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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
LSI
ArF液浸スキャナーを安価に提供：

ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか

（2026年06月08日）
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ニュース
電池/エネルギー
製造能力1.5倍に：

リチウムイオン電池用セパレーターの生産設備増強、宇部マクセル

（2026年06月08日）
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ニュース
計測/検査装置
ナノ領域で起こる現象を一瞬で撮影：

広い視野で高精細に観察できるX線撮影技術、理研ら

（2026年06月08日）
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ニュース
先端技術
有機溶媒に溶ける直鎖高分子を開発：

塗って乾かすだけ、過酸化水素製造用光触媒シート

（2026年06月05日）
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ニュース
先端技術,LSI
資本金は総額4249億円5000万円：

Rapidus、政府から1500億円追加出資　「上場準備も進め2nm量産へ」

（2026年06月05日）
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ニュース
メモリ
LPDDR6-PIMの規格も完成間近：

LPDDR6、データセンターにも活路

（2026年06月05日）

業界動向

ニュース
業界動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用
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技術商社が日本企業に提言：

中国SiCの進化「日本は追い付けないレベル」　競わず活用を

（2026年05月27日）
ニュース
業界動向,LSI
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2030年までに完成：

産官学／日台連携で先端半導体推進　「くまもとサイエンスパーク」始動

（2026年04月28日）

企業動向

ニュース
企業動向,部品/材料
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NTTサーキュラスト：

銅資源の国内循環を推進　NTT／三菱マテリアルが新会社

（2026年06月04日）
ニュース
企業動向,センサー
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29年上半期の稼働予定：

TDK、新潟にセンサー新工場　JSファンダリ跡地取得

（2026年06月03日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A,LSI
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フィジカルAI製品群にARCを統合：

GF、シノプシスのARCプロセッサIP事業買収を完了

（2026年06月05日）

統計データ

ニュース
統計,メモリ,LSI
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WSTS2026年春季予測：

27年の世界半導体市場は300兆円規模に　AI投資継続

（2026年06月04日）

ニュース記事一覧

ニュース
LSI
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SATASやチップレット関連講演も：

注目高まる半導体後工程　「SEMISOL 2026」主催者に見どころを聞く

（2026年06月05日）
ニュース
M＆A,LSI
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フィジカルAI製品群にARCを統合：

GF、シノプシスのARCプロセッサIP事業買収を完了

（2026年06月05日）
ニュース
統計,メモリ,LSI
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WSTS2026年春季予測：

27年の世界半導体市場は300兆円規模に　AI投資継続

（2026年06月04日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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NTTサーキュラスト：

銅資源の国内循環を推進　NTT／三菱マテリアルが新会社

（2026年06月04日）
ニュース
部品/材料
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ポストCu配線に向けた4つの技術：

1nm世代以降の集積回路における配線抵抗を低減、慶応大ら

（2026年06月04日）
ニュース
メモリ
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「過度な高積層化には課題」：

キオクシアが第10世代BiCS FLASHで332層を選んだ理由

（2026年06月04日）
ニュース
プロセス技術
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imecらと連携の成果：

次世代半導体配線構造の寿命ばらつきを解明、LSTC

（2026年06月04日）
ニュース
人テク2026,会場レポート,部品/材料
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開発期間を半分以下に短縮した事例も：

機密を明かさず企業間MI　秘密計算で「詳しく言えない」を解消

（2026年06月04日）
ニュース
ワイヤレス,ソフトウェア/設計環境
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単一のハードウェア上で動作可能：

宅内と屋外用Wi-SUNのファームウェアを共通化、京大

（2026年06月03日）
ニュース
企業動向,センサー
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29年上半期の稼働予定：

TDK、新潟にセンサー新工場　JSファンダリ跡地取得

（2026年06月03日）
ニュース
人テク2026,会場レポート,部品/材料
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日本展開にも意欲：

軍需譲りの高耐久／高信頼が強み　米Knowlesの車載MLCC

（2026年06月03日）
ニュース
プロセス技術
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生産効率を安定的に改善：

「世界初」ローム、前工程に量子アニーリング技術導入

（2026年06月03日）
ニュース
メモリ
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CAGR 86％の市場を狙う：

SSDはAIシステムの中核に、推論AI市場を攻めるキオクシア

（2026年06月03日）
ニュース
メモリ
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設備投資3年で1.4兆円へ：

「スーパーサイクルに入る」とキオクシア、変動の谷も小さく

（2026年06月02日）
ニュース
メモリ
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SKの「iHBM」ソリューション：

HBM内に冷却素子　「最も熱い箇所」直接冷やす新技術

（2026年06月02日）
ニュース
統計,メモリ
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TrendForce最新調査：

