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エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,部品/材料

SEMICON Japan 2025：

「ガラスの弱点」克服するコア基板　FICTが展示

（2025年12月24日）

ニュース

LSI

レガシーチップの価格下落の可能性も：

中国がEUV試作機　世界の半導体市場は完全に分断されるのか

（2025年12月24日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,先端技術

SEMICON Japan 2025：

レゾナック主導「JOINT2」が大詰め　26年は140mm角基板に集中

（2025年12月24日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

微細加工とTGVの樹脂充填が可能に：

ガラスコア基板の加工に適したポリイミドシート、東レ

（2025年12月24日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,先端技術,LSI

SEMICON Japan 2025：

Rapidus、千歳で製造した2nm GAAトランジスタの試作品を初展示

（2025年12月24日）

ニュース

企業動向,電源

設計から製造までインドで完結：

ローム、パワー半導体製造でインドのタタと協業

（2025年12月24日）

業界動向

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,業界動向,プロセス技術

SEMICON Japanの恒例展示：

クリーンスーツ隠れた特技早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成

（2025年12月23日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,業界動向,統計

メモリはスーパーサイクル突入：

世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続

（2025年12月17日）

企業動向

ニュース

企業動向,電源

設計から製造までインドで完結：

ローム、パワー半導体製造でインドのタタと協業

（2025年12月24日）

ニュース

企業動向,アナログ,部品/材料

岩手やタイの工場に380億円を投資：

DFBレーザーダイオードチップ、古河電工が増産 5倍以上に

（2025年12月23日）

M&A/事業買収

ニュース

M＆A

30年に10億ドルを目指す：

GF、ファウンドリー買収でシリコンフォトニクス事業を強化

（2025年11月27日）

統計データ

ニュース

SEMICON2025,事前情報,業界動向,統計

メモリはスーパーサイクル突入：

世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続

（2025年12月17日）

ニュース記事一覧

ニュース

電源

DINレール取り付けにも対応：

4分の1に小型化したユニット型DC-DCコンバーター、TDK

（2025年12月23日）

ニュース

電池/エネルギー

サンプル出荷を開始：

酸化物系全固体電池に定電圧充電対応モデルを追加、FDK

（2025年12月23日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,業界動向,プロセス技術

SEMICON Japanの恒例展示：

クリーンスーツ隠れた特技早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成

（2025年12月23日）

ニュース

企業動向,アナログ,部品/材料

岩手やタイの工場に380億円を投資：

DFBレーザーダイオードチップ、古河電工が増産 5倍以上に

（2025年12月23日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,電源

SEMICON Japan 2025：

「動く」ダイヤモンドMOSFETを展示、2030年代実用化へ連携模索

（2025年12月22日）

ニュース

プロセス技術

GaN系デバイスへのダメージ低減：

原子層レベルで超精密に加工、サムコの原子層エッチング装置

（2025年12月22日）

ニュース

先端技術,センサー

新たな原理に基づくCB-KIDを提案：

超伝導検出器で4億画素のイメージングに成功、大阪公立大

（2025年12月22日）

ニュース

デバイス,部品/材料

コメント全文：

ニデックの経営「岸田社長に全て委ねる」、代表取締役辞任の永守氏

（2025年12月19日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,LSI

SEMICON Japan 2025：

Rapidus、600mm角インターポーザーパネルを初披露　NVIDIAの受託にも意欲

（2025年12月19日）

ニュース

LSI,通信技術

CXLの注目も高まる：

「AIの障壁は演算能力ではなくコネクティビティ」 Marvellが力説

（2025年12月19日）

ニュース

プロセス技術

有機RDLインターポーザ－など研究：

次世代半導体パッケージのパイロットラインを石川に導入、TOPPAN

（2025年12月19日）

ニュース

電池/エネルギー

IoT機器の主電源に使える：

マクセル、容量35mAhのコイン型全固体電池を開発　従来比4倍

（2025年12月19日）

ニュース

計測/検査装置

産総研技術を活用：

6Gで活躍期待　日本高周波のミリ波、テラヘルツ波パワーメーター

（2025年12月19日）

ニュース

電源

低～高耐圧横型から縦型GaNまで：

今度はGFと650V品で協業、GaNパワー半導体でonsemiが攻勢

（2025年12月19日）

ニュース

プロセス技術

次世代半導体パッケージ向け：

TGVガラスコア基板のパイロットライン新設、DNP

（2025年12月19日）

ニュース

企業動向,LSI

26年半ばまでに仕様を公開：

ASRAとimec、車載用チップレットの仕様策定で連携

（2025年12月18日）

ニュース

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

ディープフェイクの「ニセCEO」を看破　AI悪用に対抗する富士通の独自技術

（2025年12月18日）

ニュース

先端技術

サーマルリザバーコンピューティング：

排熱をAIの計算資源として利活用する新技術、京都大と京セラ

（2025年12月18日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,先端技術,LSI

2026年から順次リリース：

AIで半導体設計時間を半減　Rapidusの2nm向け支援ツール

（2025年12月18日）

ニュース

プロセス技術

複数の基板を貼り付けて切断：

最大400mm角のパッケージを切断できるダイシングソー、ディスコ

