニューメキシコ州リオランチョに、先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設した。同施設では3D（3次元）パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。
永山準，EE Times Japan
ニデックの2024年3月期（2023年度）第3四半期累計（2023年4〜12月）連結決算は、売上高、営業利益、当期利益のいずれにおいても過去最高となった。決算説明会で特に注目されたのは、電気自動車（EV）用トラクションモーター事業で、ニデックは何度も「リスタートする」と繰り返した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2024年1月24日の記事
ASMLの2023年通期業績は、売上高が前年比30％増の276億ユーロ、純利益が同39％増の78億ユーロ、粗利益率は51.3％だった。また、受注残は390億ユーロとなった。
永山準，EE Times Japan
近畿大学は、半導体材料の「ペロブスカイト量子ドット」に対し、外部から磁力を加えることで「円偏光」を発生させ、その組成を変えるだけで「マルチカラー円偏光」を発生させることに成功した。加える磁力の方向を変えれば、全ての色について円偏光の回転方向を制御できることも明らかにした。
馬本隆綱，EE Times Japan
神奈川工科大学らの研究チームは、CPUの種類に関係なくウイルスが利用する機能（ライブラリ関数）を追跡することで、IoT（モノのインターネット）ウイルスの振る舞いを解析できるツール「xltrace（エックスエルトレース）」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
現在、20近くの半導体工場建設プロジェクトが進んでいる米国。政府は半導体製造の「自国回帰」に力を入れるが、この政策は、工場建設がボトルネックとなる可能性が出ている。高度なシステムが必要な半導体工場の建設には、専門的な知識が必要になるからだ。
Gary Hilson，EE Times
京セラは「SEMICON Japan 2023」に出展し、半導体製造装置に使用するファインセラミックスの技術を展示した。ファインセラミックスは硬度の高さや加工のしやすさが特徴で、精度向上が求められる半導体製造装置で導入が進んでいる。
浅井涼，EE Times Japan
Infineon Technologiesは、Wolfspeedとの150mm SiCウエハーに関する長期供給契約を拡大／延長した。Infineonは「サプライヤー基盤を継続的に多様化し、高品質のSiCウエハーへのアクセスを確保していく」と述べている。
永山準，EE Times Japan
2024年1月23日の記事
村田製作所は令和6年能登半島地震で被災したワクラ村田製作所（石川県七尾市）について、2024年3月上旬から順次生産を再開する予定だと発表した。これによって、北陸の13製造拠点全てで生産の開始および、再開時期の見通しが明らかになった。
永山準，EE Times Japan
立命館大学と京都大学、物質・材料研究機構の研究チームは、xを0.53付近に調整したルチル型（r-）GexSn1-xO2薄膜を、r-TiO2基板上に格子整合（格子整合エピタキシー）させることで、薄膜内の貫通転位密度を極めて小さくすることに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
TSMCが2023年第4四半期の決算を発表した。売上高は6255億3000万ニュー台湾ドルで、前四半期比では14.4％増だった。純利益は2387億1000万ニュー台湾ドルで、前年同期比で19.3％減少した。
浅井涼，EE Times Japan
今回から、第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容を紹介する。本稿では、ハイブリッドボンディングを解説する。
福田昭，EE Times Japan
Rapidusが北海道千歳市に千歳事務所を開設した。北海道における窓口として、地元企業との面談や総務／採用関連の業務を行っていく。
永山準，EE Times Japan
サンケン電気は令和6年能登半島地震で被災し停電が続いていた志賀工場（石川県志賀町）の電力供給が復旧したと発表した。同社は、引き続き、同工場の生産再開に向けて復旧活動を進めていく一方で、志賀工場の生産品の一部を堀松工場（同町）で代替生産することを決定したという。
永山準，EE Times Japan
2024年1月22日の記事
村田製作所は、令和6年能登半島地震で被災した穴水村田製作所（石川県穴水町）について、生産再開が5月中旬以降になる見通しだと発表した。同拠点ではチップインダクターおよびコモンモードチョークコイルの生産を行っている。
永山準，EE Times Japan
日本半導体装置協会は2024年1月18日、2023〜2025年度における日本製半導体製造装置およびFPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の販売高予測を発表した。2023年度は、ともに厳しい予測だが、2024年度以降は2桁成長を見込んでいる。
半田翔希，EE Times Japan
2024年1月13日（台湾時間）、4年に1度行われる台湾の総統選挙の投開票が行われ、「現状維持」派の与党・民主進歩党（民進党）の頼清徳氏が当選しました。台中関係ならびに世界が平和的に発展していくことを願いながら、今後も動向を追っていきたいと思います。
