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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
統計
日本含む全地域で増加：

世界半導体市場が初の単月1000億ドル超え、26年4月

（2026年06月22日）
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ニュース
LSI
ソフト化もノーコード：

ルネサスが米ソフト会社買収　「Renesas 365」の設計機能強化

（2026年06月22日）
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ニュース
計測/検査装置
TRCが表面分析サービスを開始：

半導体デバイス内部における電流の通り道を可視化

（2026年06月22日）
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ニュース
プロセス技術
独自の「ワッフルウエハー構造」など：

次世代チップ積層に関する3つの基盤技術を開発

（2026年06月22日）
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ニュース
プロセス技術
チップレットや3D実装の基盤技術に：

最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発、理研

（2026年06月19日）
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ニュース
部品/材料
4インチ結晶の開発にも着手：

3インチ単結晶ダイヤモンドウエハーの生産技術確立

（2026年06月19日）

業界動向

ニュース
業界動向,通信技術
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800億円規模になる見込み：

NTT、「IOWNファンド」設立　NVIDIAに倣い外部技術取り込みへ

（2026年06月11日）
ニュース
業界動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用
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技術商社が日本企業に提言：

中国SiCの進化「日本は追い付けないレベル」　競わず活用を

（2026年05月27日）

企業動向

ニュース
企業動向,M＆A,メモリ
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ソフトも含めたフルスタックAI企業に：

AMDがメモリ最適化技術の新興を買収　「メモリの壁」を打破できるか

（2026年06月18日）
ニュース
企業動向,メモリ
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技術パートナーシップ締結：

NVIDIAとSK hynixが次世代メモリ共同開発、AIファクトリー向け

（2026年06月15日）

M&A/事業買収

ニュース
企業動向,M＆A,メモリ
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ソフトも含めたフルスタックAI企業に：

AMDがメモリ最適化技術の新興を買収　「メモリの壁」を打破できるか

（2026年06月18日）

統計データ

ニュース
統計
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日本含む全地域で増加：

世界半導体市場が初の単月1000億ドル超え、26年4月

（2026年06月22日）

ニュース記事一覧

ニュース
センサー
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単一露光でダイナミックレンジ100dB：

ソニー初のLOFIC搭載スマホ用画像センサー 飽和電荷量10倍に

（2026年06月19日）
ニュース
部品/材料
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産業廃棄物90％削減：

スラリー不要、水だけで研磨可能なガラス基板研磨パッド

（2026年06月19日）
ニュース
企業動向,M＆A,メモリ
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ソフトも含めたフルスタックAI企業に：

AMDがメモリ最適化技術の新興を買収　「メモリの壁」を打破できるか

（2026年06月18日）
ニュース
デバイス,電源
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装置の高電圧化や小型化が可能に：

6500V定格圧接型IEGTチップを開発、東芝D＆S

（2026年06月18日）
ニュース
先端技術,LSI
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先端ロジック／メモリ支える技術に：

ソニーとimec、次世代3D集積向け裏面接続技術を開発

（2026年06月18日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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Synopsys製ツール用：

村田製作所、受動部品のシミュレーションモデル提供

（2026年06月18日）
ニュース
部品/材料
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東大ベンチャーと協業：

スピンコートでLN／LT単結晶薄膜　三井金属が実用化へ

（2026年06月17日）
ニュース
LSI
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2026年6月16日（火）〜18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開催中！ 18日はホンダやNTTが講演

（2026年06月17日）
ニュース
プロセス技術,電源
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AL-ILと呼ぶバッファ層を形成：

安価なシリコン上に縦型GaNデバイス作製へ、NIMS

（2026年06月17日）
ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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PCIM Expo & Conference 2026：

onsemiのGaNが本格始動　まずはGFやInnoscience活用の製品投入

（2026年06月17日）
ニュース
電源
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低損失と高信頼を両立：

東芝が新SiCパワーモジュール技術、インバーター電力損失30％減

（2026年06月17日）
ニュース
センサー
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面センサーなども展示：

パネル技術で液滴を操る　JDI協力の液体自動制御デバイス

（2026年06月16日）
ニュース
LSI
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2026年6月16日（火）〜18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開幕！ 17日はNVIDIAや川崎重工が講演

（2026年06月16日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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JPCA Show 2026：

ニコンの半導体後工程向け新材料　ガラス基板の課題に対応

（2026年06月16日）
ニュース
部品/材料
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より高精細なディスプレイ開発へ：

京都大、半値幅5.5nmの超狭帯域発光を示す有機材料を開発

（2026年06月16日）
ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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PCIM Expo & Conference 2026：

SiCパワー素子をPCBに埋め込んだ超薄型モジュール、東芝

（2026年06月16日）
ニュース
人テク2026,会場レポート,部品/材料
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薄型エンコーダーも展示：

