ウシオ電機は、小型のエキシマ照射装置「HPV-ST」シリーズを開発した。2020年8月より販売を始める。
馬本隆綱，EE Times Japan
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2020年7月31日の記事
本当に難しい話になってきました……。が、めげずに続けます。今回のテーマは「1量子ビットを制御する」です。それに関連して、量子シミュレーションやレーザー冷却方式にも触れたいと思います。
江端智一，EE Times Japan
SEMIは、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。2021年に半導体製造装置（新品）の世界販売額は、700億米ドルに達し、過去最高額になる見通しだ。
馬本隆綱，EE Times Japan
プリント配線板では多種多様な絶縁基材が使われる。新世代のプリント配線板が採用した新しい絶縁基材について解説する。
福田昭，EE Times Japan
Intelは現在、10nmプロセスの進化に向けて開発を進めているが、このプロセスノードは長年Intelを苦しめてきた。10nmにおけるIntelの闘いを振り返る。
Anton Shilov，EE Times
2020年7月30日の記事
ルネサス エレクトロニクスは2020年7月30日、2020年12月期第2四半期（2020年4〜6月）業績（Non-GAAPベース）を発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
広告のうたい文句と“実際の中身”が違うことは、程度の差はあれ、あることだ（その良しあしについては言及しない）。今回は、インターネット広告でよく見かける“蚊よけブレスレット”を分解し、宣伝文句との違いを比較してみた。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
業界観測筋によると、Intelは今後5〜10年以内に、次世代半導体プロセス技術の開発を終了し、新しいウエハー工場の建設も中止して、他の多くのライバル企業と同じように、これらの重要なサービスを専業ファウンドリーに依存していく見込みだという。ただしIntelからは、この件に関する正式発表はまだない。
Bolaji Ojo，EE Times
パワーエレクトロニクスは、GaN（窒化ガリウム）とSiC（炭化ケイ素）の採用によって、興味深い道を歩んできた。フランスの市場調査会社であるYole Developpement（以下、Yole）は、これらのワイドバンドギャップ材料の概観を発表した。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times
京都セミコンダクター（京セミ）は2020年7月、波長850nmを用いた超高速30GHz送受信用光デバイスを開発したと発表した
竹本達哉，EE Times Japan
2020年7月29日の記事
エレクトロニクス業界は、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的な拡大により、どれくらい深刻な影響を受けているのだろうか。世界中にCOVID-19が拡大し始めてから6カ月が経過した今、その打撃による影響の深さや広さについて判断すべき時期が来たといえるのではないか。
Junko Yoshida，EE Times
MediaTekは2020年7月21日、日本の報道機関向けに同社の5G（第5世代移動通信）対応SoC（System on Chip）「Dimensity」の説明を行った。
村尾麻悠子，EE Times Japan
オン・セミコンダクターは、太陽光発電システム向けにフルSiCパワーモジュール「NXH40B120MNQ」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年7月28日の記事
東北大学は、シリコン中のホウ素原子に束縛された正孔で、極めて長いコヒーレンス時間を観測した。大規模な半導体量子コンピュータの開発につながる研究成果とみられている。
馬本隆綱，EE Times Japan
SMICは、14nmチップの生産を開始し、FinFETを製造できる半導体メーカー／ファウンドリーの“仲間入り”を果たした。同社は間もなく、事業への投資を継続するため、70億米ドル超を得られる株式公開を行う予定である。だが、トランプ政権によって、SMICは最新の製造機器の一部を利用できなくなっている。そうした状況の中、同社はSoC（System on Chip）のトップメーカーが求めるような最先端のプロセス技術を長期的に提供し続けられるのだろうか？
Anton Shilov，EE Times
今回から、従来型のプリント配線板と、付加価値を高めた新しいプリント配線板について解説する。
福田昭，EE Times Japan
矢野経済研究所は2020年7月27日、パワー半導体の世界市場予測を発表した。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響でパワー半導体の世界市場は2020年にマイナス成長を見せるものの、2021年に一部分野から回復基調に転じ、2025年には243億5100万米ドルにまで成長すると予測している。
