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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

連載

ソフトウェア/設計環境

リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（1-2）：

1万人を個別に動かす地獄のシミュレーション「MAS」

（2025年12月12日）

デバイス

ニュース

デバイス

光学システムの小型・長寿命を実現：

高出力の紫色半導体レーザーを小型パッケージで供給、26年3月から

（2025年12月01日）

通信技術

ニュース

マイコン,ワイヤレス

スマート家電／IoT向け：

常時接続でも低消費電力　Wi-Fi 6／BLE対応マイコン、ルネサス

（2025年12月11日）

センシング

ニュース

センサー

AI技術内蔵で4倍ズームも高精細：

ソニーセミコン、2億画素のスマホ向けイメージセンサーを開発

（2025年12月02日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

高信頼性も実現：

「業界最高水準」電気特性の車載向け小型パワーインダクター、TDK

（2025年12月11日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

新商品追加でもAI再学習作業が不要：

物流システムの課題解決に向けたAIソリューション、キオクシアが発表

（2025年12月09日）

記事一覧

連載

ソフトウェア/設計環境

リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（1-2）：

1万人を個別に動かす地獄のシミュレーション「MAS」

（2025年12月12日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（300）半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

半導体メモリの地域別市場で2番目に大きくなった中国の現状

（2025年12月12日）

ニュース

先端技術

電界のみで磁気結合を制御可能：

人工反強磁性体＋圧電体で「超省エネ」デバイス実現へ

（2025年12月12日）

ニュース

マイコン,ワイヤレス

スマート家電／IoT向け：

常時接続でも低消費電力　Wi-Fi 6／BLE対応マイコン、ルネサス

（2025年12月11日）

ニュース

部品/材料

高信頼性も実現：

「業界最高水準」電気特性の車載向け小型パワーインダクター、TDK

（2025年12月11日）

ニュース

先端技術

26年1月からサンプル販売：

ダイヤモンドを用いた高周波半導体デバイスを開発、佐賀大ら

（2025年12月11日）

ニュース

LSI

従業員の7.5％を削減：

Tenstorrentがレイオフ実施、開発者向け販売に軸足

（2025年12月11日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,部品/材料

銀塩技術を応用：

カラーフィルター微細化に貢献　富士フイルムのKrF露光対応材料

（2025年12月11日）

ニュース

プロセス技術

2027年にも量産開始へ：

1.4nm世代に対応、回路線幅10nmのNIL用テンプレートをDNPが開発

（2025年12月11日）

ニュース

先端技術

6G時代の宇宙光通信を視野に：

周波数変調型フォトニック結晶レーザーを開発、京都大ら

（2025年12月10日）

特集

業界動向,LSI

AI新技術も「事実上の国有化」：

自由市場から国家主導へ　米国政府の「アメとムチ」で変貌する半導体業界

（2025年12月10日）

連載

メモリ

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

DDR5の異常な価格急騰はなぜ起きた？推測できるシナリオは

（2025年12月10日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,部品/材料

RDL用フィルム型ポリイミドなど：

富士フイルムが後工程材料で新ブランド発表　売上高5倍へ

（2025年12月10日）

ニュース

部品/材料

産業用ロボットの小型化に対応：

発光窓が直径35μmで高温動作の赤外点光源LED、大同特殊鋼

（2025年12月10日）

ニュース

ワイヤレス

独自の低抵抗構造を採用：

ポスト5Gに期待！　「世界初」AlN系高周波トランジスタの動作に成功、NTT

（2025年12月09日）

ニュース

計測/検査装置

新商品追加でもAI再学習作業が不要：

物流システムの課題解決に向けたAIソリューション、キオクシアが発表

（2025年12月09日）

ニュース

部品/材料

C0G特性備え静電容量は最大15nF：

3225Mサイズで定格電圧1.25kVの積層セラコン、村田製作所

（2025年12月09日）

ニュース

アナログ,通信技術

マイクロウェーブ展 2025：

6Gで導入期待　通信とセンシングの融合技術「ISAC」デモをADIが実施

（2025年12月09日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

NVIDIAによるAIデータセンターはGaNに「SiC×Tesla」級の波をもたらすか

（2025年12月08日）

ニュース

先端技術,部品/材料

可視光を照射し分子骨格を再構築：

PFASフリーのフッ素分子を設計する新技術を開発、名古屋工大ら

（2025年12月08日）

ニュース

業界動向,LSI

運用は専門家主導からAI主導に：

26年以降「自律型AIの時代」が到来　日本の現在地はインフラ整備

（2025年12月08日）

ニュース

アナログ

MEMS発振器で独走：

SiTimeはルネサスのタイミング事業を手に入れるのか

（2025年12月08日）

ニュース

プロセス技術,計測/検査装置

キオクシアが導入決定：

原子1個分以下の精度で計測、リガクの膜厚計測装置

（2025年12月08日）

ニュース

部品/材料

AIサーバ用ICなどで活躍：

「世界初」2012サイズで静電容量100μFの基板内蔵対応型MLCC

（2025年12月05日）

ニュース

計測/検査装置

開所式を実施：

ローデ・シュワルツが大崎に移転　サービス機能統合でサポート品質向上

（2025年12月05日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（299）半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

2030年の半導体メモリ市場は平均10％成長で3020億米ドルへ

（2025年12月05日）

特集

業界動向,先端技術

Gartnerが調査：

AI導入のコストを回収できる企業は3割未満　「人間が追い付いていない」

（2025年12月05日）

ニュース

企業動向,部品/材料

コンデンサー事業の強みを紹介：

村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」　けん引する技術とは

（2025年12月04日）

ニュース

電源

200mm GaN on Siプロセス：

onsemiがGaN市場トップの中国Innoscienceと協業　26年にサンプル出荷

（2025年12月04日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

両社CEOが会見：

NVIDIAがSynopsysに20億ドル投資　EDAツールに何をもたらすのか

（2025年12月04日）

ニュース

LSI

認識／判断／行動をワンストップで：

サーバ／PCでシェア拡大のAMD　今後は「フィジカルAIで業界をリード」

（2025年12月04日）

ニュース

LSI

「AI分野で最も強いCPUを目指す」：

LLMの1ビット量子化、エッジ対応「MONAKA-X」も　富士通の最新戦略

（2025年12月03日）

ニュース

計測/検査装置

先端機器の製造で活躍：

100k～250GHzを1回で測定　キーサイトの高帯域VNA向けエクステンダー

（2025年12月03日）

ニュース

計測/検査装置

プロセスロス低減や歩留まり向上に：

300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定、浜松ホトニクス

（2025年12月03日）

ニュース

SEMICON2025,事前情報,LSI,部品/材料

少量対応も可能：

まるで「アメーバ」　多様な工法を組み合わせるチップレット実装受託サービス

（2025年12月03日）

ニュース

計測/検査装置

全工程に対応する技術を：

ニデック子会社、中国AI新興と半導体検査技術を共同開発へ

（2025年12月03日）

ニュース

部品/材料

日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：

AIサーバ用基板の伝送損失削減に効く　低誘電ガラスファイバ

（2025年12月02日）

ニュース

計測/検査装置

次世代通信用光ファイバーを評価：

「業界初」のマルチチャネルファイバーテスターを開発、アンリツ

（2025年12月02日）

ニュース

企業動向,部品/材料

事業環境の悪化を受けて：

レゾナック、黒鉛電極事業ドイツ拠点で人員削減　約3分の2が対象

（2025年12月02日）

ニュース

先端技術

OptQCと連結協定：

チップサイズも夢じゃない？　NTTが世界を狙う「光量子コンピュータ」

（2025年12月02日）

ニュース

センサー

AI技術内蔵で4倍ズームも高精細：

ソニーセミコン、2億画素のスマホ向けイメージセンサーを開発

（2025年12月02日）

ニュース

先端技術

磁気メモリのデータ安定性を改善：

次世代磁気メモリにつながる材料を開発、東京科学大ら

（2025年12月02日）

ニュース

部品/材料

両者の強み結集で開発を加速：

TDKと日本化学、MLCC材料合弁会社の設立を検討

（2025年12月01日）

ニュース

メモリ

2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：

LPDDRが足りない　AIブームで価格高騰

（2025年12月01日）

コラム

アナログ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「手書きライフ」で師走を乗り切る

（2025年12月01日）

ニュース

業界動向,LSI

論文投稿数は初の1000件超え：

「ISSCC 2026」論文採択数は中国が圧倒、日本も復調

（2025年12月01日）

ニュース

組み込みAI応用,センサー

モニタリングシステムを共同開発：

エッジAIカメラを用い製造現場の人手作業を可視化

（2025年12月01日）

ニュース

デバイス

光学システムの小型・長寿命を実現：

高出力の紫色半導体レーザーを小型パッケージで供給、26年3月から

（2025年12月01日）

ニュース

電源

2025年12月4日（木）／視聴無料：

SiCウエハー加工からパッケージ技術まで網羅――「パワーエレクトロニクスイニシアチブ」を開催！

（2025年11月28日）

ニュース

マイコン

高度な産業用途向け、26年から提供：

18nm FD-SOI採用のSTM32が登場　Starlinkシステムに搭載へ

（2025年11月28日）

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リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（1-2）：

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スマート家電／IoT向け：

AI技術内蔵で4倍ズームも高精細：

高信頼性も実現：

新商品追加でもAI再学習作業が不要：

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リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（1-2）：

福田昭のストレージ通信（300） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

電界のみで磁気結合を制御可能：

スマート家電／IoT向け：

高信頼性も実現：

26年1月からサンプル販売：

従業員の7.5％を削減：

銀塩技術を応用：

2027年にも量産開始へ：

6G時代の宇宙光通信を視野に：

AI新技術も「事実上の国有化」：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

RDL用フィルム型ポリイミドなど：

産業用ロボットの小型化に対応：

独自の低抵抗構造を採用：

新商品追加でもAI再学習作業が不要：

C0G特性備え静電容量は最大15nF：

マイクロウェーブ展 2025：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

可視光を照射し分子骨格を再構築：

運用は専門家主導からAI主導に：

MEMS発振器で独走：

キオクシアが導入決定：

AIサーバ用ICなどで活躍：

開所式を実施：

福田昭のストレージ通信（299） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

Gartnerが調査：

コンデンサー事業の強みを紹介：

200mm GaN on Siプロセス：

両社CEOが会見：

認識／判断／行動をワンストップで：

「AI分野で最も強いCPUを目指す」：

先端機器の製造で活躍：

プロセスロス低減や歩留まり向上に：

少量対応も可能：

全工程に対応する技術を：

日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：

次世代通信用光ファイバーを評価：

事業環境の悪化を受けて：

OptQCと連結協定：

AI技術内蔵で4倍ズームも高精細：

磁気メモリのデータ安定性を改善：

両者の強み結集で開発を加速：

2026年のメモリ価格は最大20％上昇か：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

論文投稿数は初の1000件超え：

モニタリングシステムを共同開発：

光学システムの小型・長寿命を実現：

2025年12月4日（木）／視聴無料：

高度な産業用途向け、26年から提供：

福田昭のストレージ通信（300）半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

福田昭のストレージ通信（299）半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：