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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
企業動向,先端技術
「一生に一度の機会を活用」：

「フィジカルAIは日本がけん引 早く動くべき」NVIDIA CEO提言

（2026年07月17日）
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ニュース
プロセス技術
2拠点を1カ所に集約：

「NAND技術革新を支える」、ラムリサーチが四日市に新オフィス

（2026年07月17日）
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ニュース
企業動向,先端技術
「日本がけん引」Huang氏語る：

「フィジカルAIは次の産業革命」富士通／NVIDIAらが社会実装で連携

（2026年07月17日）
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ニュース
先端技術
界面化学結合ネットワークが寄与：

酸化物界面における「隠れた電荷移動経路」を特定、東北大ら

（2026年07月17日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
独自デジタルツインを開発：

微細化で変わる材料の役割　富士フイルムのR＆Dを変えたDX戦略とは

（2026年07月16日）
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ニュース
統計
CAEと半導体IP分野は2桁成長：

26年Q1のESD業界売上高57億ドル規模に、日本はマイナス成長

（2026年07月16日）

業界動向

ニュース
業界動向,企業動向,メモリ
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AIインフラストラクチャ拡大へ：

MicronとAnthropicが協業で合意、戦略的投資も

（2026年06月25日）
ニュース
業界動向,通信技術
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800億円規模になる見込み：

NTT、「IOWNファンド」設立　NVIDIAに倣い外部技術取り込みへ

（2026年06月11日）

企業動向

ニュース
企業動向,先端技術
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「一生に一度の機会を活用」：

「フィジカルAIは日本がけん引 早く動くべき」NVIDIA CEO提言

（2026年07月17日）
ニュース
企業動向,先端技術
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「日本がけん引」Huang氏語る：

「フィジカルAIは次の産業革命」富士通／NVIDIAらが社会実装で連携

（2026年07月17日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A,LSI,電源
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フィジカルAIに重点：

onsemiのSynaptics買収が示す、エッジAIの本格到来

（2026年07月14日）

統計データ

ニュース
統計
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CAEと半導体IP分野は2桁成長：

26年Q1のESD業界売上高57億ドル規模に、日本はマイナス成長

（2026年07月16日）

ニュース記事一覧

ニュース
LSI
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ASMLが公表：

Intelが高NA EUV露光装置を量産導入　Intel 18Aの一部レイヤーに適用

（2026年07月16日）
ニュース
電池/エネルギー
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PCBMを用い高い変換効率を実現：

新ポリマー半導体で有機薄膜太陽電池の性能向上、広島大ら

（2026年07月16日）
ニュース
電源
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挿入型と同等レベルの放熱性能：

ローム、新型の上面放熱パッケージ採用SiC MOSFET

（2026年07月15日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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「A13」「A12」を29年量産へ：

「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ

（2026年07月15日）
ニュース
センサー,ワイヤレス
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工場で作業者の所在など管理：

誤差1m以下のUWB位置検知システム、村田製作所

（2026年07月15日）
ニュース
LSI
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総事業規模6000億円超：

Towerが日本2拠点でシリコンフォトニクス生産強化へ　新井工場を再整備

（2026年07月15日）
ニュース
メモリ
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究極の超高密度メモリへの道拓く：

電流を流さず単一原子磁石の情報読み書きに成功、東大

（2026年07月14日）
ニュース
メモリ,計測/検査装置
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テンダーX線タイコグラフィCT適用：

数百層の3D NAND内部構造を非破壊で観察可能に、東北大

（2026年07月14日）
ニュース
電源
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米国に5年で最大75億ドル投資へ：

Bosch、米国8インチSiC工場でサンプル生産開始　26年中に量産へ

（2026年07月14日）
ニュース
M＆A,LSI,電源
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フィジカルAIに重点：

onsemiのSynaptics買収が示す、エッジAIの本格到来

（2026年07月14日）
ニュース
先端技術
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日本を重要戦略市場に位置付け：

Evatec、600mmパネル対応成膜装置で日本パッケージ市場に本格参入

（2026年07月14日）
ニュース
LSI
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AI需要受け：

Intel、アイルランドに57億ドル投資　Intel 3生産強化

（2026年07月14日）
ニュース
計測/検査装置
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パワエレ高度化に対応：

高周波電力校正で10倍の高精度　HIOKIが新計測標準

（2026年07月13日）
ニュース
通信技術
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144Gbpsの超高速通信を実証：

150GHz帯MIMO用フェーズドアレイ無線機IC、東京科学大

（2026年07月13日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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第1弾は中継器用光源：

オキサイドが量子通信用レーザー新開発

（2026年07月13日）
ニュース
先端技術,LSI
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性能低下していた要因も解明：

転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道筋、東大ら

（2026年07月13日）
ニュース
計測/検査装置
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大阪工場に技術教育機能を集約：