永山準，EE Times Japan
2020年7月27日の記事
”永守節”がさく裂。
永山準，EE Times Japan
コロナ禍にあっても半導体産業は強いようだ。特に半導体の微細化は止まるどころか、むしろ加速しているようにすら見える。今回は、製造装置市場の動向を、過去も含めて読み解いてみたい。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
STマイクロエレクトロニクスは、マイクロコントローラ「STM32L4＋」用の開発ボード「B-L4S5I-IOT01A」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）の研究グループは、近赤外光を照射してプラスチック（ポリプロピレン）の劣化状態を診断する技術を開発した。自動車部品や建築材料などに利用されているポリプロピレンの状態を非破壊で検査することが可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年7月23日の記事
あの“轢断のシバタ”先生が再び（いや、三たび？）登場。現役医師の、新型コロナウイルスに対する“本気の考察”に、私（江端）は打ち震えました。今回、シバタ先生が秘密裡に送ってくださった膨大なメール（Wordで30ページ相当）に書かれていた、13の考察をご紹介します。
江端智一，EE Times Japan
2020年7月22日の記事
この10年減少傾向が続いている国内のプリント配線板では、知識集約型の新しいアーキテクチャによる、付加価値の高いプリント配線板が望まれている。
福田昭，EE Times Japan
日本電産は2020年7月21日、2021年3月期第1四半期（2020年4〜7月）の決算説明会を行った。売上高は前年同期比6.6％減の3368億円だった一方、独自の収益構造改善策「WPR4プロジェクト」による原価改善などによって営業利益は同1.7％増の281億円、営業利益率も同0.6ポイント増の8.3％に向上した。日本電産 代表取締役会長兼CEO、永守重信氏は、「営業利益281億円のうち100億円はWPR4によるものだ。Q2以降もさらに改善が進むと自信を持っている」と語っている。
永山準，EE Times Japan
Infineon Technologies（インフィニオン・テクノロジー）はオンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」（2020年7月7〜8日、ドイツ時間）に出展。過酷な環境下での20年以上の寿命を実現するIGBTモジュール「EconoPACK＋モジュール」などを紹介した。
永山準，EE Times Japan
ESS・定置用蓄電システム向け二次電池の世界市場は、2035年に2兆4829億円となり、2019年に比べ2.3倍の市場規模となる。富士経済が予測した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東京大学物性研究所と岡山大学異分野基礎科学研究所は、タングステン（W）を添加した二酸化バナジウム（VO2）が、500テスラの強磁場中で絶縁体から金属に変わることを発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年7月21日の記事
東京工業大学と東北大学は共同で、低温では超伝導体となる「層状ニオブ酸リチウム（LiNbO2）」が、常温で「p型透明導電体」になることを発見した。
馬本隆綱，EE Times Japan
TDKは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」（2020年7月7〜8日、ドイツ時間）に出展。125℃の高温でも連続使用できる新たなフィルムコンデンサー技術について紹介した。同社は、「新たな誘電体によって高温での小型化や高耐電圧化および、動作温度や許容電流負荷の増加を可能とする」と説明。次世代パワー半導体であるSiC（炭化ケイ素）などを用いた、高温や大電流負荷への対応が必要となるアプリケーション向けの新製品を2021年に量産開始する予定としている。
永山準，EE Times Japan
TSMCは、2020年の設備投資予測について、前回の予測から約10億米ドル増やし、160億〜170億米ドルに達する見込みだと発表した。その背景には、今後5G（第5世代移動通信）スマートフォンやHPC（High-Performance Computing）製品の需要が高まり、2020年以降の数年間は売上高が増加するとみられ、見通しが改善されたということがある。
Alan Patterson，EE Times
実際、半導体業界全体で、多くの半導体製品（およびこれらの代替品を含む）の平均寿命は3〜5年未満といわれ、製品群によっては約2年というようなケースも散見されている。このことからも、半導体の製造中止は非常に身近な問題であるといえる。ここでは、その対策について検討する。
Rochester Electronics，EE Times
