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CEATEC2026,会場レポート
京都工芸繊維大が開発：
（2026年10月27日）
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先端技術
観測条件を特定、デバイス評価の新手法に：
（2026年10月27日）
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先端技術,デバイス
電力効率35％増：
（2026年10月26日）
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業界動向,LSI
R＆D推進や人材交流を図る：
（2026年10月26日）
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電源
主要メーカーにサンプル提供中：
（2026年10月23日）
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先端技術,部品/材料
NTTが実証：
（2026年10月23日）
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LSI
当初計画からは大幅遅れ：
（2026年10月23日）
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先端技術,LSI
処理速度5倍、効率10倍目指す：
（2026年10月22日）
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プロセス技術
重ね合わせ精度±0.15μm以下、50％省エネ目指す：
（2026年10月22日）
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先端技術
29年4月の本格量産目指す：
（2026年10月22日）
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業界動向,プロセス技術
研究開発コンソーシアム「T-CHIPS」：
（2026年10月22日）
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部品/材料
スマホや生体センシングに：
（2026年10月22日）
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トップニュース,センサー
1mm角で5mのデジタル伝送：
（2026年10月22日）
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CEATEC2026,会場レポート,先端技術,通信技術
AI活用ネットワーク運用も：
（2026年10月21日）
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先端技術,通信技術
「shell-first」成長モデルを提案：
（2026年10月21日）
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業界動向,LSI
「TAITRONICS 2026」開幕：
（2026年10月21日）
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先端技術,LSI
10倍以上の生産性向上目指す：
（2026年10月21日）
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部品/材料
人工反強磁性体に交互ひずみを導入：
（2026年10月21日）
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トップニュース,部品/材料
損害額276億円：
（2026年10月20日）
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CEATEC2026,会場レポート,センサー
日本特殊陶業と協業：
（2026年10月20日）
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電池/エネルギー,部品/材料
クロム窒化物薄膜にチタンを添加：
（2026年10月20日）
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通信技術
2027年の会合は日本で開催：
（2026年10月20日）
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LSI
2nm量産に向け自己資本強化：
（2026年10月20日）
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先端技術
三菱電機モビリティ株50％譲渡：
（2026年10月19日）
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LSI
ファブレスから装置メーカーまで巻き込む：
（2026年10月19日）
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企業動向,部品/材料
MUF用は2倍、顆粒材は3倍に：
（2026年10月19日）
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CEATEC2026,会場レポート,先端技術,LSI
設計完了で製造準備中：
（2026年10月19日）
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CEATEC2026,会場レポート,センサー
CEATEC AWARD 2026 優秀賞：
（2026年10月19日）
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先端技術,部品/材料
発光性高分子にキラル分子を混合：
（2026年10月19日）
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業界動向,LSI
28年末生産開始：
（2026年10月19日）
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部品/材料
役員責任調査委員会が結論：
（2026年10月16日）
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電池/エネルギー
電荷の流路を確立：
（2026年10月16日）
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電源,部品/材料
コスト競争力に磨き：
（2026年10月16日）
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CEATEC2026,会場レポート,先端技術
フィジカルAI開発の新たな競争軸：
（2026年10月16日）
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通信技術
黒川剣氏が代表就任：
（2026年10月16日）
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企業動向
先端半導体需要に対応、2027年稼働：
（2026年10月16日）
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CEATEC2026,会場レポート,センサー
村田製作所の3軸LFアンテナ搭載：
（2026年10月15日）
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電源
従来報告の10倍超の周波数で動作：
（2026年10月15日）
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CEATEC2026,会場レポート,先端技術
NEDOが「CEATEC 2026」で実演：
（2026年10月15日）
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通信技術
冷却制御なしで安定動作：
（2026年10月15日）
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LSI
2030年までには2兆ドルも視野に：
（2026年10月15日）
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業界動向,企業動向,LSI
ルネサスも活用：
（2026年10月15日）
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LSI,プロセス技術
730×920mmの角型基板にも対応：
（2026年10月14日）
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企業動向
ニューメキシコ州と協業、人材育成も：
（2026年10月14日）
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