半田翔希，EE Times Japan
2023年の半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
コアスタッフは2024年1月16日、同年秋に稼働予定の新物流センター（長野県佐久市）の建設状況と、半導体業界における「物流2024年問題」の解決を目指す同社の新サービスを説明した。
半田翔希，EE Times Japan
2024年1月19日の記事
東芝は2024年1月19日、同月1日に発生した令和6年能登半島地震の影響に関する最新情報（第5報）を発表した。パワー半導体の主要生産拠点である加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）の主力ラインについては、排気配管の修復などが遅くとも1月末までに完了する見込みだという。東芝は、引き続き同年2月上旬を目標に、被災前の生産能力に近いレベルへの復帰のため、復旧作業を進めていく。
永山準，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、IoTエッジデバイスやゲートウェイ機器に向けた64ビット汎用MPU「RZ／G3S」を開発、量産を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、読者の皆さまが2024年も健康で過ごせることを祈願して、医療／ヘルスケア分野に関する記事をまとめました。
EE Times Japan
今回は、第3章第3節第10項（3.3.10）「その他の表面実装パッケージ」の概要を説明する。
福田昭，EE Times Japan
大阪大学と物質・材料研究機構（NIMS）は、AlGaAs／GaAs界面の二次元電子ガス（2DEG）を用いて、熱電材料の発電能力を大幅に向上させることに成功した。熱電変換出力因子の増大率は、従来の2DEGに比べ4倍となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2024年1月18日の記事
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「世界の半導体補助金政策動向」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、KPMG FAS Markets & Innovation 執行役員パートナーの岡本准氏の講演内容を紹介する。
浅井涼，EE Times Japan
山形大学と関西学院大学は、高速で充放電可能な二次電池を実現するための「新しい正極構造」を開発した。電気自動車やドローン向け電源や非常用電源などへの応用が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM／NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
住友金属鉱山と物質・材料研究機構（NIMS）および、NIMS発ベンチャー企業のプリウェイズ、エヌ・イー ケムキャットは、プリンテッドエレクトロニクス用の「厚膜導電性インク」を共同開発した。一般的な導電性インクに比べ、安価で酸化しにくく、大電流や大面積の仕様にも対応できる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2024年1月17日の記事
2024年1月1日に発生した令和6年能登半島地震で被災した村田製作所、日本ガイシの生産拠点について、2024年1月17日までに発表された被害／復旧状況をまとめる。
永山準，EE Times Japan
サンケン電気は2024年1月17日、同月1日に発生した令和6年能登半島地震で被災した、石川サンケンの堀松工場と能登工場（石川県能登町）において、2月上旬にも一部の生産再開をすることを目指すと発表した。
永山準，EE Times Japan
米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高（速報値）ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。
永山準，EE Times Japan
エイブリックは2024年1月16日、5.5V動作、1A出力の車載用降圧型スイッチングレギュレーター「S-19954／5 シリーズ」を発売した。「業界最小クラス」（同社）の実装面積 で、降圧電源回路を構成できるという。
半田翔希，EE Times Japan
AI（人工知能）チップを手掛ける米スタートアップのSambaNova Systemsは2023年12月、東京 大手町にオフィスを開設した。官公庁や金融業をターゲットとする。SambaNovaのCEO（最高経営責任者）であるRodrigo Liang氏は、「AIを“資産”として持つことが、企業の価値向上につながる」と強調した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
MIPSアーキテクチャが市場に投入されてから、ことしでちょうど40年になる。その間、さまざまな浮き沈みを経験したMIPだが、2023年に就任した新CEOの下、新しい戦略を展開しようとしている。
Nitin Dahad，EE Times
東北大学は、スピン移行トルク磁気抵抗メモリ（STT-MRAM）の記憶素子である磁気トンネル接合（MTJ）素子の特性を、用途に合わせてカスタマイズできる材料・構造技術を確立した。記録層に用いる材料の膜厚や積層回数を変えると、「高温でのデータ保持」はもとより「データの高速書き込み」にも対応できるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