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズは、5G（第5世代移動通信）向けICや電子部品などの検査用途に向けた薄型コンタクト「Union High Speed Sheet（UHSS）」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年7月20日の記事
いずれは、もしかしたら……とは思っていたのですが……。
村尾麻悠子，EE Times Japan
AMDは2014年に、エネルギー効率の向上を目指すプログラムを始動させ、「2020年までにノートPC向けプロセッサの電力効率を25倍に高める」という困難な目標を掲げた。AMDはこれを「25×20」目標と呼ぶ。そして2020年現在、同社はこの目標を達成するにとどまらず、それを上回る成果を実現したと発表した。
Kevin Krewell（Principal Analyst,Tirias Research），EE Times
東京大学の研究チームと大日本印刷は、薄型で伸縮自在の「フルカラースキンディスプレイ」を開発した。手の甲に直接貼り付けることができ、表示内容はBluetooth Low Energyを介し外部から制御することが可能である。
馬本隆綱，EE Times Japan
三菱電機は、5G（第5世代移動通信）基地局向けに、小型で電力効率の高いGaN（窒化ガリウム）増幅器モジュールを開発した。大きさは同社従来製品に比べ90分の1、電力効率は43％以上である。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年7月17日の記事
理化学研究所（理研）と東京大学、東北大学による共同研究グループは、磁性トポロジカル絶縁体の量子異常ホール状態において、印加する電流方向に依存して抵抗値が異なる「整流効果」を観測することに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第5章「プリント配線板」の原典である「2019年度版 プリント配線板技術ロードマップ」の概要を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
ロームは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」（2020年7月7〜8日、ドイツ時間）に出展。バーチャルブースを用意し、第4世代SiC-MOSFETなどの製品を紹介していた。
永山準，EE Times Japan
三菱電機は、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」（2020年7月7〜8日、ドイツ時間）に出展。新製品として、高い信頼性と拡張性を持つ一般産業用途向けのLV100モジュールを紹介した。耐圧1200V、1700Vをラインアップし、風力発電用コンバーターや太陽光発電セントラルインバーターなどの用途に向け、2020年中に製品化する予定だ。
永山準，EE Times Japan
光学センサーなどを手掛けるオーストリアamsは2020年7月9日（現地時間）、ドイツの照明メーカーOsram Licht（オスラム・リヒト、以下Osram）の買収を完了したと発表した。amsはOsramの全株式の69％（自己株式を除く）を保有することになる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年7月号。今月号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、苦戦を強いられた半導体の“巨人・Intel”を分析する「Intel『10nmノード』の過去、現在、未来」をお送りする。その他、NXP Semiconductors新CEO Sievers氏のインタビューなどを収録している。
EE Times Japan/EDN Japan
2020年7月16日の記事
ロームは2020年7月、ゼロクロス検知IC「BM1ZxxxFJシリーズ」を開発した。白物家電製品などにおいて待機電力の低減が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、半導体商社が今後検討すべき事業について、提言してみたいと思う。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
横河計測は2020年7月、光通信関連機器向けマルチアプリケーションテストシステム「AQ2200」シリーズ用のセンサーモジュールとして2モデルを発売した。
馬本隆綱，EE Times Japan
半導体産業は需給バランスや季節要因による変動が激しいことで知られるが、今のところ、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の拡大による「想定外の事態」を切り抜けているように見える。それは、COVID-19のパンデミック（世界的な大流行）の中、半導体メーカーが、電力や水と同様に重要な、リモートワークや教育などのインターネット接続に必要なコア技術の提供を担っているためだ。
George Leopold，EE Times
2020年7月15日の記事
富士通研究所は、教師データなしでも入力データの特徴量を正確に捉えることができるAI技術「DeepTwin（ディープツイン）」を開発した。2021年度中の実用化を目指す。
