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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
電源
2025年12月4日（木）／視聴無料：

SiCウエハー加工からパッケージ技術まで網羅――「パワーエレクトロニス イニシアチブ」を開催！

（2025年11月28日）
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ニュース
マイコン
高度な産業用途向け、26年から提供：

18nm FD-SOI採用のSTM32が登場　Starlinkシステムに搭載へ

（2025年11月28日）
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ニュース
先端技術
イオン版ペルチェ効果を実証：

半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大ら

（2025年11月28日）
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ニュース
電源
LDO外付けで発熱分散：

実装面積を20％縮小可能　車載カメラ向け小型PMIC

（2025年11月28日）
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ニュース
企業動向
生産設備と物流倉庫をハイブリッド：

東京エレクトロン、岩手に成膜装置の生産と物流の新施設

（2025年11月28日）
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ニュース
企業動向,部品/材料
EUV用やNILレジストなど：

富士フイルム、先端半導体向け材料開発の新棟が稼働開始

（2025年11月27日）

業界動向

ニュース
業界動向,企業動向,LSI
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26年は「AI依存の反動」懸念：

25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51％売上増で12位に

（2025年11月26日）
ニュース
業界動向,統計,LSI
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日本は、CAGR30.3％で成長：

チップレット市場、2035年には1454億ドル規模に

（2025年11月19日）

企業動向

ニュース
企業動向
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生産設備と物流倉庫をハイブリッド：

東京エレクトロン、岩手に成膜装置の生産と物流の新施設

（2025年11月28日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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EUV用やNILレジストなど：

富士フイルム、先端半導体向け材料開発の新棟が稼働開始

（2025年11月27日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A
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30年に10億ドルを目指す：

GF、ファウンドリー買収でシリコンフォトニクス事業を強化

（2025年11月27日）

統計データ

ニュース
統計,LSI
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装置国産化は30年に52％：

中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み

（2025年11月25日）

ニュース記事一覧

ニュース
M＆A
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30年に10億ドルを目指す：

GF、ファウンドリー買収でシリコンフォトニクス事業を強化

（2025年11月27日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

ゲームの技術がクルマを変える？　EdgeTech+ 2025で感じた新しい風

（2025年11月27日）
ニュース
M＆A
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半導体材料事業に経営資源を投入：

住友化学、台湾の半導体用プロセスケミカル企業を買収

（2025年11月27日）
ニュース
M＆A
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総額65億米ドルで：

ソフトバンクGのAmpere買収が完了　Armの設計力を補完

（2025年11月26日）
ニュース
業界動向,企業動向,LSI
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26年は「AI依存の反動」懸念：

25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51％売上増で12位に

（2025年11月26日）
ニュース
先端技術
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静岡大学と分子科学研究所：

「隠れた化学反応」をAIが可視化する新アルゴリズム 次世代材料開発に

（2025年11月26日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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140種以上のモデルが利用可能に：

「フィジカルAI開発を加速」STがマイコン用学習済みAIモデル群を発表

（2025年11月26日）
ニュース
ET2025,会場レポート,マイコン
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Ruby開発者は松江市在住：

Rubyで島根を町おこし　軽量言語「mruby/c」組み込み活用事例を紹介

（2025年11月26日）
ニュース
電源
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26年後半に量産開始へ：

米国はGaNパワー半導体製造の中核になるか、NavitasがGFと提携

（2025年11月26日）
ニュース
ET2025,会場レポート,先端技術
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EdgeTech＋ 2025：

加速するヒューマノイドロボット開発に求められる技術とは？　TIが語る

（2025年11月26日）
ニュース
センサー
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鉄道向け：

600m先の人も検知、長距離LiDARを三菱電機が開発

（2025年11月26日）
ニュース
先端技術,LSI,通信技術
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万博では光コンピューティングも披露：

光電融合で「光チップレット」実現へ　NTTが2030年代のIOWN構想語る

（2025年11月25日）
ニュース
電池/エネルギー
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鉄道車両向け：

従来比3倍の高出力で充放電できるバッテリーモジュール、東芝

（2025年11月25日）
ニュース
統計,LSI
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装置国産化は30年に52％：

中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み

（2025年11月25日）
ニュース
ET2025,会場レポート,先端技術
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自動運転車やドローンに：

組み合わせ最適化がエッジで解ける「量子インスパイア系」ソリューション

（2025年11月25日）
ニュース
アナログ
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600V／5.0A品の量産を開始：

外付けマイコン不要の3相モーター用ドライバーIC、サンケン電気

（2025年11月25日）
ニュース
LSI
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経産省が1000億円出資へ：

