2024年1月の記事一覧

2024年1月31日

ニュース

MCU用コードをMPUに移植するソフトウェア開発

01月31日 14時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

8インチSiCウエハーを24年から本格量産へ、湖南三安半導体

01月31日 13時30分半田翔希，EE Times Japan

特集

「規模を追うべきか否か」　半導体政策で悩むカナダ

01月31日 11時30分Gary Hilson，EE Times

ニュース

最小3μmの微小ビアを形成可能なエキシマレーザー加工装置、オーク製作所

01月31日 10時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

極性単結晶薄膜を塗布形成できる有機半導体を開発

01月31日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年1月30日

ニュース

サンケン電気、石川の後工程2工場で一部生産を再開

01月30日 20時20分永山準，EE Times Japan

まとめ

半導体業界　2024年の注目技術―― 電子版2024年1月号

01月30日 19時30分EE Times Japan/EDN Japan

ニュース

フレキシブル基板上の磁性薄膜で創発インダクタンスを観測

01月30日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

グラフェンの層間にアルカリ金属を高密度に挿入

01月30日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

インタビュー

東日本大震災からの復興の象徴に――次世代放射光施設「ナノテラス」にかける思い

01月30日 11時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

CNT世界市場、車載LiB向けなどで2028年に5万トン超へ

01月30日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年1月29日

ニュース

東京工大らが「超分子液晶」を作製　新たな電子デバイスの開発に期待

01月29日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

親会社の気配、ようやく消えたルネサス

01月29日 12時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

連載

回路形成済みウエハーの裏面研削とダイシング

01月29日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

NIMS、n型ダイヤモンドMOSFETを開発　「世界初」

01月29日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

【1月29日更新】能登地震、東芝D＆Sと日本ガイシの復旧状況

01月29日 10時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

2024年1月26日

ニュース

トルンプ、仙台市に技術拠点を新設　従来の3倍規模に

01月26日 15時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

広帯域光に対応、柔軟なシート型光センサー開発

01月26日 14時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

オンアクシススパッタリング法でTmIG薄膜を作製

01月26日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ディスコ、23年度4Qは過去最高の出荷額見込む　生成AI向け本格化で