馬本隆綱，EE Times Japan
Analog Devices（アナログ・デバイセズ／ADI）のプレジデント兼CEOを務めるVincent Roche氏は2019年5月に、投資家たちに向けて、「ADIに追い風が吹いている」と語っていた。同氏はこの時、最終的にADIが2020年7月13日（米国時間）にMaxim Integrated Products（以下、Maxim）の買収を発表するに至ったさまざまな出来事について、微妙に言及していたのかもしれない。
Bolaji Ojo，EE Times
キーサイト・テクノロジーは2020年7月14日、同社のユーザー向けイベント「Keysight World 2020 東京」（7月16〜17日）の開催を前に、オンラインで記者発表会を実施した。
永山準，EE Times Japan
エリクソン・ジャパンは2020年7月13日にオンライン記者説明会を開催し、世界の移動通信市場に関する調査報告書「エリクソンモビリティレポート」の最新版（Ericssonが同年6月16日に発表）について概要を紹介した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2020年7月14日の記事
パナソニックは、ファインセラミックスセンター（JFCC）および、名古屋大学未来材料・システム研究所と共同で、全固体電池の充放電中におけるリチウムイオンの動きを、ナノメートルの分解能でリアルタイムに観察する技術を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回から、第5章「プリント配線板」の概要を解説していく。まずは伝統的なプリント配線板の用語と製造方法を紹介しよう。
福田昭，EE Times Japan
大日本印刷（DNP）は、マルチ電子ビームマスク描画装置を利用し、5nm対応EUV（極端紫外線）リソグラフィ向けのフォトマスク製造プロセスを開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
Analog Devices（以下、ADI）は2020年7月13日（米国時間）、Maxim Integrated Productsを買収すると発表した。買収は、Maxim1株に対し、ADIの0.63株を割り当てる株式交換で実施し、買収総額は209億米ドル（約2兆2000億円）になる。今後、両社の株主承認などを経て、2021年夏ごろの買収完了を見込む。
EE Times Japan
2020年7月13日の記事
NVIDIAの時価総額が、Intelを初めて大きく上回り、2510億米ドルに達した。NVIDIAの株価は記事執筆時点で420米ドル前後の高値をつけ、会計年度の初めから現在まで79％成長している。
Sally Ward-Foxton，EE Times
アイチップス・テクノロジーは、2系統の4K画像入力に対応し、動き適応補間IP変換や解像度変換、画像ひずみ補正などの処理を行うLSI「IP00C814」を開発し、サンプル出荷を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
車載ディスプレイ部材の出荷数量は、2019年に比べ2020年は減少するが、2021年には2019年水準まで回復するとの見通しである。矢野経済研究所が調査結果を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年7月10日の記事
GLOBALFOUNDRIESは、米国が半導体供給ラインの再構築を目指していく中で、米国防総省にとって信頼できるメーカーとしての位置付けを確保しようとしている。同社は、「複数の製造元を確保しながら、耐放射線チップなどの主要コンポーネントの製造を拡大することが可能だ」と主張する。
George Leopold，EE Times
今回は、運転操作の品質を低下させないように、あるいは品質を向上させるように工夫した車載用HMIデバイスの一つとして「ステアリング・スイッチ」を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
アルプスアルパインは、実装面積が従来の40％で済むフォースセンサー「HSFPAR007A」を開発、量産を始めた。細身のスマートフォン用スタイラスペンなどの用途に向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
三菱電機は、SiC-MOSFET「1200V-Nシリーズ」を用いた回路設計時のシミュレーションに有用な、高精度の「SPICEモデル」を開発した。実測とほぼ同じシミュレーション結果が得られるという。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年7月9日の記事
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、DCまたはAC電流測定が可能なガルバニック絶縁型ホール効果電流センサーとして新たに2製品を発売した。
馬本隆綱，EE Times Japan
モバイル通信業界が5G（第5世代移動通信）への移行を検討し始めたとき、初期の重要なアプリケーションの一つと考えられていたのは放送事業だった。しかし、簡単に進むと予想されていた放送事業への5Gの展開は、まだ本格的な段階に至っていない。
