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LSI
AMD、AI推論で次の一手：
（2026年08月13日）
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部品/材料
福島第二工場で設備増強：
（2026年08月13日）
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電池/エネルギー
建物や自動車の窓ガラスに応用も：
（2026年08月13日）
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電源
CEOはルネサス元幹部：
（2026年08月12日）
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先端技術,デバイス
本質は「内部光損失」の最小化：
（2026年08月12日）
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デバイス
営業赤字も大幅改善：
（2026年08月12日）
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企業動向,部品/材料
通期業績も増益修正：
（2026年08月12日）
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通信技術
宇宙環境で無線機の正常動作確認：
（2026年08月12日）
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センサー
合志市の新工場を移管：
（2026年08月12日）
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企業動向,部品/材料
静電チャックやAD部材の開発加速：
（2026年08月10日）
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計測/検査装置
SPM技術を導入し盲領域を解消：
（2026年08月10日）
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統計,LSI
26年2Qは1Qから35.1％増：
（2026年08月07日）
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先端技術,部品/材料
数十ピコ秒以下のパルス幅で照射：
（2026年08月07日）
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LSI
スピン洗浄技術の中核：
（2026年08月07日）
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統計,メモリ
CXMTやNanyaにも注目：
（2026年08月07日）
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計測/検査装置
先端パッケージの漏れ電流を検出：
（2026年08月06日）
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企業動向,部品/材料
通期業績予想も上方修正：
（2026年08月06日）
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統計
SiCは9702億円規模に：
（2026年08月06日）
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電源
26年度1Qは増収増益：
（2026年08月05日）
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LSI
TSMC 40nmで製造：
（2026年08月05日）
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メモリ
生産能力44％増を見込む：
（2026年08月05日）
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メモリ
TrendForce予測：
（2026年08月05日）
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メモリ
シーケンシャルライト性能38％向上：
（2026年08月05日）
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メモリ
NVIDIA Storage-Next向け：
（2026年08月04日）
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企業動向
ショールームを開所：
（2026年08月04日）
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企業動向,部品/材料
2027年4月の製造開始目指す：
（2026年08月04日）
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企業動向,電源
通期見通しも上方修正：
（2026年08月04日）
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LSI
100億円の売り上げが2Qへシフト：
（2026年08月04日）
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電源,計測/検査装置
大面積を非破壊で高速に観察：
（2026年08月04日）
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企業動向,マイコン
熊本地震の業績影響は「限定的」：
（2026年08月03日）
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統計
SEMIが発表：
（2026年08月03日）
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企業動向,部品/材料
通期予想は上方修正：
（2026年08月03日）
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企業動向,センサー
地震影響の見立ても言及：
（2026年07月31日）
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企業動向,LSI
R&D機能は維持／強化：
（2026年07月31日）
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部品/材料
CuspAIやNVIDIAらと協業：
（2026年07月31日）
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テクノフロンティア2026,会場レポート,製品解剖,先端技術
TECHNO-FRONTIER 2026：
（2026年07月31日）
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部品/材料
軽くて柔らかい有機半導体開発へ：
（2026年07月31日）
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テクノフロンティア2026,会場レポート,計測/検査装置
開発コスト、期間を削減：
（2026年07月31日）
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業界動向,LSI
価格優先から安定調達へ：
（2026年07月30日）
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業界動向,LSI
フィジカルAI開発支援も：
（2026年07月30日）
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プロセス技術
貴金属フリーで高品質、低コスト：
（2026年07月30日）
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トレンド,業界動向,通信技術
商用6Gは2030年頃開始見込み：
（2026年07月30日）
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テクノフロンティア2026,会場レポート,電源,部品/材料
独自の回路方式採用：
（2026年07月30日）
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先端技術,部品/材料
2種類のドッキング機構を開発：
（2026年07月30日）