マルチ摺動接点構造で48V対応 アルプスアルパインの車載スイッチ

（2026年06月16日）
ニュース
デバイス
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26年中に量産開始：

Infineonがノーマリオフ対応SiC JFET、AIデータセンター向け

（2026年06月16日）
ニュース
センサー
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温度センサーアレイを高速／低消費で読み出す：

人の皮膚に近いセンサー実現に向けた新技術、村田製と九州大

（2026年06月15日）
ニュース
センサー
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AI検査ソフトも開発中：

パナソニックが従来比10倍の高感度カメラ、膜厚や素材を判別

（2026年06月15日）
ニュース
企業動向,メモリ
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技術パートナーシップ締結：

NVIDIAとSK hynixが次世代メモリ共同開発、AIファクトリー向け

（2026年06月15日）
ニュース
部品/材料
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日本特殊陶業／NTKセラミックが展示：

「第3のインターポーザー」セラミック基板　ユーザーから強いニーズ

（2026年06月12日）
ニュース
人テク2026,会場レポート,計測/検査装置
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AI信頼性確保ソリューションも：

車載ネットワークに「光伝送」の機運　キーサイトが対応オシロ展開

（2026年06月12日）
ニュース
プロセス技術
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2つの新技術を開発：

先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC

（2026年06月12日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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IGBTモジュールの採用検討しやすく：

三菱電機、PCS用インバーターの設計／検証データを無償提供

（2026年06月11日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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TDK受動部品にも応用検討：

TDKが米金属3Dプリント企業買収　データセンター冷却市場参入

（2026年06月11日）
ニュース
業界動向,通信技術
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800億円規模になる見込み：

NTT、「IOWNファンド」設立　NVIDIAに倣い外部技術取り込みへ

（2026年06月11日）
ニュース
企業動向,先端技術
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ディスプレイ事業の方向性は：

「パネル技術をガラスインターポーザーに応用」 シャープ再成長の展望

（2026年06月11日）
ニュース
部品/材料
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従来方式より約1000倍も高速動作：

光で情報を書き換えられる磁気メモリ材料を開発

（2026年06月11日）
ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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「望んだ性能が続くか」が重要な競争軸に：

三菱電機、SiC MOSFETのAC特性変動「世界最小」級と実証

（2026年06月10日）
ニュース
人テク2026,会場レポート,センサー
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ハードからソフトまでカバー：

AECやロードノイズ対策を訴求　ADIの車載オーディオソリューション

（2026年06月10日）
ニュース
企業動向
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AI融合で新規事業を創出：

シャープ、26年度中のAIサーバ事業化目指す 鴻海と連携で構造変革

（2026年06月10日）
ニュース
プロセス技術
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量産ラインに近い評価環境を構築：

リンテックが研究センター新設、先端半導体向け新規材料開発を強化

（2026年06月10日）
ニュース
統計,LSI
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最大市場は中国、約110億ドル：

2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に

（2026年06月10日）
ニュース
人テク2026,会場レポート,部品/材料
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人とくるまのテクノロジー展：

3225サイズで220μF 太陽誘電が「業界トップクラス容量」車載MLCC

（2026年06月09日）
ニュース
電池/エネルギー
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機体軽量化や設計自由度向上：

マクセルとJAXA、宇宙で使える全固体電池を開発へ

（2026年06月09日）
ニュース
先端技術,LSI,プロセス技術,部品/材料
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xPUへの対応も視野：

PCBベースで微細化／高周波特性向上　パナソニックの新パッケージング技術

（2026年06月09日）
ニュース
センサー
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2万6100fpsと低ノイズ性能を両立：

ソニーが「業界最速」X線CMOSイメージセンサー量産

（2026年06月09日）
ニュース
通信技術
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10倍以上の通信速度向上へ：

IOWNが宇宙へ、NTTとMBRYONICSが光通信モジュール開発で協業

（2026年06月09日）
ニュース
LSI
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ArF液浸スキャナーを安価に提供：

ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか

（2026年06月08日）
ニュース
電池/エネルギー
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製造能力1.5倍に：

リチウムイオン電池用セパレーターの生産設備増強、宇部マクセル

（2026年06月08日）
ニュース
計測/検査装置
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ナノ領域で起こる現象を一瞬で撮影：

広い視野で高精細に観察できるX線撮影技術、理研ら

（2026年06月08日）
ニュース
先端技術
icon
有機溶媒に溶ける直鎖高分子を開発：

塗って乾かすだけ、過酸化水素製造用光触媒シート

（2026年06月05日）
ニュース
先端技術,LSI
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資本金は総額4249億円5000万円：

Rapidus、政府から1500億円追加出資　「上場準備も進め2nm量産へ」

（2026年06月05日）

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