John Walko，EE Times
東京工業大学は、有機トランジスタ用半導体の超高速塗布成膜に成功した。ディップコート法と液晶性有機半導体を活用することで、従来の溶液プロセスに比べ成膜速度は2000倍以上も速い。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝デジタルソリューションズは2020年7月9日、サイバー空間上で企業の枠を超えた車載システムの共同デジタル試作を可能にする「分散・連成シミュレーションプラットフォーム VenetDCP」の販売を開始する、と発表した。各社がそれぞれ保有するシミュレーションツールをサイバー空間上でつなぐことで開発を加速するもので、同社取締役社長の島田太郎氏は、「今後のデジタル化の世界において、日本が再び大きな地位を占める非常に重要な一歩だ」としている。
永山準，EE Times Japan
2020年7月8日の記事
DSCC（Display Supply Chain Consultants）は2020年7月8日、世界のテレビ出荷台数に関する分析結果を発表し、米国の『巣ごもり特需』によって2020年5月のテレビ出荷が急回復している、と明かした。
永山準，EE Times Japan
筆者は最近、TinyML（スマートフォンでも動作可能なほど低消費電力の機械学習）関連の動向について取り上げることが増え、その中でEdge Impulseの名前が頻繁に登場するということに気付いた。Edge Impulseはどのような企業なのか。
Sally Ward-Foxton，EE Times
東北大学電気通信研究所の尾辻泰一教授らによる国際共同研究チームは、炭素原子の単層シート「グラフェン」を用い、室温で電池駆動によるテラヘルツ電磁波の増幅に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ラピスセミコンダクタは、Bluetooth 5規格に対応したBluetooth low energy（BLE）無線通信モジュールとして「MK71511」と「MK71521」の2製品を発売した。評価キットも用意している。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年7月7日の記事
“ポストコロナ”の世界は、バイオメトリクスやリモートアクセス、認証フレームワークなどの非接触技術が、セキュリティ市場をけん引していくだろう。
George Leopold，EE Times
テクシオ・テクノロジーは2020年7月下旬から、各国の安全規格に基づきAC／DC耐電圧と絶縁抵抗（IR）を測定するための試験器「GPT-12003」を販売する。試験容量は最大200VAである。
馬本隆綱，EE Times Japan
初のオンライン開催となった「VLSIシンポジウム 2020」から、スケーリング、EUV、3D ICの3つについて最新動向を紹介する。
湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan
岡山大学と高輝度光科学研究センター（JASRI）、産業技術総合研究所（産総研）、東京工業大学、パリサクレー大学の共同研究グループは、電気分極に由来する強誘電体の傾斜したバンド構造の観測に初めて成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝は2020年7月7日、ソリッドステートLiDARで従来比4倍となる200mの長距離測定を達成する受光技術を開発した、と発表した。現在は一定条件下の数値ではあるが機械式と同レベルの長距離性能を達成する技術であり、「レベル4以上の自動運転実現に大きく貢献する」と説明。既に近、中距離測定用としては十分な性能を発揮するという。同社は2022年度までに実用化を目指す。
永山準，EE Times Japan
2020年7月6日の記事
今回から、車載用のHMI（Human Machine Interface）デバイスを紹介する。昔の自動車に比べ、現在の自動車には、運転操作とは直接関係のない車載用HMIデバイスの搭載が増えている。
福田昭，EE Times Japan
National Instrumentsは2020年6月22日（米国時間）、ブランド名を一新した。IBMやKFCのように、これからはイニシャルだけ、つまり「NI」で表記されるようになる。とはいえ、既に多くの人が同社をNIと呼んでいる。名称変更は、同社の一連の変化を象徴している。
Brian Santo，EE Times
上位を占めたのは、あの話題。
永山準，EE Times Japan
Nordic Semiconductorは、Bluetooth 5.2に対応した小型の無線通信用SoC「nRF52805」を発売すると発表した。2層基板による設計に最適化したWLCSPで供給されるため、部材コストの節減が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは、消費電力が極めて小さい組み込みコントローラ「RE01」グループとして、内蔵のフラッシュメモリ容量が256kバイトの新製品を追加した。外形寸法が約3mm角の小型パッケージ品も新たに投入する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2020年7月3日の記事
