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ニュース

エレクトロニクス関連の最新ニュース一覧です。

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ニュース
部品/材料
自ら規則正しい縞模様構造を形成：

「鉄とマンガン」が半導体の微細化を進化させる？

（2025年09月17日）
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ニュース
先端技術,アナログ
CMOS回路で直接駆動が可能に：

1Vで高速変調のアクティブメタサーフェス　光通信応用に期待

（2025年09月17日）
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ニュース
業界動向
「AX」など3つの企画エリアを用意：

「CEATEC 2025」ことしも10万人超えへ　吉村知事が万博語るセッションも

（2025年09月16日）
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ニュース
部品/材料
高純度水素精製で加熱設備が不要：

300℃で使用可能なパラジウム合金水素透過膜を開発

（2025年09月16日）
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ニュース
センサー
温度精度±1.0℃、電圧精度±1.5％：

2nm対応の電圧／温度センサー　AIや車載向け

（2025年09月12日）
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ニュース
プロセス技術
スループットは従来比で15倍：

チップレット集積の歩留まり向上へ　高速なオーバーレイ測定を実現

（2025年09月12日）

業界動向

ニュース
業界動向
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「AX」など3つの企画エリアを用意：

「CEATEC 2025」ことしも10万人超えへ　吉村知事が万博語るセッションも

（2025年09月16日）
ニュース
業界動向,先端技術
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大型有機インターポーザー開発加速：

NEDOの手を離れ本格ビジネスへ　レゾナックが27社参画の「JOINT3」設立

（2025年09月08日）

企業動向

ニュース
企業動向
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名古屋大学 天野浩氏が技術顧問：

AlN適用のUV-Cレーザーダイオード実用化へ　旭化成がULTEC設立

（2025年08月27日）
ニュース
企業動向,LSI
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有望スタートアップも続々設立：

Intel低迷でSamsungが笑う？　パッケージングのエース級人材が移籍

（2025年08月13日）

M&A/事業買収

ニュース
M＆A,ソフトウェア/設計環境
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31億6000万米ドルで：

CadenceがHexagonの設計＆エンジニアリング事業を買収へ

（2025年09月11日）

統計データ

ニュース
統計,LSI
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前月比では中国も減少：

25年7月の世界半導体市場は前年比20.6％増 日本のみマイナス

（2025年09月09日）

ニュース記事一覧

ニュース
電源,部品/材料
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インバーター基板の小型化を可能に：

実装面積を削減できるパワー半導体モジュール、三菱電機

（2025年09月12日）
ニュース
電源
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オープンループ保護回路も搭載：

動作時消費電流2.0μA　48V補機バッテリー向け高耐圧LDO

（2025年09月11日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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アダマンタンの結晶に電子線照射：

低温低圧、短時間でナノダイヤモンドを合成

（2025年09月11日）
ニュース
センサー
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「欲しい情報が全て載っている」：

TDKがやり投げを3Dデータ化　21gのセンサーで

（2025年09月11日）
ニュース
M＆A,ソフトウェア/設計環境
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31億6000万米ドルで：

CadenceがHexagonの設計＆エンジニアリング事業を買収へ

（2025年09月11日）
ニュース
電池/エネルギー
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横浜港大さん橋に60枚を設置：

ペロブスカイト太陽電池、過酷な環境で実証実験

（2025年09月10日）
ニュース
先端技術
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AIの軽量化と省電力が可能に：

メモリ消費量を94％削減、富士通の生成AI再構築技術

（2025年09月10日）
ニュース
電源
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電動二輪車用途で：

Infineon、GaN搭載の軽EV用インバーター開発で中国メーカーと協業

（2025年09月10日）
ニュース
M＆A,先端技術
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「研究開発／運用でAI活用」：

ASMLがフランスのAI新興に13億ユーロ出資、筆頭株主に

（2025年09月10日）
ニュース
部品/材料
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数十kHzの高周波領域で高い性能：

電力損失を半減した鉄系磁性材料を開発　EV応用に期待

（2025年09月09日）
ニュース
LSI
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新タグラインも好評：

スピントロニクスでAI時代の電力問題に挑む　TDKが最先端技術を紹介

（2025年09月09日）
ニュース
統計,LSI
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前月比では中国も減少：

25年7月の世界半導体市場は前年比20.6％増 日本のみマイナス

（2025年09月09日）
ニュース
業界動向,先端技術
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大型有機インターポーザー開発加速：

NEDOの手を離れ本格ビジネスへ　レゾナックが27社参画の「JOINT3」設立

（2025年09月08日）
ニュース
統計
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世界総販売額は330億7000万米ドル：

半導体製造装置市場、25年2Qは前年比24％増　台湾が大幅増

（2025年09月08日）
ニュース
メモリ
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次世代メモリの開発を加速：

DRAM市場首位のSK hynix、量産用高NA EUV初導入で競争力強化

（2025年09月08日）
ニュース
M＆A,LSI
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アスカテクノロジーの事業を譲受：