01月26日 11時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

NECと日立がルネサス株を全て売却へ

01月26日 10時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

Intelが台湾UMCと提携、新たな12nmプロセスプラットフォームを共同開発

01月26日 09時00分永山準，EE Times Japan

2024年1月25日

ニュース

光の進む方向で光ダイオード効果が2倍以上も変化

01月25日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

xEV用SiC／Siパワー半導体モジュールを開発

01月25日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

まとめ

産官学が語る半導体産業の重要性――「SEMICON Japan 2023」

01月25日 12時30分EE Times Japan

連載

パッケージのサイズからは判別不能　「シリコン面積比率」が示す高密度実装

01月25日 11時30分清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan

ニュース

Intel、米国ニューメキシコ州に先進パッケージング工場を開設

01月25日 10時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

ニデックの23年度Q3決算は増収増益も、E-Axle事業は「反省から始める」

01月25日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2024年1月24日

ニュース

ASMLの23年通期は増収増益、純利益39％増　初の高NA EUVも出荷

01月24日 18時37分永山準，EE Times Japan

ニュース

ペロブスカイト量子ドットからマルチカラー発光

01月24日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

IoT機器に感染するウイルスの振る舞いを解析

01月24日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設

01月24日 11時30分Gary Hilson，EE Times

ニュース

半導体の微細化に貢献　製造装置の精度向上を実現するファインセラミックス、京セラ

01月24日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

Infineon、Wolfspeedとの150mm SiCウエハー供給契約を拡大／延長

01月24日 09時30分永山準，EE Times Japan

2024年1月23日

ニュース

村田製作所、石川県七尾市の工場は3月から順次生産再開

01月23日 19時35分永山準，EE Times Japan

ニュース

ルチル型酸化物半導体でデバイス動作を確認

01月23日 14時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

TSMCの23年Q4決算は19％減益、売上高の15％は3nm世代に

01月23日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

連載

半導体チップの高密度3次元積層を加速するハイブリッド接合

01月23日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

Rapidusが千歳市に事務所新設、地元企業との面談や採用業務など

01月23日 09時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

サンケン電気、停電続いた志賀工場の一部生産品を別工場で代替生産へ

01月23日 09時00分永山準，EE Times Japan

2024年1月22日

ニュース

村田製作所、石川県穴水町の工場再開は5月中旬以降に

01月22日 16時47分永山準，EE Times Japan

ニュース

日本製半導体／FPD製造装置の販売高、24年度以降は2桁成長へ

01月22日 13時30分半田翔希，EE Times Japan

コラム

台湾総統選、中国から圧力も「現状維持」派が当選

01月22日 12時30分半田翔希，EE Times Japan

連載

2023年半導体売上高ランキングと時価総額について考える

01月22日 11時30分大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan

ニュース

「調達と物流のTSMCを目指す」、コアスタッフが新サービスを発表

01月22日 10時30分半田翔希，EE Times Japan

2024年1月19日

ニュース

東芝、加賀東芝エレクトロニクスの復旧状況を更新

01月19日 18時26分永山準，EE Times Japan

ニュース

ルネサス、64ビット汎用MPU「RZ／G3S」を量産

01月19日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

まとめ

2024年は健康的な1年に！医療／ヘルスケア系ニュースまとめ

01月19日 12時30分EE Times Japan

連載

エリアアレイ表面実装パッケージ（BGA）のロードマップ

01月19日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

熱電材料の発電能力を大幅向上、AlGaAs／GaAs界面の2DEGを用い大阪大ら

01月19日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年1月18日

ニュース

生産強化か将来技術か　半導体補助金政策からみる各国の戦略

01月18日 14時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

高速で充放電可能な二次電池用正極構造を開発

01月18日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第～HBMの需要増で勢力図も変わる？

01月18日 12時45分湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan

ニュース

厚膜導電性インクを開発、大電流や大面積にも対応

01月18日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年1月17日

ニュース

【1月17日更新】能登地震、村田製作所と日本ガイシの復旧状況

01月17日 20時25分永山準，EE Times Japan

ニュース

サンケン電気、石川2工場で2月上旬に一部生産再開を目指す

01月17日 19時07分永山準，EE Times Japan

ニュース

2023年の世界半導体売上高ランキング、Intelが3年ぶりにトップ

01月17日 17時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

実装面積が「業界最小クラス」の車載用降圧スイッチングレギュレーター

01月17日 15時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

SambaNovaが東京オフィスを開設、官公庁や金融業に狙い

01月17日 13時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

インタビュー

MIPSが新CEOの下で戦略を刷新　RISC-Vに軸足を移す

01月17日 11時45分Nitin Dahad，EE Times

ニュース

東北大学、用途に合わせMTJ素子特性をカスタマイズ

01月17日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

SynopsysがAnsys買収を正式発表、350億ドル規模

01月17日 09時30分永山準，EE Times Japan

2024年1月16日

ニュース

シリコンナノ共振器構造で新たな共鳴モード発見

01月16日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

半導体市場は2030年に1兆ドル規模へ、24年と25年に2桁成長

01月16日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

連載

「その工場は本当に建つのか？」　半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題

01月16日 11時30分大原雄介，TechFactory

ニュース

1つのGPU／CPUで推論可能な超軽量LLM「tsuzumi」を24年3月から提供へ

01月16日 10時45分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

サブナノ厚の2D半導体のみを単離する手法を開発

01月16日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年1月15日

コラム

ルネサスもTransphorm買収で本格参戦へ、再編が進むGaNパワー半導体業界

01月15日 18時17分永山準，EE Times Japan

特集

「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準　製造では課題が山積も

01月15日 15時30分Alan Patterson，EE Times

ニュース

トポロジカル磁性体の異常ネルンスト係数を制御

01月15日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ（後編）

01月15日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

ストリーミングセンサー向けレーダーSoC、NXP発表

01月15日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2024年1月12日

ニュース

加賀東芝エレクトロニクス、2月上旬の復旧目指す

01月12日 22時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

サンケン電気、石川の後工程3工場で復旧活動続く

01月12日 18時45分永山準，EE Times Japan

ニュース

障害物があっても切れにくいテラヘルツ無線伝送を実証

01月12日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

「ChatGPT」を使って大掃除　AIから仕事術を学ぶ

01月12日 12時00分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

経産省「大臣が変わっても、半導体への積極投資は止めない」

01月12日 11時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

半導体生産能力、2024年に初の月産3000万枚台へ

01月12日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

STが82平方センチの18Kイメージセンサーを開発、ラスベガスの球体シアター用に

01月12日 09時30分永山準，EE Times Japan

2024年1月11日

速報

ルネサス、GaN半導体メーカー・Transphormを買収

01月11日 16時05分竹本達哉，EE Times Japan

ニュース

バンプピッチ15μmのウエハーなどを展示、「JOINT2」が研究の進捗を報告

01月11日 15時30分半田翔希，EE Times Japan

ニュース

Infineon、SiCウエハー製造のSK Siltron米子会社と長期供給契約

01月11日 13時30分永山準，EE Times Japan

特集

「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発

01月11日 12時00分Anton Shilov，EE Times

連載

4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ（前編）

01月11日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

世界半導体市場が1年2カ月ぶりに前年同月からプラス成長、SIA

01月11日 10時30分永山準，EE Times Japan

2024年1月10日

ニュース

磁気抵抗メモリの高性能化に向けた新原理を発見

01月10日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

炭素繊維を一方向に配向した圧電プラスチックセンサー

01月10日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「LLMの巨大化」が生成AIのボトルネックに

01月10日 11時30分Ilene Wolff，EE Times

ニュース

BoschやInfineon、NXPなど半導体大手5社によるRISC-V新会社が始動

01月10日 10時30分永山準，EE Times Japan

2024年1月9日

まとめ

【1月9日更新】能登地震、半導体／電子部品業界の被害状況

01月09日 21時19分永山準，EE Times Japan

コラム

「どんな仕事？」　もっと答えやすくなりそうな2024年

01月09日 14時00分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

車載用LiB世界市場、2025年に約1000GWh規模へ

01月09日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信

01月09日 11時30分Majeed Ahmad，EE Times/EDN

連載

車載パワーデバイスの出力密度向上手法

01月09日 10時30分福田昭，EE Times Japan

2024年1月5日

ニュース

近畿大、光情報伝送のエネルギー効率を2倍に

01月05日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

東京大学ら、反強磁性体で巨大な磁場応答を観測

01月05日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ルネサスが新体制スタート、技術分野に基づく4グループに再編

01月05日 09時30分永山準，EE Times Japan

2024年1月2日

ニュース

能登地震、半導体／電子部品各社が生産拠点の被害状況を確認中

01月02日 21時15分村尾麻悠子，EE Times Japan