STマイクロエレクトロニクスは、Bluetooth 5.0規格に準拠した無線モジュール「BlueNRG-M2SA」用の開発ボード「STEVAL-IDB008V1M」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
オンラインで開催された半導体デバイス／回路技術に関する国際会議「VLISシンポジウム 2020」（2020年6月15〜18日／ハワイ時間）で、IBM Researchの研究グループは先端CMOSにエアスペーサーを導入する技術を発表した。
Nitin Dahad，EE Times
京都大学の研究グループは北陽電機と共同で、フォトニック結晶レーザーを搭載した光測距システム（LiDAR）の開発に成功した。自動運転を目指す自動車や建設機械などの用途に提案していく。
馬本隆綱，EE Times Japan
台湾は、新型コロナウイルス感染症の拡大を阻止する上で効果的な取り組みを実施したとして、世界的な称賛を得ている。その一環として開発された「電子フェンス」は、隔離対象者を携帯電話機経由で追跡し、確実に自宅待機させるというシステムだ。
Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times
2020年7月2日の記事
エイブリックは、厚みが0.5mmの薄型パッケージを採用した車載用ホールICを開発し、販売を始めた。
馬本隆綱，EE Times Japan
D-Wave Systemsが、同社の量子クラウドサービス「Leap 2」を無償で提供するプロジェクトには、180以上の申し込みがあり、現在も増えているという。
村尾麻悠子，EE Times Japan
日本は良くも悪くも“のんびり”しているなあと思います。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2020年6月25日（米国時間）、米国の上院議員から成るグループが、国内の半導体産業を復興させるための法案をさらにもう一つ提出した。
Alan Patterson，EE Times
ソシオネクストは、LPWA ICタグ「ZETag」用SoCについて、ZiFiSenseやテクサーと共同で開発する。このSoCは2020年度内に試作を終え、2021年度より量産を始める予定である。
馬本隆綱，EE Times Japan
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2020年6月25日（ドイツ時間）、電気自動車（EV）／ハイブリッド自動車のバッテリーマネジメントシステム（BMS）向けに新しい電源管理IC「TLE9012AQU」を発表した。最大12個の電池セルをサポートし、±5.8mVの電圧検出誤差を実現していることが特長だ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
2020年7月1日の記事
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2018年に創業50周年を迎えた米Intelの「始まり」を振り返ります。
EE Times Japan
TDKは2020年6月30日、ASIL-Dに対応した新しいTMR（Tunnel Magneto Resistance）角度センサー「TAD4140」を発表した。主に自動車、産業機器向けの製品で、既存の「TAD2141」に比べて冗長性を確保していることが特長だ。
村尾麻悠子，EE Times Japan
京都工芸繊維大学と産業技術総合研究所（産総研）などによる共同研究チームは、汎用樹脂をマイクロファイバー化すると、圧電材料の逆圧電特性に似た電気機械特性が得られることを明らかにした。
馬本隆綱，EE Times Japan
AI（人工知能）ソフトウェアを手掛ける新興企業Mipsologyは2020年6月24日（米国時間）、Xilinxのデータセンター向けアクセラレーターカード「Alveo U50」に、Zebraが統合されたと発表した。
Sally Ward-Foxton，EE Times
京都セミコンダクターは、変調帯域40GHzを実現したインジウムガリウムヒ素フォトダイオード（InGaAs-PD）「KP-H KPDEH12LC-CC1C」を開発した。「Beyond 5G」を見据えた製品で、4値変調方式（PAM4）を利用した伝送速度400Gビット/秒の伝送システムに対応する。
馬本隆綱，EE Times Japan
キオクシアは2020年6月30日、台湾LITE-ONテクノロジーのSSD事業の買収を完了すると発表した。同年7月1日付で買収完了の予定。
永山準，EE Times Japan
CEATEC実施協議会は2020年6月30日、初のオンライン開催となる「CEATEC 2020 ONLINE」の概要を発表した。開催期間は2020年10月20〜23日の4日間。出展申し込みは6月30日〜7月31日まで出展申し込みを受け付ける。来場者の事前登録は9月を予定しており、参加は無料だ。また、12月31日まではアーカイブ掲載も行うという。
永山準，EE Times Japan