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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

電池/エネルギー

バックアップ用電源に最適：

寿命10年も　マクセルが産業用全固体電池モジュール開発

（2024年11月29日）

デバイス

ニュース

デバイス,アナログ

新しい殺菌用光源への応用に期待：

青色波長帯で「初」、波長可変半導体レーザー

（2024年11月13日）

通信技術

ニュース

通信技術

2025年1～3月にサンプル出荷：

20Mbps対応のCAN XL用トランシーバーを世界初公開、Bosch

（2024年11月22日）

センシング

ニュース

CEATEC2024,会場レポート,センサー

ロボットハンドへの応用を想定：

山積みの部品をまさぐる「考える指先」　赤外線とAIで実現

（2024年11月26日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

高周波、高精度、低ジッタを実現：

次世代データセンター向け水晶発振器　日本電波工業が開発

（2024年11月28日）

テスト/計測

特集

計測/検査装置

歩留まりにも直結：

3D統合では正確な半導体検査が必須に

（2024年11月19日）

記事一覧

ニュース

電池/エネルギー

バックアップ用電源に最適：

寿命10年も　マクセルが産業用全固体電池モジュール開発

（2024年11月29日）

特集

LSI

「SEMICON India」を初開催：

半導体産業に目覚めるインド

（2024年11月29日）

インタビュー

SEMICON2024,事前情報,業界動向,プロセス技術

SEMIジャパン浜島雅彦氏：

半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」　ニッチ需要が鍵

（2024年11月29日）

ニュース

統計,LSI

2025年は5990億円規模と予測：

スピントロニクスデバイス市場、2045年に10兆円台へ

（2024年11月29日）

ニュース

組み込みAI技術,マイコン

99％の精度でシステム障害を検知：

TI、「C2000」マイコンにNPU搭載品追加　エッジAIを加速

（2024年11月29日）

ニュース

部品/材料

高周波、高精度、低ジッタを実現：

次世代データセンター向け水晶発振器　日本電波工業が開発

（2024年11月28日）

ニュース

先端技術,電池/エネルギー

色素増感太陽電池ベース：

走りやジャンプを高精度に認識　エッジAI用光電子シナプス素子

（2024年11月28日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

英語ができれば開発力も上がる？　やっぱり立ちはだかる語学の壁

（2024年11月28日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（480） AIサーバの放熱技術（13）：

伝導液冷の強制空冷に対する優位性

（2024年11月28日）

ニュース

部品/材料

整流特性も良好：

ルチル型GeO2で「世界初」半導体デバイスの動作確認

（2024年11月28日）

ニュース

先端技術,部品/材料

二ケイ化タングステン：

次世代センサー応用も期待　「横方向」の熱電効果を示す金属材料

（2024年11月28日）

ニュース

LSI

背景に設計の複雑化：

半導体開発「日本は本当に人が足りない」　オフショア活用も視野に

（2024年11月27日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

ピクセルを個別に成膜して封止：

G8基板でPC／TV向けOLED製造　アプライドの新装置

（2024年11月27日）

連載

LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（87）：

2024年は「エッジAIデバイス元年」　主要AI PCを分解

（2024年11月27日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

electronica 2024：

ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開

（2024年11月27日）

ニュース

アナログ

3倍昇圧回路で充電時の発熱も抑制：

スマホで採用進む「金属外装電池」を守るIC、エイブリックが新開発

（2024年11月27日）

ニュース

CEATEC2024,会場レポート,センサー

ロボットハンドへの応用を想定：

山積みの部品をまさぐる「考える指先」　赤外線とAIで実現

（2024年11月26日）

ニュース

部品/材料

村田製作所が量産開始：

－40～125℃で高精度を維持、車載用水晶振動子

（2024年11月26日）

ニュース

LSI

産業用通信にも柔軟に対応：

1チップで9軸モーター制御が可能　ルネサスの新ハイエンドMPU

（2024年11月26日）

ニュース

統計,LSI

AIデータセンターへの投資が寄与：

好調続く半導体製造産業、主要指標は2年ぶり全て成長

（2024年11月26日）

ニュース

マイコン

25年初頭にさらなる発表を予告：

Wi-Fi対応の「Raspberry Pi Pico 2 W」登場、7ドルで

（2024年11月26日）

ニュース

M＆A,部品/材料

パワー半導体向け放熱基板など手掛ける：

東芝マテリアルを1500億円で売却　日本特殊陶業に

（2024年11月25日）

ニュース

部品/材料

低温排熱を高密度で蓄える：

工場やクルマからの排熱を回収して再利用　新たな蓄熱材

（2024年11月25日）

ニュース

先端技術

超伝導量子コンピュータの性能向上：

トップレベルの2量子ビットゲート性能を実証、東芝

（2024年11月25日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「月に1冊以上」は少数派　いつの間にか本を読まない大人になっていた