Rapidusは31年度に上場目指す、27年度後半に2nm世代量産

（2025年11月21日）
ニュース
ET2025,会場レポート,アナログ,メモリ,LSI
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EdgeTech+ 2025特別企画：

貴重な半導体チップが集結！　「チップミュージアム」写真で紹介

（2025年11月21日）
ニュース
電源
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LED光無線給電システムを開発：

昼夜を問わず自動で複数のIoT端末に給電、東京科学大

（2025年11月21日）
ニュース
ET2025,会場レポート,ワイヤレス
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充電不要スマートリングも登場：

電動歯ブラシもAI対応に　NordicのワイヤレスSoCが実現

（2025年11月21日）
ニュース
ET2025,会場レポート
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EdgeTech＋ 2025：

VLMもエッジで実現！　FP4対応、低消費電力のエッジAIカメラSoC

（2025年11月21日）
ニュース
LSI
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問題改善に一歩：

オランダ政府がNexperia管理を停止、本社と中国法人の対立は「変化なし」

（2025年11月21日）
ニュース
ET2025,会場レポート,電池/エネルギー
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仏Dracula製品：

家のリモコンが電池いらずに　省電力機器向けOPV

（2025年11月20日）
ニュース
LSI
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Neoverse全体がNVLink Fusionに対応：

ArmとNVIDIAがAIコンピューティングで関係強化

（2025年11月20日）
ニュース
企業動向,LSI
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熊本第一工場の環境方針を紹介：

「サステナブルな半導体製造」ってどうやるの？　JASM熊本工場で見てきた

（2025年11月20日）
ニュース
ET2025,会場レポート,マイコン
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準備は既存のソースコードだけ：

突然のマイコンEOL……　置き換えの難所「要件定義」を2週間で代行

（2025年11月20日）
ニュース
計測/検査装置
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層構造を忠実に反映して解析：

ペロブスカイト太陽電池の受託分析サービスを開始

（2025年11月20日）
ニュース
先端技術
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視界不良の環境で自動運転を支援：

PCSELで高指向性ビーム生成や水中センシングを実現、スタンレー電気ら

（2025年11月19日）
ニュース
部品/材料
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田中貴金属やIndiumなど：

半導体の一大新興市場インド　材料メーカーは後工程に注目

（2025年11月19日）
ニュース
業界動向,統計,LSI
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日本は、CAGR30.3％で成長：

チップレット市場、2035年には1454億ドル規模に

（2025年11月19日）
ニュース
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多層プリント基板の開発期間短縮へ：

高周波ビア高精度シミュレーション技術を開発

（2025年11月19日）
ニュース
電池/エネルギー
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電解質に水系の電解液を採用：

低コストで安全な「水系アルミニウムイオン電池」を開発、GSアライアンス

（2025年11月18日）
ニュース
センサー
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車載センサー売上高の20％が日本向け：

「日本は重要市場」　縦型GaNデバイスと最新ADAS技術を披露、オンセミ

（2025年11月18日）
ニュース
FPGA
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日本をグロース市場と認識：

「FPGAはフィジカルAIに最適」　Altera CEOが語る将来性

（2025年11月18日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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2027年度までに：

日本ガイシ、チップレット向け支持材の生産能力を3倍に増強へ

（2025年11月18日）
ニュース
プロセス技術
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imecとの共同研究：

300mmウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功、太陽HD

（2025年11月17日）
ニュース
電源,部品/材料
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調査は継続、今後修正の可能性も：

不適切会計疑惑のニデック「心からおわび」、損失877億円計上

（2025年11月17日）
ニュース
プロセス技術
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imecが650V超のGaN破壊電圧達成：

300mm QST基板を用い高耐圧GaN HEMTデバイスを開発、信越化学

（2025年11月17日）
ニュース
部品/材料
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黒鉛電極の悪影響いまだ拭えず：

レゾナック25年Q3決算は91％減益、半導体は過去最高益も

（2025年11月14日）
ニュース
部品/材料
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ミクロンサイズの銅粉を活用：

銅ペーストを用い印刷方式でRF IDアンテナを製造

（2025年11月14日）
ニュース
LSI
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データ転送速度は9600MT/秒に：

DDR5 RDIMM向けRCD IC、ルネサスが第6世代品 サムスンが採用

（2025年11月14日）
ニュース
デバイス
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希望退職は1483名が応募：

JDI、25年度中間は41億円の債務超過　茂原工場売却で解消目指す

（2025年11月14日）
ニュース
電源
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中国の自国製シフトが業績に響く：

AIデータセンター向けでGaNやSiC品開発、IPMで新市場狙うサンケン電気

（2025年11月14日）
ニュース
電源
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26年に米国で生産開始：

GlobalFoundries、TSMCのGaN技術ライセンスを取得

（2025年11月13日）

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