リガク、半導体計測装置の実習専用拠点を開設

（2026年07月10日）
ニュース
企業動向,デバイス
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事業運営の効率化のため：

JDI、香港の販売子会社を解散　26年度は売上高71.7％減

（2026年07月10日）
ニュース
統計,電源
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中国勢も急伸、Yole調べ：

パワー半導体企業ランキング、日本勢は三菱電機ら5社がトップ20入り

（2026年07月10日）
ニュース
メモリ
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工場完成を12年前倒し：

SK hynix、韓国内に118兆円投資　NASDAQ上場も目前

（2026年07月10日）
ニュース
部品/材料
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高周波誘電損失の低減に成功：

分子ゆらぎを制御したポリイミド絶縁材料を開発、東京科学大

（2026年07月10日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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HfNをゲート電極として採用：

2次元半導体を用い室温で発光を電気的に制御、東大ら

（2026年07月09日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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稼働予定は2028年12月頃：

住友ベーク、中国で封止材の生産能力30％増強へ　AI市場の拡大見据え

（2026年07月09日）
ニュース
部品/材料
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湘南工場の電力需要の34％を賄う：

田中貴金属、水素社会実現へ「国内最大」燃料電池発電システム稼働

（2026年07月09日）
ニュース
先端技術,センサー
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介護ロボットなどへの応用に期待：

「ゾウの鼻先に着想」優しくつかみ、触って感じるロボットハンド

（2026年07月09日）
ニュース
電源
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「根拠なき訴訟に失望」とNavitas：

WolfspeedがNavitasを特許侵害で提訴、主力のGaN／SiC製品対象に

（2026年07月09日）
ニュース
計測/検査装置
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EUV露光装置用の光学素子に対応：

「世界最高精度」で曲面ミラーの絶対形状を測定、産総研

（2026年07月08日）
ニュース
企業動向,電源
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ドイツでも係争中：

米国でInnoscience製GaN販売禁止　Infineonへの特許侵害が確定

（2026年07月08日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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5年前のPCからの買い替えを意識：

「Wildcat Lake」で最新IPのAI PCを価格重視のユーザーにも、Intel

（2026年07月08日）
ニュース
通信技術
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空孔コア光ファイバーを採用：

波長多重PONシステムで10W超の大電力伝送、電気通信大ら

（2026年07月08日）
ニュース
企業動向,M＆A,アナログ
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MEMSファウンドリーSilexなどに：

onsemiが米国とフィリピンの2工場を売却　ファブライト推進

（2026年07月08日）
ニュース
統計,LSI
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単月過去最高を更新：

世界半導体市場、26年5月は1206億ドル　日本も前年比23％増

（2026年07月07日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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水に浮かべ紫外光を当てるだけ：

熱電発電と光触媒による水素製造を1枚の膜で実現、東海大

（2026年07月07日）
ニュース
統計
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TrendForce調べ：

メモリ価格の上昇、鈍化へ　26年3QはDRAMもNANDも10％台

（2026年07月07日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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感光性DFRの供給体制を強化：

旭化成の台湾子会社が新工場、先端半導体パッケージ需要に対応

（2026年07月07日）
ニュース
部品/材料
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新研究拠点を開設：

メモリ起点に後工程へ本格参入　半導体の総合材料メーカー目指すADEKA

（2026年07月06日）
ニュース
電源
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最大250Wの家電や電源用途に：

アナログ乗算器不要のPFCコントローラーIC、STが開発

（2026年07月06日）
ニュース
部品/材料
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銅添加タングステン酸結晶を作製：

半導体材料で新たな光機能性を解明、北海道大

（2026年07月06日）
ニュース
AI,企業動向,メモリ
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経産省が最大5360億円補助：

マイクロン、AI需要で広島工場増強へ起工式　1.5兆円投資

（2026年07月05日）
ニュース
企業動向,メモリ
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第2製造棟で生産拡大へ：

キオクシア、第10世代「BiCS FLASH」を北上で生産開始　AI需要に照準

（2026年07月03日）
ニュース
デバイス,電源
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80V耐圧NチャネルパワーMOSFET：

東芝D＆Sがパワー半導体新製品、AIデータセンター高効率化に

（2026年07月03日）
ニュース
企業動向,マイコン,パワエレ
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AIインフラ、フィジカルAI、エッジの3段階で：

ルネサスが描く2035年　「AIがユーザーになる時代」の成長戦略

（2026年07月03日）
ニュース
部品/材料
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27年度下期までに供給体制整備へ：

住友化学がサムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立

（2026年07月03日）
ニュース
FPGA
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全世界で増える防衛予算：

高集積FPGAで防衛システムの進化支える、Alteraの戦略

（2026年07月03日）

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