EDA大手のSynopsysが、エンジニアリングシミュレーションソフトウェアなどを手掛けるAnsysをおよそ350億米ドルで買収する。2024年1月16日（米国時間）、両社が発表した。Ansys株主の承認や規制当局の承認などを経て、2025年上半期に完了する予定だ。
永山準，EE Times Japan
2024年1月16日の記事
大阪大学は、台湾大学や済南大学との共同研究で、シリコンナノ共振器構造の「ミー共鳴モード」を制御するための新たな方法を発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
SEMIジャパンは2023年12月12日に開催したプレス向け説明会にて、半導体／半導体装置市場の予測を発表した。半導体市場は2024年と2025年に10％以上の成長が予測されていて、2030年には1兆米ドル規模に達する見込みだ。
浅井涼，EE Times Japan
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。
大原雄介，TechFactory
NTTが、独自開発した大規模言語モデル（LLM）「tsuzumi」を2024年3月から提供開始する。tsuzumiは、パラメーターサイズが6億または70億と軽量でありながら、世界トップクラスの日本語処理性能を持つLLMだ。
半田翔希，EE Times Japan
東京大学は、溶媒内で超音波処理を行い、わずか1分という短い時間でサブナノ厚の2次元（2D）半導体単層を選択的に単離することに成功した。単離した単層を用い、多数の電極を有する単層デバイスの作製も可能である。
馬本隆綱，EE Times Japan
2024年1月15日の記事
市場形成が本格化してきたGaNパワー半導体業界の再編は、近い将来さらに加速していくことが予想されます。
永山準，EE Times Japan
Alan Patterson，EE Times
東北大学と富山県立大学、物質・材料研究機構（NIMS）の研究グループは、汎用的な元素置換手法を用い、強磁性トポロジカル半金属の異常ネルンスト係数の符号を制御することに成功。これを基に符号の異なる薄膜を組み合わせたサーモパイル素子を作製し、ゼロ磁場下における熱電変換動作を確認した。
馬本隆綱，EE Times Japan
後編となる今回は、誘電体材料パターニング方法とAiP（Antenna in Package）の概要を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
NXP Semiconductorsは、車載用ワンチップレーダーファミリーとして、分散型処理を行う次世代のストリーミングセンサーに向けたレーダーSoC「SAF86xx」を発表した。分散型アーキテクチャ専用レーダープロセッサ「S32R」などと組み合わせることで、ソフトウェアデファインド機能を備えたレーダーセンサーネットワークを構築できる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2024年1月12日の記事
東芝は2024年1月1日に発生した令和6年能登半島地震で被災した、パワー半導体の主要生産拠点である加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）において、同年2月上旬に、被災前の生産能力に近い水準へ復旧することを目指す。
永山準，EE Times Japan
サンケン電気は2024年1月12日、同月1日に発生した令和6年能登半島地震の影響に関する最新情報（第6報）を発表した。震源に近い石川サンケンの堀松工場と志賀工場（いずれも石川県志賀町）、能登工場（石川県能登町）では、現在も生産再開に向けた復旧活動を継続しているという。
永山準，EE Times Japan
岐阜大学とソフトバンク、情報通信研究機構（NICT）、名古屋工業大学らの研究グループは、300GHz帯テラヘルツ（THz）無線伝送において、自己修復特性を有する「ベッセルビーム」を用いることで、障害物がビーム中心を横切った場合でも通信が可能なことを実証した。
馬本隆綱，EE Times Japan
年末の大掃除に「ChatGPT」を取り入れてみました。何度似たようなことを聞き直しても丁寧に返事をしてくれるのも、とてもありがたかったです。
浅井涼，EE Times Japan
経済産業省（経産省） 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長の清水英路氏は、「SEMICON Japan 2023」のグランドフィナーレパネルで登壇し、「経済産業大臣が誰に代わったとしても、経産省が半導体分野に積極投資する姿勢に変わりはない」と、半導体政策の継続性を強調した。
半田翔希，EE Times Japan
SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚（200mmウエハー換算）台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）などに向けたチップ需要の回復を挙げた。
馬本隆綱，EE Times Japan
STMicroelectronicsが、チップサイズ82.4平方センチメートルの巨大な3億1600万画素イメージセンサーを開発したという。米国ネバダ州ラスベガスの巨大な球体シアター「Sphere」のコンテンツ撮影用カメラのために特製した。
