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エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
先端技術,部品/材料
強誘電体の自発分極の影響を測定：

MRAMの省電力化につながるか 強磁性体の保磁力変化を確認

（2025年05月13日）
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ニュース
業界動向,LSI,部品/材料
実践的教育を自分のペースで学ぶ：

現役エンジニアが教材開発 「SEMI University日本語版」開設

（2025年05月13日）
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ニュース
M＆A,デバイス
亀山第2工場を：

シャープが『世界の亀山』工場を鴻海に売却へ　26年8月までに

（2025年05月12日）
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ニュース
マイコン
標準化にも注力：

「次のトレンドはSDV」　RISC-Vマイコンでトップ維持狙うInfineon

（2025年05月12日）
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ニュース
統計,部品/材料
2024年市場はプラス成長に転じる：

半導体パッケージ基板材料市場、2026年は2桁成長

（2025年05月12日）
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ニュース
計測/検査装置
校正作業全体で80％の項目を自動化：

東陽テクニカ、EMIレシーバーの校正効率を50％向上

（2025年05月12日）

業界動向

ニュース
業界動向,LSI,部品/材料
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実践的教育を自分のペースで学ぶ：

現役エンジニアが教材開発 「SEMI University日本語版」開設

（2025年05月13日）
ニュース
業界動向,M＆A,LSI
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25年9月を予定：

シャープが半導体事業を鴻海に売却　155億円で

（2025年04月24日）

企業動向

ニュース
企業動向,LSI
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赤字幅が2倍に拡大：

Intel、25年Q1は8億ドルの赤字　さらなる人員削減へ

（2025年04月28日）
ニュース
企業動向,マイコン
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米国関税で2Q予想は下方修正：

減収減益のルネサス　R&D投資を継続し「本当の競争力を磨く」

（2025年04月24日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A,デバイス
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亀山第2工場を：

シャープが『世界の亀山』工場を鴻海に売却へ　26年8月までに

（2025年05月12日）

統計データ

ニュース
統計,部品/材料
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2024年市場はプラス成長に転じる：

半導体パッケージ基板材料市場、2026年は2桁成長

（2025年05月12日）

ニュース記事一覧

ニュース
組み込みAI応用,AI,先端技術,LSI
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搭載したAIレベルで有機的に連携：

カメラと制御機器が直接対話して学習！ 「AI-to-AI通信技術」

（2025年05月09日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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即戦力となる半導体設計者を養成：

最先端デジタルSoC設計人材育成事業、募集始まる

（2025年05月09日）
ニュース
ESEC,会場レポート,デバイス,LSI
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第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO：

「Dragonwing」搭載　Wi-Fi 7対応の日本製エッジAIモジュール

（2025年05月09日）
ニュース
統計
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前年同月比18.8％増の559億米ドル：

11カ月連続で17％超成長の世界半導体市場　3月も過去最高を更新

（2025年05月09日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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最高エネルギー密度は129.3Wh/kg：

Siナノ粒子をグラファイトに添加、蓄電デバイスが高性能に

（2025年05月08日）
ニュース
電池/エネルギー
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CATLのLFP電池「Shenxing」：

「充電5分で520km走行」 勢い止まらぬ中国電池メーカー

（2025年05月08日）
ニュース
ESEC,会場レポート,電源
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24V系／12V系機器に：

LDOから置き換えで実装面積を41％削減　コイル一体型降圧DC/DCコン

（2025年05月08日）
ニュース
統計,電池/エネルギー
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Aggressive予測では3137GWhに：

車載用LiB世界市場、2035年に1884GWh規模へ

（2025年05月08日）
ニュース
組み込みAI応用,AI,LSI,センサー
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既存のカメラで高精度解析が可能に：

ソニーセミコン、ビジョンAI用の大規模モデルを提供へ

（2025年05月07日）
ニュース
AI,LSI,センサー
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なぜソニーが？理由を聞いた：

NVIDIA B200搭載GPUサーバを2週間で納入へ、ソニーセミコン子会社が参入

（2025年05月07日）
ニュース
アナログ
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AI半導体が勢いを増す中：

半導体企業が勃興するインド　狙いはアナログ／パワー

（2025年05月07日）
ニュース
部品/材料
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光通信用デバイスの製造効率向上に：

AI活用で半導体薄膜の材料分析を自動化、NTTが新手法

（2025年05月07日）
ニュース
電源
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31か国から650社／団体以上が出展：

世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM」が開幕

（2025年05月07日）
ニュース
部品/材料
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SEMIが発表：

24年の半導体材料市場は675億ドル　日本だけが市場縮小

（2025年05月02日）
ニュース
電源
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量産ファブでの試作に成功：

500℃でも動くSiC-IC、量産に大きく近づく

（2025年05月02日）
ニュース
統計,部品/材料
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季節要因と在庫累積が影響：

25年Q1のシリコンウエハー出荷面積は前期比9％減に

（2025年05月01日）
ニュース
先端技術,マイコン
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リアルタイム性／安全性が向上：

マイコンでビジョンAI　危険運転アラートや100人の顔判別も

（2025年05月01日）
ニュース
部品/材料
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24年度は増収増益：

村田製作所は減収減益予想 「スマホ台数1％減れば50億円減収」

（2025年05月01日）
ニュース
LSI
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車載、データセンター向け本格化：

25年度後半から「第二の成長」へ、ソシオネクストの成長戦略

（2025年04月30日）
ニュース
センサー
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システムコストを30％削減：

車載レーダーを安価で小型に、TIのLiDARレーザードライバー

（2025年04月30日）
ニュース
電源,通信技術
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ミリ波帯通信用など視野：

ダイヤモンド半導体の社会実装急ぐ 佐賀大とJVCケンウッド

（2025年04月30日）
ニュース
LSI
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25年度も減益予想：

ソシオネクストは減収減益、減収の8割超が中国向け

（2025年04月30日）
ニュース
M＆A
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スマホカメラ向けなど展開：

TDKがマイクロアクチュエーター事業を譲渡 投資持株会社に

（2025年04月28日）
ニュース
企業動向,LSI
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赤字幅が2倍に拡大：

Intel、25年Q1は8億ドルの赤字　さらなる人員削減へ

（2025年04月28日）
ニュース
プロセス技術
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エッチング装置の開発を加速：

東京エレクトロン宮城、新開発棟が完成　建設費は520億円

（2025年04月28日）
ニュース
部品/材料
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極薄材料や工具の独自開発で実現：

板厚7.6mmで124層、HBMウエハー検査装置用PCBを開発

（2025年04月25日）
ニュース
プロセス技術
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歩留まり向上「予定上回るペース」：

TSMCが1.4nm世代プロセス「A14」を発表、28年に量産開始

（2025年04月24日）
ニュース
企業動向,マイコン
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米国関税で2Q予想は下方修正：

減収減益のルネサス　R&D投資を継続し「本当の競争力を磨く」

（2025年04月24日）
ニュース
組み込みAI応用,AI,LSI
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独自NPU搭載のエッジ向けプロセッサ：

産業機器×LLMで「ベテラン技術者」を再現、操作をサポート

（2025年04月24日）
ニュース
組み込みAI技術,AI,LSI
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164TOPS/Wを達成：

超低電圧動作でエネルギー効率を大幅向上、PIM型アクセラレーター

（2025年04月24日）
ニュース
業界動向,M＆A,LSI
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25年9月を予定：

シャープが半導体事業を鴻海に売却　155億円で

（2025年04月24日）
ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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4in1および6in1構成：

実装面積を半減、ロームの車載充電器向け新SiCモジュール

（2025年04月24日）
ニュース
電池/エネルギー
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フランスItenが開発：

放電レートはLi電池の100倍、BLE機器向け全固体電池

（2025年04月23日）
ニュース
センサー
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従来比10倍で光を検知可能：

AI演算高速化に「磁気」で勝負、TDKが光検知素子を開発

（2025年04月23日）
ニュース
プロセス技術
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予測を上回る：

ASMLの25年Q1は増収増益、EUV好調も関税に強い懸念

（2025年04月23日）
ニュース
マイコン
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メモリ拡大の第2弾も発売：

スマートウォッチが5カ月電池交換不要に、ルネサスの省電力マイコン

（2025年04月23日）
ニュース
デバイス
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Web会議参加も日報作成もできる：

作業現場の生産性を高める神ツール！　AI搭載「首掛けデバイス」

（2025年04月22日）
ニュース
メモリ,マイコン
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28nmノードで製造：

「メモリ密度は倍」独自PCM搭載の車載MCUを25年末に量産へ、ST

（2025年04月22日）
ニュース
計測/検査装置
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1.6Tイーサネット対応のテスターなど：

キーサイトがAIデータセンター向け製品群「KAI」の展開を本格化

（2025年04月21日）
ニュース
M＆A,部品/材料
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レーザー技術で半導体産業へ本格参入：

アマダ、ハイエンド基板穴あけ加工機メーカーを買収

（2025年04月21日）
ニュース
メモリ
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エネルギー削減と耐久性向上に貢献：

HDDの記録効率を35％向上させる記録原理を開発

（2025年04月21日）
ニュース
LSI
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TSMCアリゾナ工場で製造開始：

関税よりはマシ？ 米国でのチップ生産を表明したNVIDIAとAMD

（2025年04月18日）
ニュース
組み込みAI応用,AI,ソフトウェア/設計環境
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OSPOの活動を本格的に開始：

AIカメラを用いたセンシングシステムの開発を支援、ソニー

（2025年04月18日）
ニュース
組み込みAI技術,AI,LSI
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AIアクセラレーターと組み合わせて：

ラズパイで生成AIモデルを実行、EdgeCortixがデモ

（2025年04月18日）

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