ダルトンが新会社設立、半導体製造装置事業を強化

（2025年09月05日）
ニュース
LSI
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株価は中国市場で最高額に：

「中国の小さなNVIDIA」、Cambriconの躍進が示す中国の野心

（2025年09月05日）
ニュース
電源,パワエレ,パワエレ機器応用
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650A、800V以上に対応：

ロームのSiC搭載インバーター部品が量産開始、中国大手の新型EVに

（2025年09月05日）
ニュース
プロセス技術
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DSeB技術を用い深部領域を観察：

GaNで半導体製造の欠陥検出　キオクシア岩手で検証へ

（2025年09月05日）
ニュース
電池/エネルギー
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100℃以下で原料に分解：

リサイクルが簡単な水系電池実現へ、日東紡と東北大が新電極材料

（2025年09月04日）
ニュース
プロセス技術,電源
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希釈水素熱処理を2段階で実施：

SiC MOSデバイスの性能を向上し信頼性も大幅改善、大阪大

（2025年09月04日）
ニュース
LSI
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Micronや中国メーカーに恩恵が：

米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は

（2025年09月04日）
ニュース
統計,LSI
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Samsungは「Switch 2」の恩恵受ける：

25年2Qのファウンドリー市場、TSMCが過去最高のシェア70％超に

（2025年09月04日）
ニュース
統計
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市場シェア38.7％に：

DRAM市場でSK hynixが首位独走、Samsung引き離す　25年Q2

（2025年09月03日）
ニュース
LSI
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「TSMCの最先端技術を活用」：

ミュンヘン工科大学がTSMCと連携、AIチップ開発センター新設へ

（2025年09月03日）
ニュース
デバイス,電源
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東芝D＆Sが量産開始：

体積を80％削減、表面実装型650V SiC MOSFET

（2025年09月02日）
ニュース
LSI
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過熱する競争が変える勢力図：

あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化

（2025年09月02日）
ニュース
通信技術
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強力DSPでノイズに強い：

エッジAIや医療応用で存在感、Valensの独自SerDesチップ

（2025年09月02日）
ニュース
プロセス技術
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異種材料を強固につなぐ：

「内部が空洞」のマイクロバンプで低温接合、新たな半導体実装技術

（2025年09月02日）
ニュース
先端技術
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反強磁性と超伝導を同時に実現：

「最古の銅酸化物」に微量の酸素をドープ、超伝導状態が発現

（2025年09月01日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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レーザー転写技術を応用：

極薄の先端半導体チップを高スループットで実装、生産効率10倍

（2025年09月01日）
ニュース
M＆A
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アセットライト化が進む：

シャープが亀山北工場を売却　12億円で

（2025年08月29日）
ニュース
プロセス技術
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露光性能は維持し露光安定性を実現：

光電融合デバイスに対応した干渉露光装置を開発、ウシオ電機

（2025年08月29日）
ニュース
部品/材料
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直流抵抗70％減で発熱や損失も抑制：

1206サイズで10μH、光トランシーバー用薄膜インダクター

（2025年08月29日）
ニュース
プロセス技術
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信号遅延と消費電力を大幅に削減：

5.5D技術を含む3DIC設計、ソシオネクストが対応

（2025年08月29日）
ニュース
プロセス技術
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線幅1μmの回路形成に成功：

高解像度で高精度のダイレクト露光装置を開発、25年度内に製品化

（2025年08月29日）
ニュース
マイコン
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ルネサスが量産開始：

低電力で高度なセキュリティ、スマートメーター用Armマイコン

（2025年08月28日）
ニュース
企業動向
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名古屋大学 天野浩氏が技術顧問：

AlN適用のUV-Cレーザーダイオード実用化へ　旭化成がULTEC設立

（2025年08月27日）
ニュース
センサー
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シグマのカメラにも採用：

まるでボタン、でも平ら　リアルさを追求する京セラのハプティクス技術

（2025年08月27日）
ニュース
部品/材料
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電子顕微鏡と機械学習を連係：

MoS2単層膜のツイストや極性を高い精度で可視化

（2025年08月27日）
ニュース
統計,部品/材料
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6Gや空飛ぶクルマなど新たな市場も：

高機能フィルム市場、回復局面から緩やかな成長へ

（2025年08月27日）
ニュース
業界動向,デバイス
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品質向上、供給拡大に向けて基本合意：

東芝D&S、中SICCとSiCパワー半導体用ウエハーで連携

（2025年08月26日）
ニュース
電池/エネルギー
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電極内で分子イオンが高速に移動：

急速充放電特性に優れる「分子イオン電池」開発へ

（2025年08月26日）
ニュース
組み込みAI応用,センサー,データ分析,活用事例,業務効率化・自動化,セキュリティ・プライバシー,データ収集・整形
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米国で実証、25年中に日欧へ展開：

「LiDARより高精度で低コスト」ソニーのエッジAI、スマート都市で真価

（2025年08月26日）

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