汎用DRAM価格、26年1Qに9割超上昇、2Qも6割値上がり予測

（2026年06月02日）
ニュース
LSI
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「タウスケーリング」を発表：

Huaweiが「ムーアの法則」に代わる新法則　EUVなしで1.4nm実現へ

（2026年06月01日）
ニュース
人テク2026,会場レポート,センサー
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自動運転への活用も検討：

RFIDセンサータグでタイヤを賢く　ひずみや温度変化をリアルタイム検知

（2026年06月01日）
ニュース
電池/エネルギー
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イオンの「硬さ、柔らかさ」が重要：

金属二次電池向け電解液の設計指針確立、東京大ら

（2026年06月01日）
ニュース
先端技術
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従来に比べオン抵抗を約25％低減：

トレンチゲート型SiC MOSFETで低損失と短絡耐量を両立、東芝D＆S

（2026年06月01日）
ニュース
通信技術
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超高速と高信頼・低遅延通信を両立：

「電波が届きにくい」を解消　ミリ波とテラヘルツ波を自動切換え

（2026年05月29日）
ニュース
統計
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前四半期に比べ80％増と急伸：

全世界のDRAM売上高、2026年Q1は過去最高を記録

（2026年05月29日）
ニュース
電源,パワー半導体開発
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26年度中の適用目指す：

立体配線でSiCの体積／損失を半減　富士電機の新パッケージ技術

（2026年05月28日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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医療用やインフラ診断用を想定：

そっと触るだけで光る　レアアース不要、電源不要の近赤外発光

（2026年05月28日）
ニュース
通信技術
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消費電力を従来の10分の1に低減へ：

空孔コア光ファイバーで次世代光回線を実証　省エネ通信に前進

（2026年05月28日）
ニュース
先端技術
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東京大学とNTTが開発：

SiCの理論限界に迫る低損失　AlN系SBDの動作実証に成功

（2026年05月27日）
ニュース
センサー
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高感度で可視光検出：

「透明ナノシート」で作る光センサー　400℃でも安定動作

（2026年05月27日）
ニュース
メモリ
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「調達戦略を変えるべき」との指摘も：

AI用半導体とメモリの奪い合いに　自動車業界が供給難に直面

（2026年05月27日）
ニュース
業界動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用
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技術商社が日本企業に提言：

中国SiCの進化「日本は追い付けないレベル」　競わず活用を

（2026年05月27日）
ニュース
LSI
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NexTech Week【春】：

防衛に使えるエッジAIソリューション EdgeCortixが提案

（2026年05月27日）
ニュース
先端技術,LSI
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可視化技術を圧縮してDSPに搭載：

「世界初」光ネットワークを自動で常時監視　NTTのトランシーバー

（2026年05月26日）
ニュース
電源
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PMIC×DrMOSによる電源設計：

車載SoC向け電源ソリューション、ロームが開発

（2026年05月26日）
ニュース
プロセス技術
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大型パネルに求められる技術とは：

AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略

（2026年05月26日）
ニュース
統計
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AIやデータセンター関連がけん引：

先端半導体デバイス15品目、31年に224兆円規模へ

（2026年05月26日）
ニュース
部品/材料
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パワーモジュールの放熱性能を向上：

ヒートシンクアタッチ向けの銅焼結材料を開発、三井金属

（2026年05月25日）
ニュース
電源
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電源供給の安定化技術を取得：

ADIがEmpower買収　データセンター市場に照準

（2026年05月25日）
ニュース
電源
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EVなど3分野の動向を説明：

「800Vシステムは2027年から提供予定」 TIのAI電源戦略

（2026年05月25日）
ニュース
部品/材料
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新たなフィルムプロセスを提案：

先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルム、旭化成

（2026年05月25日）
ニュース
センサー
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家庭や医療など身近な製品に適用：

室温で3μm帯まで検出できる赤外光センサー、名古屋大ら

（2026年05月22日）
ニュース
LSI
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2026年6月16日（火）〜18日（木）：

「フィジカルAIとは何か」問う機会に――「エッジAIイニシアチブ 2026」開催！

（2026年05月22日）
ニュース
企業動向,センサー
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27年度の黒字化目指す：

「ディスプレイ1本では経営厳しい」　起死回生図るJDIの戦略

（2026年05月22日）
ニュース
先端技術
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研究段階から大規模システムへ：

高NA EUVリソグラフィで量子デバイス作製、imec

（2026年05月22日）
ニュース
プロセス技術
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先端パッケージング強化：

Lam ResearchがPLP特化拠点　「共に未来を」とRapidus

（2026年05月22日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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車載ソフトのノウハウ生かす：

ネクスティとダイキンがタイに合弁会社　空調用ソフト開発加速へ

（2026年05月21日）

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