EE Times Japan >

テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

企業動向,先端技術

IOWNを活用：

キヤノンとNTT東が協業、柔軟なボリュメトリックビデオシステム構築

（2026年02月04日）

デバイス

ニュース

デバイス

従来品に比べ消費電力を10％削減：

5G基地局無線機向け高効率小型PAMを開発、NEC

（2026年02月03日）

通信技術

ニュース

部品/材料,ワイヤレス

TFT量産技術を活用：

JDI、次世代衛星アンテナ用ガラス基板を米社と共同開発

（2026年02月05日）

センシング

ニュース

センサー

大手スマホ新製品向け好調：

ソニー半導体、3Qは過去最高通期予想もさらに上方修正

（2026年02月06日）

部品/材料

ニュース

企業動向,部品/材料

26年3月期3Q決算：

ミネベアミツミ、初の通期営業利益1000億円超え視野に

（2026年02月06日）

テスト/計測

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,計測/検査装置

SEMICON Japan 2025：

L/S 1.5μmでも高精度に一括測定　ニコンの画像測定システム

（2025年12月25日）

記事一覧

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

展示会ブースも「見た目が9割」？

（2026年02月06日）

ニュース

企業動向,部品/材料

26年3月期3Q決算：

ミネベアミツミ、初の通期営業利益1000億円超え視野に

（2026年02月06日）

ニュース

LSI,マイコン

AIの演算性能向上と省電力を両立：

ホンダ、米新興と車載ニューロモルフィックSoCを共同開発

（2026年02月06日）

ニュース

マイコン

26年は「モデレートな成長見込む」：

ルネサスが6年ぶり最終赤字　Wolfspeed再建支援響く

（2026年02月06日）

ニュース

センサー

大手スマホ新製品向け好調：

ソニー半導体、3Qは過去最高通期予想もさらに上方修正

（2026年02月06日）

ニュース

LSI

「日本のAIビジネスの基盤形成」：

TSMCが熊本第2工場で3nm導入へ　CEOが表明

（2026年02月05日）

ニュース

M＆A,部品/材料

ダイヤモンドウエハー実用化に向け：

堀場製作所がインドの人工ダイヤモンド新興を買収

（2026年02月05日）

ニュース

電源

車載やサーバ向けなど堅調：

ロームが通期予想を再び上方修正、純利益100億円に

（2026年02月05日）

ニュース

部品/材料,ワイヤレス

TFT量産技術を活用：

JDI、次世代衛星アンテナ用ガラス基板を米社と共同開発

（2026年02月05日）

ニュース

企業動向,部品/材料

2026～2028年度の3年間で：

高機能ICパッケージ基板生産増強に5000億円、イビデン

（2026年02月05日）

ニュース

M＆A,LSI,通信技術

NS以来の大型案件：

TIがSilicon Labsを75億ドルで買収する理由

（2026年02月05日）

ニュース

電源

浜松に8インチライン：

ローム、TSMCのライセンス取得し650V GaNパワー半導体を自社生産へ

（2026年02月04日）

ニュース

企業動向,先端技術

IOWNを活用：

キヤノンとNTT東が協業、柔軟なボリュメトリックビデオシステム構築

（2026年02月04日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（305）：

HDD大手Seagateの四半期業績、11年ぶりに利益率が過去最高を更新

（2026年02月04日）

ニュース

電源,通信技術

通期見通しは営業利益を上方修正：

三菱電機の半導体は光デバイス好調　3Q受注高49％増

（2026年02月04日）

ニュース

プロセス技術

1200℃の高温接合で熱反りが減少：

大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハー開発

（2026年02月04日）

ニュース

センサー

最大9億5000万米ドルの取引：

ST、NXPのMEMSセンサー事業買収を完了

（2026年02月04日）

ニュース

M＆A,センサー

買収額は5億7000万ユーロ：

Infineon、ams OSRAMのアナログ／ミックスドシグナルセンサー事業買収

（2026年02月04日）

ニュース

メモリ

性能と熱のトレードオフを突破：

SAIMEMORYの新構造メモリ　低消費電力に焦点

（2026年02月03日）

ニュース

部品/材料

電気の流れ方自体も制御が可能に：

光らない結晶を、効率よく光る結晶材料に変える半導体材料

（2026年02月03日）

ニュース

部品/材料

AI需要でMLCC「値上げ検討も」：

村田製作所は増収減益、米Resonantのれん438億円減損

（2026年02月03日）

ニュース

メモリ

DRAMの発展形で新技術も採用：

Intelとソフトバンク子会社が次世代メモリ開発へ　29年度に実用化

（2026年02月03日）

ニュース

デバイス

従来品に比べ消費電力を10％削減：

5G基地局無線機向け高効率小型PAMを開発、NEC

（2026年02月03日）

ニュース

通信技術

26年1QにHDMI 2.2対応ケーブルも：

テレビ市場でも「日本に期待」　HDMI最新動向

（2026年02月03日）

ニュース

電源

GaN-on-Si／QST、両技術展開へ：

TSMCが傘下VISにGaN技術ライセンス付与、28年に生産開始

（2026年02月03日）

ニュース

企業動向,センサー

5年間の包括的共同研究契約を締結：

OKIとドイツFraunhofer HHI、フォトニクス分野で共同開発へ

（2026年02月02日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

村田製作所“社内ベンチャー”発、産業版スマートプラグに期待

（2026年02月02日）

ニュース

LSI

原価率改善進める：

ソシオネクスト増収減益、中国向け車載新規品は順調に増加

（2026年02月02日）

ニュース

電源

ハイエンドEV向け22kW OBCも披露：

再エネの高電圧化に　DC1500V対応SiCモジュール、Infineon

（2026年02月02日）

ニュース

先端技術

チップ当たり数百量子ビットを制御：

イオントラップ量子コンピュータ向け光回路を考案、大阪大

（2026年02月02日）

特集

LSI

EE Exclusive：

2025年の半導体業界を振り返る

（2026年01月30日）

ニュース

先端技術,部品/材料

DNTT薄膜に3つの異なる結晶相：

有機半導体薄膜の多形転移を解明、京都大学ら

（2026年01月30日）

ニュース

LSI,通信技術

「CXL」と「UALink」：

XConn買収で見えたMarvellの狙い、AIインターコネクトに本格参戦

（2026年01月30日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（505） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（2）：

モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化

（2026年01月30日）

ニュース

部品/材料

26年はEUV事業の大幅な成長を予想：

「AI需要は持続的なもの」　ASML、25年Q4の売上高は過去最高

（2026年01月30日）

ニュース

先端技術,部品/材料

加速度センサーなどを長寿命に：

高配向性熱分解グラファイトの自己復元特性を確認、三菱電機ら

（2026年01月30日）

ニュース

企業動向,メモリ

2026年4月に就任予定：

AI時代のニーズ捉え開発加速、キオクシア次期社長の展望

（2026年01月30日）

ニュース

企業動向,メモリ

早坂氏はアドバイザーに：

キオクシア、26年4月に社長交代　後任は太田副社長

（2026年01月29日）

ニュース

部品/材料

チップサイズ小型化で低価格に：

高効率と高信頼性を両立したSiC SBD、トレックス

（2026年01月29日）

ニュース

電池/エネルギー

バリアフィルムとTCO基板：

ペロブスカイト太陽電池の主要部材市場、40年に1兆4500億円超

（2026年01月29日）

特集

先端技術,LSI

広島大学半導体産業技術研究所教授黒木伸一郎氏：

極限環境に挑む「SiCのLSI」　目指すは原発事故処理や金星探査

（2026年01月29日）

ニュース

部品/材料

味の素ファインテクノ：

味の素のアミノ酸製造から発展　低温硬化性の接着材料

（2026年01月29日）

ニュース

メモリ

「AI戦略のハブ」に：

SK hynix、米国にAIソリューション特化の新会社設立

（2026年01月29日）

ニュース

電池/エネルギー

界面抵抗を低減する設計手法を開発：

酸化グラフェン燃料電池で「最高性能」実現、熊本大

（2026年01月28日）

ニュース

部品/材料

推奨はんだ材料も合わせて提供：

フラックス不要、無洗浄で実装できる「ギ酸」リフロー炉

（2026年01月28日）

ニュース

センサー

CES 2026 現地レポート：

羽根で触れても検知　ロボットに「繊細な感覚」与えるセンサー

（2026年01月28日）

ニュース

企業動向,電源

民生、産業品向け：

ミネベアパワーデバイスとサンケン電気、IPM事業で協業

（2026年01月28日）

ニュース

部品/材料

第40回ネプコンジャパン：

「洗う技術」を半導体にも　花王の先端パッケージ用洗浄剤

（2026年01月28日）

ニュース

メモリ

AI需要に向け、28年に生産へ：

MicronがシンガポールにNAND新工場建設へ　240億ドル投資

（2026年01月28日）

ニュース

先端技術

内部構造非公開のモデルにも対応：

AI同士の「相性」を会話で見極め、最適チーム自動編成

（2026年01月27日）

スポンサーからのお知らせPR

Special ContentsPR

おすすめ技術資料PR

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

Special SitePR

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

IOWNを活用：

従来品に比べ消費電力を10％削減：

TFT量産技術を活用：

大手スマホ新製品向け好調：

26年3月期3Q決算：

SEMICON Japan 2025：

記事一覧

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

26年3月期3Q決算：

AIの演算性能向上と省電力を両立：

26年は「モデレートな成長見込む」：

大手スマホ新製品向け好調：

「日本のAIビジネスの基盤形成」：

ダイヤモンドウエハー実用化に向け：

車載やサーバ向けなど堅調：

TFT量産技術を活用：

2026～2028年度の3年間で：

NS以来の大型案件：

浜松に8インチライン：

IOWNを活用：

福田昭のストレージ通信（305）：

通期見通しは営業利益を上方修正：

1200℃の高温接合で熱反りが減少：

最大9億5000万米ドルの取引：

買収額は5億7000万ユーロ：

性能と熱のトレードオフを突破：

電気の流れ方自体も制御が可能に：

AI需要でMLCC「値上げ検討も」：

DRAMの発展形で新技術も採用：

従来品に比べ消費電力を10％削減：

26年1QにHDMI 2.2対応ケーブルも：

GaN-on-Si／QST、両技術展開へ：

5年間の包括的共同研究契約を締結：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

原価率改善進める：

ハイエンドEV向け22kW OBCも披露：

チップ当たり数百量子ビットを制御：

EE Exclusive：

DNTT薄膜に3つの異なる結晶相：

「CXL」と「UALink」：

福田昭のデバイス通信（505） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（2）：

26年はEUV事業の大幅な成長を予想：

加速度センサーなどを長寿命に：

2026年4月に就任予定：

早坂氏はアドバイザーに：

チップサイズ小型化で低価格に：

バリアフィルムとTCO基板：

広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏：

味の素ファインテクノ：

「AI戦略のハブ」に：

界面抵抗を低減する設計手法を開発：

推奨はんだ材料も合わせて提供：

CES 2026 現地レポート：

民生、産業品向け：

第40回ネプコンジャパン：

AI需要に向け、28年に生産へ：

内部構造非公開のモデルにも対応：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

広島大学半導体産業技術研究所教授黒木伸一郎氏：