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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術

発光ピーク波長447nmで半値幅20nm：

乾電池1本分の電圧で発光する深青色有機ELを開発、東京科学大

（2025年10月08日）

デバイス

ニュース

デバイス

920MHz帯で電力変換効率は5.2％：

有機半導体によるUHF帯整流ダイオードを開発、東大ら

（2025年09月25日）

通信技術

ニュース

通信技術

2026年以降の自動車に搭載へ：

UWBでデジタルキーや置き去り防止を強化　大容量メモリの車載SoC、Qorvo

（2025年10月03日）

センシング

ニュース

センサー

人体の微小変動を捉える：

非接触で高精度、新方式の生体センサーを三菱電機が開発

（2025年10月02日）

部品/材料

ニュース

企業動向,部品/材料

先端パッケージング向け製品を発売：

後工程に拡がるCMPスラリー需要　「世界一」狙う富士フイルムの成長戦略

（2025年10月07日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

「IEC 61000-4-2 Ed.3」対応：

記事一覧

特集

マイコン

EE Times Japan 20周年特別寄稿：

20年でCPUコアの巨人にのし上がった「Cortex-M」

（2025年10月08日）

ニュース

先端技術

発光ピーク波長447nmで半値幅20nm：

乾電池1本分の電圧で発光する深青色有機ELを開発、東京科学大

（2025年10月08日）

ニュース

CEATEC2025,事前情報,LSI

810社が出展：

「CEATEC 2025」14日に開幕　大臣賞はシャープ／NTTドコモ／村田製作所

（2025年10月08日）

ニュース

企業動向,部品/材料

先端パッケージング向け製品を発売：

後工程に拡がるCMPスラリー需要　「世界一」狙う富士フイルムの成長戦略

（2025年10月07日）

特集

LSI,マイコン

欧州半導体界の巨星：

STの礎を築いた伝説、Pasquale Pistorio氏追悼

（2025年10月07日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（84）：

赤信号灯るIntel、5年後はどうなっているのか

（2025年10月07日）

ニュース

プロセス技術,電源

6／8インチn型SiCウエハーも：

名古屋大ら、溶液成長法による6インチp型SiCウエハー試作に成功

（2025年10月07日）

ニュース

統計,LSI

地域別では日本だけ減少：

「メモリとロジックの成長が顕著」25年8月の世界半導体市場は21.7％増

（2025年10月07日）

ニュース

アナログ

出力遅延時間は8.4マイクロ秒：

小型で感度0.8mTの車載用2DデュアルホールラッチIC、エイブリック

（2025年10月06日）

コラム

メモリ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

実は「いけいけどんどん」だったHDD

（2025年10月06日）

インタビュー

組み込みAI技術,FPGA

独自技術を強みに、存在感増す：

後発FPGAメーカーEfinixがエッジAIに本腰、製品も大幅拡充

（2025年10月06日）

ニュース

先端技術,LSI

「日本をAI時代に導く」：

NVIDIAと富士通がAIで協業拡大、MONAKAとGPUを密接合

（2025年10月06日）

ニュース

計測/検査装置

「IEC 61000-4-2 Ed.3」対応：

HDDはデータセンターで根強い需要、大容量化の手を緩めぬWD

（2025年10月03日）

ニュース

通信技術

2026年以降の自動車に搭載へ：

UWBでデジタルキーや置き去り防止を強化　大容量メモリの車載SoC、Qorvo

（2025年10月03日）

ニュース

メモリ

福田昭のストレージ通信（289）：

Micronの四半期業績、売上高が2四半期連続で過去最高を更新

（2025年10月03日）

ニュース

部品/材料

C0G特性の「CNA／CNC」：

3225サイズで定格1000V、容量変動少ないMLCCを開発　TDK

（2025年10月03日）

ニュース

部品/材料,パワエレ,パワエレ機器応用

従来比で体積60％減、重さは半減：

山手線車両に次世代VVVFインバーター装置、最新SiC搭載

（2025年10月03日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「安かろう悪かろう」は過去のもの　アップデート不足の自分に気付く

（2025年10月02日）

ニュース

センサー

人体の微小変動を捉える：

非接触で高精度、新方式の生体センサーを三菱電機が開発

（2025年10月02日）

ニュース

センサー

「業界最小画素」RGB-IRセンサー開発：

ソニーが初の車室内用イメージセンサー投入、法規制で急成長の市場狙う

（2025年10月02日）

ニュース

電源

業界標準比で体積25%減：

USB PD 3.1対応で高さ3mmのタンタル固体電解コンデンサー

（2025年10月01日）

ニュース

部品/材料

安定したn型熱電フィルムを作製：

不溶性の配位高分子材料を「水の力」でフィルム化、熱電材料実現

（2025年10月01日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

アンチモンの抽出プロセスを開発：

太陽光パネルのカバーガラスから希少元素を回収

（2025年10月01日）

ニュース

企業動向,部品/材料

ARグラス向け導波管を製造：

アプライドとGFが戦略的提携、フォトニクスの進化加速

（2025年09月30日）

ニュース

メモリ

2026年前半にも本格出荷：

キオクシア北上工場第2製造棟が稼働開始　第8世代BiCS FLASH製造

（2025年09月30日）

特集

電源

EE Exclusive：

GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート

（2025年09月30日）

連載

通信技術

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

「3年後の自分に丸投げ」で大丈夫？突っ込みどころ満載なPCIe 8.0

（2025年09月30日）

インタビュー

組み込みAI応用,先端技術

エイシング CEO 出澤純一氏：

エッジAI同士が協調　フィジカルAIで目指す「全体最適の製造DX」

（2025年09月30日）

ニュース

組み込みAI技術,メモリ,LSI

低電力エッジAI半導体：

ReRAM CiM、メモリ大容量化と10年記憶を両立

（2025年09月30日）

ニュース

センサー

グローバルシャッター搭載：

1億500万画素で100fpsの高速出力、ソニーが産機向け新センサー開発

（2025年09月29日）

ニュース

計測/検査装置

「7シリーズDPO」：

解析しながら別データを測定可能　テクトロニクスの新オシロ

（2025年09月29日）

ニュース

アナログ

「MAX40109」「AD4858」国内初展示：

多機能AFEが分析現場をスリム化、ADIが「JASIS」に出展

（2025年09月29日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

変わり者が日本の強み？　イグ・ノーベル賞で笑って、考える

（2025年09月29日）

ニュース

計測/検査装置

特定の色系統で良否を100％分類：

AI活用で半導体用研磨フィルムの外観検査を自働化

（2025年09月29日）

ニュース

電池/エネルギー

汎用性が高く大面積塗工も可能：

高品質スズペロブスカイト薄膜の作製方法を開発

（2025年09月29日）

連載

業界動向,先端技術

福田昭のデバイス通信（503） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その4）：

創刊前の20年間（1985年～2005年）で最も驚いたこと：「高輝度青色発光ダイオード」（後編）

（2025年09月26日）

ニュース

通信技術

低損失で光子の偏光状態に依存せず：

東北大とNICTが量子もつれ光子ルーターを開発、動作実証に成功

（2025年09月26日）

ニュース

先端技術,LSI

九州工業大の研究チーム：

切断と研磨のみのYMnO3単結晶で高精度／低電力のAI演算を実現

（2025年09月26日）

ニュース

M＆A,電源

xEV用DC-DCやOBCなど開発：

TDKが車載用電源事業から撤退へ、新規開発事業をAstemoに継承

（2025年09月25日）

ニュース

電源,パワエレ

シリコンやGaNへの協業拡大も計画：

ロームとInfineon、SiCパワー半導体のパッケージ共通化で協業

（2025年09月25日）

ニュース

デバイス

920MHz帯で電力変換効率は5.2％：

有機半導体によるUHF帯整流ダイオードを開発、東大ら

（2025年09月25日）

インタビュー

FPGA

Altera CEO Raghib Hussain氏：

「過去10年間で信頼を失ってきた」Intelから離れたAlteraが目指す道

（2025年09月25日）

ニュース

電池/エネルギー

レドックス準位を意図的に調整：

鉄系全固体電池で「世界最高レベル」のエネルギー密度を実現、名古屋工大

（2025年09月25日）

ニュース

LSI

NVIDIAとArmの今後にも言及：

NVIDIAとIntelがAIスーパーチップを共同開発へ、両CEOが語った狙い

（2025年09月25日）

ニュース

電池/エネルギー

高出力、長寿命、大型化を同時実現：

電力量1Wh級の積層型リチウム空気電池を開発、NIMSら

（2025年09月24日）

インタビュー

組み込みAI応用,先端技術,マイコン

アラヤ Chief Engineering Officer 蓮井樹生氏：

「エッジで生成AI」が当たり前の時代に　カスタムAIで導入を後押し

（2025年09月24日）

ニュース

部品/材料

次世代LEDや太陽電池向けに：

室温で紫～橙色に光るp型／n型半導体を実現、東京科学大

（2025年09月24日）

ニュース

デバイス

LCoSのシェアが拡大：

Metaの新ARグラス登場でディスプレイ技術競争が激化へ、TrendForce

（2025年09月24日）

ニュース

通信技術

次世代海洋IoTの実現目指す：

京セラが実海域で750Mbpsの水中光無線通信に成功、GaNレーザー用い

（2025年09月22日）

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920MHz帯で電力変換効率は5.2％：

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湯之上隆のナノフォーカス（84）：

6／8インチn型SiCウエハーも：

地域別では日本だけ減少：

出力遅延時間は8.4マイクロ秒：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

独自技術を強みに、存在感増す：

「日本をAI時代に導く」：

「IEC 61000-4-2 Ed.3」対応：

2027年には40TB品を投入：

2026年以降の自動車に搭載へ：

福田昭のストレージ通信（289）：

C0G特性の「CNA／CNC」：

従来比で体積60％減、重さは半減：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

人体の微小変動を捉える：

「業界最小画素」RGB-IRセンサー開発：

業界標準比で体積25%減：

安定したn型熱電フィルムを作製：

アンチモンの抽出プロセスを開発：

ARグラス向け導波管を製造：

2026年前半にも本格出荷：

EE Exclusive：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

エイシング CEO 出澤純一氏：

低電力エッジAI半導体：

グローバルシャッター搭載：

「7シリーズDPO」：

「MAX40109」「AD4858」国内初展示：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

特定の色系統で良否を100％分類：

汎用性が高く大面積塗工も可能：

福田昭のデバイス通信（503） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その4）：

低損失で光子の偏光状態に依存せず：

九州工業大の研究チーム：

xEV用DC-DCやOBCなど開発：

シリコンやGaNへの協業拡大も計画：

920MHz帯で電力変換効率は5.2％：

Altera CEO Raghib Hussain氏：

レドックス準位を意図的に調整：

NVIDIAとArmの今後にも言及：

高出力、長寿命、大型化を同時実現：

アラヤ Chief Engineering Officer 蓮井樹生氏：

次世代LEDや太陽電池向けに：

LCoSのシェアが拡大：

次世代海洋IoTの実現目指す：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：