スマートフォンビュー - EE Times Japan 2020年7月の記事

2020年7月31日の記事

ニュース

ウシオ電機、小型のエキシマ照射装置を発売

07月31日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

1量子ビットを制御してみよう

07月31日 11時30分江端智一，EE Times Japan

ニュース

半導体製造装置の販売額、2021年に過去最高へ

07月31日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

プリント配線板の性能を大きく左右する絶縁材料

07月31日 09時30分福田昭，EE Times Japan

特集

Intel「10nmノード」の過去、現在、未来

07月31日 07時00分Anton Shilov，EE Times

2020年7月30日の記事

ニュース

ルネサス4～6月期、減収も当初予想を上回る

07月30日 17時45分竹本達哉，EE Times Japan

連載

宣伝文句に踊らされるな！分解するから分かる“中身との差”

07月30日 17時00分清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan

特集

「Intel Outside」、アウトソースの道を選ぶのか？

07月30日 13時30分Bolaji Ojo，EE Times

ニュース

SiCはウエハー品質が課題、GaNは統合がトレンドに

07月30日 10時30分Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times

ニュース

30GHz送受信用光デバイスを開発、京セミ

07月30日 09時30分竹本達哉，EE Times Japan

2020年7月29日の記事

特集

コロナによるエレクトロニクス業界への影響

07月29日 12時00分Junko Yoshida，EE Times

ニュース

MediaTekが5G SoC「Dimensity」を本格展開

07月29日 10時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

オンセミ、PV向けフルSiCパワーモジュール発売

07月29日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2020年7月28日の記事

ニュース

強いスピン軌道相互作用と長いコヒーレンス時間を両立

07月28日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

「TSMCに追い付くには10年」、SMICの今

07月28日 12時30分Anton Shilov，EE Times

連載

新世代のプリント配線板と製造技術

07月28日 10時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

パワー半導体世界市場、2025年に243億5100万ドルに

07月28日 09時30分永山準，EE Times Japan

2020年7月27日の記事

コラム

コロナ禍真っただ中、売り上げ半減の車載事業も黒字維持した日本電産の「WPR」

07月27日 12時00分永山準，EE Times Japan

連載

半導体産業はコロナに負けない！製造装置市場の動向を読み解く

07月27日 11時30分湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan

ニュース

ST、STM32L4＋マイコン用の開発ボードを発売

07月27日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

プラスチックの劣化が近赤外光照射で診断可能に

07月27日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2020年7月23日の記事

連載

あの医師がエンジニアに寄せた“コロナにまつわる13の考察”

