ネクスティ エレクトロニクスのグループ会社2社が、中国・中国汽車技術研究中心（CATARC）のグループ会社と折半出資で、車載Ethernetテストサービスを行う合弁会社を中国常州市に設立した。
馬本隆綱，EE Times Japan
検索
2019年6月28日の記事
RS Components（日本法人：アールエスコンポーネンツ／以下、RSコンポーネンツ）は、日本を含むアジア太平洋地域を成長市場と位置付け、戦略的な投資を継続する方針。「日本では、今後5〜6年で売上高2〜3倍というような野心的な成長が可能」と語る、RSコンポーネンツ Asia Pacific RS Presidentを務めるFrank Lee氏に聞いた。
竹本達哉，EE Times Japan
安全な自律性を実現すること」は、AIベースの自動運転車の開発者にとって、解決することが最も難しい問題の1つとして挙げられる。米国ペンシルベニア州ピッツバーグに拠点を置く新興企業Edge Case Researchは、認識スタック のエッジケース（境目ぎりぎりで起こる特殊なケース）を識別する安全性評価プラットフォーム「Hologram」を開発している。
Junko Yoshida，EE Times
コアは、クラウド型みちびきセンチメートル級精度測位受信機「Chronosphere（クロノスフィア）‐L6S」の販売を始めた。機能の一部をクラウド側で処理することで、従来製品に比べ受信機の小型化と低価格化を実現した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ソニーは、4K解像度のCMOSイメージセンサーとして、セキュリティカメラに向けた2製品を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
米国と中国間の貿易戦争は、長期化が予測されている。米国の独立研究機関East-West Centerでシニアフェローを務めるDieter Ernst氏に、今回の貿易摩擦がAI（人工知能）分野に与える影響などについてインタビューを行った。取材当時、同氏は中国のAI業界の実地調査から帰国したばかりだった。
Junko Yoshida，EE Times
2019年6月27日の記事
HIOKI（日置電機）は、リチウムイオン電池に用いられる電極シートの合材層抵抗と界面抵抗を計測できる電極抵抗測定システム「RM2610」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
首都大学東京と筑波大学の研究チームは、新たに開発した遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD）の合成技術を用いて、半導体原子層の接合構造（半導体ヘテロ接合）を実現し、その構造と電気的性質を解明した。
馬本隆綱，EE Times Japan
成長を期待したいですが……。
竹本達哉，EE Times Japan
IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス／半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回から、JEITAが作成した「2019年度版 実装技術ロードマップ」の概要を紹介していく。まずは、2019年6月4日に開催された同書の完成報告会のプログラムと、ロードマップ本体の目次を見てみよう。【訂正あり】
福田昭，EE Times Japan
テクトロニクスは2019年6月18日、ユーザー向けイベント「テクトロニクス・イノベーション・フォーラム 2019」を東京都内で開催。それに併せて来日した、米国Tektronix本社でTime Domain部門のバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるChristopher Witt氏と、オートモーティブ／パワー部門のゼネラルマネジャーを務めるSudipto Bose氏に、Tektronixの戦略などについて話を聞いた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年6月26日の記事
村田製作所は、電池容量が最大25mAhと業界最高レベルの全固体電池を開発した。ウェアラブル機器やIoT（モノのインターネット）機器などの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
京都大学のシバニア・イーサン教授と伊藤真陽特定助教らの研究グループは、インクを全く使わずに、葛飾北斎が描いた絵画「神奈川沖浪裏」を、フルカラーで作製した。その大きさはわずか1mmサイズである。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、Armベースのプロセッサを搭載したノートブック型PC「Yoga C630」を取り上げる。Yoga C630の主要チップは、驚くことにスマートフォンとほぼ同じだった――。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
ベルギーの研究開発機関imecは、ドイツ ベルリンで2019年6月17〜19日に開催された「European Electric Vehicle Batteries Summit 2019」において、全固体リチウム金属電池のエネルギー密度を、従来の2倍に高めることに成功したと発表した。現在、電池の試作用製造ラインを拡張しているという。これにより、電気自動車（EV）の長距離走行実現への道が開かれる。
Nitin Dahad，EE Times
米国の市場調査会社IC Insightsは、2019年6月18日（米国時間）、2018年の世界のIC市場シェア調査結果を発表した。IC企業の本社所在地／地域別にまとめたもので、トップの米国がシェア52％と全体の過半数以上を占める結果となった。2位は韓国の27％で、2017年から3ポイント上昇。日本は2位から大きく離された7％で3位。4位は欧州と台湾でともに6％、その後は中国の3％となっている。
永山準，EE Times Japan
2019年6月25日の記事
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2019年6月25日、社長兼CEOを務める呉文精氏が同年6月30日付で退任し、現取締役執行役員常務兼CFO（Chief Financial Officer）の柴田英利氏が7月1日付で新社長兼CEOに選任したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
「Raspberry Pi（ラズベリーパイ、ラズパイ）」を手掛ける英国Raspberry Pi財団は2019年6月24日（現地時間）、最新モデルとなる「Raspberry Pi 4 Model B」を発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
理化学研究所（理研）らの研究グループは、トポロジカル絶縁体の超伝導界面で、超伝導電流の整流効果（ダイオード効果）を観測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今こそ、自動運転車について率直な議論を行うべき時ではないだろうか。最近の予測では、どのメーカーも2025年まで、自動運転車への投資に対する見返りを得られそうにないとされている。また、完全な自動運転車の実現は、早くても2030年以降になる見込みだという。
Junko Yoshida，EE Times
PCI技術の標準化団体であるPCI-SIG（PCI Special Interest Group）が、次世代バスインタフェース「PCI Express 6.0（PCIe 6.0）」を発表した。2021年に策定する予定だという。最大64GT/sの転送速度を実現する他、変調方式はPAM-4（4値パルス振幅変調）を採用する。既に使われている56G PAM-4が用いられている。
Rick Merritt，EE Times
東京大学らの共同研究グループは、二硫化タングステンナノチューブにおいて、バルク光起電力効果（BPVE）が大幅に増幅されることを発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年6月24日の記事
タワージャズは、耐圧140Vで低オン抵抗のパワープラットフォームを発表した。自動車を始め、さまざまな用途に向けたパワーマネジメントICの需要増に対応する。
馬本隆綱，EE Times Japan
IDC Japanは2019年6月20日に東京都で記者説明会を開催し、国内の5G市場予測について説明した。登壇したアナリストは、「5G（第5世代移動通信）は、すぐに現実のものにはならない。インフラの全国普及はおおむね2025年くらいになると予測している」と述べた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回から前後編の2回に分けて、働き方改革の「教育」、具体的には「リカレント教育」を取り上げます。度々浮上する“三角関数不要論”や、学校教育の歴史を振り返ると、現代の学校教育の“意図”が見えてきます。そしてそれは、リカレント教育に対する大いなる違和感へとつながっていくのです。
江端智一，EE Times Japan
抵抗変化メモリ（ReRAM）の製品化動向と製造コスト見通しを紹介する。特に、ReRAMの製品化で大きな役割を果たしているベンチャー企業各社を取り上げたい。
福田昭，EE Times Japan
Intelの日本法人インテルは2019年6月20日、東京都内で記者説明会を実施し、2019年第2四半期の取り組みを説明した。説明会では、Intel上席副社長のDan McNamara氏が、同社が「プログラマブル・ソリューションズ事業本部（PSG）」と「ネットワーク・インフラストラクチャ事業本部」の2つの事業部門を統合して、同月新たに設立した「ネットワーク＆カスタムロジック事業本部（NCLG）」についても紹介。NCLGの責任者はMacNamara氏が務めるといい、「統合によって、幅広いポートフォリオの全てをワンストップで提供できるようになる」と説明した。
永山準，EE Times Japan
2019年6月21日の記事
北海道大学大学院理学研究院の原田潤准教授らによる研究グループは、小さい電場で分極反転が可能な、新しい柔粘性／強誘電性結晶を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
終息の糸口が見えない米中貿易戦争。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス／半導体業界にもたらす影響について緊急座談会を行った。座談会前編では、5G（第5世代移動通信）とCMOSイメージセンサーを取り上げる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
東芝は、透過型の亜酸化銅を用いたタンデム型太陽電池で、23.8％の発電効率を達成した。
馬本隆綱，EE Times Japan
5G（第5世代移動通信）実現に向けて高周波半導体デバイスを開発、供給するメーカーが直面している課題の一つがテストだ。今後のテストでは「OTA（Over-The-Air）」が鍵になるだろう。
Alejandro Buritica（National Instruments），EE Times Japan
2019年6月20日の記事
Xilinxは2019年6月18日（米国時間）、既存のCPUやGPU、FPGAとは異なる新たなデバイスとして開発するACAPとして初の製品となる「Versa AIシリーズ」「Versal プライムシリーズ」の出荷を開始したと発表した。
永山準，EE Times Japan
ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は、「車載センシングソリューション」に関する記者説明会を開催、LiDAR（ライダー）用センサーなど3製品も同時に発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年のVLSIシンポジウム（以下、VLSI）が6月9〜14日に、京都のリーガロイヤルホテルで開催された。今後の半導体業界の進む方向性を伺える内容が多かったのでレポートする。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
Bluetooth SIG（Special Interest Group）は2019年6月12日、Bluetoothの市場トレンドや予測などをまとめたレポート「2019 Bluetooth Market Update」の日本語版を発表した。それによると、Bluetoothデバイスの年間出荷台数は、2019年から2023年にかけて年平均成長率8％で成長し、2023年には54億台に達する見込みだという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
米中の貿易摩擦に関連して、かつてないほど重大な速報が伝えられた。Broadcomによると、中国貿易の緊張によって、同社の2019年の売上高は20億米ドル減少する見込みだという。貿易戦争の最初の犠牲者は、米国の半導体産業になるようだ。
Rick Merritt，EE Times Japan
2019年6月19日の記事
SEMIは2019年6月11日（米国時間）、半導体前工程装置に対する投資額の予想を発表した。世界市場における半導体前工程装置への投資は2019年には前年比19％減の484億米ドルとなった後、2020年には同20％増の584億米ドルに反発すると予測している。
永山準，EE Times Japan
今回は抵抗変化メモリ（ReRAM）を解説する。ReRAMの原理の他、記憶密度を向上させる手段について説明する。
福田昭，EE Times Japan
インターコネクトIP市場の業界再編の動きを見て、インターコネクトのDIY（Do-It-Yourself、自社開発）を検討すべきだろうかと考えている企業もあるかもしれません。しかし、DIYは決して現実的ではありません。
Kurt Shuler（Arteris IP），EE Times
スタンレー電気は6月、従来品の1.7倍の光出力を実現した「超ハイパワー赤外LED」の販売を開始した。同社は、車載用のDMS（ドライバーモニタリングシステム）や乗員検知などでの用途を見込んでいる。
永山準，EE Times Japan
2019年6月18日の記事
東芝デバイス＆ストレージは、IGBTとIEGT向け回路モデル技術を開発した。電力効率とEMIノイズを高い精度で高速に予測することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
無線通信モジュールやSiP（System in Package）の開発を手掛けるInsight SiPは、LoRaWANとBluetooth Low Energy（BLE）の両方に対応した超小型モジュール「ISP4520」を日本市場に投入する。日本で使われるLoRaWANの周波数帯（923MHz帯）に対応しており、同社は、スマートシティーやスマートグリッド、産業用インターネットなど、幅広い分野での活用を見込んでいる。また、欧州、米国向けのモデルも用意している。
永山準，EE Times Japan
Maxim Integrated（以下、Maxim）の日本法人であるマキシム・ジャパンの社長に2018年12月、林孝浩氏にインタビューした。
竹本達哉，EE Times Japan
東京大学は、強磁性半導体単層極薄膜に小さい電流を流すだけで、磁化の向きが反転する現象を発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Appleが、Intelの一部のモデムチップ事業を買収するための交渉を進めている、と2019年6月11日、技術ニュースサイトThe Informationが報道した。これを受けて、「Appleは、『iPhone』をはじめ、セルラー接続機能を搭載する自社製品向けのモデムデバイスを独自開発すべく、基盤を構築しようとしているのではないか」とする臆測が急激に飛び交うことになりそうだ。
Dylan McGrath，EE Times
2019年6月17日の記事
ユーザーによる、ユーザーのためのIoTネットワーク構築を目指す時が来ているのでは？
村尾麻悠子，EE Times Japan
世界半導体市場統計（WSTS）のデータを用いて市場動向をグラフにしてみたところ、両者の挙動が大きく異なることを発見した。本稿では、その挙動を示すとともに、その理由を考察する。その上で、二つのメモリ市場の未来を展望する。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
アールエスコンポーネンツは「Smart Sensing 2019」（2019年6月5〜7日、東京ビッグサイト）で、「Raspberry Pi（ラズパイ）」用拡張ボードとして、LoRAWANの無線通信が可能になる「LoRa/GPS HAT」などを展示した。【訂正あり】
村尾麻悠子，EE Times Japan
東北大学は、150℃の高温環境でも、十分なデータ保持時間（熱安定性）を確保できる磁気トンネル接合（MTJ）技術を開発した。車載システムへのSTT-MRAM応用が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。
EE Times Japan/EDN Japan
2019年6月14日の記事
ルネサス エレクトロニクスは、65nmのSOTB（Silicon On Thin Buried Oxide）プロセスに混載可能なフラッシュメモリの低消費電力化技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、MRAMの技術開発状況と製品化動向を取り上げる。特に、最近のMRAM開発で注目されている埋め込みメモリについて解説する。
福田昭，EE Times Japan
Huaweiは米国の半導体チップを始めとするさまざまな部品の供給を止められることで、短期、中期的には深刻な影響を受けることになるだろう。しかし、アナリストの中には、「長期的に見ると、中国が自立への取り組みを強化し、欧州やアジアなどに拠点を置くサプライヤーからの部品調達を重視していけば、最も強い痛みを感じることになるのは確実に米国のサプライヤーの方だ」とする見方もある。
Dylan McGrath，EE Times Japan
M2M、IoT通信機器メーカーのMulti-Tech Systems（以下、マルチテック）が、2019年に入りアジア初拠点を東京都内に開設するなど、日本市場への本格参入を進めている。同社CEOのStefan Lindvall氏は、同年5月、東京都内で報道陣向けの会見を行い、同社の事業戦略について説明。「LoRaWANのポートフォリオをスタートとして、マルチテックの幅広い製品やサービスで日本市場のニーズを満たせるような機会を模索していく」と語った。
永山準，EE Times Japan
2019年6月13日の記事
Qualcommの投資部門であるQualcomm Venturesは、「RISC-V」ベースのコアIP（Intellectual Property）ベンダーであるSiFiveの最も新しい出資者だ。これは、Qualcommが、無線およびモバイルにおけるRISC-Vアーキテクチャの活用を模索していることを示す明確なシグナルだといえる。
Nitin Dahad，EE Times
ルネサス エレクトロニクスは、メモリ回路内でメモリデータの読み出し中に積和演算を行う既存のProcessing-in-Memory（PIM）を改良した、新たなPIM技術を開発したと発表した。同技術をベースに開発したAIアクセラレーターをテストチップに実装して推論処理を行ったところ、8.8TOPS/Wの電力効率を実証したという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：22社）の2019年3月期業績は、2018年後半からの中国経済の減速などの影響を受けて、半数近くの商社が前年売上高を下回る減収になった。
EE Times Japan
フランスの市場調査会社Yole Développementは6月10日（現地時間）、2018年の世界市場におけるMEMSメーカー、トップ30社のランキングを発表した。1位はBroadcom、2位はRobert Bosch（以下、Bosch）と前年同様の順位となっている。Yole Développementによると、2018年のMEMSメーカーのトップ30社の総売上高は103億米ドル以上（前年比成長率は約5％）だったといい、「2018年のMEMS市場全体の売上高116億米ドルの90％を、この30社が占めている」としている。
永山準，EE Times Japan
2019年6月12日の記事
Micron Technology（以下、Micron）は2019年6月11日、同社広島工場の新製造棟（B2棟）の完成と生産開始を記念し、オープニングセレモニーを行った。新棟では、10nm台の第2世代となる「1Ynm」プロセスでの生産を開始。2019年末には、同第3世代である「1Znm」の生産も開始する計画だ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
通常、半導体チップの開発には1年から数年を要する。だが、Appleの「Apple Watch Series 4」や、Huaweiの最新スマートフォンには、わずか1年前に開発されたチップが数多く搭載されているのだ。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
東京大学生産技術研究所は2019年6月10日、大容量で低消費電力な8nmの極薄IGZOチャネルを有するトランジスタ型強誘導体メモリ（FeFET）を開発した、と発表した。同所は、「IoTデバイスのエネルギー効率が飛躍的に向上し、より高度で充実したネットワーク、サービスの展開が期待される」としている。
永山準，EE Times Japan
5G（第5世代移動通信システム）の商用サービス実現が2020年に迫る中、5Gのさらに次の世代となる「Beyond 5G」の研究も始まっている。日本と欧州の産学官が共同で研究を進めるプロジェクト「ThoR（ソー）」について、プロジェクトリーダーを務める早稲田大学理工学術院教授の川西哲也氏が、2019年5月29〜31日に東京ビッグサイトで開催された「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2019」で、その研究内容について説明した。
永山準，EE Times Japan
2019年6月11日の記事
セイコーエプソンは、「Smart Sensing 2019」で、高精度の3軸加速度センサー「M-A352」と後段の信号処理部を組み合わせた「スマート振動センサー」を参考展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回から磁気抵抗メモリ（MRAM）について解説する。まずはMRAMの構造と、長所、短所をそれぞれ説明しよう。
福田昭，EE Times Japan
Maxim Integratedは2019年6月11日、モバイル機器などに搭載されるマイクロスピーカー（小型スピーカー）の性能を引き出すダイナミックスピーカー管理（以下、DSM）機能を搭載するD級オーディオアンプ「MAX98390」を発表した。従来、膨大な開発費が必要で年間100万台以上の大量生産を行うスマートフォンなどの完成品に事実上、使用が限られていたDSM機能を、産業機器など量産規模の小さな完成品でも搭載できるようになる。
竹本達哉，EE Times Japan
マクニカは、「Smart Sensing 2019」で、インダストリアルIoT（モノのインターネット）とAI（人工知能）をキーワードに、データ収集やシステム開発向けのセンシングソリューションを提案した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年6月10日の記事
Mouser Electronics（マウザー エレクトロニクス）は、「Smart Sensing 2019」で、マクニカと共同運営する半導体・電子部品の通販サイト「マクニカ・マウザー」の概要を紹介するとともに、関連するサプライヤーがセンサー製品などを展示した。
馬本隆綱，EE Times Japan
先週、インフィニオン・テクノロジー（Infineon Technologies）がサイプレス セミコンダクタ（Cypress Semiconductor）を買収すると発表しました。
竹本達哉，EE Times Japan
5G（第5世代移動通信）を活用した測位が注目されている。3GPPリリース16では、高精度の位置情報サービスを安価に、どこにでも、高い信頼性で提供することを約束されている。新しい信号特性をさまざまな非セルラー技術と組み合わせて活用することによって、堅ろうで信頼性が高く、多彩な形式のハイブリッド測位が可能になる。
David Bartlett Sylvia Lu（ユーブロックス），EE Times Japan
東大発無線通信ベンチャーのソナスは、「Smart Sensing（スマートセンシング） 2019」で、サブギガ（920MHz帯）版マルチホップ無線「UNISONet（ユニゾネット）」などを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
NXP Semiconductorsにおける、機械学習分野の開発は現在、どのようになっているのか。同社のAI戦略・パートナーシップ部門担当ディレクターを務めるAli Osman Ors氏に聞いた。
Junko Yoshida，EE Times
2019年6月9日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「Apple、垂直統合にシフトし利益を生み出す」をお届けします。
EE Times Japan
2019年6月7日の記事
日本電波工業は、「ワイヤレステクノロジーパーク（WTP）2019」（2019年5月29〜31日、東京ビッグサイト）で、最大95℃までの高温に対応できる、5G（第5世代移動通信）小型基地局向けの小型OCXO（恒温槽付水晶発振器）「NH9070WC」を参考出展した。
永山準，EE Times Japan
ローム製の無線通信モジュールが、スマートメーター向けの新たな国際無線通信規格である「Wi-SUN JUTA」の認証を取得した。
馬本隆綱，EE Times Japan
OKI電線は、ウェアラブルデバイスなどの用途に向けたフレキシブル基板「伸縮FPC」を発売した。人体の複雑な動きに対しても追従できる柔軟性を実現している。
馬本隆綱，EE Times Japan
キーサイト・テクノロジーは2019年6月6日、5G（第5世代移動通信）向けの部品測定に対応するミッドレンジネットワークアナライザーの新製品や、パワーアンプの変調ゆがみを特性評価できる、ネットワークアナライザー用の新たなソフトウェアを発表した。
永山準，EE Times Japan
2019年6月6日の記事
キーサイト・テクノロジーは「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP） 2019」（2019年5月29〜31日、東京ビッグサイト）で、28GHzに対応したデュアルチャンネルの信号発生器「VXGマイクロ波信号発生器（以下、VXG）」などを展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Tektronixの日本法人、テクトロニクスは2019年6月4日、同社のオシロスコープの製品ラインアップに、新製品の「3シリーズMDO」と「4シリーズMSO」を追加することを発表した。いずれも直感的なタッチ操作が可能なユーザーインタフェースで、それぞれ11.6型、13.3型と、大型フルHDディスプレイを搭載している。テクトロニクスは上位機種の「5シリーズMSO」「6シリーズMSO」を既に販売しているが、今回の新製品には、この5、6シリーズと同様のユーザーインタフェースを適応したという。
永山準，EE Times Japan
IntelのEUV（極端紫外線）プログラムの責任者であるBritt Turkot氏は、「EUVリソグラフィは導入の準備ができており、技術開発に向けた量産体制に入っている」と述べた。しかし、「複雑で高額なシステムを利用して最先端のチップを量産するには、依然としていくつかの課題がある」とも述べている。
Rick Merritt，EE Times
加賀東芝エレクトロニクスは5月29日、石川県能美市の本社で、報道関係者向けの工場見学会を行った。この日、事業内容などを説明した同社社長の徳永英生氏は、車載、産業向けのパワー半導体を生産する8インチウエハー対応の設備増強について言及し、2019年度下期には、対2017年度上期比で1.3倍、2020年度下期には、同期比1.5倍に生産能力を拡大する方針を示した。
永山準，EE Times Japan
NTTドコモは、2019年5月29〜31日に東京ビッグサイトで開催された「ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2019」内の特設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2019」で、同社の多数のパートナー企業とともに、5G（第5世代移動通信）のユースケースや最新研究開発を展示した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2019年6月5日の記事
メカトラックスは、「ワイヤレスジャパン2019」（2019年5月29〜31日、東京ビッグサイト）で、「Raspberry Pi（ラズパイ）」専用の通信モジュールや、ラズパイを屋外で使うためのキット「Pi-field」などを展示した。【修正あり】
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回は、「3D XPointメモリ」の研究開発が、オープン・モードで始まり、後半はステルス・モードとなっていたことを説明する。