永山準，EE Times Japan
2024年1月11日の記事
ルネサス エレクトロニクスは2024年1月11日、Transphorm（トランスフォーム）を買収すると発表した。買収額は、約3億3900万米ドル（約492億円）。2024年下半期の買収完了を予定する。
竹本達哉，EE Times Japan
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。
半田翔希，EE Times Japan
Infineon Technologiesが、韓国SK Siltronの子会社でSiCウエハー製造を手掛けるSK Siltron CSSと長期供給契約を締結した。サプライヤーの多角化を進めることで、SiCパワー半導体のサプライチェーンのレジリエンスを強化する狙いだ。
永山準，EE Times Japan
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。
Anton Shilov，EE Times
今回は第3章第3節第5項（3.3.5）「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」の概要を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
米国半導体工業会によると、2023年11月の世界半導体売上高は、前年同月比5.3％増の480億米ドルで、1年2カ月ぶりにプラス成長となった。前月比でも2.9％増となった。
永山準，EE Times Japan
2024年1月10日の記事
東京工業大学は、非磁性体の「TaSi2」において、フェルミレベル近傍にバンドの縮退点（ベリー位相のモノポール）を配置することにより、高温下でスピンホール効果を増大させる新原理を発見した。SOT（スピン軌道トルク）方式を用いる磁気抵抗メモリについて、高温下での性能改善が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
東北大学と大阪工業大学の研究グループは、「一方向炭素繊維強化圧電プラスチックセンサー」を開発した。機械的強度に優れたモーションセンシングシステムを実現することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
急成長が予想されている生成AI（人工知能）においてボトルネックとなるのは、LLM（大規模言語モデル）の巨大化、つまりパラメーター数の増加だという。SambaNova Systemsなどが、こうしたボトルネックについて語った。
Ilene Wolff，EE Times
Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductor、Qualcomm Technologiesら半導体大手の計5社が共同出資するRISC-Vベースのプロセッサ開発の新会社Quintaurisが2023年12月22日（ドイツ時間）、正式に設立された。まずは車載向けをターゲットとし、最終的にはモバイルやIoT（モノのインターネット）向けにも拡大していく方針だ。
永山準，EE Times Japan
2024年1月9日の記事
2024年1月1日、石川県能登地方を震源とするマグニチュード7.6の地震が発生し、北陸に生産拠点を持つ半導体／電子部品業界の関連各社が被害の確認や復旧活動を進めている。2024年1月9日までに発表された、各社の被害確認の状況をまとめる。
永山準，EE Times Japan
浅井涼，EE Times Japan
車載用リチウムイオン電池（LiB）の世界市場は、2025年に容量ベースで約1000GWhとなる。矢野経済研究所が予測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。
Majeed Ahmad，EE Times/EDN
今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。
福田昭，EE Times Japan
2024年1月5日の記事
近畿大学は、デジタルコヒーレント光通信用受信器に搭載する「2ステージ復号アーキテクチャ受信回路」を開発した。実証実験により、従来方式と比較しエネルギー効率が2倍になることを確認した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東京大学を中心とする研究グループは、反強磁性スピンを希釈しスピン異方性を制御し、巨大な磁場応答を得ることに成功した。研究成果は、反強磁性スピントロニクスへの応用が期待される。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスが2024年1月1日付で組織を再編し、新体制をスタートした。これまで、車載と非車載で分けた2つの事業本部を核に形成していた組織を、技術分野で分けた4つのプロダクトグループ（PG）に再編した。
永山準，EE Times Japan
2024年1月2日の記事
石川県能登地方を震源とする最大震度7の地震発生を受け、北陸に生産拠点を持つ半導体／電子部品メーカー各社が、被害状況の確認を急いでいる。2024年1月2日には、東芝デバイス＆ストレージなどが被害状況の確認について第1報を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan