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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
ソフトウェア/設計環境
シリーズAで2100万ドルを調達：

いよいよ来るか？　半導体設計／検証に「エージェントAI」

（2025年11月12日）
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ニュース
部品/材料
太陽電池の透明電極に期待：

果報は寝て待て！　静置して高特性に　室温で薄膜トランジスタを作製する新手法

（2025年11月12日）
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ニュース
部品/材料
年産1トン以上の量産体制も確立：

400℃以上の高温に耐える負熱膨張材料を開発、日本材料技研

（2025年11月12日）
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ニュース
企業動向
25年12月から商業運転開始：

三菱ガス化学、タイで半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力を倍増

（2025年11月12日）
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ニュース
センサー
「上積みの可能性も見極める」：

ソニー半導体、過去最高更新で見通しを上方修正　スマホ向け好調

（2025年11月11日）
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ニュース
電池/エネルギー
新たな膜分離プロセスを確立：

使用済みリチウムイオン電池から有価金属を効率よく回収、東北大

（2025年11月11日）

業界動向

ニュース
業界動向
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2026年上半期を予定：

台湾ASEがADIのマレーシア工場を買収　後工程強化へ

（2025年10月27日）
ニュース
CEATEC2025,会場レポート,業界動向
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人生ゲームも登場：

就職先は剣で決める!?　「黒ひげ危機一発」で半導体業界をアピール

（2025年10月16日）

企業動向

ニュース
企業動向
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25年12月から商業運転開始：

三菱ガス化学、タイで半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力を倍増

（2025年11月12日）
ニュース
企業動向,LSI
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売上総利益は2桁成長：

Ambiqの25年3Qは減収増益　来期は「2025年最高の業績」見込む

（2025年11月11日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A
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新ボードも発表：

QualcommがArduino買収でエッジAI強化へ

（2025年10月10日）

統計データ

ニュース
統計
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耐プラズマ性や高温耐性などに注目：

半導体製造装置向けファインセラミックス、2030年に1.6兆円規模へ

（2025年11月11日）

ニュース記事一覧

ニュース
ソフトウェア/設計環境
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既存／新ツールを一元化：

複雑化する電源設計を包括的にサポート、ADIの新ツール「Power Studio」

（2025年11月11日）
ニュース
企業動向,LSI
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売上総利益は2桁成長：

Ambiqの25年3Qは減収増益　来期は「2025年最高の業績」見込む

（2025年11月11日）
ニュース
統計
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耐プラズマ性や高温耐性などに注目：

半導体製造装置向けファインセラミックス、2030年に1.6兆円規模へ

（2025年11月11日）
ニュース
部品/材料
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韓国で27年以降に量産開始：

サムスン電機と住友化学グループ、ガラスコア製造の合弁会社設立へ

（2025年11月11日）
ニュース
電源
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約5mmの大きさを実現：

「世界初」FZ法でルチル型二酸化ゲルマニウムバルク結晶を育成、Patentix

（2025年11月10日）
ニュース
先端技術
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2040年までの社会実装を目指す：

交流での高温超電導実現に向けた研究が始動　電動航空機や核融合への活用も

（2025年11月10日）
ニュース
電源
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26〜28年度の中計を発表：

ロームは28年度にSiC事業黒字化へ、中国にも「開発力で負けない」

（2025年11月10日）
ニュース
先端技術
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PFOSを無害化：

『永遠の化学物質』PFASを分解、低毒性半導体ナノ材料で 立命館大

（2025年11月10日）
ニュース
電源
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アミューズメント向けが好調：

ローム25年度上期は黒字転換　通期計画は上方修正

（2025年11月10日）
ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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dMode GaN HEMT向け：

GaNデバイスの低コスト化促進　X-FABがGaN-on-Siウエハー提供開始

（2025年11月07日）
ニュース
部品/材料
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先端ノード向けが売上高けん引：

富士フイルム25年度2Q、半導体材料が11.9％増で好調

（2025年11月07日）
ニュース
統計
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先進プロセスへの投資拡大が後押し：

25年3Qシリコンウエハー出荷、前年同期比3.1％増

（2025年11月07日）
ニュース
プロセス技術
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国内装置メーカー3社との共同研究がベース：

GAA構造トランジスタの試作が国内で可能に、産総研が試験ライン構築

（2025年11月07日）
ニュース
電源
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VIS委託など「さまざまな可能性を検討」：

TSMCのGaN撤退は「ものすごく大きな痛手」、ローム社長

（2025年11月06日）
ニュース
ET2025,事前情報,先端技術
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EdgeTech+ AWARD 2025も発表：

「EdgeTech+ 2025」注目はフィジカルAI　NVIDIAのロボティクス講演も

（2025年11月06日）
ニュース
電池/エネルギー
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MnO2の析出／溶解反応を利用：

可逆的に動作する「水系亜鉛‐マンガン二次電池」を開発

（2025年11月06日）
ニュース
組み込みAI技術,LSI
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運用コストも最小限に抑える：

NVIDIAやCerebrasをはるかに上回るトークン性能、欧州新興のAIチップ

（2025年11月06日）
ニュース
部品/材料
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革新的な次世代の材料開発を加速：

JSRとIBM、AIを活用し半導体材料を共同研究へ

（2025年11月06日）
ニュース
計測/検査装置
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高いテスト効率と拡張性を実現：

SiCやGaNにも対応、アドバンテストのパワー半導体向け統合テスト基盤

（2025年11月06日）
ニュース
統計
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市場は25.1％増の695億ドルに：

25年9月の世界半導体市場は日本だけ前年比マイナス、4カ月連続で減少

（2025年11月05日）
ニュース
メモリ
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待機時電力は不揮発メモリ並みに：

0.2Vでデータ保持できる新型CMOSメモリ技術を開発、東京科学大

（2025年11月05日）
ニュース
企業動向,プロセス技術
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業績予想の変更はなし：

SCREENがニコンのウエハー接合技術を譲受　先端パッケージ領域の成長図る

（2025年11月05日）
ニュース
部品/材料
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シンガポールで唯一のフォトマスク工場に：

テクセンドがシンガポールに新工場設立　東南アジア／インド市場見据え

（2025年11月05日）
ニュース
先端技術
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最新予測手法に比べ10万倍も高速に：

小型機器でリアルタイム学習と予測を実現するエッジAI技術、大阪大

（2025年11月04日）
ニュース
LSI
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売上高は上方修正：

ソシオネクストが通期利益を下方修正、25年2Qは増収減益

（2025年11月04日）
ニュース
部品/材料
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通期業績も上方修正：

村田製作所、25年Q2は過去最高の売上高に　AI需要でMLCC好調

（2025年11月04日）
ニュース
ソフトウェア/設計環境
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性能や機能を柔軟に最適化：

RTLレベルで設定を変更できるチップレット設計ライブラリ、ソシオネクスト

（2025年11月04日）
ニュース
統計
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25年の市場見込みは2869億円：

WBG半導体単結晶の世界市場、35年には8000億円超へ　パワー向けがけん引

（2025年10月31日）
ニュース
プロセス技術
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家族経営の強みを生かす：

半導体分野が伸びるトルンプ　25年6月期は減収も「日本が好調」

（2025年10月31日）
ニュース
マイコン
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第3四半期は減収増益：

ルネサス、25年通期は減収予想　開発基盤「Renesas 365」は年内ローンチへ

（2025年10月31日）
ニュース
統計
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2025年はプラス成長で需要回復：

シリコンウエハー出荷面積、2028年に過去最高更新へ

（2025年10月31日）
ニュース
電源
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GaN-on-GaN技術で攻める：

onsemiが縦型GaNパワー半導体開発、700Vと1200V品をサンプル提供

（2025年10月30日）
ニュース
LSI
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28年にウエハー年100万枚以上：

GlobalFoundries、ドイツ工場の能力拡大に11億ユーロ投資へ

（2025年10月30日）
ニュース
メモリ
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前期の反動で出荷額は減少：

ディスコはAI関連が依然好調、上期の過去最高を更新

（2025年10月30日）
ニュース
電池/エネルギー
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新技術で近赤外光を可視光に変換：

近赤外光も利用できるペロブスカイト太陽電池を開発、早稲田大ら

（2025年10月30日）
ニュース
電池/エネルギー
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セレンの浄化回収資源化に成功：

微生物を用い廃太陽光パネルからレアメタル回収、芝浦工業大ら

（2025年10月30日）
ニュース
センサー
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京大と大塚製薬が開発：

胃酸で発電し充電、腸内環境をモニタリングできるデジタル錠剤

（2025年10月29日）
ニュース
センサー
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エイブリックの独自技術搭載：

電池不要の漏水センサーを欧米で発売　水冷AIサーバなどで需要見込む

（2025年10月29日）
ニュース
電源
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Yoleが調査結果を発表：

24年のGaNデバイス市場、シェア1位は中国　トップ5に日本勢なし

（2025年10月29日）
ニュース
電池/エネルギー
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内部反応を高解像度で可視化：

全固体リチウム硫黄電池の高速充放電を阻害する要因を解明、東北大学ら

（2025年10月29日）
ニュース
メモリ,LSI,プロセス技術
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膜厚は最大100μm：

ボイドフリーで成膜可能、先端パッケージング用PECVD装置

（2025年10月28日）
ニュース
FPGA
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Agilex全ファミリー出荷など発表：

「Intelとはビジネスモデルが違う」　独自路線突き進むAltera

（2025年10月28日）
ニュース
LSI
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主戦場はエッジAIへと移るか：

「RISC-Vは予想超える成長」 けん引役はAIと中国

（2025年10月28日）
ニュース
電池/エネルギー
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高い柔軟性と発電性能を両立：

ポップアップ切り紙構造の熱電発電デバイスを開発、早稲田大

（2025年10月28日）

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