福田昭，EE Times Japan
Wi-SUNアライアンスのメンバー各社は、「ワイヤレスジャパン 2019」で、新規格の「Wi-SUN FAN」に対応するICや無線モジュール、評価パッケージ、ゲートウェイ装置などを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東京工業大学の岡田健一教授とNECは、5G（第5世代移動通信）システムに向けたミリ波帯フェーズドアレイ無線機を共同で開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2019年6月4日の記事
WSTS（World Semiconductor Trade Statistics：世界半導体市場統計）は2019年6月4日、2019年春季半導体市場予測結果を発表した。それによると、2019年の世界半導体市場規模は、前年比12.1％減の4120億8600万米ドルになるという。
竹本達哉，EE Times Japan
Infineon Technologies（インフィニオン テクノロジー）とCypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）は2019年6月3日（ドイツ時間）、InfineonがCypressを約90億ユーロ（約1兆1000億円）で買収することで合意したと発表した。InfineonとCypressは、製品の重複が極めて少なく、自動車領域やIoT（モノのインターネット）におけるエッジ端末領域を中心に“補完関係”にあり、Infineonにとって、Cypressは相乗効果を発揮しやすい相手と言えるだろう。ただし、このところ、半導体メーカー間の大型M＆A案件では、規制当局の承認を得られず破談となるケースが相次いでおり、買収が完了するかどうかは、今後の行方を見守る必要がありそうだ。
竹本達哉，EE Times Japan
米国と中国の通信インフラを巡る覇権争いが過熱している。そうした中で、日本企業は、米国の方針に追随するしかないのだろうか。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
ソニーネットワークコミュニケーションズは、「ワイヤレスジャパン 2019」で、IoT（モノのインターネット）ネットワークに適したLPWA（Low Power Wide Area）通信サービス「ELTRES（エルトレス）」の概要や、ELTRES対応通信モジュールなどを紹介した。
馬本隆綱，EE Times Japan
GLOBALFOUNDRIES（以下、GF）は、ASIC事業を最大7億4000万米ドルでMarvell Semiconductorに売却することに合意した。GFは、最先端のチップファウンドリーから専門性の高いプロセスのプロバイダーとなる3段階の再編計画を進めており、今回の売却はその最終段階となる。
Dylan McGrath，EE Times
Infineon Technologiesは2019年6月3日（ドイツ時間）、Cypress Semiconductorを買収することで、Cypressと合意したと発表した。
EE Times Japan
2019年6月3日の記事
DSMは、エンジニアリングプラスチックの1つであり、供給不足が続く「PA（ポリアミド）66」の代替製品などに関する記者説明会を開催した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、働き方改革のうち「障害者の雇用」に焦点を当てます。障害者雇用にまつわる課題は根が深く、これまで取り上げてきた項目における課題とは、少し異質な気がしています。冷徹にコストのみで考えれば「雇用しない」という結論に至ってしまいがちですが、今回は、それにロジックで反論してみようと思います。
江端智一，EE Times Japan
今回は、相変化メモリ（PCM）が市場から一度消えた後に、「3D XPointメモリ」で劇的に復活したことをご説明しよう。
福田昭，EE Times Japan
コネクテックジャパンは、5月28日、本社（新潟県妙高市）で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80℃までの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30℃での実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT（モノのインターネット）を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。
永山準，EE Times Japan
2019年6月2日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「TuringとVolta ―― 最新GPUはこう使おう」をお届けします。
EE Times Japan