（2025年12月17日）

ニュース

プロセス技術

従来に比べ50％以上も欠陥を低減：

EUV露光に対応する300mmウエハー塗布／現像装置、TEL

（2025年12月17日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,業界動向,統計

メモリはスーパーサイクル突入：

世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続

（2025年12月17日）

ニュース

ワイヤレス

ヘルスケア用途向け：

コイン電池で駆動する低電圧な小型BLE SoC、Nordic

（2025年12月16日）

ニュース

プロセス技術

GaNやGa2O3とSiCの接合も目指す：

SiCとSiやサファイアを常温接合、「ほぼ不可能」を独自技術で実現

（2025年12月16日）

ニュース

プロセス技術

先端半導体パッケージに対応：

解像度1μm以下の直接描画露光装置を開発、SCREEN

（2025年12月16日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

米新興のSiMa.ai：

数時間で実装できるエッジAI　推論性能は「Jetson」に比べて10倍

（2025年12月15日）

ニュース

統計

日本市場も2035年まで着実に成長：

有機EL市場、2035年までに2371億米ドル規模へ

（2025年12月15日）

ニュース

メモリ

メモリセル積層化によるコスト増を抑制：

高密度／低消費電力3D DRAMの実用化に前進　キオクシアが基盤技術を発表

（2025年12月15日）

ニュース

プロセス技術

ウエハーを高い精度で重ね合わせ：

3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発

（2025年12月15日）

ニュース

アナログ

より小型品も開発中：

小型と高実装信頼性を両立　ロームの車載低耐圧MOSFET

（2025年12月12日）

ニュース

電源

放熱とスイッチング性能を両立：

PCBの熱をヒートシンクに直接伝達、新パッケージ採用SiC MOSFET

（2025年12月12日）

ニュース

先端技術

電界のみで磁気結合を制御可能：

人工反強磁性体＋圧電体で「超省エネ」デバイス実現へ

（2025年12月12日）

ニュース

マイコン,ワイヤレス

スマート家電／IoT向け：

常時接続でも低消費電力　Wi-Fi 6／BLE対応マイコン、ルネサス

（2025年12月11日）

ニュース

部品/材料

高信頼性も実現：

「業界最高水準」電気特性の車載向け小型パワーインダクター、TDK

（2025年12月11日）

ニュース

先端技術

26年1月からサンプル販売：

ダイヤモンドを用いた高周波半導体デバイスを開発、佐賀大ら

（2025年12月11日）

ニュース

LSI

従業員の7.5％を削減：

Tenstorrentがレイオフ実施、開発者向け販売に軸足

（2025年12月11日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,部品/材料

銀塩技術を応用：

カラーフィルター微細化に貢献　富士フイルムのKrF露光対応材料

（2025年12月11日）

ニュース

プロセス技術

2027年にも量産開始へ：

1.4nm世代に対応、回路線幅10nmのNIL用テンプレートをDNPが開発

（2025年12月11日）

ニュース

先端技術

6G時代の宇宙光通信を視野に：

周波数変調型フォトニック結晶レーザーを開発、京都大ら

（2025年12月10日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,部品/材料

RDL用フィルム型ポリイミドなど：

富士フイルムが後工程材料で新ブランド発表　売上高5倍へ

（2025年12月10日）

ニュース

部品/材料

産業用ロボットの小型化に対応：

発光窓が直径35μmで高温動作の赤外点光源LED、大同特殊鋼

（2025年12月10日）

ニュース

ワイヤレス

独自の低抵抗構造を採用：

ポスト5Gに期待！　「世界初」AlN系高周波トランジスタの動作に成功、NTT

（2025年12月09日）

ニュース

計測/検査装置

新商品追加でもAI再学習作業が不要：

物流システムの課題解決に向けたAIソリューション、キオクシアが発表

（2025年12月09日）

ニュース

部品/材料

C0G特性備え静電容量は最大15nF：

3225Mサイズで定格電圧1.25kVの積層セラコン、村田製作所

（2025年12月09日）

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SEMICON Japan 2025：

レガシーチップの価格下落の可能性も：

SEMICON Japan 2025：

微細加工とTGVの樹脂充填が可能に：

SEMICON Japan 2025：

設計から製造までインドで完結：

SEMICON Japanの恒例展示：

メモリはスーパーサイクル突入：

設計から製造までインドで完結：

岩手やタイの工場に380億円を投資：

30年に10億ドルを目指す：

メモリはスーパーサイクル突入：

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DINレール取り付けにも対応：

サンプル出荷を開始：

SEMICON Japanの恒例展示：

岩手やタイの工場に380億円を投資：

SEMICON Japan 2025：

GaN系デバイスへのダメージ低減：

新たな原理に基づくCB-KIDを提案：

コメント全文：

SEMICON Japan 2025：

CXLの注目も高まる：

有機RDLインターポーザ－など研究：

IoT機器の主電源に使える：

産総研技術を活用：

低～高耐圧横型から縦型GaNまで：

次世代半導体パッケージ向け：

26年半ばまでに仕様を公開：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

サーマルリザバーコンピューティング：

2026年から順次リリース：

複数の基板を貼り付けて切断：

従来に比べ50％以上も欠陥を低減：

メモリはスーパーサイクル突入：

ヘルスケア用途向け：

GaNやGa2O3とSiCの接合も目指す：

先端半導体パッケージに対応：

米新興のSiMa.ai：

日本市場も2035年まで着実に成長：

メモリセル積層化によるコスト増を抑制：

ウエハーを高い精度で重ね合わせ：

より小型品も開発中：

放熱とスイッチング性能を両立：

電界のみで磁気結合を制御可能：

スマート家電／IoT向け：

高信頼性も実現：

26年1月からサンプル販売：

従業員の7.5％を削減：

銀塩技術を応用：

2027年にも量産開始へ：

6G時代の宇宙光通信を視野に：

RDL用フィルム型ポリイミドなど：

産業用ロボットの小型化に対応：

独自の低抵抗構造を採用：

新商品追加でもAI再学習作業が不要：

C0G特性備え静電容量は最大15nF：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：