07月23日 18時30分江端智一，EE Times Japan

2020年7月22日の記事

連載

プリント配線板市場の成長を牽引する「機能集積基板」

07月22日 13時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

日本電産、売り上げ減でも営業増益、利益率も8.3％に

07月22日 12時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

過酷な環境下のIGBTモジュールの寿命を20年以上に

07月22日 11時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

ESS・定置用二次電池、2035年に2兆4800億円規模へ

07月22日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

二酸化バナジウム、強磁場で絶縁体から金属に変化

07月22日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2020年7月21日の記事

ニュース

東工大ら、「p型透明超伝導体」を初めて実現

07月21日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

125℃で連続使用可能な新フィルムコンデンサー技術

07月21日 13時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

TSMCが設備投資額を増加、見通し改善に期待

07月21日 11時30分Alan Patterson，EE Times

コラム

半導体製品のライフサイクルと製造中止（EOL）対策

07月21日 10時30分Rochester Electronics，EE Times

ニュース

5G向け半導体テスト用の薄型コンタクトを開発

07月21日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2020年7月20日の記事

コラム

アナログ半導体に再び再編の波

07月20日 12時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

快進撃を続けるAMD、「25×20」電力効率目標を達成

07月20日 11時30分Kevin Krewell（Principal Analyst,Tirias Research），EE Times

ニュース

東京大ら、フルカラーのスキンディスプレイ開発

07月20日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

小型・高効率の5G基地局用GaN増幅器モジュール

07月20日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2020年7月17日の記事

ニュース

理研ら、トポロジカル電流に生じる整流効果を観測

07月17日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

「2019年度版プリント配線板技術ロードマップ」の概要

07月17日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

バーチャルブースで第4世代SiC-MOSFETなど展示

07月17日 10時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

再エネ、一般産業向け「LV100タイプ」IGBTモジュール

07月17日 09時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

ams、Osramの買収を完了

07月17日 08時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

まとめ

Intel「10nmノード」の過去、現在、未来 ―― 電子版2020年7月号

07月17日 07時00分EE Times Japan/EDN Japan

2020年7月16日の記事

ニュース

ローム、「業界初」のゼロクロス検知ICを開発

07月16日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

窮地にある半導体商社はIoTを活用したサービス事業に着目すべき

07月16日 11時30分大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan

ニュース

横河計測、AQ2200用センサーモジュールを発売

07月16日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

COVID-19による打撃は避けられる？半導体業界

07月16日 09時30分George Leopold，EE Times

2020年7月15日の記事

ニュース

教師データなしでもAI技術の判断精度を向上

07月15日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

Maximの買収、ADIの追い風に？

07月15日 11時30分Bolaji Ojo，EE Times

ニュース

Keysight Worldは「キーサイトの戦略そのもの」

07月15日 10時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

パンデミックで通信市場のトレンドにも変化

07月15日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2020年7月14日の記事

ニュース

全固体電池内部のリチウムイオン移動抵抗を可視化

07月14日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

変革期を迎えたプリント配線板技術

07月14日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

EUVリソ向けフォトマスク製造プロセスを開発

07月14日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

速報

ADI、2兆2000億円でMaximを買収へ

07月14日 09時00分EE Times Japan

2020年7月13日の記事

ニュース

NVIDIAの時価総額がIntelを上回る

07月13日 11時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

2系統の4K画像入力に対応した映像処理用LSI

07月13日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

車載ディスプレイ部材の出荷量、2021年に回復

07月13日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2020年7月10日の記事

ニュース

GF、米国防総省との連携深める

07月10日 15時30分George Leopold，EE Times

連載

車載用HMIデバイスの改良が安全な運転を支援

07月10日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

細身スタイラスペンに搭載できる小型フォースセンサー

07月10日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

三菱電機、SiC-MOSFETの高精度SPICEモデルを開発

07月10日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2020年7月9日の記事

ニュース

ゼロドリフトのホール効果電流センサーを発売

07月09日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

5G、放送事業への展開に壁

07月09日 11時30分John Walko，EE Times

ニュース

有機トランジスタ用結晶膜成膜の高速化に成功

07月09日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

車載システムの共同デジタル試作を実現するプラットフォーム

07月09日 00時00分永山準，EE Times Japan

2020年7月8日の記事

ニュース

世界テレビ出荷台数、米国『巣ごもり特需』で急回復

07月08日 13時30分永山準，EE Times Japan

特集

TinyMLの簡素化に取り組む米スタートアップ

07月08日 11時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

グラフェンを用い室温でテラヘルツ電磁波を増幅

07月08日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ラピス、Bluetooth 5対応無線通信モジュール発売

07月08日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2020年7月7日の記事

ニュース

新型コロナの影響、セキュリティ市場が拡大へ

07月07日 15時30分George Leopold，EE Times

ニュース

テクシオ、AC／DC耐電圧・絶縁抵抗試験器を発売

07月07日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

1nmが見えてきたスケーリング　「VLSI 2020」リポート

07月07日 11時30分湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan

ニュース

岡山大ら、強誘電体の傾斜したバンド構造を初観測

07月07日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

ソリッドステートLiDARで200mの測距を実現、東芝

07月07日 00時00分永山準，EE Times Japan

2020年7月6日の記事

連載

カーナビやエアコンなどの操作が運転への集中を妨げる

07月06日 15時00分福田昭，EE Times Japan

ニュース

NIがブランド名とロゴを一新、データ分析会社も買収

07月06日 13時30分Brian Santo，EE Times

コラム

EE Times Japan【2020年上半期人気記事 Top5】を発表！

07月06日 12時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

Nordic、Bluetooth 5.2対応の無線通信用SoC発売

07月06日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

組み込みコントローラ「RE01グループ」を拡充

07月06日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2020年7月3日の記事

ニュース

Bluetooth 5.0対応無線モジュール用開発ボード

07月03日 15時05分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

FinFETやGAAにも適用可能なエアスペーサー形成技術

07月03日 11時30分Nitin Dahad，EE Times

ニュース

フォトニック結晶レーザー搭載のLiDARを開発

07月03日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

携帯の電波のみで自宅待機者を追跡

07月03日 09時30分Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times

2020年7月2日の記事

ニュース

エイブリック、0.5mm厚の車載用ホールICを開発

07月02日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

D-Waveの「Leap 2」無償利用、180件以上の申し込み

07月02日 13時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

コラム

半導体強化に向けた“米国の本気”がうらやましい

07月02日 12時00分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

米議員、半導体強化に向けた2つ目の法案を提出

07月02日 11時30分Alan Patterson，EE Times

ニュース

ソシオネクスト、LPWA ICタグ用SoCを開発へ

07月02日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

EVのBMS向け電源管理IC、電圧検出誤差は±5.8mV

07月02日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2020年7月1日の記事

まとめ

Intel「最初の10年」を振り返る

07月01日 16時00分EE Times Japan

ニュース

ASIL-D対応のTMR角度センサー、冗長性を向上

07月01日 15時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

産総研ら、汎用樹脂で逆圧電的特性を発見

07月01日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

FPGAで“GPU級”のAIアクセラレーター実現を目指す

07月01日 11時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

京セミ、変調帯域40GHzのフォトダイオード開発

07月01日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

キオクシア、台湾LITE-ONのSSD事業を買収完了

07月01日 10時00分永山準，EE Times Japan

ニュース

初のオンライン開催「CEATEC」、概要を発表

07月01日 09時30分永山準，EE Times Japan