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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
センサー
テカナリエが分解／解析：

「iPhone 18 Pro」のイメージセンサー、3眼全てソニー製

（2026年09月29日）
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ニュース
企業動向,センサー
300万画素車載カメラ用途に対応：

onsemiがバレンズと協業、MIPI A-PHY準拠の統合センサー開発

（2026年09月29日）
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ニュース
業界動向,企業動向,アナログ
2027年1Qに量産開始：

NXPとVISの合弁VSMC、シンガポール300mm新工場を開所

（2026年09月28日）
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ニュース
メモリ
実装／製造技術の確立へ：

SAIMEMORYと新光電気が協業　ZAM商用化見据え

（2026年09月28日）
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ニュース
部品/材料
再建のさなかに：

ニデックが「岸田社長の解任決議」報道にコメント

（2026年09月28日）
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ニュース
計測/検査装置
先端技術アライアンス設立：

島津ら研究／分析装置メーカー6社が集結 京大と技術開発

（2026年09月28日）

業界動向

ニュース
業界動向,企業動向,アナログ
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2027年1Qに量産開始：

NXPとVISの合弁VSMC、シンガポール300mm新工場を開所

（2026年09月28日）
ニュース
業界動向,部品/材料
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130億円を段階的に投資：

富士フイルム、インドに初の半導体材料工場建設へ

（2026年09月24日）

企業動向

ニュース
企業動向,センサー
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300万画素車載カメラ用途に対応：

onsemiがバレンズと協業、MIPI A-PHY準拠の統合センサー開発

（2026年09月29日）
ニュース
業界動向,企業動向,アナログ
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2027年1Qに量産開始：

NXPとVISの合弁VSMC、シンガポール300mm新工場を開所

（2026年09月28日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A,部品/材料
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性能を左右する光変調器材料：

三菱ケミカル、次世代光通信向け材料新興に出資

（2026年09月25日）

統計データ

ニュース
統計
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25年度売上高は7.9兆円：

国内半導体関連メーカー売上高、キオクシア首位、JASMは143倍に

（2026年09月10日）

ニュース記事一覧

ニュース
先端技術,電源
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ノーマリーオフ動作を実現：

「世界初」新たなトレンチ型ダイヤモンドMOSFETの動作実証

（2026年09月28日）
ニュース
部品/材料
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光電融合デバイスへの応用も：

住友化学が屈折率1.06の透明薄膜形成材料 イメージセンサーなどに

（2026年09月28日）
ニュース
先端技術,通信技術
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次世代光インターコネクトに向け：

400Gbps光通信を実証、imecが5V動作の超高速APD

（2026年09月28日）
ニュース
部品/材料
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膜厚300nmと極薄：

5倍伸ばしても壊れず、蒸れない導電フィルム

（2026年09月28日）
ニュース
電源
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Vera Rubin NVL72など対応：

三菱電機、NVIDIA対応AIデータセンターの電力／冷却を丸ごと設計

（2026年09月25日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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28年にも国内拠点で量産へ：

ハフニウムの国内製造技術を確立、第一稀元素化学工業

（2026年09月25日）
ニュース
電源
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名大の山本教授が主導：

日本の技術力を結集！ Teslaより70％軽いインバーター

（2026年09月25日）
ニュース
部品/材料
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サンプル出荷を開始：

住友金属鉱山、「世界初」300mm貼り合わせSiC基板開発

（2026年09月25日）
ニュース
M＆A,部品/材料
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性能を左右する光変調器材料：

三菱ケミカル、次世代光通信向け材料新興に出資

（2026年09月25日）
ニュース
業界動向,部品/材料
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130億円を段階的に投資：

富士フイルム、インドに初の半導体材料工場建設へ

（2026年09月24日）
ニュース
アナログ
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1.155mm角のWLCSP：

ルネサスが超小型「GreenPAK」、設定書き換え何度でも

（2026年09月24日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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大手AI半導体メーカーの基板用に：

エレファンテックが次世代AIサーバ基板向け製造装置

（2026年09月24日）
ニュース
先端技術
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2件のプロジェクトをNEDO採択：

三菱電機、量子コンピュータ大規模化へ研究加速

（2026年09月24日）
ニュース
部品/材料
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圧力感度は分子性材料で最高値：

圧力をかけると明るく光り発光色も変わる結晶、大阪大

（2026年09月24日）
ニュース
LSI
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STの300mm FD-SOIプロセスで：

量子チップを商用300mmラインで製造、基本3動作実証

（2026年09月18日）
ニュース
部品/材料
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超伝導モーターや核融合発電に応用：

超伝導SCSCケーブルと巻き線技術を開発、京都大

（2026年09月18日）
ニュース
M＆A,先端技術
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光方式量子コンピュータで先行：

三菱電機が量子技術の産業応用加速へ　OptQCに出資

（2026年09月18日）
ニュース
電源,パワエレ,パワエレ機器応用
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第6世代「Neue Klasse」に：

ロームのSiCパワー半導体、BMWがEVに採用

（2026年09月17日）
ニュース
LSI
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鴻海と連携：

シャープが国内向けにAIサーバ展開 NVIDIA製GPU搭載

（2026年09月17日）
ニュース
部品/材料
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材料設計技術を生かす：

「水と活性炭」で半導体／データセンターに攻勢、クラレ

（2026年09月17日）
ニュース
プロセス技術
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3D半導体接合の工程を簡素化：

プラズマ処理なしで300mmウエハーを直接接合、横浜国立大ら

（2026年09月17日）
ニュース
企業動向
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装置向け熱電対／石英保護管を製造：

先端半導体市場に貢献、フルヤ金属の新工場が完成

（2026年09月17日）
ニュース
企業動向,M＆A,メモリ
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かつてのメモリ大手の名が再び：

「Spansion」復活へ、WinbondがInfineonのNORフラッシュ事業買収

（2026年09月17日）
ニュース
LSI
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HPCや車載、ロボティクスに商機：

半導体の「データ移動」を効率化　米IP新興が日本進出

（2026年09月16日）
ニュース
部品/材料
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京都大学化学研究所ら：

結晶方位を利用した次世代スピントロニクスデバイスへ新成果

（2026年09月16日）
ニュース
先端技術,LSI
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独自構造で排ガス抑制：

旭化成がポリマー光導波路　開発背景に「TSMCショック」

（2026年09月16日）
ニュース
電源
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競争活発化、中国勢ら存在感：

レゾナックが300mm SiC単結晶基板を開発

（2026年09月16日）
ニュース
先端技術,LSI
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日本特殊陶業が展示：

高耐熱／高剛性でズレ抑制　光電融合向けセラミック基板

（2026年09月15日）
ニュース
センサー
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熱音響変換素子「サーモホン」採用：

コウモリ模擬のドローン、障害物を回避し自律飛行

（2026年09月15日）
ニュース
AI,LSI
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買収の可能性も：

推論領域への野心強めるNVIDIA　韓国新興と協議か

（2026年09月15日）
ニュース
企業動向,M＆A,アナログ
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センシングからAI推論まで一体化：

ADI、AI半導体新興を13億ドルで買収 フィジカルAI強化

（2026年09月15日）
ニュース
プロセス技術
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7MPaを超える強度で接合できる：

塗って乾かすだけ、異種材料を強固に接合する新技術

（2026年09月15日）
ニュース
LSI,ソフトウェア/設計環境
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エッジ／クラウド向けCSSも発表：

フィジカルAI開発の「共通言語」策定へ Armの最新AI戦略

（2026年09月14日）
ニュース
通信技術
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6G／AIデータセンター向け：

サブテラヘルツ帯で「世界最速」2Tビット/秒、100m伝送を実証

（2026年09月14日）
ニュース
企業動向,電源
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ソーラーエッジと協業拡大：

インフィニオン、800VDC AIデータセンター用SSCB開発強化

（2026年09月14日）
ニュース
部品/材料
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戻り光を約20分の1に低減：

京セラと東北大、シリコン光回路に光アイソレーターを直接集積

（2026年09月14日）
ニュース
メモリ
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1四半期で1547億ドル：

DRAM市場、26年2Qは59.5％増　首位Samsungシェア拡大

（2026年09月14日）
ニュース
LSI,ソフトウェア/設計環境
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中性原子型量子コンピュータで：

富士通とYaqumo、量子計算アーキテクチャなど実機検証

（2026年09月11日）
ニュース
LSI
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1.5フレームの低遅延：

時速350kmのレースで「水平」維持、ソニー スタビライザーLSI

（2026年09月11日）
ニュース
メモリ,部品/材料
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スピンホール効果が急激に増大：

磁気相転移を活用　次世代磁気メモリで新機能発現へ

（2026年09月11日）
ニュース
企業動向,先端技術
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「Takane」との組み合わせも：

富士通、パランティアと協業拡大　個人追跡用途は「アウト」

（2026年09月10日）
ニュース
先端技術
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ダイヤモンドスピン方式をシステム化：

量子コンピュータを光でつないで大規模化へ、富士通が試作機公開

（2026年09月10日）
ニュース
統計
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25年度売上高は7.9兆円：

国内半導体関連メーカー売上高、キオクシア首位、JASMは143倍に

（2026年09月10日）
ニュース
プロセス技術
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NA 0.75を開発中、導入は2030年以降：

次は「ハイパーNA」 ASMLが示す露光装置の基礎と未来

（2026年09月10日）

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