（2024年11月25日）

特集

LSI

課題は何か：

L／S 500nm目指す　imecが挑む2.5D／3D実装技術

（2024年11月25日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

パワー半導体向けに大口径化：

住友化学、6インチGaN on GaNウエハー量産技術の早期確立へ

（2024年11月25日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

electronica 2024：

「業界初」中国SICCが300mmのSiC基板を発表

（2024年11月25日）

ニュース

通信技術

2025年1～3月にサンプル出荷：

20Mbps対応のCAN XL用トランシーバーを世界初公開、Bosch

（2024年11月22日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（479） AIサーバの放熱技術（12）：

高性能サーバを強制空冷から解放する液体冷却技術

（2024年11月22日）

ニュース

電源

AIサーバ用途の活用を強調：

20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon

（2024年11月22日）

ニュース

メモリ

1Tビット、25年上期に供給へ：

「世界初」321層NAND型フラッシュメモリを量産、SK hynix

（2024年11月22日）

ニュース

電池/エネルギー

高電位領域における課題を解決：

リチウムイオン電池向けマンガン系正極材料を開発

（2024年11月22日）

ニュース

電池/エネルギー

軽量で安全性や実用性を兼ね備える：

ADEKA、軽量Li-SPAN／樹脂箔パウチセルを開発

（2024年11月22日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Arm対Qualcomm　泥沼化した特許係争はどう着地するのか

（2024年11月21日）

ニュース

センサー

SiPで高温環境にも対応：

シールド不要の磁気位置センサーで自動車電動化を推進　ams OSRAM

（2024年11月21日）

ニュース

先端技術

量子インターネットの基盤技術に：

量子中継による「量子もつれ」の生成手法を発明

（2024年11月21日）

ニュース

通信技術,ワイヤレス

SRF無線プラットフォームVer.2：

ローカル5GやLTEを高速切り替え　製造現場で安定通信

（2024年11月20日）

ニュース

部品/材料

定格電力、温度特性、信頼性がアップ：

ワンサイズ小さく　ロームが新汎用チップ抵抗シリーズ

（2024年11月20日）

ニュース

部品/材料

通電時のインピーダンス変化も抑制：

「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK

（2024年11月20日）

ニュース

プロセス技術

日本電気硝子とビアメカニクス：

次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速

（2024年11月20日）

ニュース

センサー

新たな回路構造採用で：

2455万画素の産機向け画像センサーが4倍高速、2倍高効率にソニー

（2024年11月20日）

特集

計測/検査装置

歩留まりにも直結：

3D統合では正確な半導体検査が必須に

（2024年11月19日）

ニュース

業界動向,LSI

政府が後押し：

インドは新しい半導体ハブとなるか　初の300mmファブ建設へ

（2024年11月19日）

ニュース

先端技術,部品/材料

新しい光機能実現の可能性：

二次元ペロブスカイトでカイラル光学効果を制御

（2024年11月19日）

コラム

LSI,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定

（2024年11月18日）

ニュース

先端技術

微弱な中赤外発光を高感度に検出：

グラフェン素子からの波長可変な赤外発光を初観測

（2024年11月18日）

ニュース

電源

エイブリックが開発：

将来的な機能安全を見据えた車載用バッテリー保護IC

（2024年11月15日）

特集

業界動向,M＆A,センサー

航空宇宙など産業向け事業に集中：

シェアを奪われたKnowles　民生向けMEMSマイク事業を売却

（2024年11月15日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（270）：

キオクシアの四半期業績、過去最高の売上高と営業利益を記録

（2024年11月15日）

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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（87）：

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3倍昇圧回路で充電時の発熱も抑制：

ロボットハンドへの応用を想定：

村田製作所が量産開始：

産業用通信にも柔軟に対応：

AIデータセンターへの投資が寄与：

25年初頭にさらなる発表を予告：

パワー半導体向け放熱基板など手掛ける：

低温排熱を高密度で蓄える：

超伝導量子コンピュータの性能向上：

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課題は何か：

パワー半導体向けに大口径化：

electronica 2024：

2025年1～3月にサンプル出荷：

福田昭のデバイス通信（479） AIサーバの放熱技術（12）：

AIサーバ用途の活用を強調：

1Tビット、25年上期に供給へ：

高電位領域における課題を解決：

軽量で安全性や実用性を兼ね備える：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

SiPで高温環境にも対応：

量子インターネットの基盤技術に：

SRF無線プラットフォームVer.2：

定格電力、温度特性、信頼性がアップ：

通電時のインピーダンス変化も抑制：

日本電気硝子とビアメカニクス：

新たな回路構造採用で：

歩留まりにも直結：

政府が後押し：

新しい光機能実現の可能性：

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微弱な中赤外発光を高感度に検出：

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航空宇宙など産